FPC制造工艺介绍

三、FPC的材料
补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片
三、FPC的材料
背胶——双面胶 背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在 机体表面上，目前市场常用背胶型号为： 3M467（胶厚50um）和3M468（胶厚 125um）。 FPC背胶双面胶厚度为20-50um。
四、FPC常用的制造工艺流程
NFC天线的可靠性要求
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔 压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。 电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理 想材料 铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫 英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、 2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。 铝蚀刻：以铝箔替代铜箔，达到降低成本的目的，厚度按 照英制尺寸。 溅射铜箔：用溅射电镀的工艺直接在软性材料上镀上一层 薄铜，一般厚度控制在1-12.5um之间。
FPC制造工艺介绍
目录
一、什么是FPC
二、FPC的结构 三、FPC的材料 四、FPC常用的制造工艺流程 五、NFC天线用的FPC 六、FPC的可靠性和常见品质问题 七、在深圳的FPC制造厂家
一、什么是FPC
PCB—印制电路板 FPC—柔性电路板、挠性电路板、软板 FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等软质材料为基材 制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷 电路板。 FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性 好的特点。 FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码 相机、LCM等很多产品。
双面板制造工艺流程：
下料→钻孔→沉铜→电镀→干膜→蚀刻 AOI检验→贴覆盖膜→压合→表面处理 补强→背胶→冲切→测试→检验→包装
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC图形加工能力
单位：mm 孔径 孔环 孔边到孔边距离 线路 线路间距 线路到边 线路到孔边 焊盘到焊盘 对位精度 0.05 最小加工能力 0.2 0.15 0.5 0.075 0.075 0.3 0.4 0.3
三、FPC的材料
各种覆盖层的可加工性能比较
类型 先冲 覆盖 孔 膜 后冲 孔 丝印 油墨 光致 油墨 干膜 油墨 厚度 最小孔 最小开 对位精 （um） 精度 窗 度 0.3 0.5 0.3 12.5-50 mm mm mm 0.1 0.1 0.05 12.5-50 mm mm mm 0.5 0.8 0.5 10-20 mm mm mm 0.1 0.1 0.05 25-50 mm mm mm 0.1 0.1 0.05 10-20 mm mm mm 耐弯 耐焊 材料 加工 曲性 接性 成本 成本 高 高 低 中 低 低 低 高 中 高 高 高 低 中 低 低 低 低 中 高
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
五、NFC天线用的FPC
NFC天线用的FPC一般是双面板，属于静态FPC， 线宽不低于0.5mm，特点是一根线路走到底。 线路上出现缺口对天线的性能影响不大； 线路间出现短路，电测试时测不到，但对性能影 响是致命的。 行业默认采用黑色哑光油墨。 受安装尺寸等因素影响，一般板厚度尽量薄。
六、FPC的可靠性和常见品质问题
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
二、FPC的结构
二、FPC的结构
二、FPC的结构
二、FPC的结构
二、FPC的结构
三、FPC的材料
基材——软性材料和粘结材料 线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜 箔 覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光敏） 补强材料——酚醛纸板、FR-4、聚酯片、金属片 背胶——双面胶
三、FPC的材料
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
三、FPC的材料
覆盖层——覆盖膜、油墨（丝印和光致） 覆盖层的作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的 侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响。 FPC的覆盖层，一般包含覆盖膜、丝印型油墨和光致型油 墨三种。三种覆盖层不同，其性能也不同。 覆盖膜由介质薄膜、粘结胶和离型纸组成，介质薄膜分聚 酯（PET）和聚酰亚胺（PI）两种材料，其厚度通常为 0.5mil、1mil、2mil三种，具有良好的耐弯曲性能，为大 多数FPC所使用。 油墨脱胎于传统PCB使用的阻焊油墨或丝印油墨，成本低， 厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定，厚度1020um，使用于需要表面贴装等静态FPC产品。
基材——软性材料
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三、FPC的材料
基材——软性材料 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和 物理性能与聚先亚氨相似，较 耐潮湿，其厚度通常为 1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差， 决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件 的产品上。 FPC板上 2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具 有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260 ℃、20sec，几 乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易 吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。