第2讲 半导体基础知识
半导体基础知识ppt课件
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多。这样所产生的电容就是扩散
电容CD。
(1-31)
CB在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置 时,由于载流子数目很少,扩散电容可忽略。
PN结高频小信号时的等效电路: rd
势垒电容和扩散电 容的综合效应
(1-32)
二极管:死区电压=0 .5V,正向压降0.7V(硅二极管) 理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0
受主原子。
硼原子
P 型半导体中空穴是多子,电子是少子。
(1-16)
三、杂质半导体的示意表示法
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
P 型半导体
N 型半导体
杂质型半导体多子和少子的移动都能形成电流。
但由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。 近似认为多子与杂质浓度相等。
稳压二极管的应用举例
i
iL
稳压管的技术参数:
UzW 10V, Izmax 20mA, ui
R
DZ
iZRL uo
Izmin 5mA
负载电阻 RL 10k。要求当输入电压由正常值发
生20%波动时,负载电压基本不变。
求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。
解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电
(1-9)
空穴
+4
+4
+4
+4
自由电子 束缚电子
(1-10)
《半导体》 讲义

《半导体》讲义一、什么是半导体在我们生活的这个科技时代,半导体无疑是一项至关重要的技术。
但到底什么是半导体呢?简单来说,半导体是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
导体大家都比较熟悉,像铜、铝这样电导率很高的材料就是导体,电流在其中能够轻松地流动。
而绝缘体呢,比如橡胶、塑料,它们几乎不导电。
半导体则处于这两者之间,其电导率可以通过一些方式进行调节和控制。
半导体的这种特性使得它能够在电子设备中发挥关键作用。
比如,我们日常使用的手机、电脑,里面的芯片就是由半导体材料制成的。
二、半导体的特性半导体具有一些独特的特性,这使得它们在电子领域具有广泛的应用。
1、热敏特性半导体的电导率会随着温度的变化而发生显著改变。
温度升高时,半导体中的载流子(电子和空穴)数量增加,电导率也随之提高。
利用这一特性,可以制作热敏电阻等温度传感器。
2、光敏特性半导体在受到光照时,其电导率也会发生变化。
这一特性被用于制作光电探测器、太阳能电池等。
3、掺杂特性通过向纯净的半导体中掺入少量的杂质元素,可以显著改变其电导率和电学性质。
这种掺杂过程就像是给半导体“调味”,让它能够满足不同的应用需求。
三、半导体的制造工艺要将半导体材料变成实用的电子器件,需要经过一系列复杂而精细的制造工艺。
1、晶圆制备首先,需要制备出高纯度的半导体晶圆。
通常是从硅矿石中提炼出硅,然后通过一系列的提纯和结晶工艺,制成单晶硅晶圆。
2、光刻这是半导体制造中非常关键的一步。
通过光刻技术,可以在晶圆表面涂上光刻胶,然后用紫外线透过掩膜版照射,使光刻胶发生化学反应,从而在晶圆表面形成所需的图案。
3、刻蚀在光刻形成图案后,使用化学或物理方法对晶圆进行刻蚀,去除不需要的部分,留下所需的半导体结构。
4、掺杂如前所述,通过掺杂来改变半导体的电学性质。
5、薄膜沉积在晶圆表面沉积各种薄膜,如绝缘层、金属层等。
6、封装测试完成制造后,对芯片进行封装,以保护芯片并提供电气连接,然后进行测试,确保其性能符合要求。
第二讲-半导体基础知识
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§1 半导体
一、本征半导体 二、杂质半导体 三、PN结的形成及其单向导电性
一、本征半导体
1、什么是半导体?什么是本征半导体?
