焊接缺陷种类及产生原因

下塌：穿过单层焊缝根部或从多层 焊接接头穿过前道熔敷金属塌落 的过量焊缝金属
局部 下榻：局部塌落
焊缝形状不良：母材金属表面与靠 近焊趾处焊缝表面的切面之间的 角度α 过小
焊 瘤：焊接过程中，熔化金属流 淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
错 边：由于两Fra Baidu bibliotek焊件没有对正而造成板的中心 线平行偏差
弧坑裂纹：在焊缝收弧弧坑处的裂纹 （纵向的;横向的;星形的）
间断裂纹：一组间断的裂纹（焊缝 金属中;热影响区中;母材金属中）
枝状裂纹：由某一公共裂纹派生的 一组裂纹,它与间断裂纹群和放射 状裂纹不同
（焊缝金属中;热影响区中; 母材金属中）
二类缺陷：孔穴
球形气孔：近似球形的孔穴 均布气孔：大量气孔分布在整个焊缝金属
焊缝接头不良：焊缝衔接处的局部表面不规则
六类缺欠
电弧擦伤：在焊缝坡口外部引弧或打弧 时产生于母材金属表面上的局部损伤
飞溅：焊接过程中，熔化的金属颗粒和 熔渣向周围飞散的现象。
钨飞溅：从钨电极过渡到母材金属表面 或凝固在焊缝金属表面上的钨颗粒
表面撕裂：不按操作规程拆除临时焊接的 附件时产生于母材金属表面的损伤
角度偏差：由于两个焊件没有对正 而使它们的表面不平行
下垂：由于重力作用造成的焊缝金属塌落
烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口 背面流出，形成穿孔的缺陷
未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连 续或断续的沟槽
• 焊 脚不对称：
焊缝宽度不齐：焊缝宽度改变过大 表面不规则：表面过分粗糙
根部收缩：由于对接焊缝根部收缩造 成的沟槽
焊接电流降低： —其作用与上述相反
送丝速度对焊缝形状的影响
送丝速度： 曲线：
电弧长度： 电流强度：
熔敷率：
焊缝形状： 表面堆焊
2.3 焊接速度
对不同直径的焊条，焊接电流及 电压的变化将导致焊条熔敷率的变 化，同时也要求相应的焊接速度。 当电流及电压保持不变时，焊接速 度将影响到线能量。特别是在高熔 敷率及立向下焊时，焊接速度是影 响产生熔合缺陷的主要因素之一。
—侧壁未熔合; —层间未熔合; —焊缝根部未熔合
未焊透：焊接时接头的根部未完全焊透的现象
五类缺欠：形状缺欠
连续（间断）的咬边：因焊接造成的 焊趾（或焊根）处的沟槽，咬边可 能是连续的或间断的
缩沟：由于焊缝金属的收缩，在根 部焊道每一侧产生的浅的沟槽
焊缝超高：对接焊缝表面上焊缝金属过高 凸度 过大：角焊缝表面的焊缝金属
内容
• 了解焊接缺欠类型 • 缺欠产生原因及对焊缝成型的影响
1、焊接缺陷的分类
按标准ISO6520-1≪金属熔化焊 焊缝缺欠分类及说明≫，金属熔 化焊焊缝缺陷共分六类：
一 类缺陷裂纹 二 类缺陷孔穴 三 类缺陷固体夹杂 四 类缺陷未熔合和未焊透 五 类缺陷形状缺陷 六 类缺陷 上述以外的其他缺陷
按缺陷性质进行的焊缝
局部密集气孔：气孔群 链状气孔：与焊缝轴线平行的成串气孔
条形气孔：长度方向与焊缝轴线近 似平行的非球形的长气孔
