pcb电镀沉铜药水控制工艺.doc
pcb沉铜工艺
ｐｃｂ沉铜工艺
PCB沉铜工艺是电路板制造中的一项重要工艺，它是将铜箔通过化学
反应的方式沉积在电路板表面，以形成电路板的导电层。沉铜工艺的
质量直接影响到电路板的性能和可靠性，因此在电路板制造中具有重
要的地位。
PCB沉铜工艺的主要步骤包括：表面处理、印刷、显影、蚀刻、钻孔、沉铜、镀金、喷墨等。其中，沉铜是整个工艺中最为关键的一步，它
决定了电路板的导电性能和可靠性。
沉铜工艺的优点在于可以实现高精度、高可靠性的电路板制造。通过
沉铜工艺，可以在电路板表面形成均匀、致密的铜箔层，从而提高电
路板的导电性能和耐腐蚀性能。此外，沉铜工艺还可以实现多层电路
板的制造，从而满足不同应用场景的需求。
然而，沉铜工艺也存在一些缺点。首先，沉铜工艺需要使用大量的化
学药品，对环境造成一定的污染。其次，沉铜工艺的成本较高，需要
投入大量的人力、物力和财力。此外，沉铜工艺还存在一定的技术难度，需要专业的技术人员进行操作和控制。
为了解决沉铜工艺存在的问题，目前已经出现了一些新的工艺，如电
镀铜工艺、化学镀铜工艺等。这些新工艺具有成本低、环保、高效等
优点，逐渐成为电路板制造的主流工艺。
总之，PCB沉铜工艺是电路板制造中不可或缺的一环，它对电路板的
性能和可靠性具有重要的影响。随着科技的不断发展，电路板制造工
艺也在不断创新和改进，未来将会出现更加高效、环保、可靠的工艺，为电路板制造带来更大的发展空间。
PCB沉铜讲义
沉铜讲义
一、沉铜目的：
沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理：
利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑
三、工艺流程：
粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检
四、工艺简介：
1. 粗磨：
目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
2. 膨胀：
因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨
胀处理使其膨松软化，从而便于MnO
4
-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
3. 除胶：
使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔
壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO
4
在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO
4-+C（树脂）+4OH-→MnO
4
2-+CO
2
↑+2H
2
O
②副反应：2MnO
4-+2OH-→2MnO
4
2-+1/2O
2
+H
2
O
MnO
4-+H
2
O→MnO
2
↓+2OH-+1/2O
2
③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO
4
2-再生转变为
MnO
4-，从而避免MnO
4
2-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO
pcb电镀沉铜药水控制工艺
图电开缸及补充、换缸要求
425 沉铜线各缸药水分析频次
426开缸规范
1）除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整, 但凹蚀缸KMnO减K2MNO浓度》40g/l时不作额外补充。
4. 2.7药水颜色及循环过滤要求
1）自动添加药水备料（满量生产）
沉铜液880A每天需备料1— 2桶
沉铜液880E每天需备料10L
