SAMSUNG贴片机编程
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25、SOJ2 26、QFP 27、PLCC
SOP2管脚内弯双排IC
SOJ2管脚内弯双排IC QFP 管脚四边IC
PLCC 管脚四边内弯IC
28、Hemt
29、Connector 30、BGA
Hemt
四边有引脚
User IC 连接器 BGA 底部锡球
SMT编程流程
CP-45编程软件界面
PCB编辑 工作界面
Registration Type
Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Tr 三极管 Trimmer 多功能 Chip-Rect,Trimmer
9、Chip Coil
10、Chip Inductor 11、Melf Resistor 12、Melf Diode 13、Chip Circle 14、Transistor (Normal) 15、Transistor (Odd)
圆的小元件
小二极管 晶体电阻 晶体三极管 圆片 标准三极管 老三极管
Chip-Rect电阻
Chip-Rect电阻 Melf晶体二极管 Melf晶体二极管 Chip Circle 电容 Tr三极管 Tr三极管
元件类型
Part Name
16、Mini Power Transistor 17、Large Power Transistor 18、Chip Trimmer Potentiometer 19、Trimmer Capacitor 20、Filter 21、Switch 22、SOP 23、SOJ
1、Rectangular chip Resistor 2、Rectangular chip Capacitor 3、Chip Resistor Array 4、Tantalum Capacitor 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 6、Capacitor (Odd) 7、Pointed Tantalum Capacitor 8、Light Emitting Diode 电阻 电容 排阻 钽电容 电解电容 电解电容 电容 LED
有两种 1是SYSTEM黙认，2是自动
SMT编程流程
一-1、拼板编辑
拼板组数 贴完一板后再贴下一块 移动 方块被选时此块板就不 贴会自动跳过 得到 贴完一板的几个元件后再贴 下一块板的几个元件，不一 次把 板贴完 连板左右的数量 连板前后的数量
点APPLY时会上面显视 每块板的坐标
应用
板与板的偏移量
示教
手动增加板 全部不贴 角度 增加 一般不用此顶功能 全部贴 工作 连板号码 跳过
SMT编程流程
一-2、坏点编辑
使用 示教 点的位置 类型 点的大小 相机号
检测装置
点的位置
装置
点的位置 参数
偏移量 灯光亮度 外 内
SMT编程流程
一-3、Accept Mark编辑
不使用此功能
使用 检测装置
示教 装置
恒温区 1-2秒
焊接区 40-60秒
冷却区 温度下降
时间
预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过度过程不能太快。 回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。
工程四：回流焊工程
150－160 110±10s
红 胶 要 进 行 推 力 测 试
部品 PCB
1608以下 2012 3216 IC
1.5KG 2KG 3.5KG 5KG
工程三：
贴片工程
技术员程序确认
物料安装确认，PQC确认
手件检查，确认部品是否正确贴装。
检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向
工程四：回流焊工程
温度 63sn/pb37锡膏焊接曲线图
220℃±10
熔点为183℃
140-160℃ 0-140℃
180℃
预热 1-2秒
SMT编程流程
F4-1 喂料器编辑
喂料器
杆式喂料
盘式喂料 料的种类 不贴时打对号
显视 偏移量
喂料器基座
单位
站位移动
推动 上/下
2点 举校
移动带式喂料器
SMT编程流程
F4-2 杆式喂料 (振动)编辑
