封装的分类(集成电路)
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
集成电路的分类
集成电路的分类
1 集成电路
集成电路是一种由半导体集成电路封装在一个单独的芯片中，用来完成指定功能的电子设备。
集成电路芯片上有多个电路元件，如晶体管、双极型管和集成器件等，可以用有限的芯片替代一大堆的传统元件，大大降低电路的体积和重量。
2 集成电路的分类
1.按应用功能分类：功能较简单的集成电路， return数字与模拟集成电路，记忆集成电路，控制与驱动集成电路，接口集成电路，显示集成电路，通信集成电路，无线集成电路等，都可以根据实际应用需要组合使用。
2.按封装类型分类：DIP(双列外接管)、QFP(型推脚)、BGA(球形焊盘)等类型，可以满足不同封装空间的要求。
3.按处理类型分类：这是指集成电路的工作能力，包括标准处理器、精简处理器、多处理器和单片机等多种处理器。
4.按子系统分类：主要是把集成电路分为输入子系统、存储子系统、运算子系统和控制子系统，它们可以组合成不同的系统。
3 总结
集成电路是半导体集成电路封装在一个单独的芯片上，用来完成指定功能的电子设备，按应用功能、封装类型、处理类型和子系统分
类可以将集成电路划分为许多种类，既方便了电子产品的设计和研发，也更加高效。
集成电路封装缩写
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。
根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和是最普及的插装型封装，，封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般年菲为浦公司就开发出小外J （薄小外形SSOP （薄的缩小型SOIC二熟悉公司代理产品线模拟滤波器 光纤通信 高速信号处理和转换 无线/射频 光线通讯，模拟 显示支持电路 高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源 电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。
IC封装工艺简介
IC封装工艺简介集成电路（IC）封装工艺是制造IC的重要步骤之一，它关系到IC的稳定性、散热效果和外形尺寸等方面。
通过不同的封装工艺，可以满足不同类型的IC器件的需求。
封装工艺分类目前常见的IC封装工艺主要有以下几种类型：1.贴片封装：是将IC芯片直接粘贴在PCB基板上的封装方式，适用于小型、低功耗的IC器件。
2.裸片封装：IC芯片和封装基板之间没有任何封装材料，可以获得更好的散热效果。
3.塑封封装：将IC芯片封装在塑料基板内部，并封装成标准尺寸的芯片，适用于多种场合。
4.BGA封装：球栅阵列封装是一种高端封装技术，通过焊接球栅来连接芯片和PCB基板，适用于高频高性能的IC器件。
封装工艺流程IC封装工艺包括以下几个主要步骤：1.芯片测试：在封装之前，需要对芯片进行测试，确保芯片的功能正常。
2.粘贴：在贴片封装中，IC芯片会被粘贴到PCB基板上，需要精确的定位和固定。
3.焊接：通过焊接技术将IC芯片和PCB基板连接起来，确保信号传输的可靠性。
4.封装：将IC芯片包裹在封装材料中，形成最终的封装芯片。
5.测试：封装完成后需要进行最终的测试，确保IC器件性能符合要求。
封装工艺发展趋势随着技术的不断进步，IC封装工艺也在不断发展，主要体现在以下几个方面：1.多功能集成：随着对IC器件功能和性能需求的提高，封装工艺需要支持更多的功能集成，如封装中集成无源器件或传感器等。
2.微型化：随着电子产品体积的不断缩小，IC封装工艺也在朝着微型化的方向发展，以满足小型化产品的需求。
3.高性能封装：为了提高IC器件的性能和可靠性，封装工艺需要支持更高频率、更高功率的IC器件。
综上所述，IC封装工艺在集成电路制造中扮演着重要的角色，通过不断的创新和发展，可以满足各类IC器件的需求，推动整个电子产业的不断进步。
集成电路芯片封装的概念
集成电路芯片封装的概念集成电路芯片封装的概念1. 引言集成电路芯片封装是现代电子技术中非常重要的一环。
它是将微小的芯片封装在保护性外壳中，以便保护芯片免受损坏，并提供电气连接和散热功能。
本文将深入探讨集成电路芯片封装的概念，从封装形式、封装材料、封装技术以及封装的发展趋势等多个方面展开，帮助读者更全面、深刻地了解这一关键电子技术。
2. 集成电路芯片封装的形式集成电路芯片封装有多种形式，每种形式都有不同的特点和适用范围。
常见的封装形式包括：2.1 芯片级封装（Chip-scale Package，CSP）：CSP封装将芯片直接封装在微小的外壳中，尺寸比传统封装更小。
它适用于高密度集成电路和轻薄移动设备等应用。
2.2 简单封装（Dual in-line Package，DIP）：DIP封装是最早的一种封装形式。
芯片被封装在具有导脚的塑料外壳中，易于插拔和焊接。
但该封装形式占用空间较大，适用于较低密度的应用。
2.3 小型封装（Small Outline Package，SOP）：SOP封装是一种相对较小的封装形式，兼具DIP封装的插拔性和CSP封装的高密度特点。
2.4 超薄封装（Thin Small Outline Package，TSOP）：TSOP封装比SOP封装更薄，适用于具有高密度布局的应用。
2.5 高温封装（High-Temperature Package，HTP）：HTP封装在高温环境下依然能够保持电性能，适用于高温工作环境中的电子设备。
3. 集成电路芯片封装的材料3.1 塑料封装材料塑料封装材料是集成电路芯片封装中最常见的材料之一。
它具有廉价、轻便、隔热、防潮的特点，适用于大规模生产。
常见的塑料封装材料有聚酰亚胺（Polyimides）、环氧树脂（Epoxy Resin）等。