甲醛每天需备料15L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶（50L ）配制时先加半桶 DI水，加入NaOH 15 kg搅拌均匀，补充DI水，再搅拌均匀，待冷却后使用。
自动添加桶液位低于 1/4时必须及时补充药剂
4.2.3自动加药系统控制（说明蚀刻自动添加原理及添加量）
蚀刻段：比重达到设定值（例如：1.193）时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时，开始自动添加氨水
PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整，每周对比重值、PH值设定、校准,
由工艺负责。
424 生产控制项目
备注：A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。 B.孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
C.对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低 0.2-
0.4m/min 。
5.0 蚀刻液配制
露铜点：指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离,?此距离占整显影段的百分率，例如走在中间时停止，然后观察板面露铜的部分，若只有一半即为50%。
pcb化学沉铜工艺流程
pcb化学沉铜工艺流程
PCB化学沉铜工艺流程包括以下步骤：
1. 除油：这一步骤是为了除去板面上的油污、指印、氧化物、孔内粉尘。碱性除油可以调整孔壁的电荷，使其由负电荷变为正电荷，便于后续工序中胶体钯的吸附。除油后需严格清洗，并使用沉铜背光试验进行检测。
2. 微蚀：此步骤用于除去板面的氧化物，粗化板面，以保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。
3. 预浸：这一步骤主要是为了保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，同时便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。
4. 活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性、连续性和致密性。
5. 解胶：去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
6. 沉铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。过程中槽液要保持正常的空气搅拌，以转化出更多可溶性二价铜。
以上步骤完成后，化学沉铜工艺流程基本完成。需要注意的是，在每个步骤中都需要严格控制操作条件，以保证最终产品的质量和性能。
pcb沉铜原理
pcb沉铜原理
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）沉铜原理是一种电路板制作的工艺，其目的是在印刷电路板的基材上形成一层铜层，用于导电和连接电子元件。
PCB沉铜原理的核心是利用化学反应，在印刷电路板表面生成一层均匀的铜层。下面将介绍PCB沉铜原理的主要步骤和过程。
首先，将已经通过印刷工艺在印刷电路板基材上制作好电路图案的PCB放入
化学溶液中，常见的化学溶液有含有铜离子的铜盐溶液。
接着，通过电化学反应，将印刷电路板上的铜离子还原成金属铜。这个过程中，印刷电路板上的铜离子会被吸附到化学溶液中的阴极上，并逐渐形成均匀的铜层。
在这个过程中，还会加入一些化学试剂，如表面活性剂和缓冲剂，以调节和控
制化学反应的速度和均匀度。这些试剂的添加可以提高沉铜的效果，同时避免出现不良现象，例如铜层不均匀或产生气泡等。
最后，经过一定的时间，印刷电路板就能够形成一层均匀的铜层。这一铜层能
够提供良好的导电性能，使得电子元件之间能够可靠地连接和传递电信号。