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。 导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原 子核的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度时才可能导 电。 半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原 子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。
当IB一定时,从发射区扩散到基区 的电子数大致一定。当UCE超过1V以 后,这些电子的绝大部分被拉入集
电区而形成集电极电流IC 。之后即 使UCE继续增大,集电极电流IC也不 会再有明显的增加,具有恒流特性。
0
IB=0 UCE / V
当IB增大时,相应IC也增大,输出特性曲线上移, 且IC增大的 幅度比对应IB大得多。这一点正是晶体管的电流放大作用。 从输出特性曲线可求出三极管的电流放大系数β。
iD
+
uS -
D
+
10KΩ u0 -
图示为一限幅电路。电源uS是一个周期性的矩形脉冲, 高电平幅值为+5V,低电平幅值为-5V。试分析电路的输出 电压为多少。
当输入电压ui=-5V时,二极管反偏截止,此时电路 可视为开路,输出电压u0=0V; 当输入电压ui= +5V时,二极管正偏导通,导通时二极管 管压降近似为零,故输出电压u0≈+5V。 显然输出电压u0限幅在0~+5V之间。
因基区薄且多子浓度低,使极少 数扩散到基区的电子与空穴复合
20-半导体基础知识PPT模板
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电工电子技术
半导体之所以被作为制造电子器件的主要材料在于它 具有热敏性、光敏性和掺杂性。
热敏性:是指半导体的导电能力随着温度的升高而迅 速增加的特性。利用这种特性可制成各种热敏元件,如热 敏电阻等。
光敏性:是指半导体的导电能力随光照的变化有显著 改变的特性。利用这种特性可制成光电二极管、光电.1 半导体的基本特性
根据导电性能的不同,自然界的物质大体可分为导体、 绝缘体和半导体三大类。其中,容易导电、电阻率小于 10-4Ω·cm的物质称为导体,如铜、铝、银等金属材料;很难 导电、电阻率大于104Ω·cm的物质称为绝缘体,如塑料、橡 胶、陶瓷等材料;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 称为半导体,如硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物 等。
(2)反向偏置
给PN结加反向偏置电压,即N区接电源正极,P区接电源 负极,称PN结反向偏置,如下图所示。
由于外加电场与内电场的 方向一致,因而加强了内电场, 促进了少子的漂移运动,阻碍 了多子的扩散运动,使空间电 荷区变宽。此时,主要由少子 的漂移运动形成的漂移电流将 超过扩散电流,方向由N区指向 P区,称为反向电流。由于常温 下少子的数量很少,所以反向 电流很小。此时,PN结处于截 止状态。
(2)P型半导体
在本征半导体硅(或锗)中掺入微量三价元素硼,由 于硼原子只有3个价电子,它与周围硅原子组成共价键时, 因缺少一个价电子而形成一个空穴,相邻的价电子很容易 填补这个空穴,形成新的空穴。这种半导体导电主要靠空 穴,所以称为空穴型半导体或P型半导体,如下图所示。P 型半导体中,空穴是多子,自由电子是少子。
2.PN结的单向导电性
(1)正向偏置
给PN结外加正向偏置电压,即P区接电源正极,N区接电 源负极,称PN结为正向偏置,如下图所示。
半导体的基本知识77509 PPT资料共92页
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的扩散受抑制。少子漂
移加强,但少子数量有
限,只能形成较小的反
向电流。
+
N
内电场
外电场
R
E
(1-24)
2.1.3 半导体二极管
一、基本结构
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
点接触型
触丝线
PN结
引线 外壳线
基片
二极管的电路符号: PFra bibliotek面接触型
N
(1-25)
二、伏安特性
I
死区电压 硅管 0.6V,锗管0.2V。
在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺 杂半导体的某种载流子浓度大大增加。
N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体, 也称为(电子半导体)。
P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也 称为(空穴半导体)。
(1-12)
一、N 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷 (或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被 杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子, 其中四个与相邻的半导体原子形成共价键, 必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚, 很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子 就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原 子给出一个电子,称为施主原子。
(1-10)
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
(1-11)
1.1.3 杂质半导体
i
iL
半导体基础知识(48)PPT课件
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结电容不是常量!若PN结外加电压频率高到一定 程度,则失去单向导电性!
个人观点供参考,欢迎讨论!
2、本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由 电子和带正电的空穴均参与导 电,且运动方向相反。由于载 流子数目很少,导电性很差。 温度升高,热运动加剧,载 流子浓度增大,导电性增强。 绝对温度0K时不导电。
载流子ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
二、杂质半导体
1、N型半导体
5
多数载流子
空穴比未加杂质时的数目 多了?少了?为什么?
