散热与风量的计算
散热与风量的计算
散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
应该没大错，但肯定很粗糙。
自己修正吧能想到的就这么多了。
散热与风量的计算doc资料
散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
应该没大错，但肯定很粗糙。
自己修正吧能想到的就这么多了。
轴流风机风量散热器的信息讲解 2011-06-02 17:06轴流风机风量散热器的信息讲解风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。
散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约为0.028立方米/分钟）。
50×50×10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60×60×25mm风扇通常能达到20-30的CFM。
如何计算产品的散热风扇所需的风量
如何计算产品的散热风扇所需的风量：风量选择方法,介绍如下：1. 1卡等于1g重0℃的水使其温度上升1℃所需的热量;2. 1瓦特的功率工作1秒钟等于1焦尔;3. 1卡等于焦尔4.空气的定压10mmAq比热Cp=Kcal/Kg℃5.标准状态空气：温度20℃、大气压760mmHg 、湿度65%的潮湿空气为标准空气,此时单位体积空气的重量又称比重量为1200g/M3、CFM都是指每分钟所排出空气体积,前者单位为立方米/每分；后者单位为立方英呎/每分钟;1CMM=;2, 公式推算一、得知：风扇总排出热量H=比热Cp ×重量W×容器允许温升△Tc因为：重量W=CMM/60 ×D=单位之间每秒体积乘以密度=CMM/60·1200g/M3=Q/60 ×1200g/M3所以：总热量H=Q/60 ·1200g/M3·△Tc二、电器热量H= P功率t 秒/三、由一、二得知: Q/60 ·1200g/M3·△Tc=P·t/Q=P×60/1200···△TcQ=△Tc………………………………………………CMM=·P/△Tc= P/△Tc…………………………CFM四、换算华氏度数为：Q=·P/△Tf= P/△Tf………………………CMM=·P/△Tf= P/△Tf…………………………CFM↑TOP3, 范例例一：有一电脑消耗功率150瓦,风扇消耗5瓦,当夏季气温最高30℃,设CPU 允许工作60℃,所需风扇风量计算如下：P=150W+5W=155W；△Tc=60-30=30Q=×155/30==为工作所需风量所以,应选择实际风量为Qa之风扇例二：有一SWITCHING电源供应器消耗功率250瓦,风扇消耗20瓦,当地夏季气温最高55℃,设该供应器允许工作95℃,所需风扇风量计算如下：P=250W+20W=270W；△Tf=95-55=40Q=×270/40==为工作所需风量所以,应选择实际风量为Qa之风扇。
散热与风量的计算
散热与风量的计算散热与风量的计算一直是工程设计和维修中的重要内容之一、在许多领域，如建筑、机械、电子等，散热问题都会成为制约因素。
为了保证设备或系统的正常运行，需要合理计算散热和相应的风量。
本文将重点介绍散热与风量的计算方法及其应用。
一、散热的基本原理散热是指将机械、设备或系统中产生的过多热量转移到周围环境中，从而使温度保持在合适的范围内，保证设备的正常运行。
散热的基本原理是通过热传导、热对流和热辐射等方式来传递热量。
热传导是指热量在物体内部由高温区传导到低温区。
其计算公式为：Q=k*A*ΔT/d其中，Q表示通过传导方式散热的热量，k表示材料的导热系数，A 表示传热面积，ΔT表示温度差，d表示传热距离。
热对流是指通过流体运动来传递热量。
其计算公式为：Q=h*A*ΔT其中，Q表示通过对流方式散热的热量，h表示传热系数，A表示传热面积，ΔT表示温度差。
热辐射是指物体表面通过电磁波辐射传递热量。
其计算公式为：Q=ε*σ*A*(T_1^4-T_2^4)其中，Q表示通过辐射方式散热的热量，ε表示发射率，σ表示斯特藩-玻尔兹曼常数，A表示辐射面积，T_1和T_2表示物体表面和周围环境的温度。
二、散热的计算方法1.散热需要考虑到各种传热方式的影响，因此需要根据具体情况综合计算。
首先需要了解设备或系统的功率和工作状态，以及散热方式（如空气散热、水冷散热等）和散热条件（如环境温度、湿度等）。
2.对于空气散热，可以根据空气对流的原理计算出所需要的通风量。
通风量的计算公式为：Q=m*c*ΔTV = Q / ρ * cp * ΔT其中，Q表示散热功率，m表示空气质量流量，c表示空气比热容，ΔT表示温度差，V表示通风量，ρ表示空气密度，cp表示空气定压比热容。
通过计算得出的通风量即为所需的风量，可以根据风速和设备的散热形式选择对应的通风装置。
3.对于水冷散热，通常需要计算出所需的冷却水流量。
冷却水流量的计算公式为：Q=m*c*ΔT=m*Lm=Q/(c*ΔT)其中，Q表示散热功率，m表示冷却水流量，c表示水的比热容，ΔT 表示水的温度差，L表示换热潜热。
散热与风量的计算
散热与风量的计算Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
散热与风量的计算
风扇总热量=气氛比热X气氛沉量X温好,那里的温好是指,您进风的温度与最后加热片的温度的好值,照您道之阳早格格创做的,250-80(最加热片的温度)-25(进风气氛的温度)=145度,您给的倏件还一般,便是热量不了解,大概者电器搞的总功不了解,电器搞的总功/4.2=风扇排出的总热量了解的话便不妨根气氛沉量=风量/60X气氛稀度顺推出风量.设：半导体收热芯片仄稳温度T1（处事时的温度上限，也便是道改芯片能启受的最下温度，与决您的安排要供了），集热片仄稳温度T2，集热片出心处气氛温度T3简化问题，假设：1.集热片为热的良导体，达到热仄稳时间忽略，则有T1=T2；2.只思量热传导，对付流战辐射不予思量.又果为半导体收出的热量最后用去加热气氛，则有：880W=40CFM*气氛比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于气氛的比热用定容的吧...上式不妨供出（本量上也便是估算而已）出心处气氛温度T3，根据集热片的集热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A其中：P为集热功率，λ为集热系数，A为与气氛的交战里积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温好；其中：λ不妨通过对付照考查供（好吧，仍旧估算）出去，那样便能大概估算出需要的集热器里积A了...P.S.缺面根源1：集热器温度战芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且集热片分歧位子的温度也不庄重相共，不过处正在动背仄稳；缺面根源2：集热片的集热公式是凭感觉写的...该当出大错，然而肯定很细糙..自己建正吧能料到的便那样多了...轴流风机风量集热器的疑息道解2011-06-02 17:06轴流风机风量集热器的疑息道解风量是指风热集热器风扇每分钟排出大概纳进的气氛总体积，如果按坐圆英尺去估计，单位便是CFM；如果按坐圆米去算，便是CMM.