化学沉铜工艺.

化学沉铜工艺

化学沉铜工艺

随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。

从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。

在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。

因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。

J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。

J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。

J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。

J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。

工艺特征：

• 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖；

• 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；• 极为而突出的孔壁结合力；

• 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；• 适合于垂直和水平镀；

• J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；• 经济节约。

化学沉铜工艺流程

J-KEM 7756**为可选工艺。

J-KEM 714整孔剂

J-KEM 714是制备印刷电路板的通孔电镀的碱性整孔剂，特别适合玻璃纤维裸露出来的电路板。

J-KEM 714用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔洞电荷，更适合化学沉铜，它在双面和多层线路板的通孔电镀中起着关键的作用。

工艺条件

配制100L开缸液

镀液参数

镀液维护

参照本公司所提供分析步骤，定期分析补充以控制工作液各参数。

J-KEM 720微蚀剂

J-KEM 720是含有H2SO4/H2O2组分稳定的微蚀体系。微蚀体系通过化学作用于PCB的铜表面，得到的微蚀表面可有效与下一步的化学沉积产生的优异的结合力。

J-KEM 720微蚀剂为优异方案，有两点原因：

1. 镀液中铜离子的浓度达到40g/L；

2. 可进行补充，溶液更换次数少。

工艺条件

配制100L开缸液

镀液维护

确保双氧水和硫酸的浓度在起始浓度范围的70%~100%是非常重要的，J-KEM 720的加入是建立在加入双氧水量的基础上的。

J-KEM 730预浸剂

在使用J-KEM 735进行活化之前，推荐线路板先进行预浸处理。

第一，经过J-KEM 730预浸处理，可提高基材对活化剂的接收能力；

第二，防止水带入活化剂中，从而提高镀液产率。

工艺条件

配制100L开缸液

镀液的维护

镀液应参照本公司所提供分析方法定期分析控制槽液，并依比重进行补充。

J-KEM 735活化剂

J-KEM 735活化剂起到活化线路板的作用，从而用于下一步的化学沉铜。独特的J-KEM 735活化剂配制方式，即使在极低的Pd浓度下，也能覆盖基体表面形成均匀、光滑的催化层。J-KEM 735活化剂是J-KEM通孔电镀工艺极为重要的部分。

工艺条件

配制100L开缸液

镀液组成

镀液补充与维护

推荐镀液中J-KEM 735活化剂浓度应保持在起始开缸浓度的90-120%，比重应保持在1.16-1.18之间，此数值包含预浸液J-KEM 730中带入量，如比重不能确保在此范围内，需加入J-KEM 730。按分析步骤定期分析控制槽液。

J-KEM 745加速剂

J-KEM 745加速剂用于活化步骤之后，其作用是去除锡钯离子胶团的表面锡化物，保留高活性金属催化点在孔壁上。

J-KEM 745加速剂可提高下一步的化学沉铜溶液的起始沉积速度、沉积密度以及晶格细致程度。

J-KEM 745加速剂能确保化学沉铜能在铜基板上形成均一、较强的键能以及PCB的通孔上一致的覆盖和导电性能。

工艺条件

配制100L开缸液

镀液维护

为达到最佳的结果和延长的溶液寿命，加速剂J-KEM 745A镀液应参照本公司所提供分析步骤定期分析控制。

J-KEM 660化学沉薄铜工艺

J-KEM 660是一种无氰化学沉薄铜工艺，稳定性好、容易操作。晶格结构致密、细致的镀层确保在树脂和玻璃纤维能够极好的覆盖，为下一步PTH工艺能够达到最好的孔壁覆盖能力打下基础。

J-KEM 660是J-KEM PTH工艺的一个组成部分，结合创新的有机金属活化剂J-KEM 735，它代表了ＰＴＨ化学最先进的技术。

J-KEM 660通常以三种浓缩液的形式提供：

J-KEM 660 A 是一种含有铜离子和甲醛的蓝色液体，开缸和生产过程中均使用。

J-KEM 660 B 为无色到浅黄色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中。

J-KEM 660M 为浅棕色碱液，只用于开缸中。

工艺条件

在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。

配制100L开缸液