PCB电路板EMC抗干扰设计
改善EMC的PCB设计
改善EMC的PCB设计EMC（电磁兼容性）是指电子设备在电磁环境中，能够正常工作且不对周围环境产生电磁干扰。
在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中，提高EMC性能对于确保设备正常运行至关重要。
下面将提供一些改善EMC的PCB设计的方法。
1.地线设计和布局地线是实现电磁屏蔽和减少辐射的关键因素。
在PCB布局中，要确保地区域的大小足够满足设备要求，并且要与其他信号线和功率线保持足够的距离。
通过采用良好的地线布局和连接，可以减少电磁回流路径，从而减小辐射噪声。
2.分割和层次化布局使用多层PCB设计可以有效地隔离不同功能模块之间的干扰。
将模拟和数字信号引脚分开，并使用不同的地面和电源平面层进行分割。
通过层次化布局，可以减少不同信号层之间的相互干扰。
3.排线和长度匹配电磁辐射和抗扰度问题常常与排线和长度不匹配有关。
在PCB设计中，应尽量避免直角和尖锐的信号线转弯，并将信号线的长度匹配到尽可能相似的长度。
此外，通过差分信号线技术可以减少同轴线干扰。
4.电磁屏蔽和滤波器在PCB布局中，可以使用电磁屏蔽罩来减少辐射噪声。
合理安排滤波器的位置，以消除电子设备中的高频噪声和EMI干扰，同时确保信号质量。
5.引脚布局和连接合理的引脚布局和连接可以使信号线和功率线更好地分离，减少互相干扰的可能性。
通过优化引脚交叉点的布局，可以减少接地和电源回路之间的交叉干扰。
6.整体系统测试和仿真在进行PCB设计之前，可以使用电磁仿真软件对整个系统进行测试。
通过模拟和优化关键信号线和功率线，可以提前检测到潜在的EMC问题，并采取相应的改进措施。
通过采用上述方法，可以改善EMC的PCB设计，提高设备的电磁兼容性。
然而，需要注意的是，每个设计都具有其特定的要求和限制，因此在实际设计过程中，还需要根据具体情况进行适当的调整和优化。
同时，密切关注相关的行业标准和法规要求，确保设计符合相关的EMC标准。
印刷电路板的抗干扰设计
印刷电路板的抗干扰设计印刷电路板（PCB）的抗干扰设计是指在PCB的设计和布局过程中，采取一系列措施来减少外界干扰对PCB正常工作的影响。
干扰可能来自于电磁辐射、电源噪声、信号耦合等多个方面，如何有效地抵抗这些干扰因素，保证PCB电路的稳定运行，是PCB设计过程中非常重要的一环。
对于电源噪声的干扰，可以采取以下措施：1. 合理布局电源和地线：将电源线和地线远离模拟和数字信号线，以最大限度地降低电源噪声对其他信号的影响。
2. 添加电源滤波器：在电源输入端添加适当的滤波器，能够有效地滤除电源中的高频噪声。
对于电磁辐射干扰的抵抗，可以采取以下措施：1. 合理布局信号线：将模拟和数字信号线分开布局，避免它们交叉或靠近高频部件，减少信号线之间的相互耦合影响。
2. 使用屏蔽设备：对于易受电磁辐射干扰的高频电路，可在其周围加入金属屏蔽罩，有效地阻挡外界电磁辐射。
信号耦合也是影响PCB抗干扰性能的重要因素，针对信号耦合问题，可采取以下措施：1. 电源和地线分离：将模拟和数字信号地分离开来，有效减少信号之间的耦合。
2. 加入适当的隔离层：对于高频干扰敏感的信号线，可以采用层层隔离的方法，利用不同层次的层间垂直耦合，减少信号之间的横向耦合。
还需要注意一些细节来进一步提高PCB的抗干扰能力：1. 合理选择元器件：选择抗干扰性能好的元器件，并严格控制元器件的引脚长度和布局。
2. 良好的接地设计：良好的接地设计有助于减小信号回路上的回流电流，并减少信号之间的相互干扰。
3. 严格控制走线：要避免走线太长、走线太密，同时要合理使用过孔进行信号层之间的连接。
印刷电路板的抗干扰设计是一个综合性的工作，需要结合具体的电路设计和使用环境来进行综合考虑。
通过合理的布局设计、选择适当的抗干扰措施，可以有效地提升PCB的抗干扰能力，保证电路的稳定工作。
印刷电路板的抗干扰设计
印刷电路板的抗干扰设计印刷电路板（PCB）是电子产品中最重要的组成部分之一，其设计对于整个电子系统的工作效率和稳定性至关重要。
在 PCB 的设计中，抗干扰能力是非常重要的指标之一，因为干扰会使电路失去稳定性，导致电子产品的性能下降，甚至无法正常工作。
因此，在PCB 的设计中，必须充分考虑抗干扰能力。
下面将从 PCB 设计的主要方面来探讨如何提高 PCB 的抗干扰能力。
1. 地线设计地线是 PCB 设计中非常重要的一个部分，它不仅可以提供电路的回流路径，还可以降低 PCB 的干扰噪声。
在地线的设计中，必须注意以下几个方面：（1）在 PCB 设计中，地线的导线应该足够宽，以确保其能够承受电流负载，同时也能够降低电路中的电流噪声。
（2）在进行 PCB 线路布局时，地线应该呈现等分布的状态，并且需要尽可能缩短地线的长度，从而减少电路中的电磁波。
（3）在 PCB 的层次设计中，应该尽可能地让地线与其他信号层分离，以避免地线对其他信号的影响。
（4）在布局和设计过程中，应该尽可能避免地线延长和超长面积地线的存在。
（5）在 PCB 制造过程中，需要保证地线与 PCB 的焊盘导通，以确保地线能够正常连接。
2. 信号线和电源线的布局在 PCB 的设计中，信号线和电源线的布局与连接方式对于整个电路的抗干扰能力有着非常重要的影响，因此需要特别注意以下几个方面：（1）在 PCB 的设计中，应该尽可能将信号线和电源线布置在靠近中心的位置，以降低 PCB 中的信号噪声。
（2）信号线和电源线的布局应该合理，以尽可能减少信号线的距离和电源线之间的交叉，从而避免EMI 。
（4）相同信号同时出现在不同层次的 PCB 中时，应该采用相同的线路布局方式，以确保信号的稳定性和一致性。
（5）在进行 PCB 的联锁设计时，应该尽可能避免信号线与电源线太过靠近，从而避免Cross-talk。