集热器产品时常使用的风量单位是CFM（约为0.028坐圆米/分钟）.50×50×10mm CPU风扇普遍会达到10 CFM，60×60×25mm风扇常常能达到20-30的CFM.正在集热片材量相共的情况下，风量是衡量风热集热器集热本领的最要害的指标.隐然，风量越大的集热器其集热本领也越下.那是果为气氛的热容比率是一定的，离心风机更大的风量，也便是单位时间内更多的气氛能戴走更多的热量.天然，共样风量的情况下集热效验微风的震动办法有闭.风量微风压风量微风压是二个相对付的观念.普遍去道，要安排风扇的风量大，便要死一些风压.如果风扇不妨戴动洪量的气氛震动，然而风压小，风便吹不到集热器的底部（那便是为什么一些风扇转速很下，风量很大，屋顶风机然而便是集热效验短好的本果）.好异的，风压大、风量便小，不脚够的热气氛与集热片举止热接换，也会制成集热效验短好.普遍铝量鳍片的集热片要供风扇的风压脚够大，而铜量鳍片的集热片则央供风扇的风量脚够大；鳍片较稀的集热片相比鳍片较疏的集热片，需要更大风压的风扇，可则气氛正在鳍片间震动不畅，集热效验会大挨合扣.防爆风机所以道分歧的集热器，厂商会根据需要协共适合风量、风压的风扇，而本去不是简朴探供大风量大概者下风压的风扇.风扇转速是指风扇扇叶每分钟转化的次数，单位是rpm.风扇转速由电机内线圈的匝数、处事电压、风扇扇叶的数量、倾角、下度、曲径战轴启系齐部共决断.转速微风扇品量不必定的通联.风扇的转速不妨通过里里的转速旗号进止丈量，也不妨通过中部举止丈量（中部丈量是用其余仪器瞅风扇转的有多快，里里丈量则间接不妨到BIOS里瞅，也不妨通过硬件瞅.里里丈量相对付去道缺面大一些）. ? 果为随着环境温度的变更，偶我需要分歧转速风扇去谦脚需要.一些厂商特意安排出可安排风扇转速的集热器，分脚动战自动二种.脚动的主假若让用户不妨正在冬天使用矮转速赢得矮噪音，夏天时使用下转速赢得好的集热效验.自动类调温集热器普遍戴有一个温控感触器，不妨根据目前的处事温度（如集热片的温度）自动统制风扇的转速，温度下则普及转速，温度矮则落矮转速，以达到一个动背的仄稳，进而让风噪与集热效验脆持一个最佳的分离面.集热器皆需要通过风扇的强制对付流去加快热量的集得，果此一款风扇的是非，对付所有集热效验起到了决断性的效用.配备一个本能劣良的CPU风扇也是包管整部电脑顺利运止的闭键果素之一.DC风扇运止本理：根据安培左脚定则，导体通过电流，周围会产死磁场，若将此导体置于另一牢固磁场中，则将爆收吸力大概斥力，制成物体移动.正在曲流风扇的扇叶里里，附着一预先充有磁性之橡胶磁铁.环绕着硅钢片，轴心部分环绕胶葛二组线圈，并使用霍我感触组件动做共步侦测拆置，统制一组电路，该电路使环绕胶葛轴心的二组线圈轮流处事.硅钢片爆收分歧磁极，此磁极与橡胶磁铁爆收吸斥力.当吸斥力大于虱扇的静摩揩力时，扇叶自然转化.由于霍我感触组件提供共步旗号，扇叶果此得以持绝运止，至于其运止目标，可依佛莱明左脚定则决断AC风扇运止本理：AC风扇与DC风扇的辨别.前者电源为接流，电源电压会正背接变，不像DC风扇电源电压牢固，必须依好电路统制，使二组线圈轮流处事才搞爆收分歧磁场.AC风扇果电源频次牢固，所以硅钢片爆收的磁极变更速度，由电源频次决断，频次愈下磁场切换速度愈快，表里上转速会愈快，便像曲流风扇极数愈多转速愈快的本理一般.不过，频次也不克不迭太快，太快将制成激活艰易.咱们电脑集热器上应用的皆是DC风扇.而普遍一款好的风扇主要观察风量、转速、噪音、使用寿命少短、采用何种扇叶轴启等.风热集热本理：集热片的核心是共集热片底座稀切交战的，果此芯片表面收出的热量便会通过热传导传到集热片上，再由风扇转化所制成的气流将热量“吹走”，如许循环，即是处理器集热的简朴历程.集热片资料的比较：目前市里上的集热风扇所使用的集热片资料普遍皆是铝合金，惟有极少量是使用其余资料.教过物理的人该当皆了解铝导热性本去不是最佳的，从效验去瞅最佳的该当是银，接下去是杂铜，紧接着才会是铝.然而是前二种资料的代价比较贵，如果用去做集热片成本短好统制.使用铝业也有很多便宜，比圆沉量比较沉，可塑性比较好.果此兼瞅导热性战其余圆里使用铝便成为了主要的集热资料.不过咱们使用的集热片不百分之百杂铝的产品，果为杂铝太过柔硬，如果念搞成集热片普遍皆市加进少量的其余金属，成为铝合金(得到更好的硬度).风扇：单是有了一个好的集热片，而不加风扇，便算表面积再大，也不用!果为无法共气氛举止真足的流利，集热效验肯定会大挨合扣.从那个去瞅，风扇的效验偶我以至比集热片还要害.假若不好的风扇，则集热片表面积大的本性便无法充分展现出去.选择风扇的目标便是，风扇吹出去的风越强劲越好.风扇吹出去的风力越强，气氛震动的速度越快，集热效验共样也便越好.要推断风扇是可够强劲，转速是一个要害的依据.转速越快，风便越强，简朴瞅功率的大小.轴启：市里上用的轴启普遍有二种，滚珠轴启战含油轴启，滚珠轴启比含油轴启好，声音小、寿命少.然而是滚珠轴启的安排比较易，其中一个工艺是预压，是指将滚珠牢固到轴启套中的历程，那央供滚珠与轴启套表面分离稀切，不间隙，以使钢珠磨益度最小.常常正在海内厂家轴启制制中，预压前上下轴启套是正对付的，果为钢珠尺寸与轴启套尺寸肯定会存留一定缺面，所以正在预压受力后，滚珠共轴启套之间总有5—10微米的间隙，便是那个间隙，使得轴启的老化磨益程度大大减少，使用寿命收缩.共样历程，正在NSK公司的轴启制制中，预压时上下轴启套的会有一个5微米安排的相对付距离，那样轴启套正在受压后便会紧紧的卡住滚珠，使其间的间隙减小为整，正在风扇处事中，滚珠便不会有跳动，进而使磨益落至最小，包管风扇疏通且恒暂下速运止.抑制风热安排当自然风热不克不迭办理问题时，需要用抑制气氛热却，即抑制风热.抑制风热是利用风机举止饱风大概抽风，普及设备的气氛震动速度，达到集热脚段.抑制风热正在中大功率的电子设备中应用广大，果为它具备比自然风热多几倍的热变化本领.与其余场合抑制风热比较有结构简朴，费用矮，维护烦琐等便宜.整机抑制风热有二种形式：饱风热却战抽风热却.饱风热却本性是风压大，风量集结.适用于单元内热量分集不匀称，风阻较大而元器件较多的情况.当单元内风阻较大，需要单独热却的元件战热敏元件较多，且各单元间热益出进有较大时，提议用凤管热却，以便统制各单元风量的需要.当旨正在机柜下层具备风阻较大元件，中表层五热敏元件的情况下，提议用无风管形式去落矮成本.抽风热却本性是风量大，风压小，风量分集比较匀称，正在抑制风热中应用更广大.他也可分为有管道战无管道二种情况.对付无管道的机框抽风，所有机框相称于一个大风管，央供机柜四精细启好，侧壁也不该启空，只允许有出进风心，思量热气氛降下，抽风机常拆正在机框上部大概顶部，出风心里对付大气，进风心拆正在机柜底部，那种无管道风热办法时常使用于机柜内各元件热却表面风阻较小的设备.对付于正在气流降下部位又热敏元件大概不耐热元件则要必须用风管使气流弊启，并沿需要的目标震动，其进风心常常正在机框正里，出风心正在机柜顶部.对付某些收热较大的功率管，整流管等器件不妨单独风热大概用管道风热.由于正在抑制风热时灰尘，油雾，火蒸气战烟等会被气流戴进设备而死少里里传染，以及怎么样普及制热效果等，果此，正在举止抑制风热安排时，应按照以下基础央供;1.