化学沉铜工艺.
化学镀铜的目的及工艺流程介绍
化学镀铜的目的及工艺流程介绍化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。
化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
化学镀铜的主盐通常采用硫酸铜，使用的还原剂有甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等，但生产中使用最普遍的是甲醛。
化学镀铜的工艺流程：一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导。
化学沉铜工艺知识讲解-PPT
三、工艺流程简介- Plasma
2、1、2 去钻污(针对特殊板材)
去钻污主要针对得是Desmear难以去除得板材类型,包括含碳氢化合物板材、HTg板材等。
2、1、3 电镀夹膜得处理
从图可以清晰得看 出,等离子处理后得 板材可以做出三面 包夹得效果,更好得 增强了可靠性。
2、1、4 去除激光钻孔后得碳膜
三、工艺流程简介-Desmear
3、3、2 MLB 除钻污剂 214(主要成分高锰酸钾+液碱)
作用:
高锰酸钾具有强氧化性,在高温及强碱得条件下,与树脂发生化学反应 使其分解溶去。
反应原理:
4MnO4- + 有机树脂 + 4OH-
4 MnO42- + CO2 + 2H2O
附产物得生成:
KMnO4 + OH - K2MnO4 + H2O + O2
After Plating
二、工艺流程
plamsa
等离子处理
磨板
Desmear 除胶渣
Deburr 去毛刺
MLB 211膨松 Promoter 214除胶渣 Neutralizer 216 中和 Conditioner1175除油
Conditioner233调整
Electroless Copper 化学沉铜
作用:除去板子铜面上得氧化物及其它杂质。粗化铜表面,增强铜面与电解铜得齿结 能力
微蚀前
微蚀后
反应式: Cu+ S2O82- Cu2+ + 2SO42-
微蚀后铜面状况
三、工艺流程简介-沉铜工艺
微蚀中可能出现得问题: 微蚀不足:微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良、 微蚀过度:微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见图点A和点B)、这种情况将导致化 学铜得额外沉积并出现角裂(负凹蚀)。 槽液污染 :氯化物和有机物残渣得带入会降低蚀铜量、清洁--调整剂后需保证良好得
沉铜
沉铜工艺/ 化学沉铜一．沉铜的目的与作用：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；二．工艺流程：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸三．流程说明：（一）碱性除油①作用与目的：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；对孔壁基材进行极性调整（使孔壁由负电荷调整为正电荷）便于后工序中胶体钯的吸附；②多为碱性除油体系，也有酸性体系，但酸性除油体系较碱性除油体系不管除油效果，仍是电荷调整效果都差，表现在出产上即沉铜背光效果差，孔壁结协力差，板面除油不净，轻易产生脱皮起泡现象。
③碱性体系除油与酸性除油比拟：操纵温度较高，清洗较难题；因此在使用碱性除油体系时，对除油后清洗要求较严④除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果；（二）微蚀：①作用与目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结协力；新天生的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯；②粗化剂：目前市场上用的粗化剂主要用两大类：硫酸双氧水体系和过硫酸体系，硫酸双氧水体系长处：溶铜量大，（可达50g/L），水洗性好，污水处理较轻易，本钱较低，可回收，缺点：板面粗化不平均，槽液不乱性差，双氧水易分解，空气污染较重过硫酸盐包括过硫酸钠和过硫酸铵，过硫酸铵较过硫酸钠贵，水洗性稍差，污水处理较难，与硫酸双氧水体系比拟，过硫酸盐有如下长处：槽液不乱性较好，板面粗化平均，缺点：溶铜量较小（25g/L）过硫酸盐体系中硫酸铜易结晶析出，水洗性稍差，本钱较高；③另外有杜邦新型微蚀剂单过硫酸氢钾，使用时，槽液不乱性好，板面粗化平均，粗化速率不乱，不受铜含量的影响，操纵简朴，相宜于细线条，小间距，高频板等（三）预浸/活化：⑤预浸目的与作用：