四、PN结的电容效应
1、势垒电容 PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发生
变化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充放 电相同,其等效电容为势垒电容Cb。 2、扩散电容
PN结外加的正向电压变化时,在扩散路程中载 流子的浓度及其梯度均有变化,也有电荷的积累和 释放的过程,其等效电容为扩散电容Cd。
第二讲 半导体基础知识
一、本征半导体 二、杂质半导体 三、PN结的形成及单向导电性 四、PN结的电容效应
一、本征半导体
1、什么是半导体?什么是本征半导体?
导电性介于导体与绝缘体之间的物质为半导体。 导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原子 核的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度才可能导电。 半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原 子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 本征半导体是纯净,晶体结构的半导体。
无杂质 稳定的结构
1、本征半导体的结构
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚
半导体主要知识点总结
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半导体主要知识点总结一、半导体的基本概念1.1半导体的定义与特点:半导体是介于导体和绝缘体之间的一类材料,具有介于导体和绝缘体之间的电阻率。
与导体相比,半导体的电阻率较高;与绝缘体相比,半导体的电子传导性能较好。
由于半导体具有这种特殊的电学性质,因此具有重要的电子学应用价值。
1.2半导体的晶体结构:半导体晶体结构通常是由离子键或共价键构成的晶体结构。
半导体的晶体结构对其电学性质有重要的影响,这也是半导体电学性质的重要基础。
1.3半导体的能带结构:半导体的电学性质与其能带结构密切相关。
在半导体的能带结构中,通常存在导带和价带,以及禁带。
导带中的载流子为自由电子,价带中的载流子为空穴,而在禁带中则没有载流子存在。
二、半导体的掺杂和电子输运2.1半导体的掺杂:半导体的电学性质可以通过掺杂来调控。
通常会向半导体中引入杂质原子,以改变半导体的电学性质。
N型半导体是指将少量的五价杂质引入四价半导体中,以增加自由电子的浓度。
P型半导体是指将少量的三价杂质引入四价半导体中,以增加空穴的浓度。
2.2半导体中的载流子输运:在半导体中,载流子可以通过漂移和扩散两种方式进行输运。
漂移是指载流子在电场作用下移动的过程,而扩散是指载流子由高浓度区域向低浓度区域扩散的过程。
这两种过程决定了半导体材料的电学性质。
三、半导体器件与应用3.1二极管:二极管是一种基本的半导体器件,由N型半导体和P型半导体组成。
二极管具有整流和选择通道的功能,是现代电子设备中广泛应用的器件之一。
3.2晶体管:晶体管是一种由多个半导体材料组成的器件。
它通常由多个P型半导体、N型半导体和掺杂层组成。
晶体管是目前电子设备中最重要的器件之一,具有放大、开关和稳定电流等功能。
3.3集成电路:集成电路是将大量的电子器件集成在一块芯片上的器件。
它是现代电子设备中最重要的组成部分之一,可以实现各种复杂的功能,如计算、存储和通信等。
3.4发光二极管:发光二极管是一种将电能转化为光能的半导体器件,具有高效、省电和寿命长的特点。
半导体基础
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5
PN结加正向电压时导通【可参考教材P15图2-5】 多子空穴 变薄
+ + + 多子电子 + +
PN结加正向电压时导通【可参考教材P15图2-5】 变薄
- - - - - + + + + +
- - - - -
+
I:扩散电流 + + + + + - - - - - P区 N区
- - - - - + + + + +
三.PN结的电流方程及V-I特性
三.PN结的电流方程及V-I特性
i = IS (e
+ IR -
UBR
u
UT
−1 )
- +
v 当加正向电压时: u为正值,表达式 等效成 :
u
i = IS (e
+ IR -
UBR
u
UT
−1 )
- +
v PN结的反向击穿: 反向击穿 电击穿 可逆
i/mA
i/mA
i=IS e
2.2 PN结及其特性
一. PN结的形成
耗尽层
PN结
势垒区
阻挡层
-
+
V0 (电位势垒)
【见教材P15图2-4(a)】
返回
【见教材P15图2-4(b)】
4
耗尽层
PN结
由上可知,PN结中进行着两种载流子的运动: 势垒区 阻挡层 v 多数载流子的扩散运动
P区空穴→N区 N区电子→P区 N区空穴→P区 P区电子→N区
IF
UT
指数 关系 反向击穿电压
i=-IS u/V
(μ A)
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结电容不是常量!若PN结外加电压频率高到一定 程度,则失去单向导电性!
