成品检验报告

● 按工单要求及产品标准 Work order requirements and Product standards ● ●
QA判定 Determine 核准:
□合格 ACC
□不合格 REJ 审核：
最终判定 Final decision
□ 合格放行 ACC QA：
□ 不合格REJ
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芯片 Chip 功能 perfor mance 读写测试 testing
频率测试 frequency testing
《芯片规格对照表》 Chip specification table 距离 Distance cm 频率 frequency MHz
● ● ●
3
4
包装 packaging 其他要 标示 求 Identificatio Other n 数量 provis number ions
ห้องสมุดไป่ตู้
No.
检验项目 Inspection items 规格 specif icatio ns
1
尺寸规格 dimensions
W: T:
2
冲切坏 Punching bad 露铜 Dew copper 外观 刷胶不良Brush 《产品检验品质规格标准》 appear glue is bad Product quality 脏污 ance inspection specifications dirt 划伤 Scratch
公司
成品检验报告
客户 customer 芯片型号 chip 抽样计划 Sampling plan
Product inspection report
检验日期 Check date：
产品名称 订单号 product name order number 产品类型 订单数量 product type Order quantity 检验水准: MIL-STD-105E II 单次抽样检验 严格性:□正常 □加严 □减量 Inspection level：MIL-STD-105E II Single sampling inspection □normal □strict□decrement 送检批量 允收水准 AQL: CR:0 MA: 0.65 MI:1.0 Inspection batch Acceptable level 抽样数量 允收范围 MA(AC: RE: )MI(AC: RE: ) Sampling number Acceptable range 检验标准/依据 Inspection standard L: 检查结果/描述 Check result 缺陷defects CR MA ● ● ● 判定 MI Determine