PCB的新型焊接技术(DOC9)
PCB焊接技术及工艺
装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。
表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
电子厂pcb电路板的手工焊接技术课件
掌握手工焊接所需的工具和材料。
实践操作演示
通过实践操作演示，加深对手工焊接技术的理 解。
焊接概念及原理
1 焊接定义
了解焊接的定义和基本概念。
3 焊接原理
解释焊接的基本原理和工艺流程。
2 焊接分类
介绍不同类型的焊接方式。
手工焊接工具和材料
焊接工具
• 焊台 • 焊接钳 • 焊锡丝
焊接材料
• 焊锡 • 焊通剂 • 焊接垫片
电子厂pcb电路板的手工 焊接技术课件
通过本课件，我们将深入探讨电子厂pcb电路板的手工焊接技术，包括焊接概 念及原理、手工焊接工具和材料、手工焊接技巧与注意事项，以及实践操作 演示。
课程简介
焊接概念及原理
了解焊接的定义、分类和原理。
手工焊接技巧与注意事项
学习手工焊接的技巧和需要注意的事项。
手工焊接工具和材料
焊接操作规范
指导焊接操作的规范和标准。
焊接实例演示
演示常见焊接实例的操作。
焊接实践操作演练
进行实际的焊接操作练习。
总结与展望
1 本课程的学习价值
总结本课程对学员的学习价值和意义。
3 学习心得和交流分享
鼓励学员分享学习心得和交流经验。
2 焊接技术的发展趋势
展望焊接技术的未来发展趋势。
4 后续学习相关领域的建议及指导
焊设备
介绍常用的焊接设备。
焊接安全
强调焊接过程中的安 全注意事项。
手工焊接技巧与注意事项
1
焊接前准备工作
讲解焊接前的准备工作和注意事项。
焊接技巧讲解
2
探讨手工焊接的技巧和窍门。
3
焊接问题分析及解决
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
pcb板焊接技巧
pcb板焊接技巧PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中广泛应用的重要组成部分之一。
在PCB的制作过程中，焊接是关键步骤之一，对于保证电路的稳定性和可靠性至关重要。
本文将介绍一些关于PCB板焊接的技巧，帮助读者提高焊接质量和效率。
一、准备工作在进行PCB板的焊接之前，先要做好准备工作，确保焊接过程顺利进行。
首先，选用适合的焊锡丝和焊锡膏，根据电路板的要求选择合适的焊锡直径和锡量。
其次，准备好必要的焊接工具，如烙铁、焊锡笔等。
确保工具干净，尖端锐利，以便进行精确的焊接操作。
二、焊接技巧1. 温度控制焊接时的温度控制非常重要。
过高的温度可能导致焊锡迅速氧化，影响焊接质量，甚至烧毁电路板。
而过低的温度则会导致焊锡无法充分熔化，影响焊点的牢固性。
因此，在焊接过程中，要控制好烙铁的温度，确保烙铁的温度在合适的范围内。
2. 焊锡膏的使用使用适量的焊锡膏有助于提高焊接的质量。
焊锡膏可以增加焊锡的润湿性，使焊锡更容易均匀地覆盖焊点。
在使用焊锡膏时，注意不要使用过多，以免过多的焊锡膏残留在焊点附近，影响电路的正常工作。
3. 焊点的处理焊点的处理也是保证焊接质量的重要环节。
在焊接之前，要确保焊点的表面干净、无污染。
可以使用酒精擦拭焊点表面，去除表面的油污和杂质。
同时，焊点的大小也需要适度，过大的焊点可能会引起短路或不良接触，过小的焊点则可能会导致焊接不牢固。
4. 焊接技巧在焊接过程中，要掌握一些技巧，以提高焊接的效率和质量。
首先，要熟练掌握烙铁的使用方法，学会正确拿捏烙铁，保持烙铁与焊点的接触时间适中。
其次，可以使用辅助工具，如焊锡架、镊子等，来帮助焊接操作，提高精度和稳定性。
三、常见问题及解决办法1. 焊接不牢固：可能是焊锡膏使用过少、温度过低或焊点处理不当所导致。
可以尝试增加焊锡膏的使用量，提高烙铁的温度，或重新处理焊点表面。
2. 短路或断路：可能是焊点大小不合适、焊锡残留过多或焊接位置不准确所导致。
PCB焊接技术
PCB焊接技术第一篇：PCB焊接技术用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。
下面介绍一些元器件的焊接要点。
1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。
不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4.在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
5.烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
6.烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
