贴片技术三精品PPT课件
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这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚
至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。
这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
SMA Introduce
旋转式粘度计 俄歇分析法
原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色
粘接强度试验 气体包谱分析法
MOUNT
SMA Introduce
贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
MOUNT
SMA Introduce
转塔型(Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
50
1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文Leabharlann Baidu作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
检测项目 元件：可焊性
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
焊料球 粘度
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
电容
SMA Introduce
MOUNT
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
粉末氧化均量 焊锡：金属污染量
助焊剂：活性 浓度 变质
贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分
SMA Introduce
检测方法 润湿平衡实验，浸渍测试仪
光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具
热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸
渍测试焊料珠测试 热应力测试
加热分离称重法 再流焊
MOUNT
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
这种封装技术叫薄形小尺寸封装技术
MOUNT
SMA Introduce
这种技术叫方形扁平式封装或者叫四面引线扁平式封装技术
MOUNT
SMA Introduce
这种技术叫球栅阵列式封装技术
MOUNT
表面贴装工程
----Mount的介绍
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法
来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型
贴片机过程能力的验证
至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。
这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
SMA Introduce
旋转式粘度计 俄歇分析法
原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色
粘接强度试验 气体包谱分析法
MOUNT
SMA Introduce
贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
MOUNT
SMA Introduce
转塔型(Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
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1.27
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
SMA Introduce
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
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OB36 HC08
1
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型号 厂标
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型号 厂标
12
SMA Introduce
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文Leabharlann Baidu作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
型号 厂标
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
检测项目 元件：可焊性
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
焊料球 粘度
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
MOUNT
电容
SMA Introduce
MOUNT
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
SMA Introduce
表面贴装元件介绍：
粉末氧化均量 焊锡：金属污染量
助焊剂：活性 浓度 变质
贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分
SMA Introduce
检测方法 润湿平衡实验，浸渍测试仪
光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具
热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸
渍测试焊料珠测试 热应力测试
加热分离称重法 再流焊
MOUNT
SMA Introduce
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
这种封装技术叫薄形小尺寸封装技术
MOUNT
SMA Introduce
这种技术叫方形扁平式封装或者叫四面引线扁平式封装技术
MOUNT
SMA Introduce
这种技术叫球栅阵列式封装技术
MOUNT
表面贴装工程
----Mount的介绍
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法
来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型
贴片机过程能力的验证