四甲基氢氧化铵：异丙醇：水系统对硅的各向异性腐蚀

Micromirrors inclined at 45° towards Si substrates

不同溶液各向异性刻蚀面效果SEM扫描图
Fig. 6 SEM images of structures with grooves and micromirrors formed by {110} sidewalls inclined at 45 towards the (100) surface etched in a KOH saturated with IPA, b TMAH with 200 ppm of Triton, c KOH with 20 ppm of Triton and d KOH with 60 ppm of Triton
同种刻蚀碱溶液时，不同晶像衬底的刻蚀效果对比
Fig1.SEM images of the structure etched in Si(100) substrate in 3 M KOH with isopropanol solution
Fig2.SEM images of the structure etched in Si(110) substrate in 10 M KOH solution
Micromirrors inclined at 45° towards Si substrates fabricated by anisotropic etching
中科院南通光电工程中心杨霖
在{100}Si衬底上刻蚀
实验环境：temperature75oC at atmospheric pressure Solution 1,3 M KOH + 1-propanol 2,3 M KOH + 2-propanol 3,3 M KOH + isobutanol (100) etch rate[μm/min] (110) etch rate[μm/min] 0.54 0.59 0.16 0.16 0.12 0.10

四甲基氢氧化铵(TMAH)安全技术说明书.

四甲基氢氧化铵(TMAH安全技术说明书1.产品名称及公司信息产品中文名称:25%四甲基氢氧化铵溶液化学式或结构式:[(CH34N]OH化学品英文名称:Tetramethylammonium hydroxide solution25%生产厂家:沧州信联化工有限公司电话:0317-*******传真:0317-*******地址:河北省沧州临港经济技术开发区2.组成及活性成分信息成份含量%CAS No.四甲基氢氧化铵25%75-59-2水75%7732-18-53.危险鉴别严重危险:吞食、吸入或通过皮肤吸收都可能导致死亡。

可导致粘膜严重灼伤,还可以引起呼吸道、皮肤和眼睛烧伤,可影响到肾,伤及肺。

不可吸入此气体和雾,不可溅入眼睛、皮肤和衣服。

密封保存。

一定要在通风处使用,用后要彻底清洗。

潜在危险:吸入:引起烧伤。

其他后果包括咳嗽、呕吐、胸闷、呼吸困难、心律紊乱、低血压、头晕、脸青和肺肿。

眼睛接触:灼烧或烧伤。

皮肤接触:灼烧或烧伤。

其他后果包括:发烧、呕吐、胸闷、呼吸困难、心律紊乱、低血压、窒息甚至死亡。

摄入:引起烧伤。

其他后果包括:发烧、呕吐、胸闷、呼吸困难、心律紊乱、低血压、窒息、肾肺损伤甚至死亡。

慢性结果:长期暴露在其中可能引起消化的紊乱。

4.急救措施眼睛:立即采用医学治疗。

不许擦眼睛或闭起眼睛,用大量的水冲洗眼睛。

(至少30分钟皮肤:立即采用医学治疗。

去掉污染的衣物和鞋子,立即用大量的肥皂水冲洗至少15分钟。

衣服再用时,一定要清洗干净。

丢弃污染的鞋子。

摄入:若受害者心智清醒没有引起呕吐时,给2-4杯的牛奶或水。

若受害者晕迷不醒,不要通过口给任何东西。

立即采取医学治疗。

吸入:立即采用医学治疗。

立即把受害者从暴露的地方移置到新鲜空气的地方。

如果呼吸困难,采取人工给氧。

千万不要采用口对口的给氧方式。

如果呼吸停止了,通过使用氧气或合适的医用装置(面具,袋子,采用人工呼吸急救法。

医生特别注意。

5.消防措施危险特性:不可自燃有害分解产物:可能产生三甲基胺、甲醇。

官能化POSS的制备及其在有机硅材料中的应用进展

CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS 2017年第36卷第4期·1324·化工进展官能化POSS 的制备及其在有机硅材料中的应用进展王峰，牟秋红，彭丹，张方志，李金辉，赵宁，于一涛，李冰（山东省科学院新材料研究所，山东省粘接材料重点实验室，山东济南250014）摘要：笼型低聚倍半硅氧烷（POSS ）是一种新型纳米有机-无机杂化材料，具有独特的物理化学性质。