7.半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短8.对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
焊接技术这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。
焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。
市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。
1、握持电烙铁的方法通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种。
（1）、握笔法。
适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。
它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊接面积较小的焊盘。
（2）、握拳法。
适用于功率较大的烙铁，我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁（这里不介绍）。
2、在印刷电路板上焊接引线的几种方法。
印刷电路板分单面和双面2种。
在它上面的通孔，一般是非金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠，现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。
将引线焊接在普通单面板上的方法：（1）、直通剪头。
引线直接穿过通孔，焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝固后，把多余部分的引线剪去。
（具体的方法见板书）（2）、直接埋头。
穿过通孔的引线只露出适当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。
这种焊点近似半球形，虽然美观，但要特别注意防止虚焊。
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺随着电子技术的不断发展，越来越多的电子产品涌入我们的生活。
而电路板(PCB)作为电子产品的核心部件，其质量直接影响着产品的性能和可靠性。
而焊接作为电路板制作过程中最关键的步骤之一，焊接工艺的好坏也会直接影响电路板的质量。
因此，本文将对PCB焊接工艺进行简要介绍。
一、焊接方式PCB的焊接方式主要分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接是一种较为传统的方式，需要工人手持焊枪或电铁进行焊接。
这种方式操作简单，但是焊接时间长、生产效率低、焊点质量难以保证。
而波峰焊接则具有焊点质量好、生产效率高、一次性多孔焊的特点。
同时，波峰焊接可以根据需要进行设定，从而适应不同的电路板需求。
二、焊接材料电路板焊接材料通常分为焊锡和焊膏两种。
焊锡是一种常规的焊接材料，其熔点低、流动性好，可以在电路板的焊点上形成一层不易被氧化的保护膜，从而提高焊点质量。
而焊膏则是一种比较新型的焊接材料，其有机高分子材料可以起到增强粘性、清洁焊点、保持铁锡合金不被氧化等作用，从而提高焊接质量。
不过，由于焊膏成本较高，其使用也相对较少。
三、焊接参数波峰焊接时，需要设置一些焊接参数。
其中，主要涉及到升温率、焊接温度、焊接速度和焊接角度等。
如果升温率过快，会导致焊点过度氧化，从而影响焊接质量。
而焊接温度过低，焊点可能存在裂口和肉眼不易检测的缺陷。
焊接速度过快，则无法充分融化焊锡，同样会影响焊接质量。
最后，焊接角度也是重要的环节之一，很大程度上影响着焊点的形态和质量。
四、特殊工艺除了普通的手工焊接和波峰焊接，还存在一些特殊的焊接工艺。
比如，表面贴装(SMT)中的回流焊接、手工贴装中使用的烙铁焊接、无铅焊接等。
这些特殊的焊接工艺在特定的领域有着广泛的应用，其中的关键点和技巧需要有一定的专业知识和经验。
五、小结总的来说，PCB焊接作为电路板制作的重要环节，其质量对电子产品的性能和可靠性有着直接的影响。
在焊接工艺中，我们需要注意焊接方式、焊接材料、焊接参数和特殊工艺等方面，从而保证电路板焊接质量，提高电子产品的性能和可靠性。
电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝（同步）
取回锡丝 取回烙铁头（同步）
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
加热焊接（五步法）