3.2 陶瓷封装材料陶瓷封装材料的热导率较高，能够较好地散热，适用于高性能和高功率的集成电路芯片。
常见的陶瓷封装材料有氧化铝（Alumina）和氮化铝（Aluminium Nitrite）等。
集成电路封装分类
集成电路封装分类
集成电路封装有多种分类方式，常见的包括：
1.按封装材料：可分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。
2.按封装外形：可分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。
其中单列式封装有单列直插式封装（SIP）和单列曲插式封装（ZIP），双列直插式封装又称DIP封装（Dual Inline Package）。
贴片封装，又称为SMT封装。
BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。
3.按功能：可分为数字芯片、模拟芯片、混合芯片。
4.按工艺：可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路。
5.按应用领域：可分为通用集成电路和专用集成电路。
此外，集成电路封装还包括CSP 芯片缩放式封装、COB 板上芯片贴装、COC 瓷质基板上芯片贴装、MCM 多芯片模型贴装、LCC 无引线片式载体、CFP 陶瓷扁平封装、PQFP 塑料四边引线封装等类型。
集成电路芯片封装的概念
集成电路芯片封装的概念一、前言随着电子技术的不断发展，集成电路芯片封装也得到了不断的改进和创新。
集成电路芯片封装是将芯片封装在塑料或金属外壳中，并通过引脚与外部器件相连接的过程。
本文将从概念、分类、工艺、特点等方面进行详细介绍。
二、概念集成电路芯片封装是指将芯片封装在塑料或金属外壳中，并通过引脚与外部器件相连接的过程。
其主要目的是保护芯片，以及便于与其他器件进行连接和使用。
同时，集成电路芯片封装还可以对信号进行滤波和放大等处理。
三、分类根据不同的封装方式，集成电路芯片可以分为以下几种类型：1. DIP（双列直插式）：该类型是最早应用的一种封装方式，具有引脚数量较多且易于手动插拔等特点。
2. SOP（小轮廓封装）：该类型采用表面贴装技术制作，具有体积小、功耗低、频率高等优点。
3. QFP（四边形平面封装）：该类型采用四边形平面结构，具有引脚数量多、密度高、体积小等特点。
4. BGA（球形网格阵列封装）：该类型采用球形焊珠连接芯片和PCB 板，具有密度高、功耗低、频率高等优点。
5. CSP（芯片级封装）：该类型是最小的一种封装方式，将芯片直接封装在塑料或金属外壳中，具有体积小、功耗低等特点。
四、工艺集成电路芯片封装的工艺主要包括以下几个步骤：1. 芯片切割：将硅晶圆切割成单个芯片。
2. 焊盘制作：在PCB板上制作出与芯片引脚相对应的焊盘。
3. 封装过程：将芯片放入塑料或金属外壳中，并通过引脚与焊盘相连接。
4. 焊接：使用焊接设备将引脚与焊盘进行连接。
五、特点集成电路芯片封装具有以下几个特点：1. 保护性强：集成电路芯片通过封装可以有效地保护其不受外部环境的影响。
2. 功能强大：集成电路芯片封装可以对信号进行滤波、放大等处理，具有强大的功能。
3. 体积小巧：集成电路芯片封装体积小，可以方便地携带和使用。
4. 稳定性高：集成电路芯片封装具有稳定性高的特点，可以长时间稳定工作。
六、结语集成电路芯片封装是现代电子技术中非常重要的一个环节。
集成电路的封装辨认
集成电路的封装辨认1. 概述集成电路是现代电子设备中不可或缺的核心组成部分。
封装辨认是对集成电路封装形式进行鉴别和分析的过程，对于电子产品的维修和设计非常重要。
本文将介绍集成电路封装的基本概念，常见的封装类型以及封装的辨认方法。
2. 集成电路封装的基本概念集成电路封装是将芯片（Integrated Circuit, IC）封装在特定材料中，以保护芯片并便于安装和连接。
不同的封装形式具有不同的物理特性和应用环境。
常见的封装形式有DIP(Dual In-line Package)、SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad Flat Package)、BGA(Ball Grid Array)等。
3. 常见的集成电路封装类型3.1 DIP封装DIP封装是最早应用于集成电路的一种封装形式。
它使用两排引脚平行排列，具有较大的尺寸和较高的耐热能力。
DIP封装常用于开发板、测试板和一些老旧的电子设备中。
3.2 SOP封装SOP封装是目前应用最广泛的一种封装形式之一。
它使用表面贴装工艺制作，尺寸较小，适用于高密度集成电路的应用。
SOP封装可以分为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)和TSOP(Thin Small Outline Package)等不同子类型。
3.3 QFP封装QFP封装是一种方形封装形式，具有较高的引脚密度和较好的散热性能。
QFP 封装适用于高性能的集成电路，如处理器、图形芯片等。
3.4 BGA封装BGA封装是一种低剖面、高密度封装形式。
它采用球格阵列连接技术，将引脚连接在芯片的底部，并通过焊球与电路板连接。
BGA封装具有较高的集成度、更好的散热性能和较低的电磁干扰，适用于高性能计算机和通信设备。
4. 集成电路封装的辨认方法4.1 外观辨认通过观察集成电路封装的外观特征，可以初步判断封装类型。
例如，DIP封装具有两排引脚，BGA封装具有底部焊球等。
常见集成电路封装类型
常见集成电路封装类型同学们，今天咱们来聊聊常见的集成电路封装类型，这可是电子领域里很重要的一部分呢！来看看双列直插式封装，简称DIP。
这就像是一个小小的长方形盒子，两边伸出一排引脚。
它的优点是安装方便，咱们在一些老式的电路板上经常能看到。
比如说早期的计算机内存条，用的很多就是DIP 封装。
然后是球栅阵列封装，也就是BGA。