3. PCB 的布局设计（1）在 PCB 的布局设计中，应该尽可能避免狭窄的走线和过密的布线，以免干扰的发生。
PCB抗干扰设计原则
PCB抗干扰设计原则抗干扰是PCB设计过程中的一个重要方面，它能够提高电路板的稳定性和可靠性。
下面是PCB抗干扰设计的原则：1.高频信号引脚的设计：高频信号的传输需要注意信号的完整性，因此，设计时应将高频信号引脚与其他引脚分开布局，减少干扰。
同时，应尽量使用短而粗的跨地引脚，以减少电磁干扰（EMI）。
2.地线的设计：地线在PCB设计中起到了较大的作用，对抗干扰设计来说尤为重要。
因此，在设计过程中要注意减少地线的回路面积，缩短地线的长度，以减小地线的电感。
此外，为了提高抗干扰能力，尽量将地线压印在整个PCB板的一端，以减小传导电磁干扰的机会。
3.电源的设计：电源是电路工作的基础，因此在设计中应尽量减小电源线的电感和电阻。
为了减少电源的电磁辐射，可以采用地线反向的方式，将地线与电源线相互交叉布局。
此外，在PCB板上使用陶瓷电容器来去除高频噪声，还可以使用电源滤波器减小电源中的干扰。
4.信号线的设计：在布线过程中，要注意避免信号线与电源线、高频线等产生相互干扰。
这可以通过增加信号层间引线的间隔、增加层间间距、并避免信号线垂直穿越分界线来实现。
另外，还可以通过正确的布线方法，如降噪和阻抗匹配，来提高信号线的抗干扰能力。
5.屏蔽的设计：在PCB设计中，可以使用屏蔽罩、屏蔽墙或金属壳等方法来有效地抑制电磁辐射和干扰。
屏蔽罩通常用于高频电路设计中，能够有效地隔离电磁波和电磁噪声。
屏蔽墙可以将电路分成几个部分，从而减小干扰的传播。
金属壳可以用于对敏感电路的保护，阻止外部电磁场的侵入。
6.地线平面的设计：地线平面的设计是PCB抗干扰设计中非常重要的一环。
通过在PCB的每一层上布置地线平面，可以形成一个良好的电磁屏蔽结构，减小信号线和地线之间的干扰。
此外，地线平面的设计还可以缩短地线的长度，减小地线电感，提高信号的完整性。
7.综合布线的设计：在整个布线过程中，还要考虑信号线和地线之间的距离、平行度和角度等因素，以减小互相干扰。
PCB EMC设计指导书
PCB EMC设计指导书PCB EMC设计指导书⒈概述本文档旨在为PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）设计提供指导。
EMC设计是确保电路板在正常工作时，不对周围环境中的其他电子设备产生干扰，以及抗干扰的能力。
⒉ EMC设计原则⑴接地设计●确保良好的接地系统，包括地面层，框架接地，以及单点接地等。
●最小化接地回路的面积，减少电流回路上的环路。
●在PCB上合理划分数字地与模拟地区域。
⑵信号布线与分层●分离数模接口，减小互相干扰。
●避免高速信号线与敏感信号线平行走线。
●使用层与层之间的过渡层减小信号线辐射。
●最小化信号回路的面积，减少电磁辐射。
⑶压控元件选择与布局●使用合适的滤波器，如电容、电感、滤波器阻抗匹配等。
●避免在接近高速信号线的区域布置敏感信号线。
●在布局中考虑信号线的长度和走线路径，最小化电磁辐射。
⑷组件布局●合理安排元器件的位置与方向，减少元器件之间的干扰。
●避免敏感元器件与高功率元器件之间的靠近。
●安排元器件与散热器之间的间距，以确保散热器不对其他元器件产生干扰。
⒊ PCB布局与堆栈设计⑴ PCB尺寸和形状●最小化PCB的尺寸，减小电磁辐射面积。
●考虑设备中的集装箱尺寸，确保PCB适应设备外壳。
⑵分区和回路划分●根据不同功能和信号性质，将PCB分区，减小相互之间的干扰。
●使用地面层来划分分区，进一步隔离不同回路。
⑶堆栈设计●确定合适的PCB层厚度和材料，以满足设计要求。
●根据设计需求，选择适当的内层层间方式，如间距、耦合介质等。
⒋ PCB布线⑴数据线布线●使用良好的差分布线技术，减少信号线辐射和抗干扰能力。
●控制信号线的长度，减小信号的传输延迟和相位差。
⑵电源线布线●最小化电源线的长度，减小电源线的电感和电阻。
●根据电源需求选择适当的电容和电感。
⑶地线布线●使用足够宽的地线来传递大电流，减小接地回路的阻抗。
PCB的EMC设计
PCB的EMC设计首先，EMC设计的目标是减少电子系统的电磁辐射和敏感性。
电磁辐射是指电子设备在工作时产生的电磁场向周围空间辐射出去，可能对其他设备和无线通讯产生干扰。
敏感性则是指电子设备对来自外部电磁场的干扰的敏感程度。
为了达到这些目标，我们需要从以下几个方面进行EMC设计。
首先是PCB布局设计。
良好的PCB布局设计可以减少电磁环境和EMI （Electromagnetic Interference）对电路的影响。
比如，将高频和低频电路分开布局，减少导线的长度，减少回路面积，使用地孔和地平面等。
此外，布线时应避免平行、交叉和共面走线，减少串扰和互感干扰。
其次是PCB层次规划。
通过合理的层次规划，可以减少电路之间的干扰。
通常，将电源层与信号层分开布局，形成层次。
同时，还可以通过设置静电屏蔽层、地平面和电磁屏蔽层等来减少干扰。
再次是电源和地线设计。
电源和地线的地方连接直接影响了整个PCB的EMC性能。
一个好的电源和地线设计可以有效地减少共模干扰和辐射干扰。
比如，使用宽大的电源和地线，保持连接短而直接，最小化回路面积，降低电阻和电感。
此外，还应该加强电源滤波，使用降阻和降噪电容和电阻等。
最后是PCB元件选择和布局。
在PCB设计中，元件的选择和布局也有助于EMC的改善。
首先是选择低辐射的元件，尽量选择带有EMC认证的元件。
其次，在布局时应尽量避免敏感元件与辐射源和噪声源的靠近，并保持合适的间距。
此外，还应尽量减少元件的密集度，避免盲目使用双面元件等。
除了上述的几个方面，还有一些其他的EMC设计技巧也需要注意。
例如，在PCB设计完成后，应进行严格的EMC测试和验证。