虫形气孔：由于气孔在焊缝金属中上浮而 引起的管状孔穴,其位置和形状是由凝固 的形式和气孔的来源决定的.通常,它们 成群的出现并且成人字形分布
表面气孔：暴露在焊缝表面的气孔
缩孔
结晶缩孔：冷却过程中在焊缝中心形 成的长形收缩孔穴,可能有残留气 体,这种缺陷通常在垂直焊缝表面 方向上出现
凿痕：不按操作规程打磨引起的局部表面 损伤
打磨过量：由于打磨引起的工件或焊缝的 不允许的减薄
定位焊缺陷：
层间错位：不按规定程序熔敷的焊道
ISO5817规定的缺欠限值
ISO5817规定的缺欠限值
2、焊接工艺参数影响因素
2.1焊接电压:在其它焊接参数保持恒定的条 件下，焊接电压的变化将产生如下影响。
2.3 焊接速度
当其它参数恒定时，焊接速度 将产生如下影响: 焊接速度加快：
—避免烧穿 —焊缝变窄 —焊缝增高 —线能量减小 焊接速度降低： —与上述作用相反 焊接速度过小： —熔深不够导致熔合缺陷 —熔池过热导致气孔 —线能量过大
2.4导线接头
焊接电缆接头（把线及地线）应保 证接触良好，在熔化极气体保护焊中 由于焊接电源为恒压外特性，故当导 线接触不良时极易产生电流波动及电 弧不稳。
缺陷的分类
一类缺欠：裂纹
微观裂纹: 在显微镜下才能观察到的裂纹。 纵向裂纹: 基本上与焊缝轴线平行的裂纹。
(焊缝金属中; 熔合线上; 热影响区中; 母材金属 中)
横向裂纹: 基本上与焊缝轴线垂直的裂纹。
（焊缝金属中; 熔合线上; 热影响 区中）
• 放射状裂纹:在某一公共点的放射状裂纹 （焊缝金属中; 热影响区中; 母材金属中 ）
焊接电压增高： —电弧长度增加，较轻的电弧噪音 —焊缝宽度增加，焊缝增高降低 —熔池流动性好 —合金元素强烈烧损 —焊渣增高
焊接电压降低： —与上述变化相反
电弧长度对焊缝形状的影响
电压： 曲线： 电弧长度：
焊缝形状： 堆焊
焊缝形状： 角焊缝
2.2焊接电流
焊接电流增大： —电弧变短（光学方面），较强的电弧噪音 —较高的熔敷率 —熔深增加 —焊缝变窄，余高增加 —合金元素烧损较少
2.5点固焊点
注意在焊接时应保证点固焊点部位 完全熔合 。
3、焊接缺陷产生的原因及避免措施
熔合缺陷的产生原因及避免措施 表1
序号
缺陷
原因
避免措施
1
1、 坡口两侧熔合缺陷 2、层间熔合缺陷
熔池过大，并流动超 前，两层焊道间未充
选择合适的焊接速度， 焊接时不摆动或轻微
枝晶间微缩孔：在显微镜下观
察到的枝晶间微缩孔(无)
弧坑缩孔：指焊道末端的凹陷,且在后续 焊道焊接之前或在后续焊道焊接过程 中未被消除
三类缺陷
夹渣：残留在焊缝中的熔渣,根据其 形成的情况,可以分为: 线状的;孤立的;其它型式的
焊剂或熔剂夹渣：残留在焊缝中的焊剂或熔剂, 根据其形成的情况,可以分为:线状的;孤立的; 其它型式的
氧化物夹杂：凝固过程中在焊缝金属中残留的金属氧 化物
皱褶：在某些情况下,特别是铝合 金焊接时,由于对焊接熔池保 护不良和熔池中紊流而产生的大量氧化膜
金属夹杂：残留在焊缝中的来自外部的金属颗粒, 这种金属颗粒可能是: 钨 铜
四类缺陷
未熔合：在焊缝金属和母材之间或 焊道金属和焊道金属之间 未完全熔化结合的部分,它 可分为下述几种形式: