芯片封装类型与图鉴

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芯片封装图---图片+文字

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LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路(IC)芯片的封装SIP(Single In-line Package)PGA(Pin Grid Array Package)PLCC(Plastic leaded Chip Carrier).CSP (Chip Scale Package)DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。

最全的芯片封装方式(图文对照)

最全的芯片封装方式(图文对照)

芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LQFPQuad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如:LH0084述,供参考: DIM 单列直插式,塑料例如:MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式,塑料 例如:NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如:EP20K400FC672-3CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如: EP20K300EBC652-3RQFPQFP 封装系列中,表面带金属散装体 例如:EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片,陶瓷,双列直插式例如:X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片,塑料双列直插式例如:达拉斯SRAM 系列(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

最全的芯片封装方式(图文对照)

最全的芯片封装方式(图文对照)

芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

TQFP 100LSBGAPBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680L SC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIP SSOP 16L SSOPTO18FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220TO220 TO247 TO264 TO3ITO3p JLCC LCC LDCC LGA TO5 TO52 TO71 TO72LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO78 TO8 TO92 TO93PLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayMETAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat Package SOT220uBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGASOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323C-Bend LeadCERQUADCeramic Quad Flat Pack 详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing LeadsSOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89LLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIASOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package PDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-lineSLOT 1TO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium & MMXPentium CPU各种封装缩写说明BGABQFP132 BGABGABGA BGABGA CLCC CNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

芯片封装大全(图文对照)要点

芯片封装大全(图文对照)要点

芯片封装方式大全各种IC封装形式图片各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描述,供参考:DIM单列直插式,塑料例如:MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式,塑料例如:NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如:EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如: EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如:LH0084RQFP QFP封装系列中,表面带金属散装体例如:EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直插式例如:X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片,塑料双列直插式例如:达拉斯SRAM系列(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

IC封装(图文对照)

IC封装(图文对照)

芯片封装方式大全各种 IC 封装形式图片QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid ArrayTQFP 100LEBGA 680LSBGALBGA 160LSC-70 5LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIPSIP SBGA 192L Single Inline PackageSO Small Outline PackageTSBGA 680LSOJ 32LCLCCSOJCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageSSOPTO18DIP-tab Dual InlineTO220Package with Metal HeatsinkFBGA TO247FDIPTO264FTO220TO3Flat PackTO5HSOP28TO52ITO220TO71TO72ITO3pTO78JLCCLCC TO8LDCCTO92 LGATO93LQFPTO99 PCDIPTSOP Thin Small PGA Outline Plastic Pin Grid Package ArrayTSSOP or TSOP II ThinPLCCShrink Outline详细规格PackageuBGA PQFP Micro Ball Grid ArrayPSDIP uBGA Micro BallLQFP 100LGrid Array详细规格 METAL QUAD 100LZIP详细规格Zig-Zag Inline PackagePQFP 100L详细规格 TEPBGA 288L TEPBGAQFP Quad Flat PackageC-Bend LeadCERQUAD SOT220 Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 SOT223 Ceramic Case LAMINATE SOT223 CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 SOT23 Gull Wing LeadsSOT23/SOT323 LLP 8La详细规格 SOT25/SOT353 PCI 32bit 5V Peripheral SOT26/SOT363 Component Interconnect SOT343 详细规格 PCI 64bit 3.3VSOT523PCMCIA SOT89PDIP SOT89PLCC详细规格 Socket 603 Foster SIMM30 Single In-line Memory LAMINATE Module TCSP 20L Chip Scale Package SIMM72 Single In-line Memory Module TO252 SIMM72 Single In-lineSLOT 1 TO263/TO268 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSNAPTKSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SNAPTKSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSNAPZPSOH各种封 各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGAHSOP28 TOTOBGALQFP PQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOJ SOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTO CANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGA ZIP以下封装形式未找到相关图片以下封装形式未找到相关图片,,仅作简易描述仅作简易描述,,供参考供参考:: DIM 单列直插式,塑料例如:MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式,塑料 例如:NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如:EP20K400FC672-3 CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如: EP20K300EBC652-3MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如:LH0084RQFPQFP 封装系列中,表面带金属散装体 例如:EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片,陶瓷,双列直插式 例如:X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片,塑料双列直插式 例如:达拉斯SRAM 系列(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

常用芯片封装图

常用芯片封装图
各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上! CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧 引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC 封装方式,外形呈正方形,32 脚封装, 四周都有管脚,外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上 安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细, 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在 100 以上。 SOP-----Small Outline Package------1968~1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装 (SOP)。以后逐渐派生出 SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚 小外形封装)、SSOP(缩小型 SOP)、TSSOP(薄的缩小型 SOP)及 SOT(小外形晶体管)、 SOIC(小外形集成电路)等。 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