可以使用EMC测试设备和仪器对PCB进行各种测试，包括辐射干扰、传导干扰、静电放电等。
通过这些测试，可以及时发现和解决EMC问题。
综上所述，PCB的EMC设计对于电子产品的可靠性和稳定性至关重要。
通过合理的PCB布局设计，层次规划，电源和地线设计，元件选择和布局，以及严格的测试和验证，可以有效地减少电磁辐射和敏感性，提高电子产品的EMC性能。
pcb线路板抗干扰设计规则
pcb线路板抗干扰设计规则
1.布局规划。
在布局规划时，应尽量避免高速信号和大功率信号线走近，并尽量避
免在信号线附近布置电源和地线，以减少互相干扰的可能性。
同时，也应
尽量降低信号线的长度，以减少信号衰减和干扰的可能性。
2.路由规则。
在路由规则方面，需要避免平行布线及交叉走线，尤其是高速信号线
和大功率线。
同时，在信号线路由时，应尽量避免通过大面积的电源、地
平面以及中心点，以避免在过多的共模干扰信号。
3.焊盘设计。
在焊盘设计时，应采用尽量完整的地面平面，特别是需要对高速信号
和模拟信号进行特殊处理的焊盘。
同时，要从设计和制造的角度出发，充
分考虑每个焊盘孔的位置和大小，以充分保证高速信号的一致性和稳定性。
4.共模干扰。
减少共模干扰的优化方法主要包括减少信号传输线路的长度，合理优
化信号层的布局、控制并降低电源电压噪声以及减小高频纹波电容，以尽
可能减少传输线路的耦合和干扰。
5.噪声的控制。
在噪声控制方面，需要充分考虑信号的采集、传输过程中可能引起的
干扰因素，采用合适的滤波器和终端设备来控制噪声和信号电平的稳定性
和一致性。
总之，良好的PCB线路板抗干扰设计应尽量减小干扰源和被干扰的信
号源之间的距离，采用合适的线宽和线距，通过良好的布局、路由、焊盘、共模噪声的控制以及噪声的控制方法来保证线路板的正常工作。
优秀的PCB的EMC设计
优秀的PCB的EMC设计1.理解PCB的布线规则：-适当选择信号线和地线的宽度和间距，并使用正确的电源和地面分层。
-避免信号线和地线之间的交叉和平行布线，以减少电磁耦合。
-通过较短的信号线长度和最小的线距来减少电磁辐射。
-使用地面平面和屏蔽层来降低射频信号的传输和辐射。
2.使用屏蔽：-在PCB上使用适当的屏蔽罩或金属屏蔽箱，以减少电磁辐射和抑制电磁干扰。
-在高频电路上使用抗干扰屏蔽设备，如屏蔽罩、屏蔽片等。
3.选择适当的元件和材料：-选择具有较低电磁辐射和敏感性的元件。
-选择具有良好屏蔽特性的材料和涂层，以减少电磁辐射和电磁干扰。
4.地线设计：-为电路板提供足够的地线连接和地面平面，以提供良好的信号返回路径和屏蔽。
-避免地线环路，减少磁场耦合。
5.电源供应设计：-使用电源滤波器和稳压器来减少电源中的高频噪声和波动。
-对于敏感电路，可以使用降噪电源芯片和电磁兼容电源设计。
6.热管理：-使用适当的散热器和热沉，以保持电路板和元件的正常工作温度。
-热管理有助于减少电磁辐射，并提供更好的电路性能。
7.地线引出和阻抗控制：-避免地线引出点的高频电流环流，减少电磁辐射。
-控制地线的阻抗和电流分布，以减少干扰和保持信号完整性。
8.使用模拟和数字信号隔离：-对于混合信号电路，使用适当的信号隔离技术和屏蔽，以防止模拟信号对数字信号的干扰和干扰。
9.进行电磁辐射测试：-在PCB设计完成后，进行电磁辐射测试，并根据测试结果进行必要的修改和优化。
10.避免信号回流路径：-在设计PCB时，避免信号线回流路径和大电流线的交叉，尤其在高速信号线和敏感信号线周围。
通过采用以上优秀的PCBEMC设计原则和技术，可以有效减少电磁辐射和敏感性，提高电路板的抗干扰能力和电磁兼容性。
这将确保电路板与其他设备和系统相互协作，无干扰地工作。
EMC基本原理及PCB设计
EMC基本原理及PCB设计抗干扰是指电子设备在电磁环境中能够抵抗外部电磁场干扰的能力。
干扰源可以是来自其他电子设备、电源、信号线以及无线电等。
为了抵抗这些外部干扰，PCB设计中需要采取适当的措施，例如加强电磁屏蔽，提高电路抗干扰能力等。
抗辐射是指电子设备在正常工作时不会产生过多的电磁辐射。
电磁辐射会对其他电子设备或者人体造成干扰甚至危害。
因此，在PCB设计时需要采取相应的措施来减少电磁辐射。
这包括控制信号线的长度、布局合理，优化电路的接地设计等。
在PCB设计中，为了满足EMC要求，主要有以下几个方面需要注意：首先，合理的布局和层叠是减少电磁干扰和辐射的关键。
布局时应尽量避免信号线与电源、地线、边缘及其他高速信号线等敏感区域交叉。
层叠设计时，应将地层和电源层分离，并合理布局敏感信号线与信号地线之间的间距。
同时，还需要控制信号线的长度和走线方式，以减少电磁辐射。
其次，良好的接地设计是EMC设计的重点。
通过确保接地线的低阻抗、减少负载电流回流路径的环路面积，可以降低信号的回流路径上的电压降和电磁辐射。
另外，使用适当的滤波器和抑制器也是EMC设计中的常见手段。
滤波器可以用于减少电源线上的电磁干扰，而抑制器则可以用于降低信号线上的电磁辐射。
此外，还需要注意信号线的走向和长度。
信号线的走向应尽量平行，并且避免形成环路。
同时，信号线的长度也需要控制在合理范围内，以避免信号的反射和辐射。
最后，EMC测试也是保证设计符合要求的重要手段。
通过进行EMC测试，可以评估设计的抗干扰和抗辐射能力，并及时调整设计方案。
综上所述，EMC是电子设备设计中不可忽视的重要环节。
通过合理的PCB设计，包括布局、层叠、接地、滤波和抑制等措施，可以确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不对周围的电磁环境产生干扰。
PCB的抗干扰设计的六大原则
PCB的抗干扰设计的六大原则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的抗干扰设计是为了保证电子设备的正常运行和稳定性。
