PCB中文丝印制作-V1.0

pcb丝印生产工艺

pcb丝印生产工艺PCB丝印是指在印刷电路板（PCB）上采用丝网印刷技术进行图案印刷的工艺。

丝印主要用于标注元件名称、电路符号、电路特性等，以便于后续的组装和维护工作。

下面将介绍一下PCB丝印的生产工艺。

首先，制作PCB丝印需要准备丝网模板。

丝网模板是由特殊的丝网材料制作而成，常用的材料有不锈钢、镍铜合金等。

丝网模板上需要根据设计要求制作丝网图案，通常使用光刻技术制作，包括腐蚀、曝光、洗涤等步骤。

制作好的丝网模板要经过检查，确保图案的清晰度和精度。

接下来，需要将丝网模板安装在丝网印刷机上。

丝网印刷机是专门用于PCB丝印的设备，可以自动将丝网模板与PCB对准并进行印刷。

在安装和调试过程中，需要注意保持丝网模板与PCB之间的距离和平整度。

然后，选择适当的丝印油墨。

丝印油墨是一种特殊的油墨，需要具备良好的粘附性、耐久性和导电性。

丝印油墨通常由主油、助剂和颜料等组成，需要根据不同的应用要求进行选择和调配。

接下来，进行印刷操作。

在丝网印刷机的控制下，将适量的丝印油墨倒入丝网模板上，然后通过模板的压力和印刷刮刀的作用，使油墨均匀地传输到PCB上。

在印刷过程中，需要注意控制丝印油墨的流动性和粘度，以确保印刷的质量和效果。

印刷完成后，需要进行固化处理。

固化是将丝印油墨中的溶剂蒸发掉，并使油墨与PCB表面形成坚固的粘合层的过程。

固化通常通过加热或紫外线照射来实现，具体的参数需要根据油墨和PCB材料的特性进行调整。

最后，进行后续的检查和包装工作。

印刷完成后，需要对印刷质量进行检查，如检查图案的清晰度、边缘的毛刺和残留油墨等。

通过严格的检查，可以确保印刷质量符合要求。

最后，将印刷好的PCB进行包装和标识，以便于后续的使用和存储。

综上所述，PCB丝印生产工艺包括丝网模板制作、丝网印刷机安装与调试、丝印油墨选择与调配、印刷操作、固化处理和检查包装等多个步骤。

通过严格控制每个环节的质量，可以获得高质量和持久耐用的PCB丝印产品。

PCB文件丝印图的制作方法

PCB文件丝印图制作方法一、制作流程及方法：（以压力变送器O-HTP131-1主板丝印制作为例）1、打开PCB板用protel99se软件打开O-HTP131-1主板PCB文件，打开之后效果如图1所示。

2、打印菜单选择点击主菜单中的【File】菜单，选择【Print/Preview】子菜单，如图2所示图23、打印点击【Print/Preview】打印之后，界面如图4所示：图44、设置打印界面大小点击主菜单中的【File】菜单，选择【Setup Printer】,单机【Setup Printer】之后弹出界面如图5所示图5选择Print What下拉菜单中的第二项，然后点击【OK】,如图6所示图6设置完打印界面大小之后PCB，丝印显示如图7所示图75、打印顶层丝印在Multilayer Composite Print上右击鼠标，单机【Properties】之后弹出界面如图8所示图8颜色设置黑白色，显示过孔，层数只保留顶层丝印和禁止布线层，设置完成后界面显示如图9所示图9设置完成点击【close】，顶层丝印显示界面如图10所示图10点击主菜单下的打印图标，更改pdf的名称就完成了顶层丝印制作了，打印按钮如图11所示图116、底层丝印制作底层丝印制作步骤和顶层丝印制作步骤相同，就只有打印设置界面不同打印设置界面如图12所示图12按照顶层丝印相同步骤，就把底层丝印制作完成了。

以上是丝印制作的全部内容，谢谢！4.点击鼠标左键进入打印输出设置：5.通过添加打印层数设置成下图式样，注意：圈起来的地方的设置6．打印效果图如下：.7.放大打印的丝印图，点击文件菜单里面的打印机设置，如：8.在Print What里面选择图中这项：9.打印效果如下：10.点击打印菜单，打出顶层丝印的PDF文档：11.打印底层丝印的文档只需把如下的对话框设置一下，其他地方按同样步骤执行：。

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。

3 职责一般职责参考PCB管理规范。

4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。

模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。

4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。

根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。

根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。

通用模版已经将该文件导入完成。

4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。

4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。

具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。

PCB板的命名及拼版方式规范(1)