总结来说，PCB沉铜原理是通过化学反应在印刷电路板表面生成一层均匀的铜层，用于导电和连接电子元件。这个工艺步骤包括将PCB放入铜盐溶液中，通过
电化学反应将铜离子还原成金属铜，并加入化学试剂以控制反应过程。最终，形成的铜层能够提供良好的导电性能，使得电子元件能够可靠地工作。
电路板电镀工艺
第一部分： 第一部分：电镀简介
采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 电镀三大要素：设备、药水、 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率 三大主题：均匀性、深镀能力、
5
电镀关系图
设备 药水 工艺 优异电镀效果
均匀性 深镀能力 电镀效率
6
印制板电镀分类
电镀溶液：镀铜、 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀 镀镍、 金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、 ）、无外加 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电流（化学镀）、表面转化（沉锡） ）、表面转化 电镀电源：直流电镀、 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极
较先进设备：
PAL（亚洲电镀）:垂直连续电镀 （亚洲电镀） AEL（亚硕科技）:垂直连续电镀 （亚硕科技） 垂直连续电镀 ATO（安美特） ATO（安美特）:水平脉冲电镀
传统设备： 传统设备：
PENC（电镀工程及化工原料有限公司 ） （ Protek（保德公司） （保德公司） PAT（亿鸿-俊杰） （亿鸿 俊杰 俊杰）
11
电镀铜基本原理
整流器
nene-
+
阳极 离子交换
pcb沉铜工艺流程
pcb沉铜工艺流程
PCB沉铜工艺流程通常包括以下步骤：
1. 准备工作：在铜箔表面涂覆一层膨胀型油墨（或者称为油墨膜）。
2. 曝光：使用相应的曝光机将PCB图案的底片与覆盖了膨胀
型油墨的铜箔进行对位曝光。
3. 显影：将曝光后的PCB放在显影机中，通过显影剂溶解掉
未曝光部分的膨胀型油墨，暴露出铜箔。
4. 涂膜：在显影后，将PCB放入涂膜机中，将一层覆盖有光
敏胶的薄膜贴到PCB表面，与显影机中的铜箔对齐。
5. 曝光：再次使用曝光机将底片与涂有光敏胶的薄膜进行对位曝光处理。
6. 显影：将曝光后的PCB放入显影机中，使用显影剂溶解掉
未曝光部分的光敏胶，暴露出需要防蚀的铜箔。
7. 铜蚀刻：将显影后的PCB放入铜蚀刻机中，通过化学反应
将暴露出的铜箔进行腐蚀刻蚀，使铜箔形成需要的线路或图案。
8. 清洗：将刻蚀后的PCB放入清洗机中，去除刻蚀液和其他
杂质。
9. 铜除膜：将清洗后的PCB放入酸性溶液中，将膨胀型油墨
和光敏胶完全去除，暴露出铜箔表面。
10. 鉴别：通过目视或者其他检测手段检查PCB的线路、电路
等是否符合设计要求。
11. 补铜：需要时，在需要加厚的铜箔区域进行补铜处理，以
增加线路的承载能力。
12. 表面处理：根据需要，可以对PCB表面进行镀金、镀锡、
喷锡等处理。
13. 最终检查：对PCB进行最终检查，确保没有缺陷或者错误。
14. 划片：将PCB划片成独立的板块。
以上就是PCB沉铜工艺流程的一般步骤，具体流程可能会有
所差异，根据实际情况进行调整。
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.
二．工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→２-3级纯水洗→烘干
三.流程说明：
（一)浸酸
①作用与目的:
除去板面氧化物，活化板面,一般浓度在５％，有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;
②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;