下面列举了六大原则，以帮助设计人员在PCB设计阶段做好抗干扰设计。
1.分离与隔离在PCB设计时，应把不同模块的信号线、电源线、地线等进行分离和隔离。
这样可以避免不同信号之间的相互干扰，减小噪声的影响。
（1）在布局时，尽量将高频信号线、低频信号线以及电源线、地线分开布置，互相之间保持一定的距离。
（2）使用屏蔽层来隔离不同信号层。
例如，在多层板设计中，可以使用地层或者电源层来隔离高频信号层和低频信号层。
2.网络规划与分割将PCB的信号链路根据功能进行规划和分割，以减小互相之间的干扰。
（1）信号链路应短而直，尽量避免过多弯曲。
（2）将不同功能的元件和接口分布在不同的区域，避免相互干扰。
3.地线设计地线在抗干扰设计中起着重要的作用。
合理设计地线可以提高电磁兼容性和抗干扰能力。
（1）单点接地：将所有的地线汇集到一个单点接地，减小回流电流路径上的干扰。
应尽量减少地线的分支，避免形成环路。
（2）使用平面地线：将不同地线通过足够宽度的平面连接起来，形成地面。
平面地线可以提供低阻抗的路径，减小与信号线之间的干扰。
4.屏蔽设计对于高频信号或者敏感信号，应使用屏蔽来保护，减小外部干扰对信号的影响。
（1）屏蔽罩：在电路板上设置金属屏蔽罩，将敏感区域隔离起来，减小外部电磁场的干扰。
（2）差分信号线设计：对于高速信号，使用差分传输可以减小共模干扰。
（3）地层和电源层：在多层板设计中使用地层和电源层来进行屏蔽和干扰隔离。
5.滤波器的设计使用滤波器可以减小电路中的高频干扰，保持信号的纯净性。
常见的滤波器包括电容滤波器和电感滤波器。
（1）电容滤波器：通过在信号线和地线之间串联电容来滤除高频噪声。
（2）电感滤波器：通过在信号线和地线之间串联电感来滤除低频噪声。
6.寄生电容和寄生电感的控制在PCB设计中，需要注意控制寄生电容和寄生电感对信号的影响。
pcb设计emc注意事项
pcb设计emc注意事项
在进行PCB设计时，EMC(电磁兼容性)是需要重点考虑的问题之一。
以下是几点需要注意的事项：
1.布局设计
将高频电路和低频电路分开布局，避免相互干扰。
在布局过程中，还需要考虑信号路径和电源路径的彼此穿插和交叉干扰问题，需要采用合适的屏蔽和滤波措施。
2.地面规划
地面的规划也是一项非常重要的任务。
在布局设计时，需要特别注意地面的分割和电路板上各个区域的接地方式。
需要保证地面的高频和低频信号分离，并且各个区域的接地点要保证电势的一致性。
3.EMI滤波
在电路设计中，需要考虑到各种可能的EMI源和接收器，因此需要在电路中加入滤波器，减少EMI的干扰。
4.防静电
防止静电的积累和放电也是非常重要的。
需要采用合适的防静电措施，如接地、静电屏蔽和加装放电电路等。
5.测试和认证
在电路设计完成后，需要进行EMI测试和认证。
需要按照相关标准进行测试，并逐步修正和优化电路的设计。
总之，EMC是电路设计中非常重要的一个环节，需要在设计的每一个环节上都考虑到EMC的问题。
只有合理的布局设计、地面规划、
EMI滤波、防静电措施以及测试和认证，才能保证电路的稳定性和可靠性。
PCB电路板设计和抗干扰处理
PCB电路板设计和抗干扰处理PCB电路板设计和抗干扰处理是在电子产品开发过程中非常重要的一环。
一个良好设计的电路板可以提高电路的性能和可靠性，同时也可以减少电磁干扰的影响。
下面我将详细介绍PCB电路板设计和抗干扰处理的一些重要内容。
首先，PCB电路板设计需要考虑电路的功能需求、布局、信号传输和功耗等因素。
在设计过程中，应根据电路的功能和复杂程度来选择适当的PCB层次结构，以及相应的PCB材料、线宽和线距等参数。
同时，还应合理安排电路元件的布局，在减少电路空间占用的同时，确保信号传输的稳定性和可靠性。
其次，在进行PCB电路板设计时，需要注意电磁兼容性（EMC）和抗干扰处理。
电子产品的正常工作需要避免或减少干扰源对电路的影响。
首先，应采用合适的屏蔽措施，例如使用屏蔽罩、地面平面和屏蔽层等技术，来减少外界电磁干扰对电路的影响。
通过合理设计和放置电容、电感和阻抗等元器件，可以有效地抑制电磁干扰。
此外，良好的接地和电源设计也是减少干扰的关键。
接地平面应具有足够的面积，以提供良好的接地效果；电源应稳定可靠，避免电源噪声对电路的影响。
在PCB电路板设计过程中，还应避免高频信号和低频信号之间的串扰，采取适当的隔离措施，例如通过增加间隙、使用电磁屏蔽材料等。
此外，合适的PCB布局也可以减少干扰的影响。
敏感的高频电路应尽量远离较高功率和较强磁场的电路，并采用短、直的连线来减少串扰。
此外，还可以采用差分信号传输和地面平面分离等技术，来提高信号的抗干扰能力。
最后，进行仿真和测试也是确保设计的关键。
通过使用仿真软件，可以对电路的性能和稳定性进行评估，同时也可以发现潜在的干扰问题。
在实际制造之前，对设计的PCB电路板进行全面的测试，以确保其满足设计要求和抗干扰能力。
总结起来，PCB电路板设计和抗干扰处理是电子产品开发过程中非常重要的环节。
良好的设计和抗干扰处理可以提高电路的性能和可靠性，减少电磁干扰的影响。
通过合理的布局、屏蔽措施和接地设计，以及仿真和测试的全面评估，可以确保设计和制造出优质的PCB电路板。
pcb emc标准
pcb emc标准PCB EMC标准。
PCB是印刷电路板的英文缩写，是电子产品中的重要组成部分。
在电子产品设计中，电磁兼容（EMC）标准是非常重要的，特别是对于PCB设计来说更是如此。
本文将介绍PCB EMC标准的相关内容，希望能够对PCB设计者有所帮助。
首先，PCB EMC标准是指在PCB设计过程中需要遵循的一系列电磁兼容性要求。
这些标准旨在确保电子产品在工作时不会产生电磁干扰，同时也能够抵御外部电磁干扰。
因此，遵循PCB EMC标准对于产品的性能和可靠性至关重要。
其次，PCB EMC标准通常包括对于电磁兼容性的要求和测试方法。