这种封装的引脚变成了一颗颗小小的锡球，密密麻麻地排列在芯片底部。
BGA 封装的集成电路体积更小，能容纳更多的引脚，性能也更强。
就像咱们现在用的高性能手机、电脑的处理器，很多都采用了BGA 封装。
接着是扁平封装，比如QFP（Quad Flat Package）。
它的引脚是从四个边伸出来的，而且引脚很细很密集。
QFP 封装的集成电路在一些对体积有一定要求，同时引脚数量又比较多的场合很常见，像一些高端的显卡芯片就可能会用这种封装。
再来说说小外形封装，SOP（Small Outline Package）。
它比DIP要小巧很多，引脚也是从两边伸出，但引脚数量相对少一些。
在一些小型的电子设备里，比如便携式音乐播放器，可能就会用到SOP 封装的集成电路。
还有一种叫芯片级封装，CSP（Chip Scale Package）。
它的尺寸几乎和芯片本身一样大，能极大地节省空间。
像一些超薄的电子设备，比如智能手表，就会选择CSP 封装来减小体积。
给大家举个例子，假如我们要组装一台高性能的游戏电脑，主板上的芯片可能就会有BGA 封装的处理器、QFP 封装的控制芯片等等。
而如果是制作一个小巧的智能手环，可能就会用到CSP 封装的传感器芯片。
还有无引脚封装，比如LGA（Land Grid Array）。
它的引脚不是伸出来的，而是在芯片底部形成一个个触点。
这种封装在一些对散热要求高的芯片上比较常见。
集成电路的封装类型多种多样，每种都有自己的特点和适用场景。
了解这些封装类型，能帮助我们更好地理解电子设备的内部结构和工作原理。
集成电路封装形式简介
集成电路封装形式简介（图文）封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装裸片安装分类裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片（FC）。
另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引线键合方式，有的则采用无引线键合方式材料分类按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。
金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。
陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。
金属-陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。
塑料封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产。
形式分类一．TO晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。
这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。
近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
TO252和TO263就是表面贴装封装。
其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。
其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。
所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。
二．DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，引脚节距为2.54 mm，其引脚数一般不超过100个。
集成电路封装方式
集成电路的各种封装形式有什么特点？常见的七种集成电路的封装形式如下：1、SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。
有些SOP 封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。
大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。
SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。
2、QFP封装QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。
3、PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。
电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP
电子元件集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF SOP PFP... 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。
封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。
集成电路_百度百科
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
集成电路（integrated
circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 （六）按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 (七)按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.