杆式喂料 单位
盘式喂料 类型 不贴时打对号
显视 偏移量
1。STOCK 2。VIBRATION 3。多条 4、单条 常用的两种
元件库
SMT编程流程
三-1、F3元件编辑
元件的厚度写的一定要准确 亮度调节
一定是使用视觉VISION
显视轮廓
测试
抓取图象
元的件偏移(一般不使用 对比度
影像测试
SMT编程流程
三-2、F3元件编辑
调校数据 喂料器的类型
喂料器吸嘴
同时拾取部品时的位置偏差
主用吸嘴 备用吸嘴 重复吸取次数
真空检测 拾取速度 最快 贴装 真空关闭 延时 不良抛料 抛料真空 关闭延时 不能为0 旋转 向下拾取 拾取向上 向下贴装 贴装向上 快 中 慢 最慢
Registration Type
Tr 三极管 Tr三极管 Chip-Rect, Tr, Trimmer Chip-Rect, Tr, Trimme Chip-Rect, Tr, Trimmer Chip-Rect, Tr, Trimmer SOP 管脚两边双排IC SOJ 管脚内弯双排IC
24、SOP2
相机号 搜索面积
点的位置 点的类型 参数
灯光亮度 外 内
SMT编程流程
二、F2内的 基准点 编辑
测试装置 点的类型选择 示教 点的坐标 最后的扫 描测试
移动
得到
是以前数据就不要扫描了，只修改基准点 点的列表现况 点的外型选择 出现扫描区的线框 看是否框到基准点
点的数据
扫出点的在 小数据
点的扫描区设定
XY部品 坐标
拿部品时 的高度
拿时的角 度
元件角度
抛料
安装动喂料器基座 喂料器基座 喂料器移动 站号
SMT编程流程
F4-3 盘式喂料器 编辑
不贴时打对号 杆式喂料 单位 盘式喂料 类型
显视
粘贴 安装 喂料器的基座 XY部品 数量 拿料时的 高度 抛料时放 的高度 拿时的角 度 元件角度 抛料 站号
大于
得分设定 灯光调整
大于 内光 点的颜色 点的厚度(不用) 点的角度(不用) 外光 测试
SMT编程流程
三、F3元件编辑
元件清单注册元件计数 排序元件组
元件库
元件库 元件组元件清单 选出BOM上部品 的型号
选出还写出部品 的编号
写出所有不同类型部品的型号与编号
元件库 元件编辑 粘贴 元件库 新元件 编辑 相同 拷贝 粘贴 册除
盘子出来
盘子回去
校正方式
3点预设
盘移动 当前IC位置
SMT编程流程
四、F5步编辑
贴装数据 注册的贴装数 刷新喂料器的数据 刷新喂吸嘴数据
部品名
XY坐标
Z坐标为-0.2
部品转的 角度
部品编号
查找
2点示教
插入一行 删除 清除循环
导入
基准点
模块 偏移量
自动 手动
导出
SMT编程流程
五、优化
接受 完成
程序转换打印
珍
断
Байду номын сангаас
系统设置
吸嘴放置
设备现况
板 元件 喂料器 步 吸嘴配置 周期 优化
取消
SMT编程流程
一、F2板（Board）编辑
客户名 机种名
坐标原点方式 板的尺寸 初始化
点下面的键规道变为Y的值
多拼板编辑 基准点编辑
X为450大于PCB的尺寸没问题 坏点编辑 坐标原点 Y的尺寸要准确它是规道的宽度 可接受标记 一般不使用 板的定位方式 原点为零最好 设置 头等待的状态 头移动时的高度大于等于8 移动 得到 PCB进 板的定位类型 PCB出 PCB解定 PCB进入时止挡块上/下 托盘上/下 PCB有钭度时进行编辑
SMT教育资料
SMT工艺流程
作成：李伟涛
工程一：投入工程
PCB分为裸铜与喷锡板两种 裸铜PCB选别时一定要戴手套 外观检查项目与注意事项 1、线路断 2、氧化 3、MARKING（丝印文字不良） 4、PCB投入方向要注意
工程二：丝印工程
把锡膏印刷到PCB的铜箔上 钢网 1、下锡性 2、有没有短路 3、少锡 锡膏的使用要求 1、锡膏开盖后常温下25℃，24小时用完。 2、保存温度为0－10℃，最常时间为半年。 3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。
测力 方向
工程五：炉后外观工程
检查贴片状态
1、移位 3、漏插 5、反向 7、直立
2、翻转 4、错插 6、虚焊
1、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板
SMT后的工艺流程图
回流焊 波峰焊 外观检查
插件工程
外观检查
