电镀基础知识培训

电镀产品的检测
硝酸：通常分为蒸汽与浸泡两种，针对APP与镀金产品 （影响因素：底层性质、镀层厚度、致密度、杂质、前后处理）
盐雾：产品的抗腐蚀能力，通常使用中性盐雾测试 （影响因素：底层性质、镀层厚度、杂质、前后处理）
混合气体：产品的抗腐蚀能力及孔隙率的测试，通常针对镀金 品
（影响因素：底层性质、镀层厚度、致密度、杂质、前后处理） 硫化：产品的抗腐蚀能力及抗变色能力，通常针对镀银品 （影响因素：底层性质、镀层厚度、致密度、杂质、后处理） 亚硫酸：产品的抗腐蚀能力及抗变色能力，通常针对镀钯镍产
电镀的种类
1、按设备方式分： 挂镀（吊镀）、滚镀、连续镀、真空镀等...
2、按镀层分： 镀镍、镀铜、镀锌、镀铬、镀镉、镀锡、镀金、镀银、 镀钯、镀铑等及合金镀层。
电镀流程
电镀流程大致分三大部分：
1.镀前处理（前处理） 前处理不良会造成: 密着不良﹑起泡;污点﹑无光等光泽不均的 现象;镀层针孔发生而降低制品之耐蚀性。
电镀基础知识培训
1、电镀的定义 2、电镀的目的 3、电镀的种类 4、电镀流程 5、产品检测
电镀的定义
欲镀工件在含有金属离子的溶液中, 在电
电源及 源的作用下，通过电解质中金属在工件表
阳极供 应线
面沉积的一种还原过程叫电镀。
电源 供应
设备
含有金属离 子的溶液
将欲镀工件放入， 通过电流，使工件
表面沉积金属
电镀流程
工件的电镀前后大体状况：
电镀前工件状况
基材表面 的油防护层
基材
电镀后工件状况
封孔保 护层
电镀镍层
基材
基材表面 金属氧化层
镀金层
产品镀锡层
镀铜层
电镀产品的检测
膜厚：使用XRF（或切片）对产品进行检测，注意测点及规格 （影响因素：电流、浓度、治具、温度、PH等）
电镀区域：通过投影仪或类似工具进行确认 （影响因素：液位、治具）
品 （影响因素：底层性质、镀层厚度、致密度、杂质、后处理） 锡须：锡铅→锡合金（锡铜、锡铋） →纯锡→锡银(铟)
(锡与多种金属会产生产一种中间金属产生应力，应力释放)
电镀产品的检测
高温：烘箱烘烤与SMT,确认熔锡与变色状况 （影响因素：镀层成分、底层、添加剂的量、后处 理）
恒温恒湿：双85，双75，75&85等不同条件，有时 与盐雾组合 （影响因素：底层性质、镀层厚度、杂质、前后处 理）
料
电镀流程
1. 前处理作用： 除油脂 氧化膜 去除毛刺 活化表面
类别
处理方法
目的
污物 油脂
氧化层
超声波及碱热脱脂剂
碱热脱脂剂,电解脱脂 剂及溶剂等
稀硫酸,稀盐酸,活化剂 等
第一层至第 三层处理完 全后,基本上 密着性已经 很好
基材修复 化学抛光,电解抛光
处理表面加 工纹路,毛边, 较厚氧化膜
电镀流程
电镀的定义
电镀药水/阴阳极/电源及电镀槽，被镀 件一定是阴极。（采用脉冲电源除外）
电镀阳极及 阳极溶液
电镀阳极 电源导电
电镀药水
电源 供器 （整流 器）
电镀阴极 电源导电
电镀的目的
按镀层作用分：
装饰性电镀层（美观）和功能性电镀层
1、功能性主要包括：
1.1 防磨蚀性. (eg:Cr﹑Zn﹑Ni﹑Cd)
2.电镀 对工件表面还原一层金属膜层，达到产品的设计功能。
3.后处理 其目的乃是为了防止因环境影响而导致产品品质变异而采取的 防护措施，延长产品的使用寿命,因而后处理亦有其重要性。
电镀流程
素材 → 超音波脱脂 → 电解脱脂 → 水洗 →活化 →水洗 →镀铜 →水洗 →预镀镍 →镀镍 → 水洗 →预镀金 →镀金 → 水 洗 → 镀锡 → 水洗 → 中和 → 水洗 → 热水洗 → 风干 → 封孔 → 烘干 → 收
1.2 耐磨性.
(eg:Cr﹑Au﹑alloy)
1.3 增加导电度. (eg:Ag﹑Cu﹑Au)
1.4 增加制品之强度. ຫໍສະໝຸດ Baiduplastic plating)
1.5 焊锡性. (Solderability) (Sn、Sn alloy、 Au、Ag)
1.6 增加镀件之硬度. (Ni﹑pb﹑Cr)
1.7 提高制品之耐候﹑耐热等物理特性.
2. 电镀主要有：
2.1 镀铜 通常作为打底用，分为有氰与无氰电镀。
2.2 镀镍 一般采用全浸方式，预镀镍，镀镍（氨镍、硫酸镍），镍合金
（镍钨、镍磷，钯镍） 2.3 镀金
采用柠檬酸体系，低氰化物，分为纯金（软）、金钴（硬）、 金镍等。 2.4 镀银
有氰电镀，预镀银与镀银 2.4 镀锡
采用烷基磺酸体系或硫酸系，纯锡、锡铅、锡铜、锡铋、锡银、 铟
蒸汽老化：通常为壳类产品或汽车产品 （影响因素：底层性质、镀层厚度、杂质、前后处 理）
其它测试：冷热冲击、人工汗液、可乐、烟灰
谢 谢！
密着：主要通过胶带、折弯、百格、急冷等方法进行测试 （影响因素：前处理、导电、药水污染、PH、电流密度等）
焊锡： （原理：锡及锡合金——镀层与焊料熔于一起 金——对镍进行保护，实际是锡与镍焊在一起，但镍表层极易钝化 故通常需加以保护 其它：点焊、激光焊等是通过高温将两种金属熔于一体 影响因素：镀层厚度、表面污染、氧化、杂质、基材、时间、温度）
电镀流程
3. 后处理
中和： 采用弱碱性溶液中和镀锡后表面残留的酸，防止产品变色等 产生
防变色： 一般采用弱酸性溶液利用离子交换或在表面形成保护膜的形 式来达到防止产品变色的作用，针对镀银、镀锡。
封孔： 将镀层表面的孔隙用有机物进行填充，隔绝外界空气与镀，
通常针对贵金属电镀。 烘干：
将产品表面的水烘干，减少镀层表面形成原电池腐蚀反应。 层的接触。