【CN209729887U】一种可拆卸的芯片散热装置【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920332177.X

(22)申请日 2019.03.15

(73)专利权人 成都中科天御通信技术有限公司

地址 610000 四川省成都市高新区(西区)

天辰路88号4栋2单元3层301号

(72)发明人 朱全博　

(74)专利代理机构 成都时誉知识产权代理事务

所(普通合伙) 51250

代理人 陈千

(51)Int.Cl.

H01L 23/367(2006.01)

H01L 23/373(2006.01)

H01L 23/40(2006.01)

(54)实用新型名称

一种可拆卸的芯片散热装置

(57)摘要

本实用新型公开了一种可拆卸的芯片散热

装置，涉及散热器领域，解决了现有技术中微波

模块散热器散热效率较低，体积大，无法满足需

要极速降温的芯片的要求的问题。该可拆卸的芯

片散热装置，所述制冷盒包括第一绝缘陶瓷片，

第二绝缘陶瓷片，N型半导体，P型半导体，所述N

型半导体和P型半导体间隔分布，相临N型半导体

和P型半导体端部用金属导体片连接形成W形通

路；所述N型半导体和P型半导体两端的金属导体

片分别设置在第一绝缘陶瓷片底部和第二绝缘

陶瓷片顶部；通过接通直流电源使第二绝缘陶瓷

片吸热，第二绝缘陶瓷片吸收来自翅片散热器的

热量，加速芯片散热。本实用新型广泛应用于散

热器领域和集成电路领域。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 209729887 U 2019.12.03

C N 209729887

U

权　利　要　求　书1/1页CN 209729887 U

1.一种可拆卸的芯片散热装置，包括制冷盒(2)和底座(25)，所述底座(25)和所述制冷盒(2)可拆卸连接，其特征在于，所述制冷盒(2)包括第一绝缘陶瓷片(3)，第二绝缘陶瓷片(9)，若干N型半导体(14)，若干P型半导体(15)，所述N型半导体(14)和P型半导体(15)间隔分布且成对设置，相临N型半导体和P型半导体端部用金属导体片(10)连接，若干所述N型半导体(14)、P型半导体(15)和金属导体片(10)形成W形通路；所述W形通路两端的N型半导体(14)和P型半导体(15)均设置有电源导线(11)，若干所述金属导体片(10)的上下两端分别与第一绝缘陶瓷片(3)底部和第二绝缘陶瓷片(9)顶部连接；

所述第一绝缘陶瓷片(3)顶部设置有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)内部中空；所述支撑柱(6)顶部设置有供电室(4)；所述电源导线(11)穿过所述支撑柱(6)与所述供电室(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述第二绝缘陶瓷片(9)顶部设置有两个安装扣(7)，两个所述安装扣(7)对称设置；

所述安装扣(7)内部设置有弹簧(18)，所述弹簧(18)的一端与安装扣(7)内壁固定连接，所述弹簧(18)的另一端穿过安装扣(7)并于其端部设置有三角形凸块a(23)；

所述底座(25)的内侧壁设置有两个活动管(24)，两个所述活动管(24)分别与两个所述安装扣(7)相对应，所述活动管(24)内设置有主轴(21)，主轴(21)的一端设置有限位块(20)，所述限位块(20)的另一端连接有弹簧b(19)，所述弹簧b(19)的另一端与底座内侧壁固定连接，所述限位块(20)内接于活动管内壁；所述主轴(21)远离所述限位块(20)的一端设置有三角形凸块b(27)，所述三角形凸块b(27)与所述三角形凸块a(23)配合设置。

3.根据权利要求2所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述底座(25)内侧壁设置有通气孔，所述通气孔用于连通活动管(24)和底座(25)外部。

4.根据权利要求2所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，还包括两个容纳室(16)，两个所述安装扣(7)均与第二绝缘陶瓷片(9)活动连接，两个所述安装扣(7)分别与两个容纳室(16)配合设置。

5.根据权利要求1所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述底座(25)底部呈矩阵设置有若干散热柱(26)，所述散热柱(26)的底端加工呈锥形。

6.根据权利要求1所述的一种可拆卸的芯片散热装置，其特征在于，所述第二绝缘陶瓷片(9)设置有第一螺纹安装孔(17)、第二螺纹安装孔(22)；所述第一螺纹安装孔(17)和第二螺纹安装孔(22)用于与芯片配合安装，使第二绝缘陶瓷片(9)与芯片接触散热。

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