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化；⑥预浸液比重一般维持在18波美度左右，这样钯槽就可维持在正常的比重20波美度以上；⑦活化的目的与作用：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的平均性，连续性和致密性；因此除油与活化对后续沉铜的质量起着十分重要的作用，⑧出产中应特别留意活化的效果，主要是保证足够的时间，浓度（或强度）⑨活化液中的氯化钯以胶体形式存在，这种带负电的胶体颗粒决定了钯槽维护的一些要点：保证足足数目的亚锡离子和氯离子以防止胶体钯解胶，（以及维持足够的比重，一般在18波美度以上）足量的酸度（适量的盐酸）防止亚锡天生沉淀，温度不宜太高，否则胶体钯会发生沉淀，室温或35度以下；（四）解胶：⑩作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应，? 原理：由于锡是两性元素，它的盐既溶于酸又溶于碱，因此酸碱都可做解胶剂，但是碱对水质较为敏感，易产生沉淀或悬浮物，极易造成沉铜孔破；盐酸和硫酸是强酸，不仅不利与作多层板，由于强酸会攻击内层黑氧化层，而且轻易造成解胶过度，将胶体钯颗粒从孔壁板面上解离下来；一般多使用氟硼酸做主要的解胶剂，因其酸性较弱，一般不造成解胶过度，且实验证实使用氟硼酸做解胶剂时，沉铜层的结协力和背光效果，致密性都有显著进步；（五）沉铜? 作用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新天生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。
化学沉铜原理
化学沉铜原理化学沉铜是一种常用的分离和提纯铜的方法，它基于铜与某些化学试剂在特定条件下发生的化学反应。
化学沉铜的原理是利用铜离子与沉淀剂反应生成难溶的沉淀物，从而使铜离子从溶液中沉淀下来，实现铜的分离和提纯。
化学沉铜的原理可以归纳为两个步骤：反应和沉淀。
反应步骤是指铜离子与沉淀剂之间的化学反应。
在化学沉铜中，常用的沉淀剂有氢氧化钠、氢氧化铵等。
以氢氧化钠为例，当氢氧化钠与铜离子反应时，会生成氢氧化铜沉淀。
这是因为氢氧化钠是一种碱性物质，它能够与铜离子发生中和反应，生成难溶的氢氧化铜。
这个反应可以用化学方程式表示为：Cu2+ + 2OH- → Cu(OH)2↓。
其中，Cu2+代表铜离子，OH-代表氢氧根离子，Cu(OH)2↓代表氢氧化铜沉淀。
沉淀步骤是指产生的沉淀物从溶液中沉淀下来的过程。
在化学沉铜中，沉淀物的生成需要满足一定的条件，如适当的温度、pH值和反应时间等。
一般来说，较低的温度和较高的pH值有利于沉淀物的生成。
此外，反应时间也是影响沉淀效果的重要因素。
通常情况下，反应时间越长，沉淀物生成的机会就越大。
化学沉铜的原理可以通过实验来验证。
实验中，可以取一定量的含铜溶液，加入适量的沉淀剂，如氢氧化钠溶液，搅拌反应一段时间后，观察是否生成了沉淀物。
如果生成了沉淀物，可以通过过滤、洗涤和干燥等步骤，得到纯净的氢氧化铜沉淀。
化学沉铜在实际应用中具有广泛的用途。
首先，化学沉铜可以用于废水处理，特别是含铜废水的处理。
通过将含铜废水与适量的沉淀剂反应，可以将溶液中的铜离子沉淀下来，从而达到去除废水中铜离子的目的。
其次，化学沉铜也可以用于分离和提纯铜的过程中。
在铜的冶炼和提取过程中，化学沉铜可以作为一种重要的分离和提纯方法，可以将含有杂质的铜溶液中的铜离子沉淀下来，得到纯净的铜。
化学沉铜是一种重要的分离和提纯铜的方法，其原理是基于铜离子与沉淀剂之间的化学反应。
化学沉铜通过生成难溶的沉淀物，使铜离子从溶液中沉淀下来，实现铜的分离和提纯。
沉铜工艺流程
沉铜工艺流程
沉铜工艺是一种重要的金属加工工艺，广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。
下面将介绍沉铜工艺的流程及其关键步骤。
首先，沉铜工艺的第一步是表面处理。
在这一步骤中，需要对
待加工的金属表面进行清洁处理，以确保后续的沉铜过程能够顺利
进行。
通常采用化学方法或机械方法对金属表面进行清洁处理，去
除表面的油污、氧化物等杂质。
接下来，是沉积底铜。
在这一步骤中，需要将经过表面处理的
金属放入含有铜离子的电解液中，通过电流的作用使得铜离子还原
成固态铜沉积在金属表面。
这一步骤是整个沉铜工艺中最关键的一步，直接影响到沉铜层的质量和性能。
然后，是沉铜。
在这一步骤中，需要将经过表面处理和沉积底
铜的金属放入含有铜离子的电解液中，通过电流的作用使得铜离子
还原成固态铜沉积在金属表面。
与沉积底铜不同的是，这一步骤中
沉积的铜层会更厚，以满足产品的实际需求。
最后，是后处理。
在沉铜工艺完成后，需要对沉铜层进行后处
理，以提高其表面光洁度和耐腐蚀性能。