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，造成短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
ZCET
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力，增长焊锡流动性，有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面旳氧化膜，但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香，助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期变化结晶条件，造成晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部构造疏松，轻易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。所以，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定，或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点合适旳焊料，这需要在实际操作体会。
pcb板的焊接技巧
pcb板的焊接技巧哎呀，说起焊接PCB板，这可真是个技术活儿，得有点耐心和细心才行。
我还记得我第一次焊接的时候，手忙脚乱的，差点没把电路板给烧了。
不过，经过几次实践，我也算是摸出了点门道，今天就来跟你聊聊这焊接的小技巧。
首先，咱们得准备好工具。
一把好的电烙铁是必须的，我用的是30W的那种，功率不大不小，刚好够用。
还有焊锡丝，我推荐用0.8mm的，太粗了不好控制，太细了又不够结实。
助焊剂也是必不可少的，它能帮你更好地焊接。
接下来，咱们得说说焊接的步骤。
首先，你得把PCB板和电子元件准备好，然后，用镊子夹住电子元件，对准PCB板上的焊盘。
这时候，电烙铁就该上场了。
把电烙铁头放在焊盘上，让焊锡丝轻轻触碰烙铁头，这样焊锡就会融化，形成一个小球。
这个小球就是焊接的关键，你得控制好它，让它刚好能覆盖住焊盘和电子元件的引脚。
这里有个小技巧，就是“三秒法则”。
你把焊锡丝放在烙铁头上，等个三秒钟，让焊锡充分融化，然后迅速移开。
这样焊点就会光滑、饱满，不会有多余的焊锡溢出。
焊接的时候，还得注意不要让焊锡沾到不该沾的地方。
有时候，焊锡会不小心滴到旁边的焊盘上，这样就会短路。
所以，你得眼疾手快，一旦发现有多余的焊锡，就得立刻用吸锡器吸掉。
最后，焊接完了，你得检查一下。
看看所有的焊点是否都焊接好了，有没有虚焊或者短路的情况。
这个步骤很重要，有时候焊接的时候没注意，后面电路就出问题了。
总之，焊接PCB板是个需要耐心和细心的活儿。
你得慢慢来，不要急。
多练习几次，自然就能找到感觉。
希望我的这些小技巧能帮到你，让你在焊接的路上越走越顺。
别忘了，安全第一，别烫着手哦！。
pcb上焊接元器件的方法
pcb上焊接元器件的方法pcb上焊接元器件是电子产品制造中的一个重要环节，它直接关系到电路的连接质量和产品的性能稳定性。
下面将介绍几种常见的pcb焊接方法。
一、手工焊接法手工焊接法是最常见也是最基础的一种焊接方法。
它需要使用焊锡丝和焊接工具，将焊锡丝熔化后涂抹在需要焊接的引脚和焊盘上，然后用焊接工具将引脚和焊盘进行加热，使其熔化后形成焊点。
手工焊接法的优点是操作简单，适用于小批量生产和维修。
但是由于操作者的技术和经验不同，焊接质量可能存在差异。
二、波峰焊接法波峰焊接法是一种适用于大批量生产的焊接方法。
它使用波峰焊接机，将焊盘带过预热的焊锡波峰，通过瞬间加热使焊盘上的焊锡熔化，形成焊点。
波峰焊接法的优点是焊接速度快、效率高，适用于焊接大量相同元器件的情况。
但是由于焊接过程是自动化的，需要提前设置焊接参数，因此对于不同类型的元器件需要调整焊接参数，以确保焊接质量。
三、热风烙铁焊接法热风烙铁焊接法是一种适用于小型电子产品焊接的方法。
它使用热风枪和烙铁头两个部分组成，热风枪提供热风，烙铁头提供焊锡。
焊接时，先用热风枪加热焊盘和引脚，使其达到熔点，然后用烙铁头将焊锡涂抹在焊盘和引脚上，形成焊点。
热风烙铁焊接法的优点是焊接过程可控性强，可以根据不同元器件的需要调整加热温度和时间，以确保焊接质量。
四、回流焊接法回流焊接法是一种适用于表面贴装元器件的焊接方法。
它使用回流焊接炉，将整个pcb板放入炉内，通过加热使焊膏熔化，然后冷却固化形成焊点。
回流焊接法的优点是焊接速度快、效率高，可以同时焊接多个焊点，适用于大批量生产。
但是由于焊接温度较高，需要注意控制加热时间和温度，以避免焊接过热或焊点不完整。
五、无铅焊接法无铅焊接法是一种环保型的焊接方法，它使用无铅焊锡代替传统的含铅焊锡。
无铅焊接法的优点是环保无污染，符合环保要求。