在PCB设计中，需要考虑到电路板的布局、线路走向、接地设计、电源线路、信号线路等方面的因素。
通过合理的布局和设计，可以减少电磁辐射和敏感性，从而提高产品的电磁兼容性。
另外，PCB EMC标准还涉及到对于电磁干扰的抑制和屏蔽。
在PCB设计中，需要采取一系列措施来减少电磁干扰的产生，比如使用屏蔽罩、增加接地层、减小回路面积等。
这些措施可以有效地提高产品的抗干扰能力，保证产品在复杂电磁环境下的正常工作。
此外，PCB EMC标准还包括对于电磁兼容性测试的要求。
在产品设计完成后，需要进行一系列的电磁兼容性测试，以验证产品是否符合相关的标准要求。
这些测试通常包括辐射测试、传导测试、静电放电测试等，通过这些测试可以评估产品的电磁兼容性能，为产品的上市提供有力的保障。
最后，PCB EMC标准是一个不断更新和完善的过程。
随着电子产品的不断发展和技术的进步，电磁兼容性要求也在不断提高。
因此，PCB设计者需要密切关注最新的标准要求，不断学习和提升自己的设计水平，以满足市场和客户的需求。
总的来说，PCB EMC标准是PCB设计中不可忽视的重要部分，遵循相关的标准要求可以提高产品的可靠性和稳定性，减少电磁干扰对产品的影响。
希望本文能够对PCB设计者有所启发，也希望大家能够在实际的设计过程中充分重视PCB EMC标准的要求，为电子产品的发展贡献自己的力量。
PCB的EMC设计参考初稿
PCB的EMC设计参考初稿介绍在现代电子设备中，电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。
EMC 设计旨在确保电子设备之间的电磁兼容性，以避免电磁干扰和敏感性问题。
在PCB设计过程中，EMC设计是必不可少的一部分。
本文档将提供一份PCB的EMC设计参考初稿。
1. PCB布局良好的PCB布局是EMC设计的关键。
以下是一些建议，以确保良好的PCB布局：•尽量减小传输线长度，以减少辐射和敏感性问题。
•为高频信号和敏感信号设计独立的区域，以减小干扰。
•使用屏蔽箱或地面屏蔽来防止信号泄露和外部干扰。
•尽量将高频组件和敏感组件远离辐射源和干扰源。
•注意地面铺铜的规划，确保良好的地面连接。
•避免地面回路的共振，通过合理的地面分割和引入适当的滤波器来解决共振问题。
•确保高频信号走线短、直接、紧凑，降低串扰和损耗。
•使用差分信号传输技术来降低串扰和提高信号完整性。
2. 信号层规划在PCB设计中，正确的信号层规划是至关重要的。
以下是一些信号层规划的建议：•将信号层平衡分布在整个PCB中，以避免过于集中在某一区域。
•避免信号层之间的交叉和平面转角，以减少串扰和回路共振。
•使用地平面层作为信号层之间的屏蔽层，减小信号层之间的干扰。
•使用布满地线或电源平面层来提供良好的信号返回路径。
•对于高速信号，使用分层稳定电压（Power Plane Partitioning）来降低串扰。
•将时钟信号分离并提供相应的屏蔽，以避免时钟辐射对其他信号的干扰。
3. 电源和地线设计电源和地线设计对于EMC设计来说也是至关重要的一部分。
以下是一些电源和地线设计的建议：•使用降噪电容器来稳定电源，减小信号引起的功率波动。
•使用密集铺设地线以降低地线回路的阻抗。
•对于模拟和数字地线，进行分离，避免相互干扰。
•为每个部分的地线提供一个较低阻抗的地线回路，以确保信号正确返回。
4. 板上滤波器和抑制电路在PCB设计中，使用板上滤波器和抑制电路是降低干扰和提高EMC的重要手段。
印刷电路板的抗干扰设计原则
印刷电路板的抗干扰设计原则印刷电路板（PCB）的抗干扰设计原则是确保电路板在外部环境下稳定工作的设计理念和方法。
振荡、电磁干扰和电源噪声等因素都会对电路板的正常工作产生影响，因此抗干扰设计是至关重要的。
下面我们将从电路、布线、接地、电源和屏蔽等五个方面来讨论PCB的抗干扰设计原则。
一、电路设计在电路设计时，应当特别关注时钟信号线、布线附近的高速数字信号线和重要信号线的布局。
在设计时应避免将这些线内密集地放置在电路板上，应离开其他信号线和电源线。
此外，板上电路的设计应全面考虑电路系统信号频段特性，避免高频信号相互干扰，从而提高整个系统的可靠性。
二、布线设计布线是影响电路板信号传输和整个稳定性的一个重要环节。
对于传输频率高的信号线，应使用对称布线方式，以降低差模干扰。
重要信号线、电源线和接地线应尽可能短，避免在布局过程中出现过多的分叉，以减少传输延迟和信号出模的可能性。
尽可能减少走迹为Z字形线路，因为这会产生较大的电磁干扰。
三、接地设计正确连接接地是电路设计的关键，因为电路板上各个部分之间必须形成良好的接地回路，以确保信号唯一和信号传输稳定。
同时，应该根据使用情况，按照信号分布特点和接口要求进行恰当的接地，也应该尽力避免接地网络交叉和形成环形回路。
四、电源设计电源是PCB上的重要部分，为整个电路系统提供电能。
因此，电源的设计必须通电、防火、防泄漏。
电源引入PCB之后，应尽可能将整个电路板分为区域，并为每个区域分配一个独立的电源，这样可以避免不同区域的电信号相互干扰。
五、屏蔽设计无线电和电磁干扰对电路的影响非常大。
因此，在电路板的设计过程中，屏蔽是非常重要的。
例如，在设计USB接口时，应考虑在接口附近放置金属屏蔽保护层，大大减少外部电磁干扰对信号的干扰。
由于使用的吸波材料不同，屏蔽可分为金属屏蔽和吸波屏蔽。
总之，为保证印刷电路板稳定的工作，我们必须依据电路设计、布线设计、接地设计、电源设计和屏蔽设计等理念和原则，通盘考虑，加强PCB抗干扰设计。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧：
避免PCB设计中出现EMC和EMI的9个技巧：
1.合理的分区：根据电路的功能，将PCB划分为不同的区域，如模拟区域、数字区域、
电源区域等。
在不同的区域之间设置适当的隔离，以减少信号之间的干扰。