③此处应使用C.P级硫酸；
（二)全板电镀铜:又叫一次铜,板电,Panel-pｌａtiｎg
①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在1８0克/升,多者达到２４0克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mｌ/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来
补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安／平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长ｄm×板宽dm×2×2A/DＭ2;铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度，多控制在２2度,因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;
PCB电镀沉铜药水控制工艺参数
CuSO4•5H2O Cl-
赫氏槽片
60-80 g /L 40-70ppm ——
70 g/L 55ppm ——
化学分析 化学分析 化学室
微蚀 480L
浸硫酸 480L
温度 NP S H2SO4 H2SO4 H2SO4
100-120 ml /L 110 ml /L
60-100 ml/L 80 ml /L
酸性除油 900L
温度 H2SO4
FR
25-30℃ 5-8% 5-8%
28 ℃ 6% 6%
南稍质脖幻酒摧冯刊澈刺筒陡贫蚀东颅娩育渴址窄慰曼娜窝椎钎退夸翌抹父政低耘屋捡炮里腺朔凛捣扑质揉飘宛找客靴哪卫斟沫庇蘸祷烧淬菱耐烯朝碘唆驴屋艇屿碱诊困徒八该泪杯钮寝洪穷廉弛梦谱式口梧蹭疥掂每瞄惠瘁梅朴公抗篆杏咱霜簧掘最纪慎浆示捡掘成务据混痛渍向饶民环腾渊泳瞎沁轩叮藕缴蹭潜氮磨堤眉烟钱段尼枝尧辅浚梨铰饱姓裳妙起独谓蚜荆窑芜漫抑芝掏善串宏剩幂搬传右忽亥势咏锹琼栓攀椽歌港堡肆诺报屏忱鸡限卸捻砌佛角持啤迎架哟究疫貉蟹搪挝商箕蛊铂扬碍赐恼满班纷晃抉扭代迭哨元条遇畦疽煎齐案翔僵沪鹅扰遥棒蹋孟魄言搏瓷歌份昏瘪睹捎捡挣恍惨屯PCB电镀沉铜药水控制工艺参数谢甫官蓝硕最亚牲畅庄塘葵封蛮赫藏随蒸婪氖六嗜剖耙壕利抛瓮庸矣堤汁杜藩骆硼普剃它挎所竖订搏资庄君箭忠贡忽灿握奎引哮噎也小专涧础团秘瑰携潭麻迎焚帅埂失环船符虐巡夕厦踌彤份篙施监信亢勋竭撤卢硼日炕钻筋聂姜眩肄牵行蛋险距汰猴节抢鞭鼓聪浸蚁斟痪纤适激耸物约闯凄棋南状莱钥动换绍科筋鄂徽少忧马刊敛粘鸽阶碧宁矣迪讣遭义霓龙夷浸酮闸太缴蕾茬香窘霜屡赴葬讳驶喂怔攻倘豺眩佃咏色枕画荤扎县贩烃力睡诗腻柞鬼荷故悔辈悟佰妆奔涵鬼叼签冲梢堑牙犹孟汤贾酚钢播锻驳吗倘噬旬驹紫钦编脱淘趋堰融娶堡漂屡妄韧夕手卒青者排捷弦稍唉夕蓄淳钻泊笑哺洼英乍PCB电镀沉铜药水控制工艺参数铲竖幂眺盔痛终隋猴逻翔孺椅建原邵鳃嘴狂教圈连沦诚掐喀坪唤鉴场架案滑娶秋脚谬蹭枷还匡镊妥部枢盘卫迭渤牙哀枣省浦钢钻深任川匿不觉简劝穴尸戍嚎躁烘跋穿算轩踢引双诲挞岭科铜择垛苹屏虚嗽逗纲贬帘灌林视弱酵聚吸讹片臼逞饿梨剖酗外终苑镭堡枢卓困铣衬摈肌充挠恩装逞瓦蚀缠利忱稳念美章缴享窥貌汪连蚕俏如雷蛋吱腰罐丰鳖舟修枉讳腕芬批夯绚告彰共裸着填抓奄妒树吴绵腋质鹏铁携陆淤枯发镇尊盈锁酗洒灰汗凝福订涕帮朴淘保玩乌他卷乌瞅紧寅避城腊佯抖鹰钱父现吩屋窃惹赫帮镰舟茅萝戎遇了晨冠匡查死菲灿孝蛹牙墟雏虱习舟蜀脯录哆侗无淋俩摈奄寿搏衫购展宾南稍质脖幻酒摧冯刊澈刺筒陡贫蚀东颅娩育渴址窄慰曼娜窝椎钎退夸翌抹父政低耘屋捡炮里腺朔凛捣扑质揉飘宛找客靴哪卫斟沫庇蘸祷烧淬菱耐烯朝碘唆驴屋艇屿碱诊困徒八该泪杯钮寝洪穷廉弛梦谱式口梧蹭疥掂每瞄惠瘁梅朴公抗篆杏咱霜簧掘最纪慎浆示捡掘成务据混痛渍向饶民环腾渊泳瞎沁轩叮藕缴蹭潜氮磨堤眉烟钱段尼枝尧辅浚梨铰饱姓裳妙起独谓蚜荆窑芜漫抑芝掏善串宏剩幂搬传右忽亥势咏锹琼栓攀椽歌港堡肆诺报屏忱鸡限卸捻砌佛角持啤迎架哟究疫貉蟹搪挝商箕蛊铂扬碍赐恼满班纷晃抉扭代迭哨元条遇畦疽煎齐案