但是由于无铅焊锡的熔点较高，焊接参数需要进行调整，以确保焊接质量。
总结起来，不同的pcb焊接方法适用于不同的生产情况和要求。
PCB的新型焊接技术新选择
PCＢ的新型焊接技术-选择性焊接1 引言插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。
然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。
常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
手工焊同样可以实现插装件的焊接,但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差,不适于自动化的生产。
在上述背景下,选择性焊接应运而生。
2 选择性焊接的概念可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概念。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。
在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动ＰCＢ沿各个方向运动。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB 下部的待焊接部位,而不是整个PCB。
但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接包含有两种类型:喷焊和浸入焊。
喷焊是通过PＣB下固定的单一喷嘴来完成。
利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接。
通过控制PCB的移动速度以及ＰCB与喷嘴间的夹角（通常在10°左右）来优化焊接的质量。
而浸入焊接则是将PCB上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的焊接。
但由于不同ＰCＢ上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的喷嘴盘。
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂，ＰCB预热、浸入焊和喷焊。
某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。
也可以先将PCB 预热,然后再喷涂助焊剂。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
３几种不同插装元件焊接方法的比较有几种不同的工艺均可实现插装型元件的焊接，将其加以详细的比较将有助于工程技术人员根据不同组件的技术要求来选择合适的焊接工艺，同时也可以加深我们对选择性焊接这一新技术的认识。
pcb板波峰焊工艺
pcb板波峰焊工艺PCB板波峰焊工艺是电子制造业中常用的一种焊接技术。
它是将已经安装好元器件的PCB板放入波峰焊机中，在高温下通过液态焊料来实现元器件与PCB板的连接。
这种工艺具有高效、快捷、稳定等优点，因此被广泛应用于电子产业。
1.波峰焊的基本原理波峰焊是一种以熔化的焊料表面张力为驱动力，将焊料涂敷在PCB 板的焊盘上，使焊料与焊盘形成良好的接触，并通过热量传递使焊料熔化，从而实现焊接的过程。
通常，焊接过程中要控制好焊温、焊速、焊料等参数，以达到最佳的焊接效果。
2.波峰焊工艺流程（1）PCB板清洗：在波峰焊之前，需要对PCB板进行清洗处理，以去除表面的污垢、氧化物等杂质，保证焊接的质量。
清洗处理可以采用化学方法或机械方法。
（2）元器件安装：将元器件安装到PCB板上，并进行检查、校准等工作，确保元器件安装正确、电路连接良好。
（3）波峰焊：将准备好的PCB板放入波峰焊机中，设置好焊接参数，启动机器，焊接完成后取出PCB板进行冷却处理。
（4）清理：焊接完成后，需要对PCB板进行清洁处理，去除残留的焊渣、焊剂等杂质，以免影响PCB板的正常使用。
3.波峰焊工艺中需要注意的问题（1）焊接参数的选择：焊接参数的选择直接影响着焊接的质量。
在选择焊接参数时，需要根据PCB板的材质、元器件的类型、焊料的特性等多方面考虑，以达到最佳的焊接效果。
（2）元器件的安装质量：元器件的安装质量对焊接的质量有着重要的影响。
在元器件安装过程中，需要注意元器件的方向、间距、高度等参数，确保元器件安装正确、牢固可靠。
（3）焊接质量的检验：焊接完成后，需要对焊接质量进行检验。
检验的内容包括焊接点的外观、焊接点的电学性能等多方面，以确保焊接质量符合要求。
4.波峰焊工艺的优缺点波峰焊工艺具有高效、快捷、稳定等优点，适用于批量生产。
但同时也存在着焊接点过高、焊料残留等缺点。
在具体应用中需要根据不同的需求进行选择。
波峰焊工艺是电子制造业中常用的一种焊接技术。
第3章--PCB的焊接技术资料
本章要点
能描述常用焊接材料、新型焊接的基本特点 能描述焊点的基本要求与缺陷焊点产生的原因 能领会手工焊接的姿势、步骤、操作要领 会熟练测试与维修电烙铁与接线板 会熟练进行PCB的手工焊接与手工浸焊
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第3章 PCB的焊接技术
3.1 常用焊接材料与工具 焊接材料包括焊料（焊锡）和焊剂（助焊剂与阻焊剂），焊接工具在
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第3章 PCB的焊接技术
2 ．内热式电烙铁 由于烙铁芯装在烙铁头里面，故称为内热式电烙铁。
3．恒温电烙铁 磁控恒温电烙铁的外形示意图如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
4．吸锡电烙铁 吸锡电烙铁主要用于电工和电子设备装修中拆换元器件，是手工拆焊中
最为方便的工具之一。它是在普通直热式烙铁上增加吸锡结构，使其 具有加热、吸锡两种功能。吸锡电烙铁结构如图所示。
性能的稳定。为了保证焊接质量、获得性能稳定可靠的电子产品，了 解和掌握焊接的基本条件和焊接工艺过程是极其重要的。 3.2.1 焊接基本条件 1．焊件必须具有可焊性 2．工作金属表面应洁净 3．使用合适的焊料 4．正确选用焊料 5．要有适当的温度 3.2.2 焊接工艺过程 焊接工艺过程一般可分为焊前准备、焊件装配、加热焊接、焊后清理及 质量检验等多道工序。焊接工艺过程如图所示。
1）电烙铁的电源线最好选用纤维编织花线或橡皮软线，这两种线不易被 烫坏。
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第3章 PCB的焊接技术
2）根据器件的焊接要求选择内热式或外热式或恒温式的电烙铁。 3）根据焊接件的形状、大小以及焊点和元器件密度等要求来选择合适的
烙铁头形状。 4）烙铁头顶端温度应根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比
电路板怎么焊接电路板焊接方法与技巧解析
电路板怎么焊接电路板焊接方法与技巧解析电路板的焊接是电子制造中非常重要的一项工艺，它直接关系到电路板的连接可靠性和工作稳定性。
下面将介绍电路板焊接的方法和一些技巧。
一、常见的电路板焊接方法1.手工焊接：手工焊接是最常用的电路板焊接方法之一、需要使用焊锡丝和焊锡笔等工具，先将焊锡融化涂在焊盘上，然后将焊线或元器件引脚插入焊锡中进行焊接。
2.波峰焊接：波峰焊接是一种批量生产电路板的焊接方法。
将电路板放在波峰焊接机上，通过预先设置的温度和时间参数，将焊锡波浸入焊盘中，实现焊接。
3.炉焊接：炉焊接是一种将整个电路板放入焊接炉中进行焊接的方法。
炉焊接可以实现批量生产，焊接质量也比较稳定，但需要专门的设备和一定的技术。
二、电路板焊接的技巧1.确保焊接区域干净：电路板焊接前，要确保焊接区域干净无尘。
可以使用纯酒精或去污剂清洁焊盘和元器件引脚。
2.控制焊接时间和温度：焊接时要根据焊接材料和元器件的特性，控制焊接时间和温度。
焊接时间过长可能会导致焊点过度熔化，而温度太高会引起焊盘烧毁或元器件损坏。
3.注意焊锡的使用量：焊接时要注意控制焊锡的使用量，过少焊接不牢固，过多可能会引起短路或焊锡溢出。
4.使用辅助工具：焊接时可以使用辅助工具，如焊台、镊子、吸锡器等，方便焊接过程中的操作和维修。
5.添加焊接剂：对于焊点表面氧化或污染严重的情况，可以在焊点上添加适量的焊接剂，有助于提高焊接质量和可靠性。
6.检查焊接质量：焊接完成后，要仔细检查焊点的质量。
焊接应均匀平整，没有焊锡溢出、冷焊和短路等问题。
总结起来，电路板焊接的方法包括手工焊接、波峰焊接和炉焊接。
在焊接过程中需要注意控制焊接时间、温度和焊锡的使用量，保持焊接区域干净，使用辅助工具和添加焊接剂，最后要仔细检查焊接质量。
这些技巧能够提高焊接的可靠性和稳定性，确保电路板的正常工作。
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PCB的新型焊接技术-选择性焊接1 引言插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。
然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。
常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
在上述背景下，选择性焊接应运而生。
2 选择性焊接的概念可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概念。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。
在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。
但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。
喷焊是通过PCB下固定的单一喷嘴来完成。
利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接。
通过控制PCB 的移动速度以及PCB与喷嘴间的夹角(通常在10°左右)来优化焊接的质量。
而浸入焊接则是将PCB上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的焊接。
但由于不同PCB上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的喷嘴盘。
典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸入焊和喷焊。
某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。
也可以先将PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
3 几种不同插装元件焊接方法的比较有几种不同的工艺均可实现插装型元件的焊接，将其加以详细的比较将有助于工程技术人员根据不同组件的技术要求来选择合适的焊接工艺，同时也可以加深我们对选择性焊接这一新技术的认识。
不能不知的PCB焊接技术
不能不知的PCB焊接技术不能不知的PCB焊接技术1、PCB板焊接的技术流程1.1 PCB焊接技术流程介绍PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验1.2 PCB焊接的技术流程按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正2、PCB板焊接的技术要求2.1 元器件加工处理的技术要求2.3.2 焊接可靠，保证导电性能2.3.3 焊点表面要光滑、清洁3、PCB焊接过程的静电防护3.1 静电防护原理3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2 静电防护方法3.2.1 泄露与接地。
对可能产生或已经产生的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。
3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正负离子，可以中和静电源的静电。
4、电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1 元器件分类按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插件先、座，导线，紧固件等归类。
4.2.1 元器件整形的基本要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5MM以上。
要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。
4.2.2 元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
4.3 插件顺序手工插装元器件，应满足技术要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。
4.4 元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。
5、焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况喧杂焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.1 焊料与焊剂5.1.1 焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
通常用的焊料中，喜占62.7%，铅占37.3%。
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PCB的新型焊接技术-选择性焊接i引言插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。
然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。