非常齐全的芯片封装大全(含图片)

非常齐全的芯片封装大全(含图片)

I C封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

最全的芯片封装方式(图文对照)28页word文档

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芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描述,供参考:DIM单列直插式,塑料例如:MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式,塑料例如:NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如:EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如: EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如:LH0084RQFP QFP封装系列中,表面带金属散装体例如:EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直例如:X28C010插式DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片,塑料双列直插例如:达拉斯SRAM系列式(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

最全的芯片封装方式(图文并茂)

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芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描述,供参考:DIM单列直插式,塑料例如:MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式,塑料例如:NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如:EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如:EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如:LH0084RQFP QFP封装系列中,表面带金属散装体例如:EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直插式例如:X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片,塑料双列直插式例如:达拉斯SRAM系列(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

IC常见封装大全-全彩图

IC常见封装大全-全彩图
庄苏超 2016年9月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装; 四、SOT封装; 五、SOP、SOJ封装; 六、SIP封装; 七、DIP封装; 八、PLCC、CLCC封装; 九、QFP、QFN封装; 十、PGA、BGA封装; 十一、CSP封装; 十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分:TO、SOT、SIP、DIP(SDIP)、SOP (SSOP/TSSOP/HSOP)、QFP(LQFP)、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数,可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一(3)、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状,但不同
封装,但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解)BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍:1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程:结构方面: DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料- >塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装- >表面组装- >直接安装一. TO 晶体管外形封装TO(Transistor Out-line )的中文意思是“晶体管外形”。

最全的芯片封装方式(图文对照)汇编

最全的芯片封装方式(图文对照)汇编
PLCC PQFP
陆. DIP LQFP
LQFP
陆. PQFP
QFP QFP TQFP BGA
陆. SC-70 5L
DIP SIP SO SOH
陆. SOJ SOJ SOP TO
陆. SOP
SOP CAN TO
陆. TO TO TO3 CAN CAN CAN
陆. CAN CAN TO8 TO92 CAN CAN
TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array
uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead
Gull Wing Leads
LLP 8La
详细规格
PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V
陆. SOT523
SOT89
SOT89
Socket 603 Foster
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
陆.
各种封 装 缩 写 说 明
BGA
BQFP132
陆. BGA BGA BGA
陆. BGA
BGA CLCC CNR PGA
陆. DIP DIP-tab BGA DIP
TO Flat Pack
陆. HSOP28
TO
TO JLCC LCC CLCC
陆. BGA LQFP DIP PGA

最全的芯片封装方式(图文对照)

最全的芯片封装方式(图文对照)

各种IC封装形式图片各种封装缩写说明1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm,引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

芯片封装大全(图文对照)

芯片封装大全(图文对照)

芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描述,供参考:DIM单列直插式,塑料例如:MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式,塑料例如:NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如:EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如: EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如:LH0084RQFP QFP封装系列中,表面带金属散装体例如:EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直插式例如:X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片,塑料双列直插式例如:达拉斯SRAM系列(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

芯片封装类型与图鉴

芯片封装类型与图鉴

一.TO 晶体管外形封装二.DIP 双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。

封装材料有塑料和陶瓷两种。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

2.比TO型封装易于对PCB布线。

3.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86,离1相差很远。

(PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

如果封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。

)用途:DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

Intel公司早期CPU,如8086、80286就采用这种封装形式,缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺(表面组装技术),欲知详情,请移步此处。

三.QFP 方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。

芯片封装详细图解课件

芯片封装详细图解课件

超声检测
利用超声波对封装内部进行无损检测,用于检测 内部裂纹、气孔等问题。
ABCD
X射线检测
利用X射线对封装内部进行无损检测,用于检测 内部缺陷、焊接不良等问题。
热像仪检测
通过红外热像仪检测芯片封装温度分布,判断散 热性能和热稳定性。
封装可靠性的影响因素
封装材料
封装材料的质量和性能对封装可靠性有直接 影响,如材料的老化、腐蚀等。
芯片封装详细图解课件
目录
• 芯片封装概述 • 芯片封装材料 • 芯片封装工艺流程 • 芯片封装检测与可靠性分析 • 芯片封装的应用与发展趋势 • 芯片封装案例分析
01
芯片封装概述
封装的概念和作用
封装的概念
芯片封装是指将集成电路用绝缘 的塑料或陶瓷材料打包,以保护 芯片免受环境影响,同时提供引 脚供外部电路连接。
芯片封装技术的发展趋势与挑战
发展趋势
随着技术进步和应用需求的变化,芯 片封装技术正朝着更小尺寸、更高集 成度、更低成本、更可靠性的方向发 展。
挑战
随着芯片封装技术的发展,面临着如 何提高封装密度、减小热阻、降低成 本等挑战,同时还需要解决先进封装 技术的可靠性和可制造性问题。
未来芯片封装技术的研究方向
程。
这一步需要使用焊接设备,控制 焊接温度和时间,确保引脚焊接
的质量和可靠性。
引脚焊接完成后需要进行外观检 查,确保焊接质量符合要求。
塑封固化
塑封固化是将芯片和引脚整体封装在 塑封材料中,起到保护芯片和引脚的 作用。
塑封固化过程中需要控制温度和压力 ,确保塑封材料的均匀分布和固化效 果。
塑封材料需要具有良好的绝缘性、耐 腐蚀性和机械强度。
切筋整型
切筋整型是将完成固化的封装体 进行切割和整型,使其成为符合