2.合适的布局：在PCB布局时，应将高电流、高电压、高速数字信号等区域进行适当
的分离，避免相互干扰。
同时，要考虑到电源和地的分配，保证电源和地网络的连续性。
3.良好的接地设计：接地是解决EMC和EMI问题的关键。
设计合理的接地网络，可以
有效地抑制干扰信号，提高电路的稳定性。
4.使用适当的屏蔽技术：对于关键的电路部分，可以采用屏蔽措施，如电磁屏蔽罩、
导电衬垫等，以减少外界对电路的干扰。
5.合理的布线：在布线时，应避免使用过长的信号线、90度折线、突然的线宽变化等
不良布线方式。
合理的布线可以降低信号的传输阻抗，减少信号之间的干扰。
6.使用适当的滤波技术：在电路中加入适当的滤波器，可以有效地滤除高频噪声信号，
提高电路的抗干扰能力。
7.合理的元件布局：在元件布局时，应将元件按照功能进行分组，并保持合适的间距。
这样可以减少信号之间的耦合和干扰。
8.使用合适的去耦电容：在电路中加入适当的去耦电容，可以减小电源和地之间的噪
声，提高电路的稳定性。
9.进行充分的仿真和测试：在完成PCB设计后，应进行充分的仿真和测试，以确保设
计的可行性和可靠性。
同时，也可以通过测试来优化设计，提高电路的性能。
PCB板中的EMC设计指南和整改方法
PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。
它确保电子设备在电磁环境中正常运行，同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。
为了实现良好的EMC设计，下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。
EMC设计指南：1.良好的地线设计：地线是EMC设计的基础。
一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。
地线应该尽量厚实，形成一个低阻抗的路径，以便将电流引导回源。
此外，地线的布局应符合电磁场传播的方向，避免出现回路共振。
2.分隔信号和电源线：为了避免信号引起电源线的干扰，应尽量将它们分隔布线。
如果信号和电源线必须穿越，那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。
3.组件布局：EMC设计中组件的布局也是重要的。
应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。
此外，应避免长线或环路，以减少电磁辐射。
4.屏蔽处理：对于发射强电磁干扰的组件或系统，可以采用屏蔽措施，如使用金属外壳或屏蔽盖。
屏蔽材料应选择导电性好的材料，并确保屏蔽与地线连接良好。
5.使用滤波器：滤波器可用于限制高频信号的传输，从而减少辐射和传导干扰。
在PCB设计中，可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波，尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。
整改方法：1.优化地线布局：如果发现地线布局存在问题，应重新考虑地线的布局方式。
可以通过增加地线的宽度和长度，减少电磁干扰。
2.重新布线：如果信号和电源线布线混在一起，可以尝试重新布线，将它们分隔开来。
这有助于减少信号对电源线的干扰。
3.添加衰减材料：如果存在辐射干扰，可以在关键区域添加衰减材料，如吸波材料或铁氧体材料。
这些材料可以吸收电磁辐射，并减少传导干扰。
4.优化组件布局：如果发现组件之间存在辐射干扰，可以尝试调整它们的位置。
将辐射干扰较大的组件远离敏感组件，减少电磁干扰的影响。
5.重新选择元件：如果一些元件的辐射干扰太大，可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。
PCB板抗干扰设计技巧
PCB板抗干扰设计技巧在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的设计中，抗干扰是非常重要的一项技术。
干扰是指外界电磁场的影响，可能导致电路的工作不稳定或者出现不正常的现象。
为了提高PCB板的抗干扰能力，设计人员需要采取一系列的技巧和措施。
以下是PCB板抗干扰设计的一些技巧：1.地线的设计：地线的设计是非常重要的，它能够提供一个回流路径，将干扰电流引导到地上，避免对其他电路的干扰。
在PCB板的设计过程中，应该将地线设置宽一些，并且减少地线的走线弯曲，以减小电流的回流电阻。
2.电源线和信号线的布置：在PCB板的布局过程中，电源线和信号线的布置也是非常重要的。
应该避免电源线和信号线交叉布置，以减小干扰的可能性。
同时，在布置过程中也应该尽量将高频信号线和低频信号线分开布置，避免高频信号对低频信号的干扰。
3.模拟和数字信号的分离：PCB板上通常存在模拟信号和数字信号。
由于它们的工作方式和频率差异较大，应该将它们分离开来布局。
在布局时，应该避免模拟和数字信号线靠得太近，以减小干扰的可能性。
4.良好的地与电源分离：为了减小干扰，应该将地和电源之间分离开来。
地和电源的分离可以通过独立设计地层和电源层来实现。
5.适当的屏蔽：对于一些对干扰非常敏感的电路，可以考虑使用屏蔽来减小干扰。
屏蔽可以是金属屏蔽罩、屏蔽盖或者使用屏蔽材料包裹。
6.适当的过滤：在PCB板的设计中，可以使用适当的过滤电路来减小干扰。
过滤电路可以通过在电源和信号线之间添加滤波器来实现。
滤波器可以起到消除高频噪声和干扰的作用。
7.接地的选择：选择适当的地点进行接地是非常重要的。
过长的接地线会增加电阻，造成导致干扰的电流无法顺利地流回。
因此，应该选择距离电路最近的地点进行接地。
8.PCB板的敷铜：适当的敷铜可以起到抗干扰的作用。