常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
在上述背景下，选择性焊接应运而生。
2选择性焊接的概念可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概念。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。
在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。
喷焊是通过PCE下固定的单一喷嘴来完成。
利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接。
通过控制PCB 的移动速度以及PCB与喷嘴间的夹角（通常在10°左右）来优化焊接的质量。
而浸入焊接则是将PCB上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的焊接。
但由于不同PCB 上焊点的分布不同，因而对不同的PCB需制作专用的喷嘴盘。
典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸入焊和喷焊。
某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。
也可以先将PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
3几种不同插装元件焊接方法的比较有几种不同的工艺均可实现插装型元件的焊接，将其加以详细的比较将有助于工程技术人员根据不同组件的技术要求来选择合适的焊接工艺，同时也可以加深我们对选择性焊接这一新技术的认识。
手工焊接同样可以用于对插装元件的焊接，但由于其焊接质量难以得到保证，在自动化生产时代已很少使用，这里就不再加以讨论。
插装型元件的焊接方式有三种：① 波峰焊；②喷焊；③浸入焊。
以上三种焊接方法均可实现规模化生产，也可进行小批量生产。
3.1助焊剂的使用在以上三种焊接工艺中助焊剂均起着非常重要的作用。
使用助焊剂可防止加热过程中电路板的氧化，同时可以防止焊接桥连。
为满足以上的各种要求，焊接过程中必须注意以下几点：①须将适量的助焊剂均匀涂覆在待焊接区域；② 合适的预热温度；③焊接温度和接触时间的控制；④ 焊接后的清洗。
3. 1. 1带有专用保护膜的波峰焊波峰焊中使用的助焊剂的种类有很多，每一种都有各自不同的特点。
与PCB之间具有良好的润湿性是选择助焊剂的首要条件。
波峰焊中助焊剂的涂敷是通过压缩空气雾化喷射器来实现的。
液态助焊剂呈圆形或椭圆形分布。
涂敷时，助焊剂并不能完全吸附在PCB上，少量助焊剂会从PCB上直接弹回。
对于Pb/Sn合金焊料，我们选择了一种免清洗助焊剂。
该种助焊剂以酒精作为溶剂，其密度为0. 8g /ml,固含量为1. 5%。
使用该助焊剂时，焊接前要求PCB板上表面的温度为70- C 100。
对于无铅的Sn / A/ Cu焊料，我们选择了一种以水作为溶剂，同时含有VOC的一种助焊剂，其密度为0. 995g/ml,固含量为1.8 %，使用该助焊剂时焊接前要求PCB板上表面的温度在100〜130C这一温度范围。
当使用Pb/Sn焊料时，焊接面上助焊剂的含量要求不低于1,600卩g/ in2(in2=6 . 45cm2)。
对于免清洗助焊剂，所需涂覆的助焊剂的总量为：PCB的面积：100X 160mm2=24 8in2每个PCB上所需液态助焊剂的总质量：助焊剂的固含量X面积X要求的固态助焊剂的数量：100/ 1. 5X24. 8 X0. 0016=2. 645g所需助焊剂的总量=密度X (总质量+30%的损耗)X 2 . 645=0. 8X 1 . 3X 2 . 645=2. 751ml /board 当使用Sn/Ag/Cu作为焊料时，由于所使用的助焊剂在水中具有很高的溶解度，因此所要求的助焊剂的量比前者低40%，此时：每个PCB上所需液态助焊剂的总质量=100/1 .8X 24. 8X0. 001=1. 337g所需助焊剂的总量=密度X(总质量+30%的损耗)X 2 . 645=0. 8X 1 . 3X 2 . 645=2. 751ml /board3. 1. 2选择性焊接在选择性焊接中，仅待焊部位需要助焊剂，因此使用专门的喷嘴来进行助焊剂的涂敷。
喷涂的位置仅限于待焊接部位，而其它部位则完全不需要。
由于目前还没有专门用于选择性焊接的助焊剂，因此这里仍选用和波峰焊相同的助焊剂，选择的标准也完全相同：待焊部位的面积(Pb/Sn PCB)=3 X (8 X 5)+16 X 6+32X 6+50 X 6=708mm2=1 097in2要求的固态助焊剂的数量：100/1. 5X 1. 097X0. 0016=0. 117g所需助焊剂的总量=0. 8 X 1.3 X 0.117=0 . 12lml / board所需助焊剂的总量(以Sn/Ag/Cu作为焊料时)=0 . 079mi/ board3. 2焊接过程为保证焊点的质量，焊接前需保证助焊剂中的溶剂完全挥发，因为焊接时残留或逸出的气体很容易导致焊点处缺陷的产生。