（二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
1958年：仙童公司Robert Noyce与德�
集成电路ic封装种类、代号、含义
【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义2011-03-24 15:10:32| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》IC封装的种类,代号和含1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
集成电路封装举例说明
集成电路封装举例说明
集成电路封装是将多个电子元件集中在一起，通过封装形成一个完整的功能模块。
它在电子设备中起到连接、保护和提供电气连接的作用。
下面举例说明几种常见的集成电路封装类型：
1. 双列直插封装（DIP）：这种封装形式是早期集成电路常见的一种封装方式。
其特点是具有两列金属引脚，通过插入到插座或焊接到电路板上进行连接。
它广泛应用于诸如存储芯片、逻辑芯片和模拟电路的集成电路。
2. 表面贴装技术（SMT）：SMT是一种现代的集成电路封装技术，通过焊接
贴装到印刷电路板（PCB）上。
SMT封装常常以薄片形式存在，可以有效地提高
电路板的布局密度。
常见的SMT封装类型有QFP（方形扁平封装）、BGA（球栅
阵列封装）和SOP（小外形封装）等。
3. 裸片封装（Wafer-level Packaging）：裸片封装是一种先进的集成电路封装技术，其封装过程发生在硅片被锯开之前。
在这种封装技术中，集成电路芯片直接在硅片上封装，有效提高了尺寸和成本的优势。
裸片封装被广泛应用于移动设备、计算机芯片和图像传感器等。
4. 三维封装（3D Packaging）：三维封装是指将多个集成电路堆叠在一起，实
现更高的集成度和性能。
这种封装技术通过垂直堆叠多个封装层，可以在占地面积相同的情况下实现更多的功能。
三维封装适用于高性能计算、通信和互联网 of Things (IoT) 等领域。
总之，集成电路的封装类型多种多样，各有其适用的场景和特点。
通过选择合
适的封装方式，可以有效提高电子设备的性能、可靠性和布局密度。
集成电路封装介绍
集成电路封装介绍
封装集成电路
封装集成电路（Package Integrated Circuit，简称PIC），是将集
成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装成有形的组件，它可以安
装在微机或其他电子设备上，从而发挥其功能的一种电子元件。
封装集成
电路是在技术发展中发挥着不可替代的作用，特别在早期的示波器、计算
机中，它都发挥着重要的功能。
封装集成电路可以分为三类：平板封装集成电路，模块封装集成电路
和板上封装集成电路。
1、平板封装集成电路
平板封装集成电路是最常用的封装方式，它采用矩形底座，上面安装
引脚，除此之外还有抗表面电容、抗表面电阻等组件，芯片直接安装在底
座上，然后将相关的接线组件安装在底座上，使其具有可靠性和耐用性。
2、模块封装集成电路
模块封装集成电路采用整体结构，底座和芯片及其相关部件，如滤波器、电容器、变频器、电感器等，均采用封装的方式，整体结构更加紧凑，而且安装方法更加方便，因此，模块封装集成电路在技术上具有良好的性能，已经大量地应用于各种设备中。
3、板上封装集成电路。
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按照封装外形，集成电路的封装可以分为直插式封装、贴片式封装、BGA封
装等类型。
下面介绍几种常用的集成电路封装。
1．直插式封装
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。
其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列曲插式封装(Zig-Zag Inline Package，缩写为ZIP)，单列直插式封装的集成电路只有一排引脚，单列曲插式封装的集成电路一排引脚又分成两排进行安装。
双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的
集成电路具有两排引脚。
适合PCB的穿孔安装；易于对PCB布线；安装方便。
双列直插式封装的结构形式主要有多层陶瓷双列直插式封装、单层陶瓷双列直插式封装、引线框架式封装等。
2．贴片封装
随着生产技术的提高，电子产品的体积越来越小，体积较大的直插式封装集成电路已经不能满足需要。
故设计者又研制出一种贴片封装的集成电路，这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。
贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩
小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带
QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。
3．BGA封装(Ball Grid Array Package)
又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布
在封装下面。
采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。
BGA封装集成电路的优点是虽然增加了引脚数，但引脚间距并没有减小
反而增加了，从而提高了组装成品率；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
4．厚膜封装
厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路。