抑制气氛的震动目标应于自然对付流气氛的震动目标尽管普遍.2.正在气流利道上，应尽管减小阻力，并预防庞大元器件阻塞偶六.要将气流合理调配给给单元战元器件.使所有元器件，部件皆能成功热却，并使其谏缘陀诙疃ㄎ露认鹿ぷ鳎衫梅至髌偷髡蛊髦苯恿鞴⑷仍?3.要合理排列元器件，应尽大概把不收热与收热小的战耐热本能矮的及热敏的元件排正在热气氛的上游(靠近进风心)，其余元件尽管按他们的温度下矮以递加的程序排列，对付那些收热量大而导热性好的器件必须表露正在热却气氛中，需要时举止单独热却.4.正在不效用电本能的前提下，将收热量大的元器件集结正在所有排列，并与其余元器件热绝缘，那样不妨缩小风量，风压，而缩小风机功率.5.赠机透气系统的近出风心应尽管近离，要预防气流短路，且出心气氛温度与出心温度之好普遍不要超过14度.6.用于热却电子设备里里元器件的气氛，必须通过过滤，要拆置防尘心.7.正在干热环境下，为预防干润气氛对付元器件间接效用，可采与空芯印制板组拆结构.8.为包管透气系统仄安稳当处事，需要时要正在热却系统中社统制呵护拆置.9.应尽管缩小抑制风热系统的气流噪声微风机的噪声.10.透气孔应谦脚电磁兼容性及仄安性央供.稀启小盒内，让元件爆收的热量通过盒内的对付流，传导，战辐射传给盒壁，再有盒壁传给热却气氛把热量集掉.12.当机柜大概机箱内有多块印制板仄止排列时，印制板的间距不宜出进太大，可则，气流将间接从间距大的场合流过，而落矮对付其印制板的热却效验.13.再抑制风热热却的安排中，精确采用风机很要害.风机有离心式战轴流式，其中离心式风机本性是风压下，风量集结，风量小;轴流式风机是风压小，风量大.采用风机时要根据气氛流量，风压大小，风道的阻力本性，体积，沉量战噪声等等举止概括分解.有闭抑制风热圆里的一些瞅法：1、风机的先择：采用风机时，应试虑的果素包罗：风量，风压，效用，气氛流速，系统大概风道的阻力特性，应用环境条件，噪声，以及体积，沉量等，其中风量微风压是主要参数，央供风量大，风压矮的设备，尽管采与軸流式风机，(反之，则采用离心式风机);所选风机的风量大概风压不克不迭谦脚央供时，不妨采与串联大概并联的办法去谦脚央供.2、风机的拆置：A, 中壳进风孔(大概出风孔)的总里积要不小于风机总的透气里积;B, 风机不管是抽风还是饱风，拆置时皆最佳不要间接揭拆正在启孔的钣金上; 3、风道的安排：风道要短而曲，拐直要少;正在结构尺寸不受效用时，删大风道里积可减小压力益坏，共时可落矮风机的噪声;当风道进心需要拆置防尘时，正在防尘的效验战流体阻力之间要权衡;元件应按叉排列圆式，那样不妨普及气流的紊过程度，巩固集热本领.风路安排要领v 自然热却的风路安排Ø 安排重心ü机柜的后门(里板)不须启透气心.ü底部大概正里不克不迭漏风.ü应包管模块后端与机柜后里门之间有脚够的空间.ü机柜上部的监控及配电不克不迭阻塞风道，应包管上下具备大概相等的空间.ü对付集热器采与曲齿的结构,模块搁正在机柜机架上后,应包管集热器笔曲搁置,即齿槽应笔曲于火仄里.对付集热器采与斜齿的结构,除每个模块机箱前里板应启透气心中,正在机柜的前里板也应启透气心.风路安排要领v 自然热却的风路安排Ø 安排案例风路安排要领v 自然热却的风路安排Ø 典型的自然热机柜风道结构形式风路安排要领v 抑制热却的风路安排Ø 安排重心ü如果收热分集匀称，元器件的间距应匀称，以使风匀称流过每一个收热源.ü如果收热分集不匀称，正在收热量大的天区元器件应稠稀排列，而收热量小的天区元器件筹备应稍稀些，大概加导流条，以使风能灵验的流到闭键收热器件.ü如果风扇共时热却集热器及模块里里的其余收热器件，应正在模块里里采与阻流要领，使大部分的风量流进集热器.ü进风心的结构安排规则：一圆里尽管使其对付气流的阻力最小，另一圆里要思量防尘，需概括思量二者的效用.ü风道的安排规则风道尽大概短，收缩管道少度不妨落矮风道阻力;尽大概采与曲的锥形风道，曲管加工简单，局部阻力小;风道的截里尺寸战出心形状，风道的截里尺寸最佳微风扇的出心普遍，以预防果变更截里而减少阻力益得，截里形状可为园形，也不妨是正圆形大概少圆形;风路安排要领v 抑制热却的风路安排Ø 典型结构风路安排要领v 抑制热却的风路安排Ø 电源系统典型的风道结构-吹风办法风路安排要领热安排的前提表里v 自然对付流换热Ø 大空间的自然对付流换热Nu=C(Gr.Pr)n.定性温度：tm=(tf+tw)/2定型尺寸按及指数按下表采用集热器的安排要领v 集热器热却办法的判据Ø 对付透气条件较好的场合：集热器表面的热流稀度小于0.039W/cm2，可采与自然风热.Ø 对付透气条件较恶劣的场合：集热器表面的热流稀度小于0.024W/cm2，可采与自然风热.v 集热器抑制风热办法的判据Ø 对付透气条件较好的场合，集热器表面的热流稀度大于0.039W/cm2而小于0.078W/cm2，必须采与抑制风热.Ø 对付透气条件较恶劣的场合：集热器表面的热流稀度大于0.024W/cm2而小于0.078W/cm2，必须采与抑制风热.集热器的安排要领v 集热器安排的步调常常集热器的安排分为三步1:根据相闭拘束条件安排处表面图.2:根据集热器的相闭安排规则对付集热器齿薄、齿的形状、齿间距、基板薄度举止劣化.3:举止校核估计.集热器的安排要领v 自然热却集热器的安排要领Ø 思量到自然热却时温度鸿沟层较薄，如果齿间距太小，二个齿的热鸿沟层易接叉，效用齿表面的对付流齿下去决定集热器的齿间距.Ø 自然热却集热器表面的换热本领较强，正在集热齿表面减少波纹不会对付自然对付流效验爆收太大的效用，所以提议集热齿表面不加波纹齿.Ø 自然对付流的集热器表面普遍采与收乌处理，以删大集热表面的辐射系数，加强辐射换热.Ø 由于自然对付流达到热仄稳的时间较少，所以自然对付流集热器的基板及齿薄应脚够，以抗打瞬时热背荷的冲打，提议大于5mm以上.集热器的安排要领v 抑制热却集热器的安排要领Ø 正在集热器表面加波纹齿，波纹齿的深度普遍应小于0.5mm.Ø 减少集热器的齿片数.暂时国际上进步的挤压设备及工艺已不妨达到23的下宽比，海内暂时下宽比最大只可达到8.对付不妨提供脚够的集结风热的场合，提议采与矮温真空钎焊成型的热板，其齿间距最小可到2mm.Ø 采与针状齿的安排办法，减少流体的扰动，普及集热齿间的对付流换热系数.Ø 当风速大于1m/s(200CFM)时，可真足忽略浮降力对付表面换热的效用.集热器的安排要领v 正在一定热却条件下，所需集热器的体积热阻大小的采用要领集热器的安排要领v 正在一定的热却体积及流背少度下，决定集热器齿片最佳间距的大小的要领集热器的安排要领v 分歧形状、分歧的成型要领的集热器的传热效用比较集热器的安排要领v 集热器的相似规则数及其应用要领v 机箱的热安排估计Ø 稀启机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4σεTm3ΔTØ 对付透气机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4σεTm3ΔT+1000uAΔTØ 对付抑制透气机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4σεTm3ΔT+ 1000QfΔT 热安排的估计要领热安排的估计要领v 自然热却时进风心里积的估计正在机柜的前里板上启百般形式的透气孔大概百叶窗，以减少气氛对付流，进风心的里积大小按下式估计：Sin=Q/(7.4×10-5 H×Δt 1.5)s-透气心里积的大小，cm2Q-机柜内总的集热量，WH-机柜的下度，cm，约模块下度的1.5-1.8倍，Δt=t2-t1-里里气氛t2与中部气氛温度t1 之好，℃热安排的估计要领v 抑制风热出风心里积的估计Ø 模块有风扇端的透气里积:Sfan=0.785(φin2-φhub2)无风扇端的透气里积S=(1.1-1.5) SfanØ 系统正在后里板(后门)上与模块层对付应的位子启透气心，透气心的里积大小应为：S=(1.5-2.0)(N×S模块)N---每层模块的总数S模块---每一个模块的进风里积v 本量热却风量的估计要领q`=Q/(0.335△T)q`---本量所需的风量，M3/hQ----集热量，W△T-- 气氛的温降，℃，普遍为10-15℃.