拆焊台操作方法
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5.操作时要双手并用（左手拿镶子、右手拿拆焊手柄）。
6.在芯片上涂上少许的助焊剂，拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加 热。
7.当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时，用镶子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离 引脚焊盘。
二、注息事项。
拟订
审核
批准
时间
时间
时间
一、目Hale Waihona Puke Baidu。
指导维修人员用正确的方法拆、焊器件，提高维修效率，避免因操作不当导致被维 修主板的报废。
二、操作方法。
1.根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。
2.插上拆焊台电源线，电源升关至ON位置（电源指示灯亮）。
3.调节温度旋扭至4的档位，调节风力开关至0,（空气指示灯常亮，温度指示灯不 停闪烁）。
4.当温度上升至设定的温度时，将空气开关调至2便可进行拆焊操作。
6.在芯片上涂上少许的助焊剂，拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加 热。
7.当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时，用镶子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离 引脚焊盘。
二、注息事项。
拟订
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时间
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一、目Hale Waihona Puke Baidu。
指导维修人员用正确的方法拆、焊器件，提高维修效率，避免因操作不当导致被维 修主板的报废。
二、操作方法。
1.根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。
2.插上拆焊台电源线，电源升关至ON位置（电源指示灯亮）。
3.调节温度旋扭至4的档位，调节风力开关至0,（空气指示灯常亮，温度指示灯不 停闪烁）。
4.当温度上升至设定的温度时，将空气开关调至2便可进行拆焊操作。