IC的封装种类和图示汇编

IC的封装种类和图示汇编

深圳市杰瑞同创科技有限公司IC 封装大全 IC 封装形式图片介绍BGA Ball Grid Array EBGA 680L 球栅阵列, 面阵 列封装TQFP 100L SC-70 5L 方形扁平封装SIP Single Inline PackageSOP Small Outline Package单列直插封装SOJ 32L SOJ J 形引线小外形 封装深圳市杰瑞同创科技有限公司SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 小外形封装SSOP 16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264深圳市杰瑞同创科技有限公司TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92深圳市杰瑞同创科技有限公司TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag PackageInline深圳市杰瑞同创科技有限公司BQFP132C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic CaseGull LeadsWingTO263/TO268LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array深圳市杰瑞同创科技有限公司SBGA 192LTSBGA 680LCLCCCPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink双列直插封装FBGAFDIP深圳市杰瑞同创科技有限公司FTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCC深圳市杰瑞同创科技有限公司LGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCC PQFP 有引线塑料芯 片栽体PSDIPLQFP 100L深圳市杰瑞同创科技有限公司METAL QUAD 100LPQFP 100LQFP Quad PackageFlatSOT223SOT223SOT23SOT23/ SOT323SOT26/ SOT363深圳市杰瑞同创科技有限公司SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSIMM30 Single In-line Memory ModuleSocket 603Foster SOCKET 370 For intel 370 pin PGAPentium III &Celeron CPUPCI 64bit 3.3VPeripheralComponentInterconnect SIMM72 Single In-line Memory ModuleSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon &Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III &Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUPCMCIA SIMM72 Single In-line Memory ModuleIC封装形式文字介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

芯片封装大全(图文对照)

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类;一类是通孔插入式封装(through-hole package);另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。

每一类中又有多种形式。

表l和表2是它们的图例,英文缩写、英文全称和中文译名。

图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。

它能适应当时多数集成电路工作频率的要求,制造成本较低,较易实现封装自动化印测试自动化,因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm),并占用PCB板较多的空间,为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式,它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进,但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式,因而使它的应用受到很大限制。

为突破引脚数的限制,20世纪80年代开发了PGA封装,虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm,但由于采用底面引出方式,因而引脚数可高达500条~600条。

随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现,DIP封装的数量逐渐下降,表面安装技术可节省空间,提高性能,且可放置在印刷电路板的上下两面上。

SOP应运而生,它的引脚从两边引出,且为扁平封装,引脚可直接焊接在PCB板上,也不再需要插座。

它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。

后来有SSOP和TSOP改进型的出现,但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装,但它们的引脚是从四边引出,且为水平直线,其电感较小,可工作在较高频率。

引脚节距进一步降低到1.00mm,以至0.65 mm和0.5 mm,引脚数可达500条,因而这种封装形式受到广泛欢迎。

但在管脚数要求不高的情况下,SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式,也是目前生产最多的一种封装形式。

方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细,常用于大规模或超大规模集成电路封装。

芯片封装类型图案详解

芯片封装类型图案详解

集成电路封装形式介绍(图解)BGA BGFP132 CLCCCPGA DIP EBGA 680LFBGA FDIP FQFP 100LJLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFPLQFP100L Metal Qual100L PBGA217LPCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192LTQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路.SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上.SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装.PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装.SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题.CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.介绍:1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容)Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf类元件Melf type Component [Cylinder]Sop元件Small outline package小外形封装TSop元件Thin Sop薄形封装SOJ元件Small Outline J-lead Package 具有丁形引线的小外形封装QFP元件Quad Flat Package方形扁平封装PLCC元件Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 BGABall Grid Array 球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package芯片尺寸封装2特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor ) 可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC卡连接器IC Card Connector附BGA 封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA微小BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model 多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology 表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices 表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package 双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board 印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration 大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程:结构方面:DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM) 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装一.TO 晶体管外形封装TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。