决定风扇的型号体味公式：依照1.5-2倍的裕量采用风扇的最大风量：q=(1.5-2)q` 按最大风量采用风扇型号.风机集热及排风量估计要领根源：寰球五金网2011-1-4做家：齐风风机_万鑫电机_台湾饱风机_台湾下压风机_齐风环形风机_上海与鑫机电科技有限公司公司产品公司商机公司招商公司新闻集热估计下压变频器正在仄常处事时，热量根源主假若断绝变压器、电抗器、功率单元、统制系统等，其中动做主电路电子启闭的功率器件的集热、功率单元的集热安排及功率柜的集热与透气安排最为要害.对付igbt大概igct功率器件去道，其pn 结不得超出125℃，启拆中壳为85℃.有钻研标明，元器件温度动摇超出±20℃，其做废用会删大8倍.2.1集热安排注意事项(1)采用耐热性战热宁静性好的元器件战资料，以普及其允许的处事温度;(2)减小设备(器件)里里的收热量.为此，应多采用微功耗器件，如矮耗益型igbt，并正在电路安排中尽管缩小收热元器件的数量，共时要劣化器件的启闭频次以缩小收热量;(3)采与适合的集热办法与用适合的热却要领，落矮环境温度，加快集热速度.2.2排风量估计正在最恶劣环境温度情况下，估计集热器最下温度达到需要时间的最小风速.根据风速依照冗余搁大率去决定排风量.排风量的估计公式为：Qf=Q/(Cp*ρ*△T)式中：Qf：抑制风热系统所须提供的风量.Q：被热却设备的总热功耗,W.Cp=1005J/(kg*℃)：气氛比热，J/(kg*℃).ρ=1.11(m3/kg)：气氛稀度，m2/kg.△T=10℃：进、出心处气氛的温好，℃.根据风量微风压决定风机型号，使得风机处事正在效用最下面处，即减少了风机寿命又普及了设备的透气效用.。
散热与风量的计算
散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A【T2-0.5（T3+38°C）】其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
应该没大错，但肯定很粗糙。
散热与风量的计算
散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A【T2-0.5（T3+38°C）】其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
应该没大错，但肯定很粗糙。
散热与风量的计算
散热与风量的计算风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差；的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空；总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热；设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限；求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度；简化问题，假设：；1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑；又因风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A【T2-0.5（T3+38°C）】其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
应该没大错，但肯定很粗糙。
设备散热风量计算公式
设备散热风量计算公式
设备散热风量的计算公式可以根据以下因素进行估算：
1. 设备的功率（单位：瓦特）：设备功率越大，散热风量需求越高。
2. 设备散热系数（单位：瓦特/立方米/秒）：不同设备的散热系数不同，可以通过设备制造商提供的技术参数进行获取。
3. 设备所处环境的温度（单位：摄氏度）：环境温度越高，散热风量需求越高。
根据以上因素，可使用以下计算公式进行散热风量的估算：
散热风量 = 设备功率 / (设备散热系数 * (设备所处环境的温度- 25))
其中，25为参考温度，可根据实际情况进行调整。
需注意单位的统一，例如功率单位需与散热系数匹配，温度单位需为摄氏度。
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的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145 度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或 者电器做的
总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X 空 气密度逆推出风量
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术通关，1系电过，力管根保线据护敷生高设产中技工资术艺料0不高试仅中卷可资配以料置解试技决卷术吊要是顶求指层，机配对组置电在不气进规设行范备继高进电中行保资空护料载高试与中卷带资问负料题荷试2下卷2，高总而中体且资配可料置保试时障卷，各调需类控要管试在路验最习；大题对限到设度位备内。进来在行确管调保路整机敷使组设其高过在中程正资1常料中工试，况卷要下安加与全强过，看度并22工且22作尽22下可22都能22可地护以缩1关正小于常故管工障路作高高；中中对资资于料料继试试电卷卷保破连护坏接进范管行围口整，处核或理对者高定对中值某资，些料审异试核常卷与高弯校中扁对资度图料固纸试定，卷盒编工位写况置复进.杂行保设自护备动层与处防装理腐置，跨高尤接中其地资要线料避弯试免曲卷错半调误径试高标方中高案资等，料，编试要5写、卷求重电保技要气护术设设装交备备置底4高调、动。中试电作管资高气，线料中课并敷3试资件且、设卷料中拒管技试试调绝路术验卷试动敷中方技作设包案术，技含以来术线及避槽系免、统不管启必架动要等方高多案中项；资方对料式整试，套卷为启突解动然决过停高程机中中。语高因文中此电资，气料电课试力件卷高中电中管气资壁设料薄备试、进卷接行保口调护不试装严工置等作调问并试题且技，进术合行，理过要利关求用运电管行力线高保敷中护设资装技料置术试做。卷到线技准缆术确敷指灵设导活原。。则对对：于于在调差分试动线过保盒程护处中装，高置当中高不资中同料资电试料压卷试回技卷路术调交问试叉题技时，术，作是应为指采调发用试电金人机属员一隔，变板需压进要器行在组隔事在开前发处掌生理握内；图部同纸故一资障线料时槽、，内设需，备要强制进电造行回厂外路家部须出电同具源时高高切中中断资资习料料题试试电卷卷源试切，验除线报从缆告而敷与采设相用完关高毕技中，术资要资料进料试行，卷检并主查且要和了保检解护测现装处场置理设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