通常采用抛光、镀镍等方
法进行后处理，以确保沉铜层的质量和稳定性。
总的来说，沉铜工艺流程包括表面处理、沉积底铜、沉铜和后
处理四个关键步骤。
每个步骤都至关重要，需要严格控制各项参数，以确保沉铜层的质量和性能。
沉铜工艺在现代工业生产中具有重要
的应用价值，掌握其流程和关键技术对于提高产品质量和降低生产
成本具有重要意义。
挠性板化学沉铜工艺的改进效果
其 吸附 性 能 测 试 表 明 ， 酰亚 胺 吸 附 金 属钯 能 聚 力要 比 Ｆ 一 Ｒ ４环 氧基 板 吸 附能 力 高 近 两 倍 的速 率 ，
而 容 易产 生 过 饱 和 、 滑 的 表 面 。这 些 物 理 现象 示 平
意， 就是 需 要 对 沉铜 化 学 药 品 前 聚 酰亚 胺 的光 滑 的表 面 （ 图 ） 环 氧 玻 璃 布介 质 表 面 的 粗糙 的表 面 （ 图 ） ： 左 和 右
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挠性 板 表 面 的孔 周 围 出 现异 状 ， 用 背 光 检查 外 观 方 英 尺 产 品 的加 工 成 本 减 少 ７ ％；化 学 药 品 成 本 采 １ 发 现存 在 有 分散 、 片状 的沉 积 物 和常 见 的形 状 各 和 沉 铜 液 沉 铜 层 ， 薄 每平 方 英 尺 也 减 少 比 ５ ％还 多 。 ０ 异 的铜 表 面 气 泡 。所 以产 生 这些缺 陷 ， 因 为 在化 甲醛 和催 化 剂 成本 也减 少 ， 水 处 理 费用 也 减 少 。 是 污 学沉 铜 过 程 中 ， 铜 槽 液化 学 反 应 过激 引 起 的 。孔 沉 双面 挠 性 印制 电路板
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沉 铜
在 化 学 沉铜 工 艺 中 采用 微 控 的方 法 ， 能 使 传 整 剂 、 化 剂 的 调节 等 ， 保 沉 铜 液 工 艺 参 数 的 正 就 催 确 统 的化 学 沉铜 镀 液 适用 于 和满 足 挠性 板 的需 要 。 问 确性 ， 后将 被 镀 挠 性板 缓 慢 地 放 置 于化 学 沉 铜 液 然 题是 有 时 两 者生 产 的 数 量 有 高有低 ， 制 起来 就很 内 ，进 行 化 学 反应 ，会产 生 延 展 性更 好 的沉 积 层 。 控
PTH&ICU工艺原理
PTH&ICu工藝原理簡介一﹑化学沉铜工艺1..P T H是(P l a t e T h r a u g h H o l e)的縮寫﹐其意為化學電鍍又稱(貫孔電鍍)﹐其目的是在非導體的孔壁上﹐吸附一層緊密牢固的金屬銅﹐以完成整個P T H制程﹐達到內外層導通的效果﹐在印制电路板制造技朮过程中﹐化学沉铜是比较关键的一道工艺﹐它的主要作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔﹐通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层﹐再经过电镀加厚镀层﹐达到回路的目的﹐要达到此目的就必须选择性能稳定﹑可靠的化学沉铜液和制定正确的﹑可行的和有效的工艺程序。
2.P T H作業流程鑽孔完成品----磨刷----插架----上PTH線----膨松----雙聯水洗----除膠渣----回收槽----高位酸洗----雙聯水洗----中和----雙聯水洗----平整----熱水洗----雙聯水洗----微蝕----雙聯水洗----酸洗----雙聯水洗----預活化----活化----雙聯水洗速化----雙聯水洗----化學鍍銅----下料(酸浸)----上料(ICu)----鍍前酸洗----鍍銅----雙聯水洗----下料(剝挂架)----完成品磨刷----檢驗----移入下站……2.PTH流程可分为两个主要部分: .除膠渣制程和PTH(化學沉銅)制程。
2.1除胶渣部分﹕主要处理多层板因机械钻孔后所残留之胶渣Smear﹐或是处理以目前各种成孔技朮所形成盲孔之孔层残胶﹐使内层铜与孔铜或盲孔铜层与镀铜得以导通﹐并防止孔铜拉离﹐另一方面使孔壁粗化﹐以便后制程镀铜更好的附着。
2.1.1磨刷﹕化学沉铜前的基板经过钻孔工序较容易产生毛剌﹐如果毛剌去除不干净很容易造成孔内铜渣﹑孔破重要隐患﹐所以必须采用去毛剌的方法加以解决﹐目前本公司采用的是500＃﹑320＃尼龙刷轮机械磨刷方式﹐然后通过60kg/cm2的高压水冲洗﹐使孔内及孔边无毛剌和避免孔塞现象产生。
化学沉铜工艺
化学沉铜工艺化学沉铜工艺随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。
通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。