三、PN结的形成及其单向导电性
• 采用不同的掺杂工艺,将P型半导体与N型半导体制作 在同一块硅片上,在它们的交界面上就形成PN结。PN 结具有单向导电性。
• 1、PN结的形成
• (1)扩散运动的形成:物质总是从浓度高的地方向浓度 低的地方运动,这种由于浓度差而产生的运动称为扩 散运动。
• (2)内电场的建立:当把P型半导体和N型半导体制作在 一起时,在它们的交界面,两种载流子的浓度差很大, 因而P区的空穴必然向N区扩散,与此同时,N区的自由 电子也必然向P区扩散。由于扩散到P区的自由电子与 空穴复合,而扩散到N区的空穴与自由电子复合,所以 在交界面附近多子的浓度下降, P区出现负离子区,N 区出现正离子区,他们是不能移动的,称为空间电荷 区,从而形成电场。
• 在常温下,即T=300K时,硅材料的本征半导体
载流子的浓度为:ni=pi=1.43*1010cm-3; • 锗材料本征半导体载流子的浓度为:
ni=pi=2.38*1013cm-3. • 应当指出,本征半导体的导电性能很差,且与
环境温度密切相关。
二、杂质半导体
1. N型半导体
5
•通过扩散工艺,在本征半导体中掺入 少量合适的杂质元素,便可以得到杂 质半导体。
在本征半导体中,自由电子与空穴是成对出现的, 即自由电子与空穴数目相等,如图1.1.2所示
(3)凡能运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由电
子和带正电的空穴均参与导电, 且运动方向相反。故自由电子和 空穴均为载流子;由于载流子数 目很少,故导电性很差。
温度升高,热运动加剧,载流 子浓度增大,导电性增强。
u
外随u加按正指向数电规压律,变且化时;,当u>PUNT结时外,加反向i 电 压ISe-IS 。其中u>0的部分称为正向特性,u<0的部分称为反
向特性。
• 2.PN结的伏安特性的形状;
• 3.PN伏安特性曲线说明: • (1)正向特性:正向导通 • (2)死区电压及大小:硅管0.5V;锗管0.1V。 • (3)反向特性:反偏截止,注意有弱小电流通过 • (4)反向击穿
教学要求
• 1.掌握半导体的基本特征和PN的形成和特点. • 2.掌握普通二极管和稳压管的外特性和主要参
数,正确理解PN结的单向导电性。了解其它类 型二极管 • 3.掌握晶体管的外特性和主要参数,理解晶体 管的工作原理,了解光电三极管。 • 4.掌握场效应管的外特性和主要参数,理解场 效应管的工作原理。 • 5.理解单结晶体管和晶闸管的相关知识 • 6.理解集成电路中元件。
PN结的形成
由于扩散运动使P区与N区的交界面缺少多数载流子,形成 内电场,从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从N区向P 区、自由电子从P区向N 区运动。
漂移运动
因电场作用所产生 的运动称为漂移运动。
参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同, 达到动态平衡,就形成了PN结。
PN结的单向导电性
PN结加正向电压导通: 耗尽层变窄,扩散运动加
(1.1.2)
• 式中, Is为反向饱和电流,q 为电子的电量,k 为玻
耳茲曼常数,T 为热力学温度。将式(1.1.2)中的
kT/q 用UT 取代,称为电压当量则得
u
•
i IS (eUT 1)
(1.13)
• 常温下,即T=300K 时, UT ≈26 mV。
PN结的伏安特性
• 1.PN结的伏安特性的定义:由式(1.1.3)可知,当PN结
剧,由于外电源的作用,形 成扩散电流,PN结处于导通 状态。
PN结加反向电压截止: 耗尽层变宽,阻止扩散运动,
有利于漂移运动,形成漂移电 流。由于电流很小,故可近似 认为其截止。
PN结的电流方程
• 由理论分析可知,PN结所加端电压u与流过它的电流i的
关系为
qu
•
i I S (e kT 1)
• 随着扩散运动的形成,空间电荷区加宽,内电场增强, 其方向由N区指向P区,正好阻止扩散运动的进行。
• (3)漂移的形成:在电场力的作用下,载流子的运动称 为漂移运动。当空间电荷区形成以后,在内电场作用 下,少子产生漂移运动,空穴从N区向P区运动,而自 由电子从P区向N区运动。在无外电场和其它激发作用 下,参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少 子数目,从而达到动态平衡,形成PN结。此时,空间 电荷区具有一定的宽度,电位差为Uho,电流为零。