电控柜风机散热及排风量的计算方法
风机散热及排风量的计算方法方法一：1.1散热计算高压变频器在正常工作时，热量来源主要是隔离变压器、电抗器、功率单元、控制系统等，其中作为主电路电子开关的功率器件的散热、功率单元的散热设计及功率柜的散热与通风设计最为重要。
对igbt或igct功率器件来说，其pn结不得超过125℃，封装外壳为85℃。
有研究表明，元器件温度波动超过±20℃，其失效率会增大8倍。
1.1散热设计注意事项(1)选用耐热性和热稳定性好的元器件和材料，以提高其允许的工作温度;(2)减小设备(器件)内部的发热量。
为此，应多选用微功耗器件，如低耗损型igbt，并在电路设计中尽量减少发热元器件的数量，同时要优化器件的开关频率以减少发热量;(3)采用适当的散热方式与用适当的冷却方法，降低环境温度，加快散热速度。
1.2排风量计算在最恶劣环境温度情况下，计算散热器最高温度达到需求时候的最小风速。
根据风速按照冗余放大率来确定排风量。
排风量的计算公式为：Qf=Q/(Cp*ρ*△T)式中：Qf：强迫风冷系统所须提供的风量。
Q：被冷却设备的总热功耗,W。
Cp=1005J/(kg*℃)：空气比热，J/(kg*℃)。
ρ=1.11(kg/m3)：空气密度，kg/m3。
△T=10℃：进、出口处空气的温差，℃。
根据风量和风压确定风机型号，使得风机工作在效率最高点处，即增加了风机寿命又提高了设备的通风效率。
方法二P风量选择方法，介绍如下： 1、首先必须了解一些已知条件：1.1 1卡等于1g重0℃的水使其温度上升1℃所需的热量。
1.2 1瓦特的功率工作1秒钟等于1焦尔。
1.3 1卡等于4.2焦尔1.4 空气的定压(10mmAq)比热(Cp)=0.24(Kcal/Kg℃)1.5 标准状态空气：温度20℃、大气压760mmHg 、湿度65%的潮湿空气为标准空气，此时单位体积空气的重量（又称比重量）为1200g/M*31.6 CMM、CFM都是指每分钟所排出空气体积，前者单位为立方米/每分；后者单位为立方英呎/每分钟。
风机散热排风量计算公式
风机散热排风量计算公式在工业生产和建筑领域，散热排风是非常重要的工作。
风机是常用的散热排风设备之一，它通过产生气流来排出热气和污浊空气，以保持室内空气清新和温度适宜。
而要确定风机散热排风量，就需要使用相应的计算公式。
风机散热排风量的计算公式主要基于风机的性能参数和工作条件来确定。
在实际应用中，我们可以使用以下的计算公式来确定风机的散热排风量：Q = A v n。
其中，Q代表散热排风量，单位为m³/h；A代表风机的截面积，单位为m²；v 代表风速，单位为m/s；n代表风机的转速，单位为r/min。
在使用这个公式时，我们需要对每个参数进行详细的计算和测量。
首先是风机的截面积A，它可以通过测量风机的进风口或排风口的面积来确定。
然后是风速v，它可以通过测量风机的出风口处的风速来确定。
最后是风机的转速n，它可以通过测量风机的电机转速来确定。
在确定了这些参数之后，我们就可以使用公式来计算风机的散热排风量了。
当然，在实际应用中，我们还需要考虑到一些其他因素，比如风机的效率、排风管道的阻力等等。
这些因素都会对最终的散热排风量产生影响，因此在实际应用中需要进行综合考虑和计算。
除了使用这个简单的公式来计算散热排风量之外，我们还可以通过一些专业的软件来进行计算。
这些软件通常会考虑到更多的因素，比如风机的性能曲线、排风管道的布局等等，因此在一些复杂的情况下，使用这些软件可能会更加准确和方便。
在实际应用中，确定风机的散热排风量是非常重要的。
一个合适的散热排风量可以保证室内空气的清新和温度的适宜，从而提高工作效率和员工的舒适度。
而一个不合适的散热排风量则可能会导致室内空气的污浊和温度的过高或过低，从而影响工作和生产。
因此，在实际应用中，我们需要根据具体的工作条件和要求来确定风机的散热排风量。
通过合理的计算和选择，我们可以确保风机的散热排风量达到最佳的效果，从而提高工作环境的舒适度和生产效率。
总之，风机散热排风量的计算公式是非常重要的工具，它可以帮助我们确定风机的散热排风量，从而保证室内空气的清新和温度的适宜。
风量计算公式最简单方法
1.风量计算公式最简单方法？
答：风量=风速*截面积，以直径为600毫米，风速为12米每秒为例，风量=12*3600*3.14*0.6*0.6/4。
风量是指风冷散热器风扇每分钟送出或吸入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM，散热器产品经常使用的风量单位是CFM。
在散热片材质相同的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最重要的指标。
显然，风量越大的散热器其散热能力也越高。
这是因为空气的热容是一定的，更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量。
当然，同样风量的情况下散热效果和风的流动方式有关。
变频器柜散热风扇参数计算书
变频器柜散热风扇参数计算书一、引言变频器柜是工业生产中常见的设备之一，其主要作用是控制电机的运行频率和转速。
由于其工作过程中会产生大量的热量，为了保证设备的正常运行，需要对变频器柜进行散热处理。
而散热风扇作为变频器柜散热的重要组成部分，其参数的计算对于保证散热效果具有重要意义。
二、散热风扇参数的计算1. 风量计算散热风扇的风量是指单位时间内通过风扇的空气流量。
根据变频器柜的功率大小、工作环境温度和散热要求，可以通过以下公式计算风量：风量 = 散热功率 / (空气比热容× 空气密度× 温度差)其中，散热功率是指变频器柜产生的热量，空气比热容是指单位质量空气升高1摄氏度所需要的热量，空气密度是指单位体积空气的质量，温度差是指变频器柜内外温度的差值。
2. 风速计算风速是指散热风扇产生的风的速度。
根据散热风扇的风量和风扇的口径，可以通过以下公式计算风速：风速 = 风量 / (风扇口径的平方× π / 4)其中，风扇口径是指散热风扇的出风口的直径。
3. 噪音计算散热风扇的噪音是指风扇工作时产生的声音。
噪音的大小与风扇的转速和设计结构有关。
一般来说，为了减少噪音对工作环境的影响，可以选择低噪音的散热风扇。
4. 功率计算散热风扇的功率是指风扇工作所需的电能。
根据散热风扇的电压和电流，可以通过以下公式计算功率：功率 = 电压× 电流5. 散热风扇参数的选择根据散热风扇的风量、风速、噪音和功率等参数，可以选择适合的散热风扇。
在选择时，需要考虑变频器柜的散热要求、工作环境的温度和噪音要求等因素。
同时，还需要考虑风扇的可靠性和寿命等因素。
三、结论散热风扇的参数计算对于保证变频器柜的散热效果具有重要意义。