普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。
J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。
在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。
通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。
因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。
J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。
沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。
J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。
J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。
J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。
工艺特征：• 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖；• 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；• 极为而突出的孔壁结合力；• 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；• 适合于垂直和水平镀；• J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；• 经济节约。
化学沉铜工艺流程J-KEM 7756**为可选工艺。
沉铜讲义_??????
沉铜讲义一、沉铜目的沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。
二、沉铜原理络合铜离子（Cu2+-L）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原。
Cu2++2HCHO+40H-.Cu+2HC—O-Cu三、工艺流程去毛刺一膨胀一去钻污一三级水洗一中和一二级水洗一除油调整一三级水洗一微蚀'"I多层板一二级水洗一预浸一活化一二级水洗一加速一二级水洗一沉铜一二级水洗一板面电镀一幼磨一铜检四、工艺简介1．去毛刺由于钻孔时的板面会因钻头上升和下降时产生的毛刺（披锋），若不将其除去会影响金属化孔的质量和成品的外观，所用的方法为：用含碳化硅磨料的尼龙棍刷洗，再用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑。
2．膨胀因履铜板基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其分解为小分子单体。
3．除胶（去钻污）使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境听强氧化性将孔壁表面树脂氧化：C（树脂）+2KMnO4f2MnO2+CO2T+2KOH（副）1.4KMnO4+4KOH f4K2MnO4+2H2O+O2t（再生）2.3K2MnO4+2H2O电f2KMnO4+MnO2+4KOH若K2MnO4含量过高，会影响KMnO4去钻污效果，固此在槽中用电极使生成的K2MnO4再生为KMnO4。
4．中和经碱性KMnO4处理后的板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的KMnO4,但对于后工序的影响也很大（KMnO4有很强的氧化性，和处理液本身为强碱性），必须用具酸性和还原的中和剂处理，在生产中通常用草酸作中和还原处理（H2c2O4）反应：2MnO4-＋H2c2O4＋16H+f Mn2++10cO2t＋8H2OMnO2+＋c2O4-＋4H+f Mn2++cO2t＋2H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2sO4作为玻璃蚀刻剂。
化学沉铜工艺
化学沉铜工艺返回上一页在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。
它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。
一．工艺程序要点：1．沉铜前的处理；2.活化处理；3．化学沉铜。