将官能化POSS 用于有机硅材料的制备与改性，能够显著改善有机硅材料的物理化学性能，拓宽其应用领域。

本文首先总结了POSS 的制备方法，重点对聚合物改性中常用的官能化POSS 的制备进行了综述，包括：八苯基POSS 、八乙烯基POSS 、八氢基POSS 、环氧基POSS 、氨基POSS 、异氰酸酯基POSS 和单官能化POSS 。

然后从物理改性与化学改性两方面总结了官能化POSS 在有机硅材料中的应用进展。

最后对官能化POSS 在制备及应用领域的发展方向进行了展望。

目前，POSS 已经在聚合物改性领域展现出巨大的潜力，随着新型POSS 化合物的出现，官能化POSS 在有机硅材料领域的应用将取得更大的进展。

关键词：官能化POSS ；制备；有机硅；改性中图分类号：TQ264.1+4 文献标志码：A 文章编号：1000–6613（2017）04–1324–09 DOI ：10.16085/j.issn.1000-6613.2017.04.023Synthesis of functionalized polyhedral oligomeric silsesquioxane and itsapplication in siliconeWANG Feng ，MU Qiuhong ，PENG Dan ，ZHANG Fangzhi ，LI Jinhui ，ZHAO Ning ，YU Yitao ，LI Bing（Shandong Provincial Key Laboratory of Adhesive Materials ，Insititute of Advanced Materials ，Shandong Academy ofScience ，Jinan 250014，Shandong ，China ）Abstract ：Polyhedral oligomeric silsesquioxane （POSS ）is a kind of nanoscale compound with cage-like organic-inorganic hybrid structure ，with many unique physical and chemical properties. Functionalized POSS javascript:void(0)；can be used in the synthesis and modification of silicone materials to improve their physical and chemical properties ，and broaden their applications. In this paper ，the synthesis methods of POSS were reviewed ，with the emphasis on the functionalized POSS ，including octaphenyl-POSS ，octavinyl-POSS ，octahydro-POSS ，epoxy-POSS ，amino-POSS ，isocyanate-POSS and mono-functionalized POSS. In addition ，the application progress of functionalized POSS in silicone was summarized from aspects of both physical and chemical modification. POSS has shown great potential in the field of polymer modification ，and the application trend of functionalized POSS in silicone materials was also prospected. In the future ，with the appearance of new POSS compounds ，the application of functionalized POSS in silicone materials would achieve greater progress. Key words ：functionalized POSS ；preparation ；silicone ；modification笼型低聚倍半硅氧烷（POSS ）是一种新型纳米有机硅材料，具有独特的多面体笼型结构，笼型骨架由Si —O 键组成，多面体顶角的Si 原子可以连接不同有机官能团（分子结构如图1所示）。

表面活性剂的结构,性质及应用

表面活性剂的结构,性质及应用姓名：朱宏宇学号:510930435摘要：十二烷基三甲基氯化铵耐热、耐光、耐压、耐强酸强碱，它还具有优良的渗透性、乳化性、柔软性、抗静电性和杀菌等性能；十二烷基二甲基甜菜碱本品在酸性及碱性条件下均具有优良的稳定性，配伍性良好。

对皮肤刺激性低，生物降解性好，具有优良的去污杀菌、柔软性，抗静电性、耐硬水性和防锈性；四甲基氯化铵易挥发，有刺激性，易吸湿，易溶于甲醇，溶于水和热乙醇，不溶于乙醚和氯仿。

加热到230℃以上分解为三甲胺和氯甲烷。

也用于液晶环氧化合物的合成，极谱和波普分析，电子工业等。

关键词：十二烷基三甲基氯化铵,十二烷基二甲基甜菜碱,四甲基氯化铵1前言表面活性剂(surfactant)，是指具有固定的亲水亲油基团，在溶液的表面能定向排列，并能使表面张力显著下降的物质。

表面活性剂的分子结构具有两亲性：一端为亲水基团，另一端为憎水基团；亲水基团常为极性的基团，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其盐，也可是羟基、酰胺基、醚键等；而憎水基团常为非极性烃链，如8个碳原子以上烃链。

表面活性剂分为离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂等。

2. 阴离子表面活性剂-十二烷基三甲基氯化铵2.1：十二烷基三甲基氯化铵结构结构：C15H34ClN2.2：十二烷基三甲基氯化铵性质性质：白色结晶至粉末状，熔点237°C可溶于水和乙醇。