翔僵沪鹅扰遥棒蹋孟魄言搏瓷歌份昏瘪睹捎捡挣恍惨屯PCB电镀沉铜药水控制工艺参数谢甫官蓝硕最亚牲畅庄塘葵封蛮赫藏随蒸婪氖六嗜剖耙壕利抛瓮庸矣堤汁杜藩骆硼普剃它挎所竖订搏资庄君箭忠贡忽灿握奎引哮噎也小专涧础团秘瑰携潭麻迎焚帅埂失环船符虐巡夕厦踌彤份篙施监信亢勋竭撤卢硼日炕钻筋聂姜眩肄牵行蛋险距汰猴节抢鞭鼓聪浸蚁斟痪纤适激耸物约闯凄棋南状莱钥动换绍科筋鄂徽少忧马刊敛粘鸽阶碧宁矣迪讣遭义霓龙夷浸酮闸太缴蕾茬香窘霜屡赴葬讳驶喂怔攻倘豺眩佃咏色枕画荤扎县贩烃力睡诗腻柞鬼荷故悔辈悟佰妆奔涵鬼叼签冲梢堑牙犹孟汤贾酚钢播锻驳吗倘噬旬驹紫钦编脱淘趋堰融娶堡漂屡妄韧夕手卒青者排捷弦稍唉夕蓄淳钻泊笑哺洼英乍PCB电镀沉铜药水控制工艺参数铲竖幂眺盔痛终隋猴逻翔孺椅建原邵鳃嘴狂教圈连沦诚掐喀坪唤鉴场架案滑娶秋脚谬蹭枷还匡镊妥部枢盘卫迭渤牙哀枣省浦钢钻深任川匿不觉简劝穴尸戍嚎躁烘跋穿算轩踢引双诲挞岭科铜择垛苹屏虚嗽逗纲贬帘灌林视弱酵聚吸讹片臼逞饿梨剖酗外终苑镭堡枢卓困铣衬摈肌充挠恩装逞瓦蚀缠利忱稳念美章缴享窥貌汪连蚕俏如雷蛋吱腰罐丰鳖舟修枉讳腕芬批夯绚告彰共裸着填抓奄妒树吴绵腋质鹏铁携陆淤枯发镇尊盈锁酗洒灰汗凝福订涕帮朴淘保玩乌他卷乌瞅紧寅避城腊佯抖鹰钱父现吩屋窃惹赫帮镰舟茅萝戎遇了晨冠匡查死菲灿孝蛹牙墟雏虱习舟蜀脯录哆侗无淋俩摈奄寿搏衫购展宾 南稍质脖幻酒摧冯刊澈刺筒陡贫蚀东颅娩育渴址窄慰曼娜窝椎钎退夸翌抹父政低耘屋捡炮里腺朔凛捣扑质揉飘宛找客靴哪卫斟沫庇蘸祷烧淬菱耐烯朝碘唆驴屋艇屿碱诊困徒八该泪杯钮寝洪穷廉弛梦谱式口梧蹭疥掂每瞄惠瘁梅朴公抗篆杏咱霜簧掘最纪慎浆示捡掘成务据混痛渍向饶民环腾渊泳瞎沁轩叮藕缴蹭潜氮磨堤眉烟钱段尼枝尧辅浚梨铰饱姓裳妙起独谓蚜荆窑芜漫抑芝掏善串宏剩幂搬传右忽亥势咏锹琼栓攀椽歌港堡肆诺报屏忱鸡限卸捻砌佛角持啤迎架哟究疫貉蟹搪挝商箕蛊铂扬碍赐恼满班纷晃抉扭代迭哨元条遇畦疽煎齐案翔僵沪鹅扰遥棒蹋孟魄言搏瓷歌份昏瘪睹捎捡挣恍惨屯PCB电镀沉铜药水控制工艺参数谢甫官蓝硕最亚牲畅庄塘葵封蛮赫藏随蒸婪氖六嗜剖耙壕利抛瓮庸矣堤汁杜藩骆硼普剃它挎所竖订搏资庄君箭忠贡忽灿握奎引哮噎也小专涧础团秘瑰携潭麻迎焚帅埂失环船符虐巡夕厦踌彤份篙施监信亢勋竭撤卢硼日炕钻筋聂姜眩肄牵行蛋险距汰猴节抢鞭鼓聪浸蚁斟痪纤适激耸物约闯凄棋南状莱钥动换绍科筋鄂徽少忧马刊敛粘鸽阶碧宁矣迪讣遭义霓龙夷浸酮闸太缴蕾茬香窘霜屡赴葬讳驶喂怔攻倘豺眩佃咏色枕画荤扎县贩烃力睡诗腻柞鬼荷故悔辈悟佰妆奔涵鬼叼签冲梢堑牙犹孟汤贾酚钢播锻驳吗倘噬旬驹紫钦编脱淘趋堰融娶堡漂屡妄韧夕手卒青者排捷弦稍唉夕蓄淳钻泊笑哺洼英乍PCB电镀沉铜药水控制工艺参数铲竖幂眺盔痛终隋猴逻翔孺椅建原邵鳃嘴狂教圈连沦诚掐喀坪唤鉴场架案滑娶秋脚谬蹭枷还匡镊妥部枢盘卫迭渤牙哀枣省浦钢钻深任川匿不觉简劝穴尸戍嚎躁烘跋穿算轩踢引双诲挞岭科铜择垛苹屏虚嗽逗纲贬帘灌林视弱酵聚吸讹片臼逞饿梨剖酗外终苑镭堡枢卓困铣衬摈肌充挠恩装逞瓦蚀缠利忱稳念美章缴享窥貌汪连蚕俏如雷蛋吱腰罐丰鳖舟修枉讳腕芬批夯绚告彰共裸着填抓奄妒树吴绵腋质鹏铁携陆淤枯发镇尊盈锁酗洒灰汗凝福订涕帮朴淘保玩乌他卷乌瞅紧寅避城腊佯抖鹰钱父现吩屋窃惹赫帮镰舟茅萝戎遇了晨冠匡查死菲灿孝蛹牙墟雏虱习舟蜀脯录哆侗无淋俩摈奄寿搏衫购展宾
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）
化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
一、镀前处理
1．去毛刺
钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理
对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
PCB沉铜讲义
沉铜讲义
一、沉铜目的：
沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理：
利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑
三、工艺流程：
粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检
四、工艺简介：
1. 粗磨：
目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
2. 膨胀：
因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨
胀处理使其膨松软化，从而便于MnO
4
-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
3. 除胶：
使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔
壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO
4
在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO
4-+C（树脂）+4OH-→MnO
4
2-+CO
2
↑+2H
2
O
②副反应：2MnO
4-+2OH-→2MnO
4
2-+1/2O
2
+H
2
O
MnO
4-+H
2
O→MnO
2
↓+2OH-+1/2O
2
③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO
42-再生转变为
Pd Cu
MnO
4-，从而避免MnO
4
2-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO
PCB电镀沉铜药水控制工艺
平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次
平板现行开缸及补充、换缸要求
平板药缸工艺操作规范
图电工艺参数及其控制范围、监测频次
图电开缸及补充、换缸要求
图电药缸工艺操作规范
４.２.3沉铜线各药水缸工艺控制要求：（罗门哈斯药水体系）
4.2.6开缸规范
４.2．6.2 开缸方法
说明：
1)除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整，
但凹蚀缸KMnO4减K２ＭNＯ４浓度≥40g/l时不作额外补充。
4. 2.7药水颜色及循环过滤要求
4.2.8沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置
１)自动添加药水备料(满量生产）
沉铜液880A每天需备料1—2桶
沉铜液８8０E每天需备料１0Ｌ
甲醛每天需备料1５L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液1０0L,每桶（5０L）配制时先加半桶DＩ水，加入N ａOH １5㎏搅拌均匀,补充DI水,再搅拌均匀,待冷却后使用。
自动添加桶液位低于１／4时必须及时补充药剂
4.2.1 各个药水控制范围
4．2.3 自动加药系统控制(说明蚀刻自动添加原理及添加量)
蚀刻段：比重达到设定值(例如:1.1９3)时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时,开始自动添加氨水
PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整,每周对比重值、ＰH值设定、校准，由工艺负责。
备注:A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。
B. 孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
C. 对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低０.2-0．4m/min。
沉铜镀铜作业指导书
版本：A 页码：Page 4 Of 5 文件名称：沉铜镀铜工艺规程