典型的波峰焊设备中，其预热部分由总长度约1,800mm三个区域组成，分别为：Calrod加热器、强制性对流加热器和红外加热灯。
焊料槽中配有两个钎料泵，即采用双波峰焊来实现焊接。
对Pb/Sn焊料，其温度设定为250C。
由于所用的无铅焊料的熔点较高，而在相同的温度下其润湿性要低于Pb/Sn焊料。
因此，为保证焊料充填的质量，需提高焊料的温度及延长接触的时间。
本次试验中，所用无铅焊料SnAg3 8Cu0.5的温度为260C,从而不仅可以保证焊接接头的质量，而且也无须减小传送带的速度，进而避免了由此造成的生产率的下降。
选择性焊接的预热区由两个区域组成，且均通过红外加热来实现对PCB的预热。
通常情况下只采用一个预加热区。
当使用Pb/Sn焊料时，喷焊的焊接时间不超过40秒，因此只使用一个预热区。
而在浸入焊中，焊接所需的时间要短的多，为减少整个工艺流程的工作周期，预热区则被分成了两个部分。
在PCB顶部安装了热电偶，用来测试焊接过程中各工艺段的温度，如在预热区，通过测量的温度值可直观判断设定的温度是否达到完全排除助3. 3生产率除焊接的质量以外，对每一种焊接工艺的生产效率还需加以认真的考察。
在绝大多数的生产线上，焊接这一步骤不会是影响整个工艺生产线生产率的瓶颈。
当PCB中包含84个待焊的通孔接口时，手工焊的平均焊接时间为2.7秒/个。
而对于无铅焊料，由于其熔点的升高，润湿性较差，所需焊接的时间增至3.5 秒/个。
选择性焊接中，助焊剂的喷涂及预热均在同一传送带上完成。
如果把线上的某一工艺段所需的最长时间定义为该生产线的工作周期，那么工作周期有可能是助焊剂的喷涂、预热、当然也可能是焊接部分所消耗的时间。
对于Pb/Sn焊料，焊接所需的时间最长，喷焊为59. 3秒，而浸入焊为27. 4秒。
对无铅焊料的选择性焊接，由于焊接的速度完全相同(25mn/s)，喷焊所需的焊接时间仍为59. 3秒。
而对浸入焊而言，由于预热区的延长，此时的工作周期变为36秒(预热的30秒加上传输所需的6秒)。
波峰焊中焊接过程中的传输速度为20mn/s(120cm/min)。
如果每个PCB之间相距160mm工作周期则为16. 5秒。
3. 4成本比较焊接工艺的成本包含有以下几个方面：消耗品（包括助焊剂、氮气、焊料等，详见表4），劳动力，设备投资以及厂房。
可用不同的方法以及采用专门的模型对各种不同工艺的成本加以比较。
3. 4. 1劳动力成本计算劳动力成本时应当将操作时间、调试时间和维护保养的时间统统包含在内。
对于使用专用保护膜的波峰焊，PCB板的装卸以及夹具的清洗时间也应当计算在内。
3. 4. 2投资成本选择性焊接设备包括设备本身的花费、喷嘴盘、喷嘴以及各种零部件的费用。
波峰焊中也必须将夹具的成本计算在内。
每个夹具的使用寿命约为20,000 次。
专用保护膜的价格从200到1,0005不等。
装卸保护膜的平均时间约为20秒。
3. 4. 3厂房对选择性焊接和典型的波峰焊所需的厂房面积分别为5m3和4m3手工焊需2m3的空间。
由于劳动力，常用消耗品以及厂房的价格在各地并不统一，因而很难对不同焊接工艺的盈亏平衡点作出精确的计算。
但总体上说，与波峰焊相比，选择性焊接在劳动力成本、能源消耗等方面占有较大的成本优势。
与手工焊相比，选择性焊接的最大优势在于焊接质量的极大提高。
4结论选择性焊接完全可以替代带有专用保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。
尽管波峰焊具有较高的生产率，但选择性焊接具有更强的灵活性，而且也不需要使用价格昂贵的夹具。
同时，在波峰焊中，焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。
对于已焊有表面安装元件的PCB 的焊接，除了需要在已焊元件的表面贴覆专用的保护膜外，为保证焊点的质量，对钎料波的高度和压力提出了更为严格的要求。
通常钎料波的高度要求达12mm此时液态焊料的紊流增大，更容易发生氧化并产生毛刺，必须用氮气加以保护。
手工焊接的劳动力成本较高，同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。
选择性焊接则极大地提高了焊接的质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。
目前，在线的绝大多数产品平均约有20到400 个待焊接点。
选择性焊接由于具有很强的灵活性，同时整个工艺过程可以采用程序控制，从而为PCB的设计者提供了新的选择，并将逐渐成为最佳的焊接方法。