在100°C以下稳定，与阳离子、非离子表面活性剂有良好的配伍性。

它的化学稳定性良好，耐热、耐光、耐压、耐强酸强碱，它还具有优良的渗透性、乳化性、柔软性、抗静电性和杀菌等性能。

2.3：十二烷基三甲基氯化铵用途用途：可用作硝基还原重排法制造对胺基苯酚的转移催化剂；还可利用它的乳化性生产建筑防水涂料乳化剂；护发素乳化剂；化妆品乳化剂；阳离子氯丁胶乳专用乳化剂；油田钻凿深井时，用作抗高温油包水乳化泥浆的乳化剂等，青霉素发酵工艺过程中的蛋白质凝聚剂；亦可用于生产合成纤维抗静电剂、乳胶工业的防粘剂和隔离剂、工农业用杀菌剂等。

TMAH硅湿法刻蚀剂中异丙醇与氧化剂的协同作用

TMAH硅湿法刻蚀剂中异丙醇与氧化剂的协同作用陈东;刘诗斌;梁晋涛【摘要】四甲基氢氧化铵(TMAH)是一种在微机电系统加工中常用的硅湿法刻蚀剂.在对含有铝结构表面的硅器件进行湿法刻蚀时,需要在TMAH溶液中添加一定量的硅酸和氧化剂,以保护器件表面的金属铝,但这会降低硅表面的光洁度.本文在含硅酸的TMAH溶液中同时添加过硫酸铵和异丙醇2种物质,研究其对TMAH刻蚀作用的影响.研究结果表明,2种物质的协同作用能够显著提高硅刻蚀表面的光洁度.【期刊名称】《广西师范大学学报（自然科学版）》【年(卷),期】2014(032)002【总页数】5页(P55-59)【关键词】四甲基氢氧化铵;硅湿法刻蚀;过硫酸铵;异丙醇【作者】陈东;刘诗斌;梁晋涛【作者单位】西北工业大学电子信息学院,陕西西安,710072;西安邮电大学电子工程学院,陕西西安,710121;西北工业大学电子信息学院,陕西西安,710072;桂林电子科技大学环境与生命科学学院,广西桂林541004【正文语种】中文【中图分类】TN305硅各向异性湿法刻蚀是微机电系统(MEMS)中常用的工艺技术,用于在硅衬底上加工各种形状的体结构,如凹槽结构、台面结构等。

虽然近些年来,逐步发展起来的一些新的刻蚀技术,如深反应离子刻蚀技术,能够加工出高深宽比、侧壁陡直的结构,对材料的选择性也非常好。

但是这种技术刻蚀速度较低,成本高昂,且对环境有较大污染。

而且单靠深反应离子刻蚀技术并不能加工出复杂的三维机电结构,必须将这种技术同包括硅各向异性湿法刻蚀在内的其他加工技术相结合,才能制造出各式各样的、复杂的三维结构。

作为一种传统技术,硅各向异性湿法刻蚀具有许多优点,如设备简单、成本低、刻蚀速度快、刻蚀效果好、各向异性刻蚀比高、环境污染轻,与集成电路工艺相兼容等等[1-2];使其在现行的MEMS加工工艺中仍然被普遍应用并不断发展。