通过在PCB板上增加一层敷铜，可以减小电路板的串扰和对外界电磁场的敏感性。
总之，PCB板的抗干扰设计是非常重要的一项技术。
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电路板的抗干扰设计摘要：本文通过对ＰＣＢ板产生电磁幅射及受外来因素干扰原因的分析，阐述了ＰＣＢ印刷电路板抗干扰设计的思路、方法与技巧关键词：抗干扰设计一．引言ＰＣＢ（印制电路板）是各种电子设备的重要组成部分，它的抗干扰能力如何直接关系到电子设备的可靠性。
随着信息化社会的发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重，所以，电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。
而ＰＣＢ作为组成各种电子设备的基本部件，它的抗干扰能力问题就非常重要了。
二．常见的几种电磁干扰提高ＰＣＢ印刷电路板的抗干扰能力，必须在干扰源和和传播途径上深入研究，找到相应的解决问题的办法。
ＰＣＢ印刷电路板设计中存在的电磁干扰有：——传导干扰——串音干扰——辐射干扰。
产生干扰的根源是电路中电压或电流的变化。
下面对几种电磁干扰的特性分别描述：2.１．传导干扰传导干扰主要通过导线耦合及共模阻抗耦合来影响其它电路。
例如噪音通过电源电路进入某一系统，所有使用该电源的电路就会受到它的影响。
图１是噪音通过共模阻抗耦合的示意图，电路１与电路２共同使用一根导线获取电源电压和接地回路，如果其中一个电路的电压突然需要升高，那么另一电路必将因为共用电源以及两回路之间的阻抗而降低。
对于地回路也是如此。
2.2 ．串音干扰串音干扰是由电容性干扰和电磁性干扰所引起的，是一个信号线路干扰另外一邻近的信号路径。
它通常发生在邻近的电路和导体上，用电路和导体的互容和互感来表征。
例如，ＰＣＢ上某一带状线上载有低电平信号，当平行布线长度超过１０ｃｍ时，就会产生串音干扰。
由于串音可以由电场通过互容，磁场通过互感引起，所以考虑ＰＣＢ带状线上的串音问题时，最主要的问题是确定电场（互容）、磁场（互感）耦合哪个是主要的。
当源和接收器阻抗乘积小于３００时，耦合的主要是磁场；当源和接收器阻抗乘积大于１０００时，耦合的主要是电场；当源和接收器阻抗乘积在３００￣１０００之间时，则磁场或电场都可能成为主要耦合，这时取决于线路间的配置和频率。
2.3．辐射干扰辐射干扰是由于空间电磁波的辐射而引入的干扰。
ＰＣＢ中的辐射干扰主要是电缆和内部走线间的共模电流辐射干扰。
当电磁波照射到传输线上时，将出现场到线的耦合问题，沿线引起的分布小电压源可分解为共模（ＣＭ）和差模（ＤＭ）分量。
共模电流指两导线上振幅相差很小而相位相同的电流，差模电流则是两导线上振幅相等而相位相反的电流。
为了减少电流辐射的干扰能量，应该根据预测或测量到的电磁波频率，并根据印制线的长度和其辐射频率的影响关系，合理的设计线路的长度，使其组成的共模天线尺寸小于或不满足上面关系式。
三．提高ＰＣＢ印制版的抗干扰能力设计为了提高电路、电子设备之间的抗干扰性能，对于ＰＣＢ印制板来说，可采取以下有益的措施。
3.１．ＰＣＢ的合理分层单板由电源层、地层和信号层组成；层数也就是他们各自的数量总和。
根据单板的电源、地的种类、信号线的密集程度、信号频率、特殊布线要求的信号数量、周边要素、成本价格等方面的综合因素来确定单板的层数。
要满足ＥＭＣ的严格指标并且考虑制造成本，适当增加地平面是ＰＣＢ的ＥＭＣ设计最好的方法之一。
3.1.1单板电源层数单板电源的层数由电源的种类、数量决定。
对于单一电源供电的ＰＣＢ，只需一个电源平面；对于多种电源，如需互不交错，可考虑采取电源层分割；对于电源互相交错的单板，例如器件ＭＰＣ８２６０，需要多种电源供电，且互相交错，则必须考虑采用两层或两层以上的电源平面。
3.1.2信号层数通常来说，信号层数的确定由单板的功能决定。
大多数有经验的ＣＡＤ工程师通常由ＥＤＡ软件提供布局、布线密度的参数报告，再结合板级工作频率、特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标与成本承受能力，来确定单板的信号层数。
而从ＥＭＣ的角度，需要考虑关键信号（如时钟、复位信号等）的屏蔽或隔离来确定是否增加单板层数。
3.2 ．层的布局原则3.2.1 关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗，电源平面的阻抗比地平面阻抗高，将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容，并与ＰＣＢ板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗，同时获得较宽的滤波效果。
通过研究发现，门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供，其次才由去耦电容决定。
3.2.2参考面的选择应优选地平面电源、地平面均能用作参考平面，且有一定的屏蔽作用。
但相对而言，电源平面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电位差。
从屏蔽角度考虑，地平面一般均作接地处理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面。
3.2.3相邻层的关键信号不跨分割区这样将形成较大的信号环路，产生强的辐射和敏感度问题。
3.2.4元件面下面有相对完整的地平面对多层板必须尽可能保持地平面的完整，通常不允许有信号线在地平面上走线。
当走线层布线密度太大时，可考虑在电源平面的边缘走线。
3.2.5合理布局各种信号线电路板上的各种信号线也是电磁兼容较敏感的部位，因此也要合理布置。
