SMT焊点检验标准

L1
1. L1≦L*1/2, OK ; 2. L1>L*1/2, NG ;
a1 A
1. a1≦A，OK ; 2. a1>A，NG .
注: a1为引脚吃锡面积， A为引脚平坦部面积。
三极管倾斜
1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。
（NG图示）
电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 焊接的标准模式
W
W1 W1≧W*25%,NG.
电容、电感偏移 (水平方向)
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2 L
1. L2≧L*1/3,OK ; 2. L2<L*1/3,NG .
零件间隔
1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。
W
1. W≧0.5mm,OK; 2. W<0.5mm,NG .
零件直立
零件直立拒收！
零件直立拒收
文字面
电阻不可帖反(文字面
R757
电阻帖反
文字面帖反拒收。
文字面(翻白)
电容、电感类实装 标准模式
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
OK
电容、电感偏移 (垂直方向)
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
可允收； 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
w1 W a1
1. w1≧W*25% ; 2. a1≦A*10% . 最大可允收 A 1. w1<W*25% ; 2. a1>A*10% . w1
不可允收
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收； 印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 不可允收； 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。
和涂污或倒塌
W
1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽wenku.baidu.com（该两者之一）
A L a1 L1
1. w1>W*25% ; 2. L 1>L*25% ; 3. a1≧A*75% .
印刷严重偏移
的25%拒收； 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。
w1
NG (拒收)
(注:A为铜箔,a1为锡膏.)
IC 类实装标准方式
NG（拒收）
电阻类装配标准模式 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。
OK
1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%
W1
W
电阻偏移(垂直方向)
以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
W1≧W*25%,NG.
作 业 指 导 书
名
称
项 目
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
文件编号 发行版次
W
1. W≧0.5mm,OK; 2. W<0.5mm,NG .
零件直立
零件直立拒收！
零件直立拒收
作 业 指 导 书
名
称
项 目 零件倾斜
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
文件编号 发行版次
生效日期 页码 图 示 说 明
W1
1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
W1≧W*25%, NG.
焊点 基板
OK
IC 类焊接不良
1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。
NG，拒收
IC 类焊接吃锡不良
1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。
NG，拒收
1、原则上不可有锡珠存在； 2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径
锡珠附着
不可超过0.1mm。 3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。
(NG)
引脚
W
三极管类实装 标准模式
1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
焊点
OK
W
三极管偏移 （水平方向）
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
w1 W1
1. w1≦W*1/2, OK ; 2. w1>W*1/2, NG ;
L
三极管偏移 （垂直方向）
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。
OK
IC 类焊点脱落 或铜箔断裂
1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！
NG (拒收)
原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：
IC 脚偏移
1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 焊点宽度的1/3则拒收。
w1 W 修订者
1. w1≦W*1/3，OK ; 2. w1>W*1/3，NG . （ 或w1<0.5mm, OK )
生效日期 页码 图 示 说 明
1. L2≧L*1/3,OK ; 2. L2<L*1/3,NG . L2 L
1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度
电阻偏移(水平方向)
大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
零件间隔
1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收； 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。
1、锡面成内弧形且光滑； 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。
OK
W
w1
电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 吃锡不足
1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于 1/2则拒收。
w1≧W, OK ; w1<W, NG .
IC 类吃锡纵向偏移
1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。
L2 Z
IC 类引脚翘高和浮起 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。
Z≧0.15mm，NG.
Z
1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；
焊脚
焊锡
IC 类焊接标准模式
2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。
序号
修改履历
修订日期
确认者
审 批
审 核
编 制
作 业 指 导 书
名
称
项 目
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
文件编号 发行版次
生效日期 页码 图 示 说 明
IC 脚间连锡
IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良）
NG (拒收)
L1
1. L1≧0，OK ; 2. L2≧0,OK .
作 业 指 导 书
名
称
项 目
SMT 通用检验标准
判 定 說 明
文件编号 发行版次
生效日期 页码 图 示 说 明
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
印刷锡膏标准模式
2、锡膏未涂污或倒塌。
W W a1 A
OK
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上