电子工业污染物排放标准-电子元件

（2）工艺废气与污水治理技术调查，在现有技术的基础上考虑技术进步。对于治理技
1
术的考察也以调研与实测相结合。 （3）以现有先进技术为条件，充分考虑被治理单位的经济承受能力，参照国际、国内
有关控制指标制定排放标准限值。 （4）对于不便量化的限定，以管理规定条文的形式作出要求。
3.2 标准制订的原则 以现有技术经济条件为基础，参照国内外有关废气及污水排放标准，设定排放标准浓度
浸渍底层
外表流 化
去毛边
浸渍外层
后固化
压胶
去毛边
老练
真空干燥浸渍电容器
外形挑剔
测量
成品检验
打标志
4.1.2 电阻器
图 5 云母电容典型生产工艺流程
4.1.2.1 薄膜电阻
（1）薄膜电阻的典型生产工艺，见图 6。
基体处理
膜层制备
热处理
阻值调整
阻值预分
加帽（有引线）
点焊引线帽
点焊引线
阻值调整
阻值预分
加帽（无引线）
I
1 前言
电子工业污染物排放标准 电子元件 编制说明
电子行业污染排放标准是通过标准体系划分后，由国家环保总局标准司确定的系列标 准。电子元件生产的污染排放标准是其中一个标准。2005 年 10 月通过开题论证报告，并开 始了污染源的调查工作。在选取了有特点的行业企业后，对不同元件的生产企业进行了系统 的监测；并对污染物治理技术进行了详细的调研。在这些实验工作与调研的基础上，结合国 内、外相关标准开展了标准的制订工作。 2 制订本标准的必要性 2.1 标准制定的背景
附件九：
电子工业污染物排放标准 电子元件 编制说明
（征求意见稿）
《电子工业污染物排放标准 电子元件》编制组 二○○八年六月
1
目录
1 前言 ...................................................................... 1 2 制订本标准的必要性......................................................... 1 2.1 标准制定的背景........................................................... 1 2.2 制定标准的主要目的....................................................... 1 3 标准制订思路与原则......................................................... 1 3.1 标准制订思路............................................................. 1 3.2 标准制订的原则........................................................... 2 4 电子元件行业特性分析及处理控制技术调研..................................... 2 4.1 电子元件生产的行业特性分析............................................... 2 4.2 行业基本情况调查........................................................ 23 4.3 处理控制技术调研........................................................ 30 5 大气污染物排放标准限值规定................................................ 36 5.1 国内外排放标准情况...................................................... 36 5.2 污染物排放监测.......................................................... 40 5.3 大气污染物排放标准限值的论证............................................ 40 6 水污染物排放标准限值规定.................................................. 45 6.1 国内外排放标准情况...................................................... 45 6.2 污染物排放情况监测...................................................... 47 6.3 污水排放标准限值的论证.................................................. 48 7 其它规定与说明事项........................................................ 56 7.1 关于禁排的规定.......................................................... 56 7.2 关于管理规定............................................................ 57 7.3 标准执行时间............................................................ 59 8 标准实施后的经济环境效益分析.............................................. 59
2.2 制定标准的主要目的
对各生产工艺过程中规定排放限值，有效控制电子元件生产过程中所产生的污染。 3 标准制订思路与原则 3.1 标准制订思路
（1）根据现阶段电子行业电子元件生产的污染现状，对确定控制因子排放浓度水平进 行调查。排放浓度的调查要充分考虑不同电子元件生产的各种情况。这一部分工作，以调研 与实际测量相结合。
