PCB选择性焊接的两种不同工艺特点对比
选择性焊接的工艺特点及流程介绍
选择性焊接的工艺特点及流程介绍可通过与波峰焊的比较来了解挑选性焊接的工艺特点。
两者间最显然的差异在于波峰焊中的下部彻低浸入液态焊料中，而在挑选性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
因为PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
在焊接前也必需预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是囫囵PCB。
另外挑选性焊接仅适用于插装元件的焊接。
挑选性焊接是一种全新的办法，彻底了解挑选性焊接工艺和设备是胜利焊接所必须的。
挑选性焊接的流程典型的挑选性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在挑选性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂精确喷涂。
微孔喷射式肯定不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才干保证焊剂始终笼罩在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供给商提供，技术解释书应规定焊剂用法量，通常建议100%的平安公差范围。
预热工艺在挑选性焊接工艺中的预热主要目的不是削减热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型打算预热温度的设置。
在挑选性焊接中，对预热有不同的理论说明：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，举行预热；另一种观点认为不需要预热而挺直举行焊接。
用法者可按照详细的状况来支配挑选性焊接的工艺流程。
焊接工艺挑选性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
PCB焊盘工艺分类
PCB焊盘工艺分类1. 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的重要组成部分之一，而焊盘则是PCB上用于焊接元器件的金属接触点。
焊盘的质量和焊接工艺的良好选择直接影响着PCB的性能和可靠性。
在PCB制造过程中，根据不同的需求和使用环境，可以采用不同的焊盘工艺分类。
2. 焊盘工艺分类根据焊盘的形状、尺寸和制作工艺的不同，我们可以将焊盘工艺分为以下几类：2.1. 通孔焊盘（PTH）通孔焊盘是最常见的焊盘类型之一，用于焊接通过孔（Through Hole）的元器件。
通孔焊盘可以分为以下几种工艺分类：•插装PTH：插装PTH焊盘适用于手工插件，适合于低密度和较大尺寸的元器件。
工艺简单，操作灵活，但适用性相对较低。
•波峰焊PTH：波峰焊PTH焊盘适用于批量生产，采用波峰焊接工艺。
通过将PCB板面平行地浸入预热的焊锡波中，从而实现焊接。
波峰焊能够保证焊盘的质量和一致性，但需要在PCB设计时增加锡峰尺寸和间距，以确保焊盘质量。
•回流焊PTH：回流焊PTH焊盘适用于高精度焊接，通常需要更高的可靠性要求。
焊接过程中，通过预热熔化的焊锡涂层，在短时间内加热并冷却，从而实现焊接。
回流焊可以使焊接更均匀，减少焊接应力和冶金反应影响。
2.2. 表面贴装焊盘（SMD）表面贴装焊盘是目前电子产品制造中主要采用的焊盘类型，用于焊接表面贴装元器件（Surface Mount Device）。
表面贴装焊盘可以分为以下几种工艺分类：•印刷式SMD：印刷式SMD焊盘通过印制的焊膏来实现焊接。
焊膏是由焊锡和助焊剂组成的混合物，通过印刷在PCB的焊盘位置上。
焊接时，元器件在正确的位置放置到焊盘上，然后进行热处理，使焊膏熔化并粘合元器件和PCB。
•红外热熔焊SMD：红外热熔焊SMD焊盘采用红外热源作为能量来源进行焊接。
通过在适当的温度下，将焊盘加热至焊锡熔点，从而实现元器件与PCB的粘结。
红外热熔焊能够实现快速、高效的焊接，但对PCB材料和元器件的热敏感性较高。
各种PCB之间的工艺区别
各种PCB之间的工艺区别镀金板(ElectrolyticNi/Au)OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)化银板(ImmersionAg)化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)化锡板(ImmersionTin)喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。
4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.附图：。
选择焊介绍
wave solder選擇焊介紹!2008年02月21日选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。
本文将主要介绍选择性焊接的原理及应用准则。
选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。
选择性焊接的最大优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。
由于选择性焊接是一种由机器控制的工艺，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，可以得到非常一致的焊接效果。