PCB板的命名及拼版方式规范目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。

满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。

原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。

拼版尺寸符合规范基本要求。

要求：1．如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以1.6为准）、-、规格（GS）、空格、版本（V1.0）另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。

如12/01/10代表2012年1月10日。

1.1 上述各个命名之间不要增加任何符号。

日期命名年月日之间用“/”隔开。

“ES292PWR-GS V1.0”1.2 首样命名为V1.0，第二版样品命名为V1.1（.1~.9）。

如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为V2.0，以此类推。

1.3 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。

第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。

1.4 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。

1.5 如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。

”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！1.6 基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。

无特殊要求以上述优先级命名。

如果只有一个板的话不做区分。

2．所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（V1.0）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS V1.0PIN.PCB2.1命名规则是丝印内容完全保留的情况下+PIN.PCB2.2开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。

PCB工艺丝印的制作及打印设置

PCB工艺丝印的制作以及打印设置工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。

因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。

标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则：➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。

同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。

➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。

关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。

第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。

首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示：图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。

再单击“Top Overlayer”的后面“show”的方框，显示顶层丝印层。

第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。

在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示：图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。

9 种pcb丝印设计方法

9 种pcb丝印设计方法PCB丝印设计是PCB制造过程中非常重要的一步，它可以包含电路板的标识、元器件的位置、方向和数值等信息。

以下是9种常见的PCB丝印设计方法：1. 手工绘制，传统的方法是通过手工绘制丝印，使用细小的笔或者绘图工具在PCB上进行标识和绘制。

这种方法适用于简单的电路板，但是效率较低且容易出错。

2. 印刷，利用印刷技术，将设计好的丝印图案印刷到PCB表面。

这种方法可以实现批量生产，但是需要专业的印刷设备和技术支持。

3. 喷墨打印，使用喷墨打印机将丝印图案直接打印到PCB表面，这种方法可以实现快速且精确的丝印设计，适用于小批量生产。

4. 激光曝光，利用激光曝光技术，将丝印图案通过激光直接曝光到PCB表面，然后进行蚀刻。

这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。

5. 膜层转移，将设计好的丝印图案印刷到特殊的膜层上，然后通过热转移或化学转移的方式将图案转移到PCB表面。

这种方法可以实现精细的丝印设计，适用于复杂的电路板。

6. 热转印，利用热转印技术，将设计好的丝印图案通过加热和压力的方式转移到PCB表面。

这种方法可以实现高质量的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。

7. 蚀刻，利用化学蚀刻的方式，将不需要的部分蚀刻掉，留下需要的丝印图案。

这种方法适用于简单的丝印设计，但是对蚀刻工艺要求较高。

8. 粉末喷涂，利用粉末喷涂技术，将丝印图案通过喷涂的方式印刷到PCB表面。

这种方法适用于特殊的材料和特殊要求的丝印设计。

9. 数控雕刻，利用数控雕刻机，将设计好的丝印图案通过数控雕刻的方式刻画到PCB表面。

这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于复杂的电路板制造。

总的来说，PCB丝印设计方法多种多样，选择合适的方法需要考虑到电路板的要求、生产规模、设备技术和成本等因素。

不同的方法都有各自的优缺点，需要根据实际情况进行选择和应用。

allegro添加中文丝印方法

Allegro中添加中文丝印我们在进行PCB设计当中，考虑可生产性因素，在设计PCB时添加中文丝印是不可避免的一项工作。

然而Allegro暂时还无法直接添加中文丝印。

这里我总结了一个在使用Allegro 设计PCB时添加中文丝印的方法供大家参考。

我相信添加中文丝印的方法有很多，这只是个人认为通用性比较强，比较灵活的一种方法。

1方法步骤1）根据需要添加的中文内容，直接使用Word软件打出大小合适的中文字样。

经过我多次实验，使用初号字，并且加粗，须使用仿宋字体（其它字体只试过黑体，不行，不排除别的字体可用的情况），打出想要添加的字样，将word文档页面放大后，直接截图保存。

保证图片字样清晰，边缘没有锯齿或模糊现象。

如图1.图1 截取word文档内的字体2）使用图像处理软件，将保存的图片转化为矢量图，然后保存为dxf文件即可。

这里我使用的是名为“Able Software R2V”的软件。

图2 矢量化线段图2中绿色的线段就是经过矢量化后的图形线段，保险起见，需要进行平滑处理，将线段平滑的连接为一个整体，否则导入到Allegro时中文字体的某些部分有可能会丢失。