对于不相容信号，如高频信号与低频信号、数字信号与模拟信号、大电流信号与小电流信号，进行布置时一定要有间隔，以免产生相互干扰。
另外信号线的形状要有分支，拐角不要走成９０°，否则会破坏导线特性阻抗的一致性，产生谐波与反射现象。
一般都采用４５°拐角或圆弧形拐弯。
3.2.6高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面这样设计的信号线与地线间的距离仅为线路板层间的距离，高频电路将选择环路面积最小的路径流动，因此实际的电流总在信号线正下方的地线流动，形成最小的信号环路面积，从而减小辐射。
3.2.7 在高速电路设计中，避免电源平面层向自由空间辐射能量在这样的设计中，所有的电源平面必须小于地平面，向内缩进２０Ｈ（Ｈ指相邻电源、地平面间的介质厚度）。
为了更好地实行２０Ｈ规则，就要使电源和地平面间的厚度最小。
3.3 ．单层板的布局原则3.3.1元件面下面为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；3.3.2 所有信号层尽可能与地平面相邻；3.3.3 尽量避免两信号层直接相邻；3.3.4 主电源尽可能与其对应地相邻；3.3.5 兼顾层压结构对称。
3.4．背板的布局原则对于背板的层排布，很难控制平行长距离布线，因此对于板级工作频率高于５０ＭＨｚ以上的布局原则为：3.4.1 元件面、焊接面为完整的地平面（通常可作为屏蔽层来考虑，通过金属化螺钉与机框形成一体的屏蔽层）；3.4.2 无相邻平行布线层；3.4.3 所有信号层尽可能与地平面相邻；3.4.4 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
3.5 ．多层板的布局原则对于多层ＰＣＢ板的分层，就要从ＥＭＣ角度出发并综合其它因素，给出优选的层设置如表１所示。
地平面的ＥＭＣ主要的目的是提供一个低阻抗的地并且给电源提供最小噪声回流。
在实际布线中，两地层之间的信号层、与地层相邻的信号层，是ＰＣＢ布线中的优先布线层。
高速线、时钟线和总线等重要信号，应在这些优先信号层上布线和换层。
3.6 ．合理的电路布局印制电路板上各种单元的相互位置直接影响电路的电磁兼容性，因此要根据单元电路在使用中对电磁兼容性的敏感程度的不同进行分组，按组对电路板进行分割，让同组元器件放在一起，这样在空间上可以保证各组之间不产生相互干扰。
具体来讲，可以将电路板分割为：电源电路、数字电路、模拟电路、射频电路等几大部分。
同时，也可以选用不同的接地技术，以提高ＰＣＢ印制板的抗干扰能力。
3.6.1 单点接地技术单点接地连接是指在产品的设计中，接地线路与单独一个参考点相连。
这种严格的接地设置的目的是为了防止来自两个不同子系统（有不同的参考电平）中的电流与射频电流经过同样的返回路径，从而导致共阻抗耦合。
当元件、电路、互连等都工作在１ＭＨｚ或更低的频率范围内时，采用单点接地技术是最好的，这意味着分布传输阻抗的影响是极小的。
当处于较高频率时，返回路径的电感会变得不可忽视。
当频率更高时，电源层和互连走线的阻抗更显著。
单点接地技术常见于音频电路、模拟设备、工频及直流电源系统，还有塑料封装的产品。
虽然单点接地技术通常在低频采用，但有时它也应用于高频电路或系统中。
3.6.2 多点接地技术高频设计时为使接地阻抗最小，机座接地一般要使用多个连接点并将其连接到一个公共参考点上。
多点接地之所以能减小射频电流返回路径的阻抗是因为有很多的低阻抗路径并联低平面阻抗主要是由于电源和接地平板的低电感特性或在机座参考点上附加低阻抗的接地连接。
3.6.3 混和或选择接地混和接地结构是单点接地和多点接地的复合。
在ＰＣＢ中存在高低频混和频率时，常使用这种结构。
图三提供了两种混和接地方法。
对于电容耦合型电路，在低频时呈现单点接地结构，而在高频时呈现多点接地状态。
这是因为电容将高频ＲＦ电流分流到了地。
这种方法成功的关键在于清楚使用的频率和接地电流预期流向。
3.6.4 模拟信号地许多模拟电路工作在低频状态下对于这些灵敏的电路，单点接地是最好的接地方式。
接地的主要目的是防止来自其它噪声元件（如数字逻辑器件、电动机、电源、继电器）的大接地电流争用敏感的模拟地线。
模拟接地所要求的无噪声度依赖于模拟输入的灵敏度。
例如，对于低电平的模拟放大器，要求１０μＶ输入信号的会比要求１０Ｖ输入信号的更易受干扰。
因此，１０μＶ输入的放大需要一个干净的接地系统。
对于高电平的模拟电路，接地要求不非常严格。
3.6.5 数字信号地因为高频电流是由接地噪声电压和数设备布线区域的压降产生的，所以在高速数字电路中优先使用多点接地。
它的主要目的是建立一个统一电位共模参考系统。
因为寄生参数改变了预期的接地路径，所以单点接地不能有效地发挥作用。
只要保持一个低的接地参考阻抗，接地环路通常不会出现数字问题。
许多数字环路并不会要求具有滤波作用的接地参考源。
数字电路具有几百毫伏的噪声容限，并且能够承受数十到数百毫伏的接地噪声梯度。
在多层板中的接地“镜像”平面最适合信号电流。
而为了控制共模回流产生的损耗，机壳应使用多点接地。
四．结束语要使ＰＣＢ系统的层布局达到其电磁兼容性ＥＭＣ指标要求，需要从各方面进行综合的考虑。
通常需要从三点出发：相应的功能模块分布；综合单板的性能指标要求；成本承受能力。
总之，ＰＣＢ的抗干扰的思想子装置的设计开发阶段就应体现。
否则，在制造过程中发现的问题所需解决费用很高，而在运行阶段发现的问题所需的解决费用将更高。
参考文献：［１］陈瑞．印制电路设计的抗干扰措施与电磁兼容［Ｊ］．太原．电子工艺技术，２００２，（１）：１６－１９．［2］赵晶．电路设计与制—Ｐｒｏｔｌ９９高级应用［Ｍ］．北京：人民邮电出版社２００２．９．［3］夏瑞华．印制板的抗干扰设计［Ｊ］．北京．电子制作，２００２，（１１）：５６－５７．。