PCB对位精介绍
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准
准
涨
度
度
缩
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X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
8
内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化:±1.5mil ? 曝光机对位精度:±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩: ±1.0mil ? 冲孔对准度:±1.0mil ? 层间对准度: ±2.0mil ? X光钻孔对准度: ±0.8mil ? 机械钻孔对准度:±2.0mil ? 内层层间对位精度:
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline 冲孔标靶
层压对位孔
2005-7-28
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2
X光机
? 钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 ? X光钻孔对位精度: ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶,直径 3.15mm 的孔
2005-7-28
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3
机械钻孔机
? 对位方式:孔槽对位,零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔(TOP点)和一个长槽在同一条直线上,上板时一个PIN 位于TOP点,另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
2005-7-28
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感光阻焊曝光机
? 曝光机型号:志圣 ? 对位方式: 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 ? 标靶数:4个或2个 ? 曝光方式:单面曝光 ? 对位精度:±2mil
PCB
1.对位标靶 2.菲林
wenku.baidu.com
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6
菲林涨缩控制
? 内层菲林---------------±1.5mil ? 次外层菲林------------±1.5mil ? 激光窗菲林------------±1.5mil
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 =2.87mil ? 内层焊环(相对于钻孔)单边要求 2.87mil 以上
? 适用范围:四层板
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内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化:±1.5mil ? 对位精度:±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩: ±1.0mil ? X光对准度: ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度:±2.0mil ? 叠层对准度:±3.0mil ? 内层层间对位精度:
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
菲 林 涨 缩
度
X光钻孔对准度
钻孔对准度
2005-7-28
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激光钻孔对位精度
? X光对准度: ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度:±2.0mil ? 曝光机对位精度:±0.6mil ? 菲林涨缩变化:±1.5mil ? 激光钻孔对准度:±0.6mil ? 激光钻孔对位精度:
? 机械钻孔对位精度:±2.0mil
零位
TOP点
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外层曝光机
? 曝光机型号:志圣半自动曝光机 ? 对位方式:手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 ? 标靶数:2个 ? 曝光方式:单面曝光 ? 对位精度: ±2mil
1.对位孔(2个)
PCB
2.上菲林(2个)
3.下菲林(2个)
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
=2.76mil
? 内层连接盘(Target Pad )单边要求2.76mil 以上
? 适用范围:BUM板件
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激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
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1.5 2+0.6 2+1.0 2+1.0 2+2.0 2+0.8 2+2.0 2 =3.60mil ? 内层焊环(相对于钻孔)单边要求 3.60mil以上
? 适用范围:高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
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内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化:±1.5mil ? 对位精度:±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩: ±1.0mil ? X光对准度: ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度:±2.0mil ? 内层层间对位精度:
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 +3.0 2 =4.15mil ? 内层焊环(相对于钻孔)单边要求 4.15mil 以上
? 适用范围:采用MASS-LAM的高多层板
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外层图形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
菲 林 涨 缩
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曝 光 机 对 位 精 度
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激光钻孔对位精度
? 机械钻孔对位精度:±2.0mil ? 外层曝光机对位精度:±0.6mil ? 菲林涨缩变化:±1.5mil ? 外层曝光机对位精度:±0.6mil ? 菲林涨缩变化:±1.5mil ? 外层图形对位精度:
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
=3.04mil
? 外层连接盘(Capture Pad)单边要求3.04mil 以上
? 适用范围:BUM板件
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感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
图形对位标靶偏差
外层菲林涨缩
曝光机对位精度
内层曝光机
? 曝光机型号:志圣平行曝光机 ? 对位方式:CCD镜头调整使上或下菲林重叠 ? 标靶数:4个或2个 ? 曝光方式:单面曝光 ? 对位精度:±0.6mil
PCB
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上菲 林
下菲 林
1
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
? Mutiline冲孔机对位精度:±1.0mil ? Pin-Lam对位精度:±2.0mil
? 机械钻孔对位精度:±2.0mil ? 外层曝光机对位精度:±0.6mil ? 菲林涨缩变化:±2.0mil ? 外层图形对位精度:
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil ? 外层焊环(相对于钻孔)单边要求2.89mil以上
? 适用范围:所有板件
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? 外层菲林---------------±2.0mil ? 感光菲林---------------±2.0mil
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内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
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蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件