外观检查
ICT检查工程
外观检查
补焊工程
元件类型
Part Name
SOP2管脚内弯双排IC
SOJ2管脚内弯双排IC QFP 管脚四边IC
PLCC 管脚四边内弯IC
28、Hemt
29、Connector 30、BGA
Hemt
四边有引脚
User IC 连接器 BGA 底部锡球
SMT编程流程
CP-45编程软件界面
PCB编辑 工作界面
Registration Type
Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Chip-Rect电阻 Tr 三极管 Trimmer 多功能 Chip-Rect,Trimmer
9、Chip Coil
10、Chip Inductor 11、Melf Resistor 12、Melf Diode 13、Chip Circle 14、Transistor (Normal) 15、Transistor (Odd)
圆的小元件
小二极管 晶体电阻 晶体三极管 圆片 标准三极管 老三极管
Chip-Rect电阻
Chip-Rect电阻 Melf晶体二极管 Melf晶体二极管 Chip Circle 电容 Tr三极管 Tr三极管
元件类型
Part Name
16、Mini Power Transistor 17、Large Power Transistor 18、Chip Trimmer Potentiometer 19、Trimmer Capacitor 20、Filter 21、Switch 22、SOP 23、SOJ
1、Rectangular chip Resistor 2、Rectangular chip Capacitor 3、Chip Resistor Array 4、Tantalum Capacitor 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 6、Capacitor (Odd) 7、Pointed Tantalum Capacitor 8、Light Emitting Diode 电阻 电容 排阻 钽电容 电解电容 电解电容 电容 LED
有两种 1是SYSTEM黙认，2是自动
SMT编程流程
一-1、拼板编辑
拼板组数 贴完一板后再贴下一块 移动 方块被选时此块板就不 贴会自动跳过 得到 贴完一板的几个元件后再贴 下一块板的几个元件，不一 次把 板贴完 连板左右的数量 连板前后的数量
点APPLY时会上面显视 每块板的坐标
应用
板与板的偏移量
示教
手动增加板 全部不贴 角度 增加 一般不用此顶功能 全部贴 工作 连板号码 跳过
SMT编程流程
一-2、坏点编辑
使用 示教 点的位置 类型 点的大小 相机号
检测装置
点的位置
装置
点的位置 参数
偏移量 灯光亮度 外 内
SMT编程流程
一-3、Accept Mark编辑
不使用此功能
使用 检测装置
示教 装置
恒温区 1-2秒
焊接区 40-60秒
冷却区 温度下降
时间
预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过度过程不能太快。 回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。
工程四：回流焊工程
150－160 110±10s
红 胶 要 进 行 推 力 测 试
部品 PCB
1608以下 2012 3216 IC
1.5KG 2KG 3.5KG 5KG
工程三：
贴片工程
技术员程序确认
物料安装确认，PQC确认
手件检查，确认部品是否正确贴装。
检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向
工程四：回流焊工程
温度 63sn/pb37锡膏焊接曲线图
220℃±10
熔点为183℃
140-160℃ 0-140℃
180℃
预热 1-2秒
SMT编程流程
F4-1 喂料器编辑
喂料器
杆式喂料
盘式喂料 料的种类 不贴时打对号
显视 偏移量
喂料器基座
单位
站位移动
推动 上/下
2点 举校
移动带式喂料器
SMT编程流程
F4-2 杆式喂料 (振动)编辑
杆式喂料 单位
盘式喂料 类型 不贴时打对号
显视 偏移量