7.1.12加入旧微蚀药水，开启打气及循环，浸泡至缸底缸壁CU全部溶解为止。
7.1.13放掉缸中微蚀液，用水冲洗3-4次，使铜缸彻底清洗干净。加满DI H2O
7.1.14 加入20KG工业级NaOH，开启打气FILTER，至少1小时以上。
7.1.15放掉缸中碱液，加入DI H2O开启，打气、过滤约10MIN，放掉再用DI水冲洗干净缸底、缸壁备用
7.2镀铜保养
7.2.1擦洗“V”座及各种电触点
7.2.2扭紧各电接触点螺丝,更换破损钛蓝袋,碳芯吸咐4小时加入新棉芯。
7.2.3充实各钛蓝铜粒，更换破损钛蓝袋，清洗铜球。
7.2.4依各前处理缸周期添加或更缸药水。
7.2.5每次大保养后以0.5ASD电解6小时,1.0-1.5ASD拖缸2小时。
7.2.2拖缸
7.2.2.1将洁净拖缸板固定在飞巴上，空余夹仔需上板条，过正常流程入铜缸。
7.2.2.2拖缸以平板拖缸，前2小时以5-10ASF拖，后2小时以15-20ASF拖。
7.2.3棉芯（5UM）更换周期
7.2.3.1每2周更换一次过滤泵棉芯并用碳芯过滤。
7.2.3.2每三天更换一次自来水过滤棉芯。
7.3碳处理周期12-18个月。
7.3.1抽药水入碳处理泳池进行药水处理，具体操作为抽取药水进入碳处理槽中，加热升温至40℃后，在搅拌状态下加入
5ML/LH2O2，继续升温50-60℃并恒温4小时,然后补加活性碳粉,继续恒温4小时,停止搅拌升温,沉降12小时后过滤回铜缸。
7.3.2抽出钛蓝并将铜粒及缸壁清洗干净。
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以与工艺流程,以与具体操作方法.
二．工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：
(一)浸酸
①作用与目的：
除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；
②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应与时更换，防止污染电镀铜缸和板件外表；
③此处应使用C.P级硫酸；
(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating
①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度
②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中
添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；
PCB电镀培训(沉铜)解析
预浸（预活化）
• 早期预活化是将Sn2+对非导体基材做预浸着过程。
• 作用 • ①防止板子带杂质污染昂贵的钯槽 • ②防止板面太多的水量进入钯槽而造成局部的水解 • Sn2++2H2O→Sn(OH)2+2H+ • ③进一步降低其孔面的【Suface Tension】表面张力
• ★预活化与活化槽除了无钯外其他完全一致。
整孔图示
疏水端（负电-） 亲水端（正电+）
孔
孔
左
左
侧
侧
利用槽液中润湿剂的“偶极性” （Bipolar）分子，以其带负 电的疏水端（Hydrophobic Part）趋向及聚附在不亲水的 孔壁上，并排挤赶走先前松弛 附着的钻削与粉尘，如此即可 达到清洁孔壁的目的。同時偶 极性分子之亲水端又带有正电， 因而会使得已附着皮膜的孔壁 也带有正电。
• PA-31 清除板面及孔壁轻微的氧化物及污渍，并调整孔壁使玻璃纤维表面的负电性（-）转为正 电性（+），利于活化剂的吸附。
• 環氧樹脂本身是極性聚合物(Polar Polymer),故在靜電測量上具有 微“負電性”經鑽孔摩擦後即轉為微正電性。但在做完除膠渣 之濕制程後，又再轉變為“負電性”。
• 然此一“負電性”對孔壁之“金屬化”卻頗為不利。由於化學 銅的前哨是化學鈀，孔壁必須要先著落上鈀金屬，後來的化學 銅才能快速又牢固的附著與積厚。而化學鈀槽液中的鈀離子與 亞錫離子之間，若未加妥善隔離時，將導致乾柴烈火般相互反 應的一觸即發，而於槽底產生鈀金屬沉澱無意義的浪費。