在硅各向异性湿法刻蚀技术中,刻蚀剂是液体形态,常用的有乙二胺邻苯二酚(EDP)、氢氧化钾、氢氧化钠、四甲基氢氧化铵(TMAH)等。

四甲基氢氧化铵固化硅油

四甲基氢氧化铵固化硅油四甲基氢氧化铵固化硅油是一种常用的固化剂。

它可以通过与硅油反应形成交联结构，从而增加硅油的粘度和稳定性。

本文将介绍四甲基氢氧化铵固化硅油的原理、应用以及优缺点。

一、四甲基氢氧化铵固化硅油的原理四甲基氢氧化铵是一种阳离子表面活性剂，它具有良好的亲水性和亲油性。

当四甲基氢氧化铵与硅油发生反应时，它的阳离子部分与硅油中的负离子部分发生吸引作用，形成交联结构。

这种交联结构可以增加硅油的分子链长度和分子量，从而提高硅油的粘度和稳定性。

1.润滑剂：固化后的硅油具有较高的粘度和稳定性，可以作为润滑剂使用。

它可以减少机械摩擦，延长机械设备的使用寿命。

2.密封剂：固化后的硅油具有较好的密封性能，可以用作密封剂。

它可以填充材料表面的微小孔隙，防止液体和气体的泄漏。

3.防潮剂：固化后的硅油具有较好的防潮性能，可以用作防潮剂。

它可以吸附空气中的水分，防止材料受潮、生锈。

4.保护剂：固化后的硅油可以形成一层保护膜，可以用作保护剂。

它可以防止材料暴露在空气中，延缓材料的老化和腐蚀。

三、四甲基氢氧化铵固化硅油的优缺点1.优点：(1)固化后的硅油具有较高的粘度和稳定性，可以满足不同领域的需求。

(2)固化后的硅油具有较好的耐高温性能，可以在高温环境下使用。

(3)固化后的硅油具有较好的耐腐蚀性能，可以在腐蚀性介质中使用。

(4)固化后的硅油具有较好的绝缘性能，可以用于电子器件的封装和绝缘。

2.缺点：(1)固化后的硅油的成本较高，价格相对较贵。

(2)固化后的硅油在固化过程中需要添加一定量的固化剂，增加了生产成本和操作难度。

四、总结四甲基氢氧化铵固化硅油是一种常用的固化剂，它可以通过与硅油反应形成交联结构，从而增加硅油的粘度和稳定性。

固化后的硅油可以用作润滑剂、密封剂、防潮剂和保护剂等。

它具有耐高温、耐腐蚀和绝缘性能等优点，但价格较高，需要添加固化剂。

在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的固化硅油产品。

四甲基氢氧化铵有机硅平衡-概述说明以及解释

四甲基氢氧化铵有机硅平衡-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以按以下方式编写:引言部分是文章的开头部分，用于向读者介绍文章的主题和背景。

在这里，我们将介绍四甲基氢氧化铵和有机硅两种化合物的概述。

四甲基氢氧化铵是一种季铵盐，化学式为(CH3)4NOH，它是一种无色无臭的结晶固体，在水中具有良好的溶解性。

四甲基氢氧化铵在许多领域都有广泛的应用。

它常用作离子液体、化学反应催化剂的溶剂和表面活性剂。

此外，四甲基氢氧化铵还可用作草坪草甘草素的溶剂和染料中间体的合成。

有机硅是一类化合物，其中碳和硅元素由共价键连接。

有机硅的结构和性质使得它在许多领域中具有广泛的应用。

有机硅可以大致分为有机硅化合物和无机硅氧烷两类。

有机硅化合物包括硅酮、硅烷、硅醇等，它们常用作液体橡胶、油剂、润滑剂和黏合剂等。

无机硅氧烷则包括硅烷氧基、硅醚以及其他含有硅氧键的化合物，它们常用作电子器件、涂料、塑料和防水材料等领域。

通过对四甲基氢氧化铵和有机硅的概述，我们可以更好地理解它们的物化性质、应用领域以及在科学研究和工业生产中的重要性。

本文将对这两种化合物进行详细的描述和分析，希望能为读者提供有关四甲基氢氧化铵和有机硅的全面了解。

（注意：以上内容仅为示例，可以根据实际情况和需要进行修改）1.2文章结构1.2 文章结构本文将分为引言、正文和结论三个部分。

具体的章节安排如下：2. 正文部分2.1 四甲基氢氧化铵2.1.1 物化性质2.1.2 应用领域2.2 有机硅2.2.1 结构和性质2.2.2 应用领域在正文部分，我们将首先介绍四甲基氢氧化铵的基本概念及其物化性质。

随后，我们将探讨四甲基氢氧化铵在各个应用领域中的具体应用情况，并深入了解其在医药、化学工业和科学研究等方面的重要性。

接下来，我们将重点讨论有机硅的结构和性质。

通过对有机硅的分子结构以及其在化学反应和材料制备中的特殊性质进行综合分析，加深对有机硅在化工、电子、光电子等技术领域的应用了解。

四甲基氢氧化铵应用于单晶硅高效制绒

蔡莉莉等：低温热处理对电子辐照直拉硅中V−O缺陷的影响· 863 ·第39卷第5期四甲基氢氧化铵应用于单晶硅高效制绒吴文娟1,2，张松1,2，张立元2，覃榆森2，季静佳2,4，顾晓峰3，李果华1,4(1. 江南大学理学院，江苏无锡 214122；2. 尚德电力控股有限公司太阳电池研发部，江苏无锡 214028；3. 江南大学物联网工程学院，江苏无锡 214122；4. 江苏省(尚德)光伏技术研究院，江苏无锡 214028)摘要：以十二烷基硫酸钠(sodium dodecyl sulfate，SDS)或Na2SiO3作为表面活性剂，用四甲基氢氧化铵(tetramethylammonium hydroxide，TMAH)/异丙醇(isopropyl alcohol，IPA)作为腐蚀剂代替传统的NaOH/IPA腐蚀剂制备单晶硅绒面。