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一.TO 晶体管外形封装二. DIP 双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。

封装材料有塑料和陶瓷两种。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,使用时,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

2.比TO型封装易于对PCB布线。

3.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=(3×3)/(15.24×50)=1:86,离1相差很远。

(PS:衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。

如果封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。

)用途:DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

Intel公司早期CPU,如8086、80286就采用这种封装形式,缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺(表面组装技术),欲知详情,请移步此处。

三.QFP 方型扁平式封装QFP(Plastic Quad Flat Pockage)技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。

LQFP也就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

其特点是:1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用。

以0.5mm焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例,如果外形尺寸为28mm×28mm,芯片尺寸为10mm×10mm,则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8,由此可见QFP 封装比DIP封装的尺寸大大减小。

3.封装CPU操作方便、可靠性高。

QFP的缺点是:当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲。

为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。

如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见右图);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。

用途:QFP不仅用于微处理器(Intel公司的80386处理器就采用塑料四边引出扁平封装),门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

四.SOP 小尺寸封装SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit),是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料和陶瓷两种。

SOP也叫SOL和DFP。

SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

五.PLCC 塑封有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),引线中心距为1.27mm,引线呈J形,向器件下方弯曲,有矩形、方形两种。

PLCC器件特点:1.组装面积小,引线强度高,不易变形。

2..多根引线保证了良好的共面性,使焊点的一致性得以改善。

3.因J形引线向下弯曲,检修有些不便。

用途:现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。

六.LCCC 无引线陶瓷芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其电极中心距有1.0mm、1.27mm两种。

通常电极数目为18~156个。

特点:1.寄生参数小,噪声、延时特性明显改善。

2.应力小,焊点易开裂。

用途:用于高速,高频集成电路封装。

主要用于军用电路。

七.PGA 插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。

安装时,将芯片插入专门的PGA插座。

为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Inser tion Force Socket)是指零插拔力的插座。

把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。

然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。

而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。

PGA封装具有以下特点:1.插拔操作更方便,可靠性高。

2.可适应更高的频率。

实例:Intel系列C PU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

八.BGA 球栅阵列封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。

这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。

因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array P ackage)封装技术。

用途:BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类:1.PBGA(Plasric BGA)基板:PBGA是最普遍的BGA封装类型,其载体为普通的印制板基材,如FR—4等。

硅片通过金属丝压焊方式连到载体的上表面,然后塑料模压成型。

有些PBGA封装结构中带有空腔,称热增强型BGA,简称EBGA。

下表面为呈部分或完全分布的共晶组份(37Pb/63Sn)的焊球阵列,焊球间距通常为1.0mm、1.27mm、1.5mm。

PBGA有以下特点:其载体与PCB材料相同,故组装过程二者的热膨胀系数TCE(Thermal Coefficient Of Expansion)几乎相同,即热匹配性良好。

组装成本低。

共面性较好。

易批量组装。

电性能良好。

Intel系列CPU中,Pentium II、I II、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA(Ceramic BGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。

硅片采用金属丝压焊方式或采用硅片线路面朝下,以倒装片方式实现与载体的互联,然后用填充物包封,起到保护作用。

陶瓷载体下表面是90Pb/10Sn的共晶焊球阵列,焊球间距常为1.0mm和1.27mm。

CBGA具有如下特点:优良的电性能和热特性。

密封性较好。

封装可靠性高。

共面性好。

封装密度高。

因以陶瓷作载体,对湿气不敏感。

封装成本较高。

组装过程热匹配性能差,组装工艺要求较高。

Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3. FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA(Tape BGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

载带球栅阵列TBGA是载带自动键合TAB(Tape Automated Bonding)技术的延伸。

TBGA的载体为铜/聚酰亚胺/铜的双金属层带(载带)。

载体上表面分布的铜导线起传输作用,下表面的铜层作地线。

硅片与载体实现互连后,将硅片包封起到保护作用。

载体上的过孔实现上下表面的导通,利用类似金属丝压焊技术在过孔焊盘上形成焊球阵列。

焊球间距有1.0mm、1.27mm、1.5mm几种。

TBGA有以下特点:封装轻、小。

电性能良。

组装过程中热匹配性好。

潮气对其性能有影响。

5.CDPBGA(Carity Do wn PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

综上,BGA封装具有以下特点:1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。

2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接(C4),从而可以改善电热性能。

3.厚度比QFP减少l/2以上,重量减轻3/4以上。

4.寄生参数减小,信号传输延迟小,适应频率大大提高。

5.组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大。

九.CSP 芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size P ackage)。

它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。

即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类:1.Lead Frame Type(传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。

2.Rigid Interposer Type( 硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

3. Flexible Interposer Type(软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。

其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP 是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点:1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

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