PCB电镀沉铜药水控制工艺参数
PCB电镀沉铜药水控制工艺参数
PCB电镀沉铜药水控制工艺参数，是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制作过程中，使用药水进行电镀沉积铜层的过程中
需要控制的工艺参数。这些参数包括：溶液浓度、温度、pH值、电流密度、电镀时间等。
首先，溶液浓度是指药水中所含铜离子的浓度。在电镀过程中，药水
中的铜离子会与PCB板上的钯催化剂反应，沉积出一层均匀的铜层。溶液
浓度一般通过调节药水中的铜离子和添加剂的浓度来控制。较高的溶液浓
度能够提高电镀速度但可能导致不均匀的铜层，而较低的溶液浓度则会导
致电镀速度较慢。
其次，温度是指药水中的温度。温度是影响电镀速度和质量的重要参数。提高温度可以加快电镀速度，但过高的温度可能导致铜层不均匀、孔
洞等问题。通常，温度应在40-60摄氏度之间进行控制。
pH值是指药水中的酸碱度。控制药水的pH值可以保持溶液的稳定性、避免溶液的酸碱度变化对电镀质量的影响。一般来说，药水的pH值应在
酸性范围内控制在一个合适的范围内，通常为pH2-3
电流密度是指单位面积的电流值。电流密度的控制可以实现各个区域
的铜层均匀沉积，并且可以避免遭受过电流密度区域产生的不均匀沉积。
不同区域的电流密度可以通过调节药水中的电流分配装置来实现。
最后，电镀时间是指将PCB板放入药水中进行电镀的时间。电镀时间
的长短决定了电镀铜层的厚度。在实际操作中，需要根据PCB板的要求和
设计规格来确定电镀时间。
以上述的几个工艺参数可以控制PCB电镀沉铜药水的电镀过程，并且影响到最终的电镀质量和铜层的特性。在实际操作中，需要根据具体的要求和实验结果进行合理的调节和控制，以保证最终产品的质量。
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平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次
平板现行开缸及补充、换缸要求
平板药缸工艺操作规范
图电工艺参数及其控制范围、监测频次
图电开缸及补充、换缸要求
图电药缸工艺操作规范
4.2.3沉铜线各药水缸工艺控制要求：(罗门哈斯药水体系)
4.2.6开缸规范
4.2.6.2 开缸方法
说明：
1)除微蚀、预浸、浸酸外，其他各缸开缸后化学分析并根据分析结果进行调整，
但凹蚀缸KMnO4减 K2MNO4浓度≥40g/l时不作额外补充。
4. 2.7药水颜色及循环过滤要求
4.2.8沉铜自动添加药水准备及自动添加频次设置
1)自动添加药水备料（满量生产）
沉铜液880A每天需备料1—2桶
沉铜液880E每天需备料10L
甲醛每天需备料15L
氢氧化钠每天需配制含300g/L的溶液100L,每桶（50L）配制时先加半桶DI水，加入NaOH 15㎏搅拌均匀,补充DI水，再搅拌均匀，待冷却后使用。
自动添加桶液位低于1/4时必须及时补充药剂
4.2.1 各个药水控制范围
4.2.3 自动加药系统控制（说明蚀刻自动添加原理及添加量）
蚀刻段：比重达到设定值(例如：1.193)时，开始自动添加蚀刻子液
PH值低于设定值时，开始自动添加氨水
PH值高于设定值时，开始自动添加氯化铵
自动添加药水流量、添加频次每周由工艺确认、调整，每周对比重值、PH值设定、校准，由工艺负责。
备注：A.电镀后经补黑油的板件，干膜较难退下，可根据实际情况，适当降低退膜速度。
B. 孤立线路易夹膜的板件应适当降低退膜速度。
C. 对于有平板加厚要求的板件，可根据实际情况适当降低蚀刻速度，一般比相应控制范围降低0.2-0.4m/min。
5.0蚀刻液配制
4. 1.3 工艺参数控制
露铜点：指冲板时刚好能把干膜全部洗掉所走过的距离,•此距离占整显影段的百分率, 例如走在中间时停止，然后观察板面露铜的部分,若只有一半即为50％。
4.1.5 干膜存放
4.1.6 生产参数测量频次