焊接时需要将焊接双方如引脚与焊盘、焊盘与焊盘或者其它形式的组合连结在一起，要想使焊料浸润这些焊接的地方，其表面需保持清洁，而且应提高双方接触表面的温度，使其超过焊料的熔点，这样焊料才能浸润整个焊接面。
毛细现象在大多数焊接过程中都起着重要的作用，它在选择性焊接中也很关键。
简单的选择性焊接设备利用锡槽和一种泵压结构，使融熔焊料向上喷出，通过特殊的喷嘴形成一定的流量和形状，喷出的焊料再接触到线路板的底部和要进行焊接的元器件。
复杂选择性焊接设备则是一种全自动化系统，每台设备装有许多微小的喷嘴，可一次同时完成多个元件或线路板的焊接，并且可以和全自动生产线整合在一起。
热传导与毛细作用选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚，实现理想的热传导过程，热量可通过导热体很快传播，如这里的通孔和引脚。
电路板焊接工艺【详解】
电路板焊接工艺内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。
焊电路板技巧2：回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。
焊电路板技巧3：可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
电路板焊接注意事项1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。
需要打印一份齐全的物料明细表。
在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
电路板制版工艺的种类和特点
电路板制版工艺的种类和特点电路板制版工艺是指将电路设计图转化为实际的电路板的过程。
电路板制版工艺的种类主要有单面板、双面板、多层板和刚性-柔性板。
下面将对这些制版工艺进行详细解释，并描述其特点。
1. 单面板:单面板是最简单的制版工艺，它只在一侧有导电层。
制作单面板时，导电层和基板之间通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案。
然后，通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。
单面板制版工艺成本低廉，适用于简单的电路设计。
2. 双面板:双面板在两侧都有导电层，导电层之间通过通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案，然后通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。
双面板相比单面板具有更高的布线密度和更复杂的电路设计。
双面板制版工艺适用于中等复杂度的电路设计。
3. 多层板:多层板在两侧都有导电层，并且中间有一层或多层的绝缘层。
多层板通过将导电层和绝缘层交叉堆叠，形成多层结构。
导电层之间通过化学蚀刻或机械铣削的方式形成电路图案，然后通过钻孔等工艺在导电层上加工出需要的连接孔。
多层板制版工艺适用于复杂的电路设计，可以提供更高的布线密度和信号完整性。
4. 刚性-柔性板:刚性-柔性板是一种结合了刚性板和柔性板的制版工艺。
刚性部分由多层板组成，而柔性部分由柔性基材组成。
刚性-柔性板制版工艺适用于需要在不同层间进行柔性连接的电路设计，可以提供更高的布线密度和更好的可靠性。
电路板制版工艺的种类有单面板、双面板、多层板和刚性-柔性板。
这些制版工艺在制造过程和应用范围上都有一定的差异。
选择适合的制版工艺可以根据电路的复杂度、布线密度、信号完整性要求以及成本等因素来决定。
不同的制版工艺有不同的特点，可以满足不同电路设计的需求。
选择性波峰焊工艺研究要点
选择性波峰焊工艺研究要点主要介绍了选择性波峰焊的现状，分析了选择性波峰焊的工艺特点，提出了进行选择性波峰焊工艺研究的要点。
标签：选择性波峰焊—Selective SoIdering Systems随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批量生产的主流。
但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高可靠性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴器件共存。
传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术，他们的特点各不相同。
手工焊接由于成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用，但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，受到了相当程度的制约；波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率高和产量大等优点，但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件，只有少量通孔器件，而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。
1、选择性波峰焊现状随着通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，手工焊的焊接品质已不能符合高品质电装生产的要求，波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用，选择性波峰焊的应用在最近几年得到了飞速的发展。
从发展的角度来看，未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接品质的要求会越来越高，这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。
因此，未来在单一品种、大批量、普通品质要求的行业中，波峰焊的应用还会继续存在，但在电力、工控、汽车电子、军工以及通讯等行业，选择性波峰焊的应用，将会越来越普遍地代替手工焊和波峰焊，成为通孔器件焊接的主流手段。
选择性波峰焊作为一个比较特殊的焊接设备，目前成熟的生产厂家并不多见，在国内几乎还是一个空白，即便在国际上，除了德国ERSA以外，还有德国的SEHO、荷兰的Vitronic Soltec等少数几家公司。
选择性焊接工艺技术的研究
选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。
选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。
可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。
关键词：选择性焊接；印刷线路板；波峰焊The Research of Selective SolderingXIAN Fei（Fiberhome Telecommunication Technologies Co., Ltd, Wuhan 430074,China）Abstract: The things of selective soldering’s concept, characteristics, division and technical gist are described in this paper. Selective soldering is a new concept of the contemporary assembly technology. It is said that selective soldering has developed and innovated SMT since it was appeared and also provides a new choice for PCB designer. It is believed that selective soldering will more be adopted in electronics assembly, and will also be a competitive soldering technology. Keywords：Selective Soldering；PCB；Wave Soldering1 引言回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺随着电子技术的不断发展，越来越多的电子产品涌入我们的生活。
而电路板(PCB)作为电子产品的核心部件，其质量直接影响着产品的性能和可靠性。
而焊接作为电路板制作过程中最关键的步骤之一，焊接工艺的好坏也会直接影响电路板的质量。
因此，本文将对PCB焊接工艺进行简要介绍。
一、焊接方式PCB的焊接方式主要分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接是一种较为传统的方式，需要工人手持焊枪或电铁进行焊接。
这种方式操作简单，但是焊接时间长、生产效率低、焊点质量难以保证。
而波峰焊接则具有焊点质量好、生产效率高、一次性多孔焊的特点。
同时，波峰焊接可以根据需要进行设定，从而适应不同的电路板需求。
二、焊接材料电路板焊接材料通常分为焊锡和焊膏两种。
焊锡是一种常规的焊接材料，其熔点低、流动性好，可以在电路板的焊点上形成一层不易被氧化的保护膜，从而提高焊点质量。
而焊膏则是一种比较新型的焊接材料，其有机高分子材料可以起到增强粘性、清洁焊点、保持铁锡合金不被氧化等作用，从而提高焊接质量。
不过，由于焊膏成本较高，其使用也相对较少。
三、焊接参数波峰焊接时，需要设置一些焊接参数。
其中，主要涉及到升温率、焊接温度、焊接速度和焊接角度等。
如果升温率过快，会导致焊点过度氧化，从而影响焊接质量。
而焊接温度过低，焊点可能存在裂口和肉眼不易检测的缺陷。
焊接速度过快，则无法充分融化焊锡，同样会影响焊接质量。
最后，焊接角度也是重要的环节之一，很大程度上影响着焊点的形态和质量。
四、特殊工艺除了普通的手工焊接和波峰焊接，还存在一些特殊的焊接工艺。
比如，表面贴装(SMT)中的回流焊接、手工贴装中使用的烙铁焊接、无铅焊接等。
这些特殊的焊接工艺在特定的领域有着广泛的应用，其中的关键点和技巧需要有一定的专业知识和经验。
五、小结总的来说，PCB焊接作为电路板制作的重要环节，其质量对电子产品的性能和可靠性有着直接的影响。
在焊接工艺中，我们需要注意焊接方式、焊接材料、焊接参数和特殊工艺等方面，从而保证电路板焊接质量，提高电子产品的性能和可靠性。
pcb 选择焊 工艺原理
pcb 选择焊工艺原理PCB选择焊工艺原理概述PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的支撑体，也是电子产品的重要组成部分。
在PCB的制造过程中，焊接工艺是至关重要的一环。
选择合适的焊接工艺可以确保电子元器件与PCB板之间的可靠连接，提高产品质量和可靠性。
本文将介绍PCB选择焊工艺的原理及相关要点。
一、焊接工艺的分类常见的焊接工艺主要包括手工焊接、波峰焊接和回流焊接三种。