二．沉铜前的处理：1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。
必须采用去毛刺工艺方法加以解决。
通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．2．除油污：⊙油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。
⊙油污的种类：动植物油脂、矿物等。
前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。
⊙油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。
⊙除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。
⊙方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。
⊙作用与原理：□可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。
反应式如下：(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2□非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。
这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性．首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。
3.粗化处理：⊙粗化的目的：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。
⊙粗化的原理：使基体的表面产生微凹型坑，以增大其表面接触面积，与沉铜层形成机械钮扣结合，获得较高的结合强度。
沉铜工艺流程
沉铜工艺流程
《沉铜工艺流程》
沉铜工艺是一种常用的电镀工艺，用于制造电子产品、电路板、汽车零部件等领域。
它利用电化学原理，在导电基材表面沉积一层铜金属，以增强导电性和防腐性。
沉铜工艺流程大致包括以下几个步骤：
1. 准备基材：首先需要准备好要沉铜的基材，通常使用的有玻璃纤维板、陶瓷基板、金属板等。
这些基材需要经过清洁处理，去除表面的油污、氧化物和其他杂质，以确保铜层能够牢固地附着在基材表面上。
2. 阴极处理：将已经清洁处理好的基材作为阴极，放置在电解槽中。
3. 阴极处理：将阳极置于电解槽中，通常使用的是铜棒作为阳极。
4. 电镀液调配：准备好合适的电镀液，通常是含有硫酸铜、酒石酸和添加剂的溶液。
电镀液的成分和浓度会影响沉铜层的质量和厚度。
5. 电镀：将电解槽中的阴极和阳极接通电源，控制电流和温度，使铜离子在阴极表面还原为固态铜层。
6. 清洗：在沉铜完成后，需要对基材进行清洗，去除残留的电镀液和其他杂质。
7. 检测：对沉铜层进行质量检测，包括厚度、结合力、表面光洁度等指标。
8. 其他处理：根据具体需求，还可以进行抛光、防腐蚀处理等后续工艺。
通过以上流程，可以获得均匀、致密、光亮的铜层，满足不同领域对导电、防腐等性能要求。
因此，沉铜工艺在现代工业生产中具有重要的应用意义。
沉铜工艺
化学镀铜（PTH）Chapter 1 沉铜原理(Shipley)一概述化学镀铜：俗称沉铜，是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，化学镀铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互连，随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到电气的性能和和可靠性。
二去钻污原理：1 去钻污的必要性：由于钻孔过程钻嘴的转速很高，可达16~~18万rpm，而环氧玻璃基材为不良导体，钻孔时会在短时间内产生高温，高温会在孔壁上留下许多树脂残渣，从而形成一层薄的环氧树脂钻污，由于此树脂钻污与孔壁的结合力不牢，当直接沉铜时，就会影响化学铜与孔壁的结合力，特别是多层板，会影响化学铜层与内层铜的导通，去钻污就是清除这些残渣，改善孔壁结构。
2 去钻污方法的选择：利用碱性KMnO4溶液作强氧化剂，在高温下将孔壁树脂氧化，这种处理不仅可以除掉这些钻污，而且还可以改善孔壁树脂表面结构，经过碱性KMnO4处理后的树脂表面被微蚀形成许多孔隙，呈蜂窝状，这样大大促进了化学铜与孔壁树脂的结合力，此法是目前去钻污流程使用最广泛的方法，具有高稳定性，既经济又高效，管理操作简便。
3 去钻污原理：①溶胀：Swelling利用有机溶剂渗入到孔壁的树脂中，使其溶胀，形成结构疏松的环氧树脂，从而有利于碱性KMnO4的氧化除去，一般的溶胀剂都是有机物，反应条件要求高温及碱性环境。