1。STOCK 2。VIBRATION 3。多条 4、单条 常用的两种
元件库
SMT编程流程
三-1、F3元件编辑
元件的厚度写的一定要准确 亮度调节
一定是使用视觉VISION
显视轮廓
测试
抓取图象
元的件偏移(一般不使用 对比度
影像测试
SMT编程流程
三-2、F3元件编辑
调校数据 喂料器的类型
喂料器吸嘴
同时拾取部品时的位置偏差
主用吸嘴 备用吸嘴 重复吸取次数
真空检测 拾取速度 最快 贴装 真空关闭 延时 不良抛料 抛料真空 关闭延时 不能为0 旋转 向下拾取 拾取向上 向下贴装 贴装向上 快 中 慢 最慢
Registration Type
Tr 三极管 Tr三极管 Chip-Rect, Tr, Trimmer Chip-Rect, Tr, Trimme Chip-Rect, Tr, Trimmer Chip-Rect, Tr, Trimmer SOP 管脚两边双排IC SOJ 管脚内弯双排IC
24、SOP2
相机号 搜索面积
点的位置 点的类型 参数
灯光亮度 外 内
SMT编程流程
二、F2内的 基准点 编辑
测试装置 点的类型选择 示教 点的坐标 最后的扫 描测试
移动
得到
是以前数据就不要扫描了，只修改基准点 点的列表现况 点的外型选择 出现扫描区的线框 看是否框到基准点
点的数据
扫出点的在 小数据
点的扫描区设定
XY部品 坐标
拿部品时 的高度
拿时的角 度
元件角度
抛料
安装动喂料器基座 喂料器基座 喂料器移动 站号
SMT编程流程
F4-3 盘式喂料器 编辑
不贴时打对号 杆式喂料 单位 盘式喂料 类型
显视
粘贴 安装 喂料器的基座 XY部品 数量 拿料时的 高度 抛料时放 的高度 拿时的角 度 元件角度 抛料 站号
大于
得分设定 灯光调整
大于 内光 点的颜色 点的厚度(不用) 点的角度(不用) 外光 测试
SMT编程流程
三、F3元件编辑
元件清单注册元件计数 排序元件组
元件库
元件库 元件组元件清单 选出BOM上部品 的型号
选出还写出部品 的编号
写出所有不同类型部品的型号与编号
元件库 元件编辑 粘贴 元件库 新元件 编辑 相同 拷贝 粘贴 册除
盘子出来
盘子回去
校正方式
3点预设
盘移动 当前IC位置
SMT编程流程
四、F5步编辑
贴装数据 注册的贴装数 刷新喂料器的数据 刷新喂吸嘴数据
部品名
XY坐标
Z坐标为-0.2
部品转的 角度
部品编号
查找
2点示教
插入一行 删除 清除循环
导入
基准点
模块 偏移量
自动 手动
导出
SMT编程流程
五、优化
接受 完成
程序转换打印
珍
断
Байду номын сангаас
系统设置
吸嘴放置
设备现况
板 元件 喂料器 步 吸嘴配置 周期 优化
取消
SMT编程流程
一、F2板（Board）编辑
客户名 机种名
坐标原点方式 板的尺寸 初始化
点下面的键规道变为Y的值
多拼板编辑 基准点编辑
X为450大于PCB的尺寸没问题 坏点编辑 坐标原点 Y的尺寸要准确它是规道的宽度 可接受标记 一般不使用 板的定位方式 原点为零最好 设置 头等待的状态 头移动时的高度大于等于8 移动 得到 PCB进 板的定位类型 PCB出 PCB解定 PCB进入时止挡块上/下 托盘上/下 PCB有钭度时进行编辑
SMT教育资料
SMT工艺流程
作成：李伟涛
工程一：投入工程
PCB分为裸铜与喷锡板两种 裸铜PCB选别时一定要戴手套 外观检查项目与注意事项 1、线路断 2、氧化 3、MARKING（丝印文字不良） 4、PCB投入方向要注意
工程二：丝印工程
把锡膏印刷到PCB的铜箔上 钢网 1、下锡性 2、有没有短路 3、少锡 锡膏的使用要求 1、锡膏开盖后常温下25℃，24小时用完。 2、保存温度为0－10℃，最常时间为半年。 3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。
测力 方向
工程五：炉后外观工程
检查贴片状态
1、移位 3、漏插 5、反向 7、直立
2、翻转 4、错插 6、虚焊
1、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板
SMT后的工艺流程图
回流焊 波峰焊 外观检查
插件工程
外观检查
外观检查
ICT检查工程
外观检查
补焊工程
元件类型
Part Name