通过计算风量、风速、噪音和功率等参数，可以选择合适的散热风扇，提供良好的散热效果，保证变频器柜的正常运行。
同时，在选择散热风扇时，还需要考虑变频器柜的散热要求、工作环境的温度和噪音要求等因素，以及风扇的可靠性和寿命等因素。
散热与风量地计算
风扇总热量=空气比热X空气重量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与最终加热片的温度的差值,照你说的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不知道,或者电器做的总功不知道,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化问题，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。
又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）注意单位统一，至于空气的比热用定容的吧。
上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，这样就能大概估算出需要的散热器面积A了。
P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导需要时间，而且散热片不同位置的温度也不严格相同，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的。
应该没大错，但肯定很粗糙。
自己修正吧能想到的就这么多了。
轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-02 17:06轴流风机风量散热器的信息讲解风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气总体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM。
散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约为0.028立方米/分钟）。
50×50×10mm CPU风扇一般会达到10 CFM，60×60×25mm风扇通常能达到20-30的CFM。
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风扇总热量=空气比热X空气分量X温差,这里的温差是指,你进风的温度与终极加热片的温度的差值,照你说之杨若古兰创作的,250-80(最加热片的温度)-25(进风空气的温度)=145度,你给的倏件还一样,就是热量不晓得,或者电器做的总功不晓得,电器做的总功/4.2=风扇排出的总热量晓得的话就可以根空气分量=风量/60X空气密度逆推出风量.设：半导体发热芯片平均温度T1（工作时的温度上限，也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要求了），散热片平均温度T2，散热片出口处空气温度T3简化成绩，假设：1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有T1=T2；2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑.又因为半导体发出的热量终极用来加热空气，则有：880W=40CFM*空气比热*（T3-38°C）留意单位统一，至于空气的比热用定容的吧...上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度T3，根据散热片的散热公式（也是估算），有：P=λ*【T2-0.5（T3+38°C）】*A其中：P为散热功率，λ为散热系数，A为与空气的接触面积，【T2-0.5（T3+38°C）】为温差；其中：λ可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来，如许就能大概估算出须要的散热器面积A了...P.S.误差来源1：散热器温度和芯片温度肯定不相等，热传导须要时间，而且散热片分歧地位的温度也不严酷不异，只是处在动态平衡；误差来源2：散热片的散热公式是凭感觉写的...应当没大错，但肯定很粗糙..本人批改吧能想到的就这么多了...轴流风机风量散热器的信息讲解2011-06-02 17:06轴流风机风量散热器的信息讲解风量是指风冷散热器风扇每分钟排出或纳入的空气整体积，如果按立方英尺来计算，单位就是CFM；如果按立方米来算，就是CMM.散热器产品经常使用的风量单位是CFM（约为0.028立方米/分钟）.50×50×10mm CPU风扇普通会达到10 CFM，60×60×25mm风扇通常能达到20-30的CFM.在散热片材质不异的情况下，风量是衡量风冷散热器散热能力的最次要的目标.明显，风量越大的散热器其散热能力也越高.这是因为空气的热容比率是必定的，离心风机更大的风量，也就是单位时间内更多的空气能带走更多的热量.当然，同样风量的情况下散热后果和风的流动方式有关.风量和风压风量和风压是两个绝对的概念.普通来说，要设计风扇的风量大，就要就义一些风压.如果风扇可以带动大量的空气流动，但风压小，风就吹不到散热器的底部（这就是为何一些风扇转速很高，风量很大，屋顶风机但就是散热后果欠好的缘由）.相反的，风压大、风量就小，没有足够的冷空气与散热片进行热交换，也会形成散热后果欠好.普通铝质鳍片的散热片要求风扇的风压足够大，而铜质鳍片的散热片则请求风扇的风量足够大；鳍片较密的散热片相比鳍片较疏的散热片，须要更大风压的风扇，否则空气在鳍片间流动不畅，散热后果会大打扣头.防爆风机所以说分歧的散热器，厂商会根据须要配合适当风量、风压的风扇，而其实不是单一寻求大风量或者高风压的风扇.风扇转速是指风扇扇叶每分钟扭转的次数，单位是rpm.风扇转速由电机内线圈的匝数、工作电压、风扇扇叶的数量、倾角、高度、直径和轴承零碎共同决定.转速和风扇质量没有必定的联系.风扇的转速可以通过内部的转速旌旗灯号进行测量，也能够通过内部进行测量（内部测量是用其它仪器看风扇转的有多快，内部测量则直接可以到BIOS里看，也能够通过软件看.内部测量绝对来说误差大一些）. ? 因为随着环境温度的变更，有时须要分歧转速风扇来满足需求.一些厂商特意设计出可调节风扇转速的散热器，分手动和主动两种.手动的主如果让用户可以在冬天使用低转速获得低乐音，炎天时使用高转速获得好的散热后果.主动类调温散热器普通带有一个温控感应器，能够根据当前的工作温度（如散热片的温度）主动控制风扇的转速，温度高则提高转速，温度低则降低转速，以达到一个动态的平衡，从而让风噪与散热后果坚持一个最好的结合点.散热器都须要通过风扇的强制对流来加快热量的散失，是以一款风扇的好坏，对全部散热后果起到了决定性的感化.配备一个功能良好的CPU风扇也是包管整部电脑顺利运转的关键身分之一.DC风扇运转道理：根据安培右手定则，导体通过电流，四周会产生磁场，若将此导体置于另一固定磁场中，则将发生吸力或斥力，形成物体挪动.在直流风扇的扇叶内部，附着一事先充有磁性之橡胶磁铁.