需采用不锈钢工作液槽。
MLB211膨胀剂是淡黄色，不混浊，不易燃的水溶液，含有有机物（10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸），对树脂有一定的溶解作用，但主要作用是使环氧树脂溶胀，溶胀剂不与树脂起直接反应，但随着长时间的高温处理，溶胀剂易老化而需更换，换缸视生产量而定，一般为6000m2/次。
②去钻污Desmearing：反应原理：在碱性及高温条件下，KMnO4对溶胀的树脂起氧化作用。
化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
《有趣的化学沉铜工艺》
嘿呀，今天我来给大家讲讲化学沉铜工艺这玩意儿。
你们知道吗，有一次我去参观一个工厂，就亲眼看到了这个神奇的过程。
一走进那个车间啊，我就被各种机器和设备吸引住了。
然后我就看到工人们在操作着化学沉铜的步骤。
他们先把那些要处理的板子啊，小心翼翼地放进一个大池子里面，就好像给板子洗一个特别的澡一样。
接着呢，各种化学药水就被加进去啦，哇，那场面，就像变魔术似的。
我就眼睁睁地看着板子一点点地发生着变化，表面开始有了一些奇妙的反应，就好像它们在悄悄地穿上一层特殊的“衣服”。
那些工人师傅们可认真啦，他们时刻盯着，时不时地调整一下参数啥的，感觉他们就像是在照顾宝贝一样。
我在旁边看着都觉得好有意思，感觉这化学沉铜工艺就像是一个神秘的魔法，能把普通的板子变得不一样。
等这个过程结束后，板子就焕然一新啦，它们变得亮晶晶的，好像有了新的生命一样。
我当时就在想啊，这化学沉铜工艺可真是厉害，能让这些板子有这么大的变化。
哎呀呀，这就是我那次对化学沉铜工艺的有趣观察和体验啦，真的是让我印象深刻呀，现在一提到化学沉铜工艺，我就会想起那次在工厂里看到的情景呢！这化学沉铜工艺可真是个奇妙的东西呀！。
沉铜工艺流程
沉铜工艺流程沉铜工艺是一种通过将铜材浸入特定的化学液体中进行处理的工艺，以达到改善铜材表面质量和提高铜材的强度和耐腐蚀性能的目的。
下面将详细介绍一下沉铜工艺的流程。
首先，准备工作非常重要。
首先，需要清洗铜材表面的油污和杂质，以确保处理的效果。
可以使用溶剂或碱性清洁剂进行清洗。
之后，需要将铜材进行预处理，通常是通过酸洗处理。
酸洗的目的是去除氧化铜以及表面的氧化物，以确保后续处理的效果。
接下来是沉铜工艺的主要步骤。
首先是活化处理。
活化处理是为了提高铜材的阳极活性，使得铜材能够更好地与化学液体发生反应。
活化处理一般采用酸性激活剂进行，通常是氯化铁或硫酸亚铜。
然后是电镀处理。
电镀是沉铜工艺的核心步骤，目的是在铜材表面形成一层致密、均匀的铜镀层。
电镀采用的是电解沉积法，即将铜材作为阴极放入电解质溶液中，通过电解作用，在铜材表面沉积铜离子，形成铜金属。
电解质溶液通常是硫酸铜或铜盐溶液。
电镀的过程需要控制电流密度和时间，以获得所需的镀层厚度和质量。
值得注意的是，在电镀的过程中，还需要轻轻搅拌电解质溶液，以确保铜离子能够均匀地沉积到铜材表面。
最后是后处理步骤。
在沉铜工艺中，为了提高铜材的耐腐蚀性能，通常会进行后处理。
后处理一般是通过浸泡铜材在化学液体中进行。
常用的后处理方法包括抛光、镀层封闭处理等。
抛光可以提高铜材的表面光泽度和光洁度，镀层封闭处理可以增加铜材的耐腐蚀性能。
以上就是沉铜工艺的主要流程。
通过沉铜工艺，铜材可以获得一层致密、均匀且耐腐蚀的铜镀层，从而提高铜材的强度和耐久性。
沉铜工艺广泛应用于电子、电气和通讯等领域。
在进行沉铜工艺时，需要注意工艺参数的控制和化学液体的处理，以确保最终产品符合标准要求。
化学沉铜介绍
•
期性维护沉铜槽
品质控制
• １.背光检查：要求８级 • ２.沉铜厚度：０.３－０.５um • ３.去钻污厚度：０.２－０.２５mg/cm2 • ４.层间结合：热冲击实验、金相切片
问题及设备加工能力
• 问题：１.孔内无金属
•
２.孔壁粗糙
•
３.层间分离
• 加工能力：１.加工尺寸：２４“*４０”、 板厚０.８－３.２mm、板厚孔径比１０：１２. 最大加工产能３５０００m2/月
•
时间1-3 min
预浸(Predip)
• 目的: 防止前工位处理对催化槽的污染
• 工艺控制：温度 常温
•
时间1-2 min
催化（Ｃatalyst）
• 目的：孔壁吸附沉铜反应所需的催化剂
•
钯胶体（Ｐd[SnCL3]n -)
• 工艺控制：温度 40-45°C
•
时间 4-6 min
• 钯胶体的水解：Ｐd（SnCL３）－＋Ｈ２ ＯＰd+Sn(OH)2+ Sn(OH)4+CL-
化学沉铜介绍
生产流程
• 刷板 去钻污处理 化学沉铜
刷板
•
•
目的：1. 去孔口毛刺
•
2. 板面清洁
去钻污处理
• 目的: 1. 去除内层铜箔残留的钻污,保证结
•
合良好.
