工程设计参考模切知识总结
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–3设备和刀具:根据产品的特点和生产量的大小,选择合适的设备和刀具, 目的是充分发挥设备的效益,要兼顾刀具的使用寿命和成本,调试的难 度和效率等。
–4 工艺:要简单合理,稳定性高,材料利用率高,排废难度要小。特别 是多层复杂的产品,模切和排废的工艺很重要,如果掌握不好,很有可 能做不出产品或造成浪费率及刀具维修率很高。
• 胶类 :常用的工业双面胶比较有名的厂商有美国的3M, 德国的Tesa日本的Nitto, Sony等。 国内企业生产的多为低端胶带和仿制胶带,珠三角有很多胶带厂。高端单面胶(象电工, 医药类,高级保护膜,高级标签)也以国外品牌为主,象美国3M的电工,医药类,日本 nitto,sony的的镜面保护膜,美国贝迪,艾利的标签等,国内所做的单面胶大多为包材 和低端保护膜等,没有大的品牌
–对材料宽度的把握,设定来料宽度是依据现有设备的能力,产品的尺寸,刀具的成本, 调刀的时间,工艺的难易,生产量的大小来综合考虑的 。如我们模切的产品宽度是20mm,, 形状简单,生产量适中,我们一般会选择平刀机,开6*1左右的模,宽度设为135mm,现 有设备的宽度能力基本都在150mm以上,可以满足要求。如果来料的宽度不能指定,我 们开模时需要把此因素考虑进去,认真计算核对是把材料的利用率最大化。
–平刀模切的相邻产品间上下左右的距离可设为2mm的左右,简单空白类标签可设为1--1.5mm, 。
–冲床和啤机产品左右的跳距可视情况在平刀的基础上放宽1—2mm。
–圆刀左右间的距离有齿数决定,数值多为非整数,多选在3mm左右。圆刀上下左右的距 离可设为3mm左右。
备注:具体选择时要充分考虑各种影响因素(材料性能,产品形状,设备能力等)如:1. 材料太厚,模切时下刀容易跑位,距离值应该设置为上限值。2. 产品尺寸过大,产品形 状怪异,跳距要适当放大,以防止产品之间相互影响,破坏产品尺寸,外观和刀具。3 材料易变形的,要适当增加产品间的距离和材料宽度。视产品大小和复杂程度来合理选 择产品间的距离,但一般都不会超过5mm
• 铜箔/铝箔:一般都有带胶,原来以3M和Nitto为多,但是因为价格和国内的价格差异很 大,目前的趋势是国内的厂商开始逐渐占领市场。
• 塑料薄膜类:最有名的国外厂商有GE,杜邦,拜耳等。现在行业内为了降低成本,选材一 般不指明厂商,所以应用最多的是国内的材料。
• 导热/隔热材料:应用较少,以欧美国家为主。
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–模切工程师要考虑的因wenku.baidu.com:
–1 材料: 选材的 标准是市场通用率高,货源充足,质量稳定,价格相 对便宜的物料,也可选仓库有大量库存的物料,或独有的主材料合作伙 伴。模切时要充分考虑到 材料的 厚度,硬度,易变形度,溢胶程度等, 是否适合模切,该怎样模切等问题。
–2 产品的形状结构和料带排布图:在满足客户的使用要求时,要尽量适 合模切加工,有些产品设计时曲线过于繁琐,难以成形,或有微孔,小 细条或细缝等难以加工或难以保证精度,不具有量产性,一定要尽早提 出,给出修改意见。
4.听/话筒网纱产品 :多为双面胶加网沙,起滤音,防尘作用(英文名称中常有 Speaker, audio,mesh)
5.背光源产品(Optical part):多为光学级的PET/PC/PMMA,有反射膜,扩散膜,增光 膜等,作用是把线光源更有效地转化为面光源,
6.EMC/EMI片:起电磁兼容/电磁抗干扰,或绝缘等作用,材料多为铜箔,铝箔,导电 泡棉等(cu,al foil, conductive foam),绝缘片好的塑料材为PI。
工程设计参考
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模切行业及“模切件”产 –在模切这个行业,“品模切件”产品,看起来并不起眼。它隐藏在手机等电子产品内
部,用于产品内各个配件的连接。如今天的手机组装,已经完全放弃了用螺丝钉连接 的方法,而大量采用“模切件”来粘连的办法。因此,在手机的质量保证上,“模切 件”扮演的角色非常重要。它的质量直接决定了手机是否耐摔、是否抗发热等问题。 由此也就可以解释为什么手机之间的性能差距会那么大。在模切行业内,我们会遇到 多种多样的模切产品.所谓模切产品基本上都是以刀模加工的粘接件。根据产品的功 能、特性、外观以及所用材料,在大体分成了以下几类:
总结:好的工艺工程师必须有良好而翔实的材料知识,对模切产品的结
构和排布有清晰的概念,对模切所用的设备工艺和刀具要非常了解,要
集思广益,鼓励思考,模拟演练和创新。同时,从实际和学写中不断汲
取总结经验教训是十分重要和必可要整的理。ppt
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–材料用量的规划
–材料的利用率要尽量的最大化,是在工艺可行性的基础上,选择或裁剪合适的来料宽度, 选择合适的产品间距和跳距,
1.单面胶产品:包括标签,包材和保护膜类等。(英文名称中常有label, protective film)
2.双面胶产品:塑胶之间或与金属的拈接胶(英文名称中常有adhesive, tape)
3. 垫片类产品:多起缓冲,密封作用。多为双面胶加泡棉类 (英文名称中常有 cushion ,foam, Gasket)
7.散热片:小型电子设备应用不多,材料多为石墨,或硅类化合物。
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–模切行业主材料市场概况
• 目前电子行业的终端客户多为外资企业,他们的选材基本决定着市场,欧美国家偏重选欧 美的,日本和韩国偏重选本国的,再加上进口材料与国内材料在质量上有差别,所以造 成目前模切行业所用的高端材料多为国外知名企业,国内所占比重非常小。不过随着国 内市场的发展和成长,出于成本,服务等因素的考虑,内资企业所占的比重越来越大。 下面讲一下目前模切材料的主要分类和厂商。
• 衬垫类 : 聚胺脂泡棉以美国Rogers为主 ,另外加上一些日系和韩系聚胺脂泡棉,聚乙 烯类泡棉以日本和欧洲一些国家为主,导电泡棉以Gore和莱尔德为主,现在国内导电泡 棉有替代其趋势,海绵类和珍珠棉,EVA等以国产厂商为主。
• 网纱/无纺布:听筒和话筒所选的网纱用的较多的是欧洲的两家:satti和sefar.也有选择 日本的NBC等,国内的网纱多应用在在国内的电子产品上,无纺布以国内厂商为主。