该步骤根据软件不同可能会有所不同。

3）打开Allegro，然后新建一个“package symbol”文件，保存到想要保存的位置即可，之后选择导入矢量化后的dxf文件。

导入过程中的几项设置非常重要。

具体见下图。

图3 导入dxf设置界面在第一个红圈位置选择需要导入的dxf文件，注意下方的units，不要选择其它单位，就设置为mils即可，右边的选项可以忽略。

之后点击下方红圈里的“Edit/View layers”按键，弹出对话框如图4：图4 Edit界面这里要点选Select all选项，然后在下方class和subclass框内分别选择board geometry 和silkscreen top，之后点击map。

设置完成后点ok。

图5 设置完成界面按照以上步骤操作后，导入allegro的步骤完成，之后的过程就是做封装的过程。

0-AltiumDesigner教程(实用版)(V1.0)(Leo)(20191206)

快捷键：英文模式下工具栏有下划线的字母即为快捷键End：刷新按住Shift多选V(View)+F/D==F查看整个绘图区，D查看整个sheet图纸；V(View)+E(Select)=查看选中的物体；O(快捷键O是一个总和菜单，包含常用的选项)+P==原理图PCB属性(全局属性，更改后会保存到整个Altium中)；O+B==原理图页属性、PCB板子属性；D(Design)+P(Perfrence)==原理图属性(全局属性，更改后会保存到整个Altium中)；D(Design)+O(Option)==原理图sheet属性(包含网格、表格、单位等属性)；D+L(快捷键L)==颜色配置(Ctrl+D或者O+D)Ctrl+Q，mm/mil单位切换；Ctrl+M，测量距离；Table，放置元件走线时编辑属性；按住Ctrl+拖动元件，连接的线可以跟着延长而不会断开，另一种方法是Drag；Alt+左键选择网络等(AD18)；Clear(Shift+C)，清除选择（去掉蒙板，当有蒙板后可以使用全选Ctrl+A选择全部高亮的元件等）；Ctrl+F，查找或查找相似物体(PCB为Shift+F查找，PCB中Ctrl+F为翻转板子视图从底层看)Ctrl+H，替换Ctrl+Shift+X：原理图PCB交互规则设置检查：Tools——Design Rule Check；PCB：J(jump)+C(component)快速搜索定位元件；PCB：右键点击空白——Align—align对齐排列；PCB：A(align)对齐；PCB：S(select)选择。

例如选择网络,按S键选择NET；PCB：N(net)，Show显示Hide隐藏Connect飞线；PCB：Shift+F,查找选择网络元件等(必要时将Any改为Same)；PCB：Shift+S，单层显示；PCB：Shift+R走线模式切换。

推挤模式（推挤VIA，绕过障碍物等）；PCB：Shift+空格Space切换走线角度45度、45度圆角、90度、90度圆角、任意角度；PCB：P+T交互式走线；PCB：*换层，小键盘“+”，“-”号。

PCB丝印图制作说明

PCB丝印图制作说明
1.在Protel软件中打开需要制作丝印图的PCB图
2.通过“Q”切换当前单位，保证当前单位为mm
3.点击“File”- “Export”，如图所示
4.出现如下界面
5.选择好保存路径后，修改文件名，并将后缀修改为“dwg”，然后点击“保存”
6.在所出现界面上按下图所示进行选择后，点击“OK”键
7.此时将自动生成CAD文件
8.打开CAD文件，可用“Z –空格– E –空格”快捷键使得图形居中显示
9.在CAD文件中需做下列处理：
➢图形颜色全部更改为白色，并删除板外的注释信息；
➢对于顶层丝印图除顶层丝印层、禁止布线层、机械1层外，其它图层内信息全部删除
➢对于底层丝印图除底层丝印层、禁止布线层、机械1层外，其它图层内信息全部删除，并对丝印图做镜像处理
➢增加图幅边框，并修改相应图纸信息；
➢将丝印图移至图幅中心，并适当放大；
2011.01.07（完）。

印制电路板设计规范标准

元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有间隙，不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。

PCB中文丝印制作
PCB中文丝印以及不规则丝印制作方法
尤雅楠
2014/4/10
本文档主要详细说明了在PCB上，制作中文丝印以及不规则丝印的操作方法。

其中涉及到了机械工程师和电子工程师使用的多个软件的配合以及各种文件格式的相互转换。

目录
目的 (2)
使用的相关软件 (2)
中文丝印制作过程 (2)
附录 (2)
目的
本规范的制定，主要是为了增加在PCB上制作中文丝印和不规则丝印的一种方法，提高电子工程师在绘制中文丝印和不规则丝印的工作效率。