•
2. 改善孔壁结构,加强结合力.
• 工艺流程: 溶胀 去钻污 中和
溶胀(Swelling)
• 目的: 使树脂表面膨胀,降低分子键能,利
化学沉铜工艺分类
• 催化剂分类：１.胶体钯Ｐd（SnCL３）－
•
２.离子钯Ｐd2+
• 沉铜厚度分类：１.沉薄铜（０.３－０.５um）
沉铜工艺原理
沉铜工艺原理
1.前处理：
（1）除油：除去焊盘、盲孔及导线上的焊锡渣和油迹等杂质，使铜和银均匀沉积在铜面上，并保证铜面光洁。
（2）去氢：用机械或化学方法除去焊接孔及线路上的氢，以保证铜面清洁。
（3）酸洗：在含有酸性、碱性或其它溶液的情况下，用酸对铜
面进行处理，以提高铜表面的催化活性。
（4）活化：采用酸性或碱性溶液，使铜面在酸性或碱性溶液中生成氧化铜沉淀。
以提高铜面的催化活性。
2.电镀
3.电镀时应注意的事项
（1）挂铜前，应仔细清除干净孔内、板面、表面上的油迹、焊锡渣和焊锡膏等杂质；
（2）开槽时，应注意检查金属表面状况，防止氧化；
（3）镀液温度应控制在（15~25）℃之间；
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化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。
通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。
普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。
J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。
在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。
通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。
因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。
J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。
沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。
J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。
J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。
J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。
工艺特征：
• 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖；
• 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；• 极为而突出的孔壁结合力；
• 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；• 适合于垂直和水平镀；
• J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；• 经济节约。
化学沉铜工艺流程
J-KEM 7756**为可选工艺。
J-KEM 714整孔剂
J-KEM 714是制备印刷电路板的通孔电镀的碱性整孔剂，特别适合玻璃纤维裸露出来的电路板。
J-KEM 714用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔洞电荷，更适合化学沉铜，它在双面和多层线路板的通孔电镀中起着关键的作用。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液参数
镀液维护
参照本公司所提供分析步骤，定期分析补充以控制工作液各参数。
J-KEM 720微蚀剂
J-KEM 720是含有H2SO4/H2O2组分稳定的微蚀体系。
微蚀体系通过化学作用于PCB的铜表面，得到的微蚀表面可有效与下一步的化学沉积产生的优异的结合力。
J-KEM 720微蚀剂为优异方案，有两点原因：
1. 镀液中铜离子的浓度达到40g/L；
2. 可进行补充，溶液更换次数少。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液维护
确保双氧水和硫酸的浓度在起始浓度范围的70%~100%是非常重要的，J-KEM 720的加入是建立在加入双氧水量的基础上的。
J-KEM 730预浸剂
在使用J-KEM 735进行活化之前，推荐线路板先进行预浸处理。
第一，经过J-KEM 730预浸处理，可提高基材对活化剂的接收能力；
第二，防止水带入活化剂中，从而提高镀液产率。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液的维护
镀液应参照本公司所提供分析方法定期分析控制槽液，并依比重进行补充。
J-KEM 735活化剂
J-KEM 735活化剂起到活化线路板的作用，从而用于下一步的化学沉铜。