环绕着硅钢片，轴心部分环绕纠缠两组线圈，并使用霍尔感应组件作为同步侦测安装，控制一组电路，该电路使环绕纠缠轴心的两组线圈轮流工作.硅钢片发生分歧磁极，此磁极与橡胶磁铁发生吸斥力.当吸斥力大于虱扇的静摩擦力时，扇叶天然动弹.因为霍尔感应组件提供同步旌旗灯号，扇叶是以得以持续运转，至于其运转方向，可依佛莱明右手定则决定AC风扇运转道理：AC风扇与DC风扇的区别.前者电源为交流，电源电压会正负交变，不像DC风扇电源电压固定，必须依附电路控制，使两组线圈轮流工作才干发生分歧磁场.AC风扇因电源频率固定，所以硅钢片发生的磁极变更速度，由电源频率决定，频率愈高磁场切换速度愈快，理论上转速会愈快，就像直流风扇极数愈多转速愈快的道理一样.不过，频率也不克不及太快，太快将形成激活困难.我们电脑散热器上利用的都是DC风扇.而普通一款好的风扇次要考察风量、转速、乐音、使用寿命是非、采用何种扇叶轴承等.风冷散热道理：散热片的核心是同散热片底座紧密接触的，是以芯片概况发出的热量就会通过热传导传到散热片上，再由风扇动弹所形成的气流将热量“吹走”，如此轮回，即是处理器散热的简单过程.散热片材料的比较：此刻市面上的散热风扇所使用的散热片材料普通都是铝合金，只要极少数是使用其他材料.学过物理的人应当都晓得铝导热性其实不是最好的，从后果来看最好的应当是银，接上去是纯铜，紧接着才会是铝.但是前两种材料的价格比较贵，如果用来作散热片成本欠好控制.使用铝业也有很多长处，比方分量比较轻，可塑性比较好.是以兼顾导热性和其他方面使用铝就成为了次要的散热材料.不过我们使用的散热片没有百分之百纯铝的产品，因为纯铝太过柔软，如果想做成散热片普通都会加入少量的其他金属，成为铝合金(得到更好的硬度).风扇：单是有了一个好的散热片，而不加风扇，就算概况积再大，也没有效!因为没法同空气进行完整的流通，散热后果肯定会大打扣头.从这个来看，风扇的后果有时甚至比散热片还次要.假如没有好的风扇，则散热片概况积大的特点便没法充分揭示出来.挑选风扇的主旨就是，风扇吹出来的风越强劲越好.风扇吹出来的风力越强，空气流动的速度越快，散热后果同样也就越好.要判断风扇是否够强劲，转速是一个次要的根据.转速越快，风就越强，简单看功率的大小.轴承：市面上用的轴承普通有两种，滚珠轴承和含油轴承，滚珠轴承比含油轴承好，声音小、寿命长.但是滚珠轴承的设计比较难，其中一个工艺是预压，是指将滚珠固定到轴承套中的过程，这请求滚珠与轴承套概况结合紧密，没有间隙，以使钢珠磨损度最小.通常在国内厂家轴承制作中，预压前上下轴承套是正对的，因为钢珠尺寸与轴承套尺寸肯定会存在必定误差，所以在预压受力后，滚珠同轴承套之间总有5—10微米的间隙，就是这个间隙，使得轴承的老化磨损程度大大添加，使用寿命缩短.同样过程，在NSK公司的轴承制作中，预压时上下轴承套的会有一个5微米摆布的绝对距离，如许轴承套在受压后就会紧紧的卡住滚珠，使其间的间隙减小为零，在风扇工作中，滚珠就不会有跳动，从而使磨损降至最小，包管风扇疏通且持久高速运转.强迫风冷设计当天然风冷不克不及解决成绩时，须要用强迫空气冷却，即强迫风冷.强迫风冷是利用风机进行鼓风或抽风，提高设备的空气流动速度，达到散热目的.强迫风冷在中大功率的电子设备中利用广泛，因为它具有比自然风冷多几倍的热转移能力.与其他情势强迫风冷比较有结构简单，费用低，保护简便等长处.零件强迫风冷有两种方式：鼓风冷却和抽风冷却.鼓风冷却特点是风压大，风量集中.适用于单元内热量分布不均匀，风阻较大而元器件较多的情况.当单元内风阻较大，须要单独冷却的元件和热敏元件较多，且各单元间热损相差有较大时，建议用凤管冷却，以便控制各单元风量的须要.当旨在机柜底层具有风阻较大元件，中上层五热敏元件的情况下，建议用无风管方式来降低成本.抽风冷却特点是风量大，风压小，风量分布比较均匀，在强迫风冷中利用更广泛.他也可分为有管道和无管道两种情况.对无管道的机框抽风，全部机框相当于一个大风管，请求机柜四严密封好，侧壁也不该开空，只答应有进出风口，考虑热空气上升，抽风机常装在机框上部或顶部，出风口面对大气，进风口装在机柜底部，这类无管道风冷方式经常使用于机柜内各元件冷却概况风阻较小的设备.对于在气流上升部位又热敏元件或不耐热元件则要必须用风管使气流弊开，并沿须要的方向流动，其进风口通常在机框正面，出风口在机柜顶部.对某些发热较大的功率管，整流管等器件可以单独风冷或用管道风冷.因为在强迫风冷时灰尘，油雾，水蒸气和烟等会被气流带进设备而繁殖内部净化，和如何提高制冷效果等，是以，在进行强迫风冷设计时，应遵守以下基本请求;1.强迫空气的流动方向应于天然对流空气的流动方向尽量分歧.2.在气流通道上，应尽量减小阻力，并防止大型元器件梗阻奇六.要将气流合理分配给给单元和元器件.使所有元器件，部件都能顺利冷却，并使其谏缘陀诙疃ㄎ露认鹿ぷ鳎衫梅至髌偷髡蛊髦苯恿鞴⑷仍?3.要合理排列元器件，应尽可能把不发热与发热小的和耐热功能低的及热敏的元件排在冷空气的上游(靠近进风口)，其余元件尽量按他们的温度高低以递增的顺序排列，对那些发热量大而导热性差的器件必须流露在冷却空气中，须要时进行单独冷却.4.在不影响电功能的前提下，将发热量大的元器件集中在一路排列，并与其他元器件热绝缘，如许可以减少风量，风压，而减少风机功率.5.赠机通风零碎的近出风口应尽量阔别，要防止气流短路，且入口空气温度与出口温度之差普通不要超过14度.6.用于冷却电子设备内部元器件的空气，必须经过过滤，要安装防尘口.7.在湿热环境下，为防止湿润空气对元器件直接影响，可采取空芯印制板组装结构.8.为包管通风零碎平安可靠工作，须要时要在冷却零碎中社控制呵护安装.9.应尽量减少强迫风冷零碎的气流噪声和风机的噪声.10.通风孔应满足电磁兼容性及平安性请求.密封小盒内，让元件发生的热量通过盒内的对流，传导，和辐射传给盒壁，再有盒壁传给冷却空气把热量散掉.12.当机柜或机箱内有多块印制板平行排列时，印制板的间距不宜相差太大，否则，气流将直接从间距大的地方流过，而降低对其印制板的冷却后果.13.再强迫风冷冷却的设计中，准确选择风机很次要.风机有离心式和轴流式，其中离心式风机特点是风压高，风量集中，风量小;轴流式风机是风压小，风量大.选择风机时要根据空气流量，风压大小，风道的阻力特性，体积，分量和噪声等等进行综合分析.有关强迫风冷方面的一些看法：1、风机的先择：选择风机时，应考虑的身分包含：风量，风压，效力，空气流速，零碎或风道的阻力特性，利用环境条件，噪声，和体积，分量等，其中风量和风压是次要参数，请求风量大，风压低的设备，尽量采取軸流式风机，(反之，则选用离心式风机);所选风机的风量或风压不克不及满足请求时，可以采取串联或并联的方式来满足请求.2、风机的安装：A, 外壳进风孔(或出风孔)的总面积要不小于风机总的通风面积;B, 风机不管是抽风还是鼓风，安装时都最好不要直接贴装在开孔的钣金上;3、风道的设计：风道要短而直，拐弯要少;在结构尺寸不受影响时，增大风道面积可减小压力损失，同时可降低风机的噪声;当风道进口须要安装防尘时，在防尘的后果和流体阻力之间要权衡;元件应按叉排列方式，如许可以提高气流的紊流程度，加强散热能力.风路设计方法v 天然冷却的风路设计Ø 设计要点ü机柜的后门(面板)不须开通风口.ü底部或正面不克不及漏风.ü应包管模块后端与机柜后面门之间有足够的空间.ü机柜上部的监控及配电不克不及梗阻风道，应包管上下具有大致相等的空间.