研究去除硅表面的切割损伤层、溶液中的TMAH含量、腐蚀时间和温度，以及加入SDS对绒面的影响。

结果表明：制绒前对硅片的清洗和去损伤层不利于高效率制绒；硅片在含有2%(质量分数，下同)TMAH/5%IPA的腐蚀液，80℃恒温腐蚀10min即可制备均匀的具有金字塔结构的减反射绒面；腐蚀液中加入硅酸钠和SDS可以减小金字塔尺寸，降低表面反射率，提高绒面的质量。

关键词：四甲基氢氧化铵；各向异性腐蚀；太阳能电池；硅制绒中图分类号：TK514 文献标志码：A 文章编号：0454–5648(2011)05–0863–05Application of Tetramethylammonium Hydroxide in Texturing of Monocrystalline SiliconWU Wenjuan1,2，ZHANG Song1,2，ZHANG Liyuan2，QIN Yusen2，JI Jingjia2,4，GU Xiaofeng3，LI Guohua1,4(1. School of Science, Jiangnan University, Wuxi 214122, Jiangsu; 2. Research and Development Department, Suntech PowerHoldings Co., Ltd., Wuxi 214028, Jiangsu; 3, School of Internet of Things, Jiangnan University, Wuxi 214122, Jiangsu;4. Jiangsu Photovoltaic Engineering & Technical Center, Wuxi 214028, Jiangsu, China)Abstract: The texture monocrystalline silicon was prepared using tetramethylammonium hydroxide (TMAH)/ isopropyl alcohol (IPA) as an escharotic and additive sodium dodecyl sulfate (SDS) or Na2SiO3 as a surfactant. The effects of the removal of surface damage of the silicon wafer, TMAH conversation, etching time and temperature in the solution and the addition of SDS on the surface tex-turisation of silicon were investigated. The results indicate that the cleaning and removing of the surface damage of the silicon wafer before texturing is unfavorable to the productive efficiency. The texture with a uniform pyramid structure and a rather low loss of the incident light radiation could be formed at 2%(in mass, the same below) TMAH/5% IPA solution at 80 for 10℃min. In addition, the addition of Na2SiO3 or SDS into the TMAH/IPA solution could reduce the pyramid size and the surface reflectivity of the silicon wa-fer.Key words: tetramethylammonium hydroxide; anisotropic etching; solar energy cells; silicon texturing目前，利用半导体器件的光伏效应原理将太阳辐射能转换成电能的太阳能电池产业发展迅速，各国均在投入巨资支持产业化发展[1]。

集成电路封装材料-芯片载体材料

13.2 硅/玻璃中介转接层的基本结构及关键工艺
13.2.1 TSV关键工艺及材料 13.2.2 TGV关键工艺及材料
13.2.1 TSV关键工艺及材料 2.5D封装：利用硅片制造带有TSV硅中介转接层可以实现垂直方向各层芯片、被动元件等异质集成及电互连.
图13-4 TSV制造工艺流程图
13.2.1 TSV关键工艺及材料 2.5D封装：利用硅片制造带有TSV硅中介转接层可以实现垂直方向各层芯片、被动元件等异质集成及电互连.
SiC，机械强度仅次于金刚石，具有优良耐磨性和耐腐蚀性，热导率同于Cu，CTE与硅接近，介电常数高，适用于低电压电路及高散热器件。
LTCC ：烧结温度850~950 oC。温度较低，金、银、铜可选作导体金属，形成电路图形更加精细，可实现高密度布线。介
电常数低、CTE与硅接近，机械强度高，是制造复杂集成电路芯片产品的重要部件。
航空、航天及军事高可靠性需求领域采用金属封装和陶瓷封装。
目录
13.1 芯片载体材料在先进封装中的应用 13.2 硅/玻璃中介转接层的基本结构及关键工艺 13.3 有机基板材料类别和材料特性 13.4 有机基板新技术与材料发展
13.1 芯片载体材料在先进封装中的应用
13.1.1 芯片载体材料的产生和发展 13.1.2 芯片载体材料的分类与应用
13.1.1 芯片载体材料的产生和发展
FC 技术：首先在芯片表面制造金属凸点，然后把芯片有凸点表面翻转并通过回流、热压等方式使其与基板上对应焊盘键合。相比于WB技术，具有优异的电学性能和热学性能，可支持更高的I/O数，封装尺寸更小。缩短互连长度，降低电阻，减小RC延迟，改善电学性能。散热性好，降低热阻。
13.1.1 芯片载体材料的产生和发展