• (4) PN 结的形成:是一个空间电荷区,是一曾非常薄 的膜,约为几微米至几十微米。其形成过程见图1.1.5
• (5) PN 结分对称和不对称两种
物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液 体、固体均有之。
P区空穴 浓度远高 于N区。
N区自由电 子浓度远高
于P区。
扩散运动
扩散运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面N 区的自由电子浓度降低,产生内电场,不利于扩散运动的继续 进行。
四、PN结的电容效应
1. 势垒电容
PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发生 变化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充放 电相同,其等效电容称为势垒电容Cb。 2. 扩散电容
PN结外加的正向电压变化时,在扩散路程中载 流子的浓度及其梯度均有变化,也有电荷的积累和 释放的过程,其等效电容称为扩散电容Cd。
电子在运动的过程中如果与空穴相遇就会填补空穴,
使两者同时消失,这种现象成为复合。
(2)环境温度影响载流子的浓度
• 在一定的温度下,本征激发所产生的自由电子和空穴
对,与复合的自由电子和空穴对数目相等,故达到动
态平衡,即本征半导体中载流子的浓度是一定的,是
n p K T e 温度的函数。 ii
3 / 2 EGO /(2kt) 1
多数载流子
空穴比未加杂质时的数目 多了?少了?为什么?
杂质半导体主要靠多数载 流子导电。掺入杂质越多, 多子浓度越高,导电性越强, 实现导电性可控。
磷(P)
2. P型半导体
3
硼(B)
多数载流子
P型半导体主要靠空穴导电, 掺入杂质越多,空穴浓度越高, 导电性越强,
在杂质半导体中,温度变化时, 载流子的数目变化吗?少子与多 子变化的数目相同吗?少子与多 子浓度的变化相同吗?
无杂质 稳定的结构
2、本征半导体的晶体结构
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚
而成为自由电子
自由电子的产生使共价键中 留有一个空位置,称为空穴
自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。 一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
3、本征半导体中的两种载流子
• (1)自由电子 • 晶体中的共价键具有很强的结合力,因此,在常温下,
仅有极少数的价电子由于热运动(热激发)获得足够 的能量,从而挣脱共价键的束缚变为自由电子。 • (2)空穴 • 与此同时,在共价键中流下一个空位置,成为空穴。 原子因失掉一个价电子而带正电,或者说空穴带正电。
热力学温度0K时不导电。
载流子
本征半导体中有两种载流子,既自由电子和空穴均参与 导电,这是半导体导电的特殊性质。 为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体?
为实现载流子 (空穴、自由电子)的控制,构成杂质半导体。
4、本征半导体载流子的浓度
(1)本征激发:半导体在热激发产生自由电子和空穴
的现象称为本征激发。
第二讲 半导体基础知识
一、本征半导体 二、杂质半导体 三、PN结的形成及其单向导电性 四、PN结的电容效应
一、本征半导体
1、什么是半导体?什么是本征半导体?
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。 导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。 绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原 子核的束缚力很强,只有在外电场强到一定程度时才可能导 电。 半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原 子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。 本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。