使用的相关软件
在本规范中，涉及到以下几个主要设计软件：
1、CAXA电子图板2013；
2、Candence 16.6；
说明：
C AXA软件（国产软件）主要完成中文绘制，打散后形成空心文字，将空心文字以dxf格式输出；中文丝印制作过程
制作中文丝印前，需要首先确定PCB单板布局文件的正确。

1、使用CAXA软件，导入单板布局指导文件，更具实际需求，绘制中文丝印以及不规则丝印
图形；
2、中文丝印及不规则丝印需要放置的图层为0层和1层，颜色为白色，设计0层为线路板的
顶层丝印，1层为线路板的底层丝印；
3、将绘制好的丝印文件保存为dxf格式；
4、打开allegro软件，打开PCB文件（此文件需要按照单板布局指导文件绘制）；
5、导入丝印文件，只需要导入0层和1层即可。

附录。

面板PCB标注

● 文件名：PCB文件名根据成品型号来定义（如成品型号为‘MK-HYZY ’，PCB第一层板定义：SJ-HYZY-1 V1.0，PCB第二层板定● PCB丝印标注：PCB文件名标注：在PCB正面需要标注文件名，如图字体格式设置如图按键指示灯标注，如图：‘G1.8’代表∅1.8的黄绿灯，如∅1.8的红灯标注‘‘G5’代表∅5的绿灯，如∅5的红灯标注‘R5’，‘+’代表指示灯的正方向；‘5.1K’代表5.1K 的电阻；字体格式设置如图:连接针座标注，如图:10芯连接器标注，如图：‘9D’代表连接器说明，一二层板标注要对应；‘1’，‘10’代表连接器脚号；字体格式设置如图:7芯连接器标注，如图：‘MODE’，‘FEED ’，‘RAPID ’，‘SPD ’代表连接器‘A’，‘G ’代表连接器脚号定义；字体格式设置如图:4芯连接器标注，如图：‘START’，‘HOLD’代表连接器说明；‘C’，‘NC’，‘NO’，‘+’，‘-’代字体格式设置如图:2芯连接器标注，如图：‘KEY’代表连接器说明；字体格式设置如图:牛角标注，如图：‘CG31’，‘CG32’，‘字体格式设端子标注，如图：‘XT1’代表端子定义；‘X225’，X226’…...代表端子字体格式设置如● PCB安装孔：一层板的开孔为直径3.4；二层板的开孔为直径3.6；● PCB过孔阻焊：在PCB文件上放置阻焊文字，如图：Y-1 V1.0，PCB第二层板定义：SJ-HYZY-2 V1.0，如只有一层板定义：SJ-HYZY V1.0）；字体格式设置如图:绿灯，如∅1.8的红灯标注‘R1.8’，∅3的绿灯标注‘G3’，∅3的红灯标注‘R3’，∅3的黄灯标注‘Y3’；如∅5的红灯标注‘R5’，∅5的黄灯标注‘Y5’；‘ZHEN’代表连接针；‘ZUO’代表连接座；字体格式设置如图:板标注要对应；D ’，‘SPD ’代表连接器说明；LD’代表连接器说明；‘NO’，‘+’，‘-’代表连接器脚号定义；，‘CG32’，‘CG33’，CG34’，‘CZ1’代表牛角定义；格式设置如图:代表端子定义；，X226’…...代表端子脚号定义；设置如图:。

丝网印法制作电路板

第将遗留在丝架网上的丝印油墨清洗
掉。（注意一定要在丝印油墨还没有
七干燥前清洗），松香水不能邮寄，在步一般的油漆店均有销售 2、再用脱膜
剂将已固化在丝网架上的感光胶清洗
清掉，清洗液的方法是取脱膜剂 10 克，
水 500 克。待白色脱膜剂完全溶解后
洗用棉花或布进行擦洗，此过程一般需
要 5 分钟--10 分钟。用眼睛观察基本溶解后用水进行清洗。
的电路板，先用水清洗，然后用汽油
步
进行清洗。当然也可以用砂纸通过打
清磨的方式将丝印油墨洗掉。洗
一般使用微型台钻进行打孔，打孔
第用的钻头可以是普通的直柄麻花钻，十也可以是电路板专用的钻头，甚至是
小的铣刀。当然铣刀的主要作用是铣，
一
通过铣可以将电路板多余部分切割
步
掉。有了这些设备就可以对电路板进
丝网印法制作电路板
丝网印法是批量生产电路板的常用方法,掌握了此法您还可
以用于印刷广告、包装、商品等，甚至可以进行四色套印
步骤
操作过程
图示
用protel 电路板绘图软件在电脑
第中画出电路图、并且将电路图打印到
制版胶片上。
一
步一张完整的成品单面电路板，在制
版时需要分三次印刷，即底层电路层
画
（用于电路走线）、顶层字符层（用
单面覆铜板
双面覆铜板
胶体刮刀
丝印油墨
脱膜剂
您可以用电解、双氧水+浓盐酸+
水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜
板，他们各有特色，我们最满意的还
第是三氯化铁溶液，因为：1、她价格便
宜；2、可以反复使用、3、有效期长：
八
配置好的溶液几年后拿出来仍然可以

