protel dxp第十章

1、元件封装简介
1.1常用的元件封装 1)二极管类(DIODE) 名称为DIODE-xx(例如:DIODE-0.7),数字xx表示焊 盘间距，也表示功率；数值越大，功率越大，焊盘间 距越大。 2）电容类 电容类封装装分为非极性电容和极性电容两类。 非极性电容的封装名称为 RAD－xx（RAD-0.3）； 极性电容的封装名称为 RBxx－xx（RB7.6-15）。
4、通过修改封装库来创建元件封装
我们可以在已有封装的基础上，修改、加工以得到 新的元件封装，汇总这些封装，建立新的封装库。 1）新建一个元件封装库。 2）建立已有封装副本：可以通过一下两种方法获取 在PCB图中放置需要修改的已有封装，然后将这 些封装依次复制到新建封装库中。 将需要修改的已有封装全部放置到同一张图纸上， 然后为此图纸建立封装库。方法同3中所述。 3）修改元件封装：包括调整焊盘、重置参考点、修 改外形轮廓等步骤。 4）重命名与保存。
5、通过向导来创建元件封装
前面两种方法需要手工来进行操作，DXP提供了一 个元件封装创建向导，帮助我们简化元件封装的新 建。 这种方法在我们准确的知道新建元件属于那类封装 的时候，尤为方便。 1）启动元件封装向导 执行菜单命令Tools|New Component或者点击封 装浏览器工作面板中的Add按钮，系统会自动启动元 件封装向导。 这里我们以创建DIP14为例进行讲解。 2）单击Next按钮，经过欢迎页面进入封装选择页面。
移动栅格的设置
可视栅格的设置
2.1设置元件封装参数
2）板层参数设置（快捷键是L） 3）系统参数设置（快捷键是T＋P） 上面一些对话框的设 置方法，在前面已经 讲过，这里就不大篇 幅的来讲了。
空格旋转的角度
光标形状 拖动方式
2.2 布置组件
手工创建元件封装的步骤一般如下： 1）添加一个新元件封装： 点击PCB Library面板中的 按钮； 或执行菜单命令Tools|New Component。 在随之弹出的对话框中选择Cancel。 或在PCB Library面板中的封装 列表里单击右键选择New选项。 都可以在PCB封装库中添加新的元 件封装。
1、元件封装简介
元件的封装形式可以分为两大类，即针脚式元件封 装和STM（表面粘贴式又称贴片式）元件封装。 1)针脚式封装的焊盘是用来插入元件引脚的导通孔, 所以一般的板层属性是Multi Layer. 2)贴片式封装只限于表面板层,其焊盘的板层属性必 须为单一表面,一般为顶层Top Layer或底层Bottom Layer.
1.2 启动元件封装编辑器
菜单栏 主工具栏 绘图工具栏 封装浏览器
1.3 封装浏览器
元件列表 封装过滤框
封装选取按钮
封装重命名
删除封装 放置选中封装 添加PCB封装 焊盘属性对话框
更新到PCB图
焊盘列表
跳转至所选焊盘
2、手工创建元件封装
元件封装的创建主要有两种方法——手工创建和 利用向导创建。 2.1设置元件封装参数 1）版面参数设置（PCB封装编辑环境下启动命令是 Tools|Library Options，快捷键是T＋O）
2.2 布置组件
2）布置焊盘： 特别注意，制作封装的时候，焊盘的位置、形状及 其间距非常重要，需要非常精确，因此在放置焊盘的 过程中间需要特别小心。 可以直接通过在属性对话框中设置Location X/Y的 数值来确定；也可以在绘制焊盘的时候将移动栅格设 置成焊盘的间距。 为了区分出封装方向并建立一个基准，一般封装的 第一脚采用不同的形状。 依次放置好所有的焊盘，注意焊盘序号的排列顺序。
第十章 PCB封装的制作与管理
在制作新的元件封装时，一定要事 先仔细阅读或测量元件的产品信息，了 解元件的尺寸大小、封装类型、然后才 能进行封装的绘制和定义。 当绘制好一个自定义封装后，应该 使用打印机按1：1比例打印出来，与产 品的实际尺寸比较无误后，方可使用。
第十章 PCB封装的制作与管理
1、元件封装简介 2、手工创建元件封装 3、建立项目组封装库 4、通过修改封装库来创建元件封装 5、通过向导来创建元件封装
2.2 布置组件
3）设置封装参考点 在所有焊盘都放置好以后，将1号焊盘设置为原点。 具体方法是：执行菜单命令 Edit|Set Reference|Pin 1 表示以1号焊盘为原点/参考点 Edit|Set Reference|Center 表示以几何中心为原点/参考点 Edit|Set Reference|Location 表示以指定点为原点/参考点 4）绘制外形轮廓 利用放置Line工具，在丝印层上绘制元件外形轮 廓。启动方式：快捷键P＋L。 首先，将当前层切换到Top Overlay层。 然后，绘制元件封装边界。一般为了区分元件的 具体方向，会在元件边界的正向（左或者上方向） 位置画一些特殊标记，例如圆弧或者倒角。
5、通过向导来创建元件封装
6）焊盘数量设置页面。
设置完成后，点击Next进入下页。
5、通过向导来创建元件封装
7）封装名称设置页面。
设置完成后，点击Next进入下页。
5、通过向导来创建元件封装
8）设置完成
点击Finish按钮，完成整个设置。 9）最后对整个库文件保存。
实例
5、通过向导来创建元件封装
3）焊盘尺寸设置页面。
各层焊盘Y 向直径
通孔直径
设置完成后，点击Next进入下页。
各层焊盘X向直 径
5、通过向导来创建元件封装
4）焊盘间距设置页面。
排间距
同排盘间距
设置完成后，点击Next进入下页。
5、通过向导来创建元件封装
5）轮廓线设置页面。
轮廓线粗细
设置完成后，点击Next进入下页。
1、元件封装简介
1.1常用的元件封装 3)电阻类(AXIAL) 名称为AXIAL-xx(例如:AXIAL-0.3),数字xx表示焊 盘间距。 4）集成块 最常用的是DIP封装和SFMxx（单列直插式）。 SFM－F3/B1.5 5）三极管
1.1常用的元件封装
6）电位器 可调电阻，VRx（例如VR5）。 7）接口 一般可以在Miscellaneous Connectors.IntLib库中 查找。比较常用的有： 接线柱：PINx（PIN1） 跳线座：HDRx× y（HDR2× 3） 串并口：*DSUB*（050DSUB1.27-2H30）
2.2 布置组件
5）重命名与保存 在封装管理器左Leabharlann Baidu选择Rename按钮，输入封装名字， 然后保存此PCBLib文件。
3、建立PCB图纸封装库
PCB图纸封装库，实际上是对当前打开PCB图当中 使用到的元件封装做一个归纳与集成的工作，通过 这个归纳与集成，建立起一个专门的封装库。 在设计过程中建立此封装库，可以帮助我们修改 制作自己的封装提供基础模型； 在设计完成时建立此封装库，可以帮助我们对项 目进行总结、保存。 具体方法是： 在打开PCB图的情况下执行菜单命令Design| Make PCB Library。
5、通过向导来创建元件封装
2）封装样式选择页面。 BGA 格点阵列式 Capacitors 电容式 Diodes 二极管式 DIP 双列直插式 Edge Connnectors 边连接式 LCC 无引线芯片载体式 SOP 小外形包装式 PGA 引脚栅格阵列式 SPGA 开关门阵列 式 QUAD 四芯包装式 Resistors 电阻式 选择好封装样式以后，还可以选择单位，然后点击 Next进入下个页面。