1. 手工焊接手工焊接是最基础的焊接方式，通过人工操作将焊锡线与电子元器件引脚或PCB板进行焊接。
手工焊接工艺简单易行，适用于小批量、低要求的产品制造。
然而，手工焊接容易出现焊错、漏焊和过度焊接等问题，需要高度依赖操作人员的经验和技术水平。
2. 波峰焊接波峰焊接是将PCB板放置在焊接机器的传输线上，通过激活焊锡浸泡在PCB板上，达到焊接的目的。
波峰焊接工艺可以高效地焊接大批量的PCB板，具有焊接速度快、一次性完成多个焊接点等优点。
然而，波峰焊接的局限性在于焊接点的位置和间距必须符合特定的要求，不适用于焊接较小尺寸的电子元器件。
3. 回流焊接回流焊接是目前最常用的焊接工艺之一，通过将PCB板放置在回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化并与焊接点实现连接。
回流焊接工艺适用于焊接各种类型和尺寸的电子元器件，且焊接结果稳定可靠。
回流焊接还可以通过调节加热温度和时间来控制焊接质量，适应不同的PCB板和焊接要求。
二、选择焊接工艺的原则在选择焊接工艺时，需要根据产品的特性、需求和要求来进行综合考虑。
1. 产品特性不同类型的产品对焊接工艺的要求有所不同。
例如，对于需要高度精密的电子元器件，回流焊接是首选，因为它可以实现精确的焊接、避免对元器件造成热损伤。
而对于一些大型、简单的电子产品，波峰焊接可能更适合，因为它可以高效地完成大批量的焊接。
2. 需求和要求焊接工艺的选择还要考虑到产品的需求和要求。
例如，对于一些需要防水性能的产品，回流焊接可能更合适，因为焊接过程中可以控制焊接温度和时间，避免因高温而导致元器件受损。
PCB选择性焊接工艺难点解析
PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB 电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。
选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB 下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB 产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y 机械手携带PCB 通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB 待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊。
pcb上焊接元器件的方法
pcb上焊接元器件的方法pcb上焊接元器件是电子产品制造中的一个重要环节，它直接关系到电路的连接质量和产品的性能稳定性。
下面将介绍几种常见的pcb焊接方法。
一、手工焊接法手工焊接法是最常见也是最基础的一种焊接方法。
它需要使用焊锡丝和焊接工具，将焊锡丝熔化后涂抹在需要焊接的引脚和焊盘上，然后用焊接工具将引脚和焊盘进行加热，使其熔化后形成焊点。
手工焊接法的优点是操作简单，适用于小批量生产和维修。
但是由于操作者的技术和经验不同，焊接质量可能存在差异。
二、波峰焊接法波峰焊接法是一种适用于大批量生产的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将焊盘带过预热的焊锡波峰，通过瞬间加热使焊盘上的焊锡熔化，形成焊点。
波峰焊接法的优点是焊接速度快、效率高，适用于焊接大量相同元器件的情况。
但是由于焊接过程是自动化的，需要提前设置焊接参数，因此对于不同类型的元器件需要调整焊接参数，以确保焊接质量。
三、热风烙铁焊接法热风烙铁焊接法是一种适用于小型电子产品焊接的方法。
它使用热风枪和烙铁头两个部分组成，热风枪提供热风，烙铁头提供焊锡。
焊接时，先用热风枪加热焊盘和引脚，使其达到熔点，然后用烙铁头将焊锡涂抹在焊盘和引脚上，形成焊点。
热风烙铁焊接法的优点是焊接过程可控性强，可以根据不同元器件的需要调整加热温度和时间，以确保焊接质量。
四、回流焊接法回流焊接法是一种适用于表面贴装元器件的焊接方法。
它使用回流焊接炉，将整个pcb板放入炉内，通过加热使焊膏熔化，然后冷却固化形成焊点。
回流焊接法的优点是焊接速度快、效率高，可以同时焊接多个焊点，适用于大批量生产。
但是由于焊接温度较高，需要注意控制加热时间和温度，以避免焊接过热或焊点不完整。
五、无铅焊接法无铅焊接法是一种环保型的焊接方法，它使用无铅焊锡代替传统的含铅焊锡。
无铅焊接法的优点是环保无污染，符合环保要求。
但是由于无铅焊锡的熔点较高，焊接参数需要进行调整，以确保焊接质量。
总结起来，不同的pcb焊接方法适用于不同的生产情况和要求。
PCB的新型焊接技术新选择
PCＢ的新型焊接技术-选择性焊接1 引言插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。
然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。
常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差,不适于自动化的生产。
在上述背景下,选择性焊接应运而生。
2 选择性焊接的概念可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概念。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。