PCB板工艺设计规范

密级：内部公开文档编号：ZYZH版本号：V1.0PCB板工艺设计规范编制：卢凌审核：浙江正元智慧科技股份有限公司--------------------------------------------------------------------- 浙江正元智慧科技股份有限公司对本文件资料享受著作权及其它专属权利，未经书面许可，不得将该等文件资料（其全部或任何部分）披露予任何第三方，或进行修改后使用。

1 目的 Purpose规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

2 适用范围Scope本规范规定了硬件设计人员设计PCB板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板，及工业工程部设计生产工艺流程中的参考。

3 职责与权限Roles & Responsibilities产品设计部：在设计时需参考本文件内容。

4 定义Definition4.1 印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

4.2 元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。

通常以顶面（Top）定义。

4.3 焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。

通常以底面（Bottom）定义。

4.4 金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

4.5 安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。

PCB丝印网板制作工艺流程详解

PCB丝印网板制作工艺流程详解PCB丝印网板制作工艺流程详解一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。

2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。

3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与网框粘合力。

4.待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度5.选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。

6.绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。

纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿）7.将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。

8.使用裁纸刀去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入。

二.晒网1.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。

82POS_V1.0制板说明要求文件

82_POS_V1.0 PCB制作要求PCB 样品需求制作单TO：FROM：DATE：2016 年01月11日FAX：我司需制作如下样品，具体要求如下：文件名称1，GERBER文件：；82_POS_V1.0_GERBER 2，制板要求文件；本文档3，拼板图产品型号82_POS发文时间2016-01-11 文件字节制作数量交货日期UL标记印于TOP面的空白处工作编号周期追踪记录制作标准IPC-A-600F孔径公差PTH孔+0/-0.075MM, NPTH孔+0/-0.075MM，SLOT+/-0.10MM，outline+/-0.15MM阻抗公差50欧姆+/-10%；阻焊剂型号绿色液态感光阻焊油墨, 印刷油墨塞孔, BGA区域的via孔应该设计为两面无对应的阻焊PAD(即两面需覆盖绿油),并印刷油墨塞孔丝印型号白色永久性油墨.需耐高温,阻焊剂及清洗剂.文字不可与焊盘重叠,文字需清晰可辨认包装方法抽真空包装1，印制板经检验合格后方可进行包装,包装分内包装和外包装2，印制板内包装前应按有关规范进行处理，确保印制板清洁、无污染、无潮气3，印制板内包装材料应采用对印制板无腐蚀性影响的中性纸、纸袋或塑料袋、塑料膜4，为防止多层印制板板面镀、涂层擦伤，板与板之间应衬一张无腐蚀性的洁净纸5，内包装成形后应用绳带捆扎或用胶带帖牢固6，外包装时采用木箱或瓦楞纸箱，箱内空隙充满填充物，四周射垫，不可松动，封箱口、捆扎或钉箱应牢固，符合运输要求E-Test方式E-test pass 板盖E-T印于Top或空白处层别4层板结构1，基材: FR-4半固化片（芯板厚度公差为：二级公差，介电常数4.2 + 0.4）2，介质用FR-4材料。

3，印刷电路板为6层板。

<=0.7%印制板翘曲度出货板厚 1.0 +10%mm , 请按照正公差安排。

制程化学镍金，BGA的焊盘OSP处理表面处理工艺：沉镍金，镍层厚度5um，误差+2um/-0um；金层厚度0.1um，误差+0/-0.05um 钻孔要求一、钻孔类型：6层1阶盲埋孔设计二、完成孔要求：钻孔类型钻孔孔径L1——L2孔径4（mil）L2——L5孔径4（mil）L5——L6孔径10（mil）L1——L6孔径10（mil）三、孔壁铜厚最小15um导电层厚度请PCB板厂提供各板层厚度和完成后的各层导电层厚度规格成型方式CNC防焊颜色绿色出货方式联片出货时附带检查报告及切片检查报告成品尺寸长（）mmⅩ宽（）mm压板结构由PCB厂家提供1，PCB厂提供拼板后的钢网图文件2，制板过程的阻抗线控制按照我方提供的制作文件中的位置和说明来进行。