散热与风量的计算

散热与风量的计算

风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因

风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说

的,

空气密

.

1.

2.

P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A

其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；

其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，

这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。。。

P.S.

误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同

，只是处在动态平衡；

误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。。。应该没大错，但肯定很粗糙。。自己修正吧

能想到的就这么多了。。。

轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-0217:06

位就是

为

折扣。防爆风机所以说不同的散热器，厂商会根据需要配合适当风量、风压的风扇，而并不

是单一追求大风量或者高风压的风扇。风扇转速是指风扇扇叶每分钟旋转的次数，单位是

rpm。风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴

承系统共同决定。转速和风扇质量没有必然的联系。风扇的转速可以通过内部的转速信号进

行测量，也可以通过外部进行测量（外部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则

直接可以到BIOS里看，也可以通过软件看。内部测量相对来说误差大一些）。?因为随着

环境温度的变化，有时需要不同转速风扇来满足需求。一些厂商特意设计出可调节风扇转速

的散热器，分手动和自动两种。手

动的主要是让用户可以在冬天使用低转速获得低噪音，夏天时使用高转速获得好的散热效果。

自动类调温散热器一般带有一个温控感应器，能够根据当前的工作温度（如散热片的温度）

自动控制风扇的转速，温度高

多转速愈快的原理一样。不过，频率也不能太快，太快将造成激活困难。我们电脑散热器上

应用的都是DC风扇。而一般一款好的风扇主要考察风量、转速、噪音、使用寿命长短、采

用何种扇叶轴承等。

风冷散热原理：

散热片的核心是同散热片底座紧密接触的，因此芯片表面发出的热量就会通过热传导传到散热片上，再

由风扇转动所造成的气流将热量“吹走”，如此循环，便是处理器散热的简单过程。散热片材料的比较：

现在市面上的散热风扇所使用的散热片材料一般都是铝合金，只有极少数是使用其他材料。学过物理的

人应该都知道铝导热性并不是最好的，从效果来看最好的应该是银，接下来是纯铜，紧接着才会是铝。但是

前两种材料的价格比较贵，如果用来作散热片成本不好控制。使用铝业也有很多优点，比如重量比较轻，可

成为铝合金(

风扇：

流通，

则散热

风扇

轴承：

市面上用的轴承一般有两种，滚珠轴承和含油轴承，滚珠轴承比含油轴承好，声音小、寿命长。但是滚

珠轴承的设计比较难，其中一个工艺是预压，是指将滚珠固定到轴承套中的过程，这要求滚珠与轴承套表面

结合紧密，没有间隙，以使钢珠磨损度最小。通常在国内厂家轴承制造中，预压前上下轴承套是正对的，因

为钢珠尺寸与轴承套尺寸肯定会存在一定误差，所以在预压受力后，滚珠同轴承套之间总有5—10微米的间隙

，就是这个间隙，使得轴承的老化磨损程度大大增加，使用寿命缩短。同样过程，在NSK公司的轴承制造中，

预压时上下轴承套的会有一个5微米左右的相对距离，这样轴承套在受压后就会紧紧的卡住滚珠，使其间的间

隙减小为零，在风扇工作中，滚珠就不会有跳动，从而使磨损降至最小，保证风扇畅通且长久高速运转。

抽风

当

建议用凤

建

道和

无管道两种情况。

对无管道的机框抽风，整个机框相当于一个大风管，要求机柜四周密封好，侧壁也不应开空，只允许有

进出风口，考虑热空气上升，抽风机常装在机框上部或顶部，出风口面对大气，进风口装在机柜底部，这种

无管道风冷方式常用于机柜内各元件冷却表面风阻较小的设备。对于在气流上升部位又热敏元件或不耐热元

件则要必须用风管使气流弊开，并沿需要的方向流动，其进风口通常在机框侧面，出风口在机柜顶部。