在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动ＰCＢ沿各个方向运动。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB 下部的待焊接部位,而不是整个PCB。
但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接包含有两种类型:喷焊和浸入焊。
喷焊是通过PＣB下固定的单一喷嘴来完成。
利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接。
通过控制PCB的移动速度以及ＰCB与喷嘴间的夹角（通常在10°左右）来优化焊接的质量。
而浸入焊接则是将PCB上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的焊接。
但由于不同ＰCＢ上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的喷嘴盘。
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂，ＰCB预热、浸入焊和喷焊。
某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。
也可以先将PCB 预热,然后再喷涂助焊剂。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
３几种不同插装元件焊接方法的比较有几种不同的工艺均可实现插装型元件的焊接，将其加以详细的比较将有助于工程技术人员根据不同组件的技术要求来选择合适的焊接工艺，同时也可以加深我们对选择性焊接这一新技术的认识。
PCB焊盘工艺分类
特点
优点
缺点
主要应用于表面贴装元器件的 焊接，如片式电容、电阻、电 感等。
一般为圆形或椭圆形，表面镀 有金属（如金、银等）以提高 焊接可靠性，焊盘间距较小， 通常在0.65mm以下。
节省空间，提高PCB组装密度 ，可靠性高。
对焊接设备和操作要求较高， 不适合大型或重型元器件。
THT焊盘特点
传统焊接技术焊盘（THT）
特殊工艺焊盘
特殊工艺焊盘是指采用特殊工 艺制作的焊盘，如激光打孔焊 盘、镀金焊盘等。
特殊工艺焊盘通常用于特殊要 求的PCB设计和制造，如高密 度、高可靠性、高集成度等。
特殊工艺焊盘的焊接质量主要 取决于特殊工艺的制作质量和 焊接温度的控制。
03 各类焊盘特点
SMT焊盘特点
表面贴装技术焊盘（SMT）
金、银
铜是最常用的焊盘材料，具有良好的 导电性和耐腐蚀性。
金和银具有优异的抗氧化性能，能够 提高焊盘的使用寿命。
镍
镍在铜的基础上增加了一层保护层， 增强了焊盘的耐腐蚀性。
02 焊盘工艺分类
表面贴装焊盘(SMT)
表面贴装焊盘主要用于表面贴装元器 件的焊接，如片式电阻、电容、电感 等。
表面贴装焊盘的焊接质量主要取决于 焊膏的印刷质量和焊接温度的控制。
特点
适用于体积较大、无法使用SMT工艺的元 器件。
一般为长条形或矩形，焊盘间距较大，一 般在0.65mm以上。
优点
适合大型元器件，焊接强度高。
缺点
占用空间较大，组装密度较低，可靠性相 对较差。
特殊工艺焊盘特点
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04
其他特殊工艺焊盘
如激光焊接、超声波焊接等。
特点
根据具体工艺和应用需求而定 ，焊盘形状和材料多样化。
pcb中ic的焊接工艺
pcb中ic的焊接工艺PCB中IC的焊接工艺随着电子技术的不断发展，集成电路（IC）在各个领域的应用越来越广泛。
而在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）中，IC 的焊接工艺显得尤为重要。
本文将就PCB中IC的焊接工艺进行探讨，以帮助读者更好地理解和应用。
一、焊接方式IC的焊接方式多种多样，常见的有插件式焊接和表面贴装焊接两种。
1. 插件式焊接：这种焊接方式是将IC的引脚通过插针插入PCB的孔中，再通过焊接固定。
插件式焊接具有结构简单、可靠性高、易于维修等优点，适用于对焊接质量要求较高的场合。
2. 表面贴装焊接：这种焊接方式是将IC的引脚通过表面贴装技术焊接在PCB的焊盘上。
表面贴装焊接具有焊接密度高、体积小、重量轻等优点，适用于对PCB板上的元器件数量较多的场合。
二、焊接工艺无论是插件式焊接还是表面贴装焊接，都需要进行一系列的焊接工艺操作。
1. 升温预热：在进行焊接之前，需要将整个PCB板进行升温预热，以保证焊接过程中的温度均匀分布。
预热温度和时间需要根据焊接材料和工艺要求来确定。
2. 焊接温度控制：焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一。
焊接温度过高会导致焊接点熔化，而温度过低则会导致焊接不良。
因此，在焊接过程中需要对温度进行严格控制，确保焊接质量。
3. 焊接时间控制：焊接时间是指焊接接触时间，即焊接头与焊接点接触的时间。
焊接时间过长会导致焊接点过热，从而损坏IC，而时间过短则会导致焊接不牢固。
因此，焊接时间也需要进行精确控制。
4. 焊接剂选择：焊接剂是焊接过程中必不可少的一种材料，它能够提高焊接点的润湿性，减少焊接过程中的氧化。
在选择焊接剂时，需要考虑焊接材料和工艺要求，并确保焊接剂的质量可靠。
5. 焊接设备选择：根据焊接方式的不同，选择合适的焊接设备也是至关重要的。
插件式焊接通常需要使用焊接台或焊接炉，而表面贴装焊接则需要使用热风枪或回流焊接设备。
三、焊接质量控制焊接质量是评判焊接工艺是否合格的重要指标。
选择焊介绍