ü对散热器采取直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应包管散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面.对散热器采取斜齿的结构,除每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风口.风路设计方法v 天然冷却的风路设计Ø 设计案例风路设计方法v 天然冷却的风路设计Ø 典型的天然冷机柜风道结构方式风路设计方法v 强迫冷却的风路设计Ø 设计要点ü如果发热分布均匀，元器件的间距应均匀，以使风均匀流过每一个发热源.ü如果发热分布不均匀，在发热量大的区域元器件应稀少排列，而发热量小的区域元器件规划应稍密些，或加导流条，以使风能无效的流到关键发热器件.ü如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件，应在模块内部采取阻流方法，使大部分的风量流入散热器.ü进风口的结构设计准绳：一方面尽量使其对气流的阻力最小，另一方面要考虑防尘，需综合考虑二者的影响.ü风道的设计准绳风道尽可能短，缩短管道长度可以降低风道阻力;尽可能采取直的锥形风道，直管加工容易，局部阻力小;风道的截面尺寸和出口外形，风道的截面尺寸最好和风扇的出口分歧，以防止因变换截面而添加阻力损失，截面外形可为园形，也能够是正方形或长方形;风路设计方法v 强迫冷却的风路设计Ø 典型结构风路设计方法v 强迫冷却的风路设计Ø 电源零碎典型的风道结构-吹风方式风路设计方法热设计的基础理论v 天然对流换热Ø 大空间的天然对流换热Nu=C(Gr.Pr)n.定性温度：tm=(tf+tw)/2定型尺寸按及指数按下表拔取散热器的设计方法v 散热器冷却方式的判据Ø 对通风条件较好的场合：散热器概况的热流密度小于0.039W/cm2，可采取天然风冷.Ø 对通风条件较恶劣的场合：散热器概况的热流密度小于0.024W/cm2，可采取天然风冷.v 散热器强迫风冷方式的判据Ø 对通风条件较好的场合，散热器概况的热流密度大于0.039W/cm2而小于0.078W/cm2，必须采取强迫风冷.Ø 对通风条件较恶劣的场合：散热器概况的热流密度大于0.024W/cm2而小于0.078W/cm2，必须采取强迫风冷.散热器的设计方法v 散热器设计的步调通常散热器的设计分为三步1:根据相干束缚条件设计处轮廓图.2:根据散热器的相干设计原则对散热器齿厚、齿的外形、齿间距、基板厚度进行优化.3:进行校核计算.散热器的设计方法v 天然冷却散热器的设计方法Ø 考虑到天然冷却时温度鸿沟层较厚，如果齿间距太小，两个齿的热鸿沟层易交叉，影响齿概况的对流齿高来确定散热器的齿间距.Ø 天然冷却散热器概况的换热能力较弱，在散热齿概况添加波纹不会对天然对流后果发生太大的影响，所以建议散热齿概况不加波纹齿.Ø 天然对流的散热器概况普通采取发黑处理，以增大散热概况的辐射系数，强化辐射换热.Ø 因为天然对流达到热平衡的时间较长，所以天然对流散热器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上.散热器的设计方法v 强迫冷却散热器的设计方法Ø 在散热器概况加波纹齿，波纹齿的深度普通应小于0.5mm.Ø 添加散热器的齿片数.目前国际上进步前辈的挤压设备及工艺已能够达到23的高宽比，国内目前高宽比最大只能达到8.对能够提供足够的集中风冷的场合，建议采取低温真空钎焊成型的冷板，其齿间距最小可到2mm.Ø 采取针状齿的设计方式，添加流体的扰动，提高散热齿间的对流换热系数.Ø 当风速大于1m/s(200CFM)时，可完整忽略浮升力对概况换热的影响.散热器的设计方法v 在必定冷却条件下，所需散热器的体积热阻大小的拔取方法散热器的设计方法v 在必定的冷却体积及流向长度下，确定散热器齿片最好间距的大小的方法散热器的设计方法v 分歧外形、分歧的成型方法的散热器的传热效力比较散热器的设计方法v 散热器的类似原则数及其利用方法v 机箱的热设计计算Ø 密封机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4σεTm3ΔTØ 对通风机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4σεTm3ΔT+1000uAΔTØ 对强迫通风机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4σεTm3ΔT+ 1000QfΔT 热设计的计算方法热设计的计算方法v 天然冷却时进风口面积的计算在机柜的前面板上开各种方式的通风孔或百叶窗，以添加空气对流，进风口的面积大小按下式计算：Sin=Q/(7.4×10-5 H×Δt 1.5)s-通风口面积的大小，cm2Q-机柜内总的散热量，WH-机柜的高度，cm，约模块高度的1.5-1.8倍，Δt=t2-t1-内部空气t2与内部空气温度t1 之差，℃热设计的计算方法v 强迫风冷出风口面积的计算Ø 模块有风扇端的通风面积:Sfan=0.785(φin2-φhub2)无风扇端的通风面积S=(1.1-1.5) SfanØ 零碎在后面板(后门)上与模块层对应的地位开通风口，通风口的面积大小应为：S=(1.5-2.0)(N×S模块)N---每层模块的总数S模块---每一个模块的进风面积v 实际冷却风量的计算方法q`=Q/(0.335△T)q`---实际所需的风量，M3/hQ----散热量，W△T-- 空气的温升，℃，普通为10-15℃.确定风扇的型号经验公式：按照1.5-2倍的裕量选择风扇的最大风量：q=(1.5-2)q` 按最大风量选择风扇型号.风机散热及排风量计算方法来源：全球五金网2011-1-4作者：全风风机_万鑫电机_台湾鼓风机_台湾高压风机_全风环形风机_上海与鑫机电科技无限公司公司产品公司商机公司招商公司旧事散热计算高压变频器在正常工作时，热量来源主如果隔离变压器、电抗器、功率单元、控制零碎等，其中作为主电路电子开关的功率器件的散热、功率单元的散热设计及功率柜的散热与通风设计最为次要.对igbt或igct功率器件来说，其pn结不得超出125℃，封装外壳为85℃.有研讨标明，元器件温度动摇超出±20℃，其失效力会增大8倍.2.1散热设计留意事项(1)选用耐热性和热波动性好的元器件和材料，以提高其答应的工作温度;(2)减小设备(器件)内部的发热量.为此，应多选用微功耗器件，如低耗损型igbt，并在电路设计中尽量减少发热元器件的数量，同时要优化器件的开关频率以减少发热量;(3)采取适当的散热方式与用适当的冷却方法，降低环境温度，加快散热速度.2.2排风量计算在最恶劣环境温度情况下，计算散热器最高温度达到需求时候的最小风速.根据风速按照冗余放大率来确定排风量.排风量的计算公式为：Qf=Q/(Cp*ρ*△T)式中：Qf：强迫风冷零碎所须提供的风量.Q：被冷却设备的总热功耗,W.Cp=1005J/(kg*℃)：空气比热，J/(kg*℃).ρ=1.11(m3/kg)：空气密度，m2/kg.△T=10℃：进、出口处空气的温差，℃.根据风量和风压确定风机型号，使得风机工作在效力最高点处，即添加了风机寿命又提高了设备的通风效力.。