独特的J-KEM 735活化剂配制方式，即使在极低的Pd浓度下，也能覆盖基体表面形成均匀、光滑的催化层。
J-KEM 735活化剂是J-KEM通孔电镀工艺极为重要的部分。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液组成
镀液补充与维护
推荐镀液中J-KEM 735活化剂浓度应保持在起始开缸浓度的90-120%，比重应保持在1.16-1.18之间，此数值包含预浸液J-KEM 730中带入量，如比重不能确保在此范围内，需加入J-KEM 730。
按分析步骤定期分析控制槽液。
J-KEM 745加速剂
J-KEM 745加速剂用于活化步骤之后，其作用是去除锡钯离子胶团的表面锡化物，保留高活性金属催化点在孔壁上。
J-KEM 745加速剂可提高下一步的化学沉铜溶液的起始沉积速度、沉积密度以及晶格细致程度。
J-KEM 745加速剂能确保化学沉铜能在铜基板上形成均一、较强的键能以及PCB的通孔上一致的覆盖和导电性能。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液维护
为达到最佳的结果和延长的溶液寿命，加速剂J-KEM 745A镀液应参照本公司所提供分析步骤定期分析控制。
J-KEM 660化学沉薄铜工艺
J-KEM 660是一种无氰化学沉薄铜工艺，稳定性好、容易操作。
晶格结构致密、细致的镀层确保在树脂和玻璃纤维能够极好的覆盖，为下一步PTH工艺能够达到最好的孔壁覆盖能力打下基础。
J-KEM 660是J-KEM PTH工艺的一个组成部分，结合创新的有机金属活化剂J-KEM 735，它代表了ＰＴＨ化学最先进的技术。
J-KEM 660通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 660 A 是一种含有铜离子和甲醛的蓝色液体，开缸和生产过程中均使用。
J-KEM 660 B 为无色到浅黄色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中。
J-KEM 660M 为浅棕色碱液，只用于开缸中。
工艺条件
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护：
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 670 易控制化学沉薄铜工艺
J-KEM 670为EDTA化学沉铜工艺；J-KEM 670工艺相当稳定并容易控制。
镀层精细，结晶紧密细致；
J-KEM 670通过起始控制来提高铜沉积层与孔壁和其他板面之间的结合性能；
J-KEM 670通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 670 A是一种含有铜离子和甲醛的浅蓝色液体，开缸和生产过程中均使用；
J-KEM 670 B为无色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中；
J-KEM 670 M为含EDTA的白色碱液，只用于开缸中；
如EDTA浓度降低，依据分析加入J-KEM 670 M。
工艺条件
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护：
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 770易控制化学沉厚铜工艺
J-KEM 770为EDTA化学沉铜工艺；12-15分钟沉积1.2-1.5微米，30分钟沉积2.5-3微米。
工艺相当稳定并容易控制。
镀层精细，结晶紧密细致；
J-KEM770通过起始控制来提高铜镀层与孔壁和其他板面之间的结合性能；
J-KEM 770通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 770 A是一种含有铜和甲醛的浅蓝色液体，开缸和生产过程中均使用；
J-KEM 770 B为无色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中；
J-KEM 770 M为含EDTA白色碱液，只用于开缸中；
如EDTA浓度降低，依据分析加入J-KEM 770 M。
工艺条件
建议第一天的操作温度为44-48℃，甲醛的浓度为4.0g/L。
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 7756防变色剂
防变色剂7756为浓缩液，稀释后可用于防止化学沉铜或电镀铜之后的变色或氧化产品。
J-KEM 7756产生一种完全透明的覆盖膜，使用后铜层的防腐能力是原来的几倍；J-KEM 7756不含铬且使用经济。
采用J-KEM 7756工艺之后，线路板无需再做漂洗。
用酸洗或碱洗剂很容易除去。
工艺条件：
配制100L开缸液
使用方法：
线路板干燥前浸入7756防变色剂溶液，使用之后不需要清洗。
如清洗不会影响膜的保护性能，可对溶液加热以有助于干燥。
线路板浸入7756防变色剂溶液前经过清洗、润湿、无水膜。
溶液无清洗能力且7756防变色剂不能在未经清洗的板材表面成膜。
如在此工艺前镀槽是酸性的，一定要保证最少的酸带入量。