电子工业作为发展最快的制造业之一，它展示出生产工艺和产品出口的快速变化。这一 行业已成为许多国家吸收高科技能力和发展传统产业技术能力的风向标。微电子工业在许多 国家都被称为“新工业革命”以及“信息时代”的支柱产业。它对世界工业、贸易、知识和 社会进步的重要性是无容置疑的。早期人们形成了电子工业的清洁、环保印象，而对其对环 境的影响和对健康的危害程度认识不足。随着对电子工业方面有关环保问题和环保知识的增 进，政府和工业部门都能认识到采取措施避免或减少电子工业污染的必要性。为了适应与国 际接轨的新形势要求，按不同行业特点制定小的综合排放标准，以适应行业污染控制和管理 的需要，已经势在必行。
(1) 主要原料 介质材料：浸渍电容器纸张的浸渍料：纯地蜡、电容器器油、聚异丁烯、凡士林、十二 烷基苯、蓖麻油；电容器纸；塑料薄膜：聚丙烯（PP、PPCl：箔式电容器用光滑薄膜；PPR： 浸渍全膜电容器用双面粗化薄膜；PPTS：金属化电容器用电晕处理薄膜）聚苯乙烯、聚四氟 乙烯、聚脂、聚碳亚胺、聚偏氟乙烯、醋酸纤维素。 导电材料：电极：铝箔、铝钛合金线、锌、锡；引出线材料：圆铜线、镀锡铜包钢线、 纯铜带和纯铜箔；蕊子端面喷涂材料：鉛锡锌焊料、鉛锡焊料、铝线、锌线。 (2) 典型工艺流程，见图 1。
清洗：一般是碱去油、酸腐蚀；抛光电解液典型配方：磷酸（比重 1.7） 1000ml，Cr2O3 180～200g。
除以上污染外，流程各环节中无明显的污染来源。但对于废弃的电容器应有管理办法。
4.1.1.2 铝电解电容
(1) 主要原料
(a)铝箔：阳极用铝箔：高纯铝（99.99％）；阴极用铝箔：从价格方面考虑以铝箔，现 在开始有采用掺入铜。锰、铁等成分地铜鉛合金；(b)铝线（99.93％～99.99％的高纯铝）； (c)铝板和铝带（99.0％～99.5％的工业纯铝）；(d)电解电容器纸：长纤维的木浆纸（牛皮 纸），短纤维的麻线纸或棉浆纸；(e)封口橡胶：天然橡胶、三元乙丙橡胶和丁基橡胶；(f) 镀锡铜包钢线；(g)化学试剂：铝电解电容器用酸：硼酸、磷酸、己二算、甲酸、顺丁烯二 酸，2，4，6－三硝基苯酚、邻苯二甲酸、苯甲酸、琥珀酸、泌脂酸、柠檬酸；铝电解电容 器用碱：乙胺、乙胺醇、乙二醇胺、二乙基羟胺、三乙醇胺、二正丙胺、三正丙胺、萘二胺、 吗啉、苯甲胺；铝电解电容器用溶剂：乙二醇、甘油、乙二醇甲醚、N，N－二甲基甲酰胺、 N－乙基甲酰胺、N，N－二乙基甲酰胺、二甲亚砜、r－丁内脂、环氧乙烷；(h)粘胶带和纸 带：聚脂胶带、聚丙烯胶带、诌纸热胶带、纸带；(i)聚氯乙烯（PVC）热缩套管。
老练
表面涂覆
成品检测
图 6 薄膜电阻典型生产工艺流程
(2) 典型工艺流程，见图 2。
图 2 中*电化学腐蚀工艺有：食盐直流腐蚀（NaCl-D.C）
3
铝原箔、各种酸
盐酸交流腐蚀(HCl-A.C) 盐酸直流腐蚀(HCl-D.C) 盐酸复合腐蚀(HCl-D.C+A.C)
铝箔腐蚀*
阳极形成
切割
引线
电解电容点箔 纸
工作电解质
外壳、胶塞、热 缩套管
铆接 卷绕 浸渍 装配 老练
成品分级 检验 包装
入库
图 2 铝电解电容典型生产工艺流程
4
老练：装配后将产品放在最高工作温度下，按极性规定的直流电流电压，通过芯子内工 作电解质的电化学作用，对装配中受到的介质氧化膜加以修复，使之恢复其固有特性。
（3）环境污染的可能来源 除电容器的金属零件在装配前有需清洗的共同特点外，在腐蚀时会产生盐酸雾；在装配 密封时，会产生恶心气味的胺类污染物，其它流程中无明显的污染来源，但对于废弃的电容 器应有管理办法。 4.1.1.3.鉭电解电容 （1）主要原料 （2）典型工艺流程，见图 3。 （3）环境污染的可能来源 除电容器的金属零件在装配前有需清洗的共同特点外，没有其它特征污染物。 4.1.1.4.云母电容器 （1）主要原料：云母，加工过程见图 4。
5
剥分云母片
量厚
上框
印银
切片
按厚度 分级
光透
清洗烘 干
烧渗银层
耐压挑 剔
引出线 焊接
外观挑 剔
老练 混粉
入半成品库
图 4 云母生产工艺流程
鉭芯成型
烧结
鉭芯上盘（架）
形成
涂银浆
1.全密封固体鉭电解电容器
焊阳极引线
装配
涂石墨 清洗密封
被膜
2.树脂固体鉭电解电容器
焊阳极引线
焊阴极引线
树脂包封
老练
3.模压与塑壳固体鉭电解电容器
2
电容器纸 分切
电容器 纸涂漆
蒸发金属 膜电极
金属化纸 分切
芯子卷 绕
芯子加压 成型
芯子端 面喷金
真空干燥 和浸渍
电老练
引出线 焊接
封装
密封行检 查
表面涂覆 处理
电参数测
标志
检验
图 1 地腊浸渍金属化纸电容器典型生产工艺流程
(3) 环境污染的可能来源
电容器的金属零件在装配前必须要严格加以清洗，以去油污和金属氧化物。特别是电极 环要进行抛光处理，去边缘毛刺及降低表面粗糙程度。
阳极引线引 出
涂树脂
压焊阴极引 线
测试 标志
包装 图 3 鉭电解电Βιβλιοθήκη Baidu典型生产工艺流程
6
外形检测
（2）典型工艺流程，见图 5。 （3）环境污染的可能来源 除电容器的金属零件在装配前有需清洗的共同特点外，没有其它特征污染物。
制备引线 箔
制备银片
装备 芯银
压紧 芯组
调整电 容量
上卡子
真空干 燥浸渍 芯组
电子元件是电子工业的基础，也是电子工业重要的分支行业。对于该行业的污染排放标 准，我国没有专门规定，只能参照《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996）和《污水 综合排放标准》（GB 8978-1996）。随着现代电子工业的飞速发展，电子元件需求巨大，新的 污染物也随之产生，缺乏控制方法，急需标准进行控制。因此，对电子元件污染排放制定专 门的排放标准是非常必要的。
限值。 4 电子元件行业特性分析及处理控制技术调研
电子元件生产的行业一般包括：电容器、电阻器、电位器、电感器、电子变压器、控制 元件、电子敏感元件、传感器和印制电路板（PCB）等。
主要就电子行业的发展及全国的分布情况进行行业基本情况调查，并选择适当的企业进 行监测研究。处理控制技术调研则包括对各种污染因子处理技术的调研。 4.1 电子元件生产的行业特性分析 4.1.1 电容器生产 4.1.1.1 有机介质电容器