台积电芯片代工业务发展史梳理及营收分析(2021年)

576 568.75 10% 5%
-1%0%
264 283
100 171 201 209 202 184 -9%
-10%
-40%
0
-20%
1976年 1978年 1980年 1982年 1984年 1986年 1988年 1990年 1992年 1994年 1996年 1998年 2000年 2002年 2004年 2006年 2008年 2010年 2012年 2014年 2016年 2018年 2020年
1
台积电成长逻辑：技术迭代背景下凭借先进制程拉开盈利差距，高C a pe x投入形成正循环
台积电缘何能够成就26年复合增速16%，一方面由于芯片行业成长性强，另一方面则是芯片代工行业的特殊性强化了公司的alpha:
首先台积电一般领先行业2- 4年技术，芯片代工行业的特殊性在于制造费用占比高达90%，折旧摊销占比高达40%。 因此台积电一方面可以通过先进制程赚取超额收益，另一方面加速折旧使得先进制程过渡到普通制程后，可以通过价格战压低竞
31
53
169 26
65 123 228 240 327 282 246 196
352 318 395 441
0% -50% -100%
1994年 1995年 1996年 1997年 1998年 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年
PC芯片
0
140% 120% 100%
图：全球芯片市场空间（亿美元）
芯片代工市场空间
700 44%
600
YoY 50% 40%
80% 60% 40% 20% 0% -20%
500
30%
400 18%
20%
18%
20%
9%
300 200
4% -3%
7%
7%
427 339 362.00
11% 7%504 548 456
芯片代工行业：芯片代工行业处于半导体行业中游，2019年全球芯片代工行业市场空间约569亿美金（约4000亿人民币），年 复合增长率约9%。
图：全球半导体销售额（十亿美元）
全球半导体销售额（十亿美元）
YoY
500
移动智能终端芯片
450
400
350
通信芯片
300
250
智能卡芯片
200
150
100
50
3
台积电：芯片代工王者，独占6 0 % 份额，行业利润基本被台积电拿走
台积电在芯片代工行业地位超群，具体呈现两个方面： 1）盈利水平大幅领先同行，台积电净利率超过30%，而排
名 第三、第四的厂商净利率略高于盈亏平衡线；
2）份额持续提升，2019年份额已提升至61%。
图：台积电在全球芯片代工市场份额
4% 6% 2019年
力晶科技, 3%
中芯国际, 6%
联华电子, 9%
台积电, 59%
格罗方德, 11%
4
芯片代工的技术迭代背后：先进制程决定了下游产品的性能
芯片制程直接影响了芯片的性能、功耗、成本，先进制程的芯片在性能提升的同时，功耗与成本也会进一步降低。 芯片的性能直接影响了下游产品如手机、PC的关键指标，且高性能芯片的出现也会进一步促进下游产品新业态的呈现，因此对
争对手盈利水平，从而实现台积电自身享受3 0 % 净利率，二三线公司只能处于盈亏平衡线。
不同梯队巨大的盈利差距导致了巨大的现金流差距，而先进制程的单线Capex、工序复杂度相较于普通制程又大幅上涨，导致二
三线厂商很难加大研发投入、Capex赶超台积电的技术水平，从而进一步稳固台积电的技术优势，形成正循环。
其他代工厂市占率
台积电市占率
100%
90%
80% 70%
52% 51% 53% 48% 51% 50% 48% 49% 45% 41% 42% 41% 41% 41% 39%
60%
50%
40%
30% 20%
48% 49% 47% 52% 49% 50% 52% 51% 0.55 59% 58% 59% 59% 59% 61%
复盘中游制造业标杆企业——台积 电
台积电目前市值高达16.4万亿台币（折合人民币 3.8万亿人民币），20年涨幅接近20倍，2020 年净利润高达1369亿元，上市以来复合增长 16%。
在当前宁德时代市值迈过8000亿门槛后，如何 看宁德时代未来的成长？作为制造业的标杆，台 积电的成长逻辑很值得我们在投资宁德时代时借 鉴。
10%
0%
图：主要芯片代工企业净利率对比
台积电
联华电子
中芯国际
40%
35%
35%
34%
32%
30%
25%
20%
15%
10%
4% 4%
5%
2% 2%
0%
2017年
2018年
图：2018年全球芯片来自百度文库工市场格局
高塔半导体, 2%
世界 先进,
东部半 导体, 1%
X-Fab, 1% 其他, 3%
华虹集团, 3% 2%
于高性能芯片的需求，从技术发展的角度看是无止境的。
图：各制程芯片对应下游需求
图：先进制程技术演进方向
10nm 以下
高性能应用处理器（手机、P C ）、5 G 基础架构、人工智能等
10-20nm
图：台积电历史股价走势图（台币/股）
图：台积电历史业绩（亿元）
3,500.0
收入
利润
收入YoY
利润YoY
250%
3,000.0
200%
2,500.0
150%
2,000.0
100%
1,500.0
1369 50%
1,000.0 500.0 0.0
801 876 883 877
615653
28
45
58
44
现金流佳
现金流差
先进制程工序复 杂度大幅提升
继续加大C a pex、 研发投入
2
难以加大投资
芯片代工行业：下游应用广阔，市场空间约4000亿人民币，复合增速接近10%
半导体行业：半导体行业下游应用空间广阔，因此成长性很强。2020年全球半导体销售额已达4360亿美金（约3万亿人民币）， 年复合增长率约1 2 % 。
图：台积电成长逻辑图 • 摩尔定律持续有效；
台积电
二三线公司
• 下游从PC、手机、 智能手机、5G、智 能汽车等应用不断 催生先进制程需求；
技术领先2- 4年
技术继续落后
技
先进制程赚取超 额收益
成熟产品价格战
被动进行价格战
术
迭
代
净利率30%以上
份额高达60%， 且持续提升
处于盈亏平衡线
先进制程单线 Capex大幅上升