选择焊又称选择焊接，是应用于PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域中，逐步成为了流行趋势，应用范围广泛，如：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接中。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。
离线式选择性波峰焊是指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
而在线式选择性波峰焊是在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热，模组焊接，模组一体式结构。
特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
选择性焊接工艺流程包括助焊剂喷涂、PCB预热、浸焊和拖焊。
其中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
在焊接前必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，其助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
此外，选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接的优点有：
1.适用于插装元件的焊接。
2.仅需预先涂敷助焊剂在待焊接部位，而不是整个PCB。
3.可适用于高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
4.在近年的PCB通孔焊接领域中逐步成为流行趋势。
常见pcb表面处理工艺的特点、用途和发展趋势.doc
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势摘要：本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。
关键词：PCB 表面处理工艺热风整平有机涂覆化学镀镍/浸金浸银浸锡一. 引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。
目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。
虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。
在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
二. 表面处理的目的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
虽然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。
三. 常见的五种表面处理工艺现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
1. 热风整平热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。
热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。
保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。
PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。
热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。
图1 热风整平 2. 有机涂覆有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
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PCB选择性焊接的两种不同工艺特点对比
在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。
选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于pcb本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb 区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，而不是整个pcb。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性焊接的流程
典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，pcb预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止pcb产生氧化。
助焊剂喷涂由x/y机械手携带pcb通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在pcb上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺
在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，。