PCB流程-图电-蚀刻工序培训教材

夹菲林 烧板
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹 住，褪不掉
局部电流密度过大，镀Cu结晶 不好，粗糙、光亮性差
1.火牛偏差 2.菲林设计不合理
1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低
擦花
人为或机器原因，撞伤线路 人为操作不当、机器故障
图形电镀主要物料及特性（用途）
物料名称
规格
用途
镀Sn SnSO4、 H2SO4光剂
电流密度：12~18ASF 时间：8~10min
炸棍 HNO3
时间： 5~8min 、浓度： 30~60%
清洗板面 粗化底铜 除去氧化层及平衡药 水浓度 加厚铜、
保护Cu面（蚀刻时） 夹仔上残铜的清洗
图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。
图形电镀制程能力
蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 主要工艺参数
作用
褪膜 NaOH
蚀刻 NH4CL NH3.H2O
浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar
温度：50±2℃ 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185
图形电镀制程目的
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。
图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀 Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→ 水洗→上板
主要物料及特性
流程 主要药水成份 工艺参数
作用
除油 PC清洁剂
温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035
3.喷咀堵塞；
4.药水失调。
蚀刻工序物料对比
名称
作用对比
金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板）
363褪锡水
褪铅锡（喷Sn板）
片碱 褪膜水
褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象， 易产生锡薄。
属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速 度快。
电镀发展趋势
▪水平电镀 ▪脉冲电镀
铜球
锡条
过滤棉芯
EP光剂 棉芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
蚀刻工艺流程
※工艺流程：
褪膜 水洗 蚀刻 药水洗
磨板 水洗 褪锡 清水洗
除去阻镀干膜，露出底铜 蚀掉非线路底铜
褪锡 HNO3
温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N
除去铜面保护Sn层
蚀刻工序主要物料及特性
物料名称 片碱
规格
外观特性
NaOH含量 片状白色晶体，，强腐蚀 ≥96% 25kg/包 性，易溶于水
※ 产能：141.5万尺 ： ※ 制程能力
▪ 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%
▪ 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ ▪ 铜厚范围：0.5~2.5 mil ▪ 均镀能力：分布系数Cov≤8%
图形电镀常见缺陷
缺陷名称
描述
产生原因
铜薄
孔内或表面铜厚没有达到客户 要求
1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足
最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″
蚀刻工序常见缺陷及产生原因
缺陷名称
描述
产生原因
图示
线幼
线宽偏小，不能满 1.蚀刻速度偏小；
足客户要求
2.蚀刻压力过大。
线隙不足
线隙过小，不能满 1.蚀刻速度过快；
足客户要求
2.蚀刻压力过小；
微蚀 酸浸
NPS(过硫酸钠) +H2SO4 H2SO4
温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l
时间：1~1.5 min、浓度： 8~10%
镀Cu CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4
电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min)
作用 褪膜
NH3.H2O
含量≥20% 无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水
20kg/桶
有腐蚀性，气味刺激性
蚀板盐
25kg/包
（NH4CL）
褪锡水
190L/桶
白色粉状，不易溶于水 蚀刻补充药水
黄色液体，有腐蚀性，刺 褪掉Sn面保护层 激性气味
ห้องสมุดไป่ตู้
水平蚀刻线（喷淋式）
蚀刻工序制作能力
※工序制作能力 ▪产能：129.8万平方尺 ▪生产能力：
图示
铜粒 锡条
Φ33mm磷铜球
阳极、补充消耗的铜
纯Sn条：长度24″或36 ″ 阳极、补充消耗的锡
H2SO4 阳极袋
AR级 耐酸碱丙纶编织袋
滤芯
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
导电剂 过滤阳极泥
过滤药水
物料名称
图形电镀主要物料对比
作用对比
CP光剂
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板