手机组装工艺主流程 ppt课件
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《手机组装工艺流程》PPT模板课件
九八七六五四三 二 一
DOME FPC
MMI
装 箱
外 观 检 查
组 装 螺 丝 帽 和
测 试
锁 后 盖 螺 丝
合 后 盖
焊 接 侧 键
粘 贴 主 板
焊 接 麦 克 风
组 装 工 艺
螺
流
丝 塞
程
(一)焊接麦克风
▪ 将主板背面的一方 向下放在治具上.
▪ 先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
▪ 用手按侧键FPC上的圆顶按键,
▪ 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上.
▪ 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处.
▪ 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
(七)粘贴大LENS装饰件
▪ 取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。
▪ 揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于B壳对应区域内。
(八)锁上盖螺丝
▪ 将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。
▪ 取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
▪ 取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。
▪ 取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。
▪ 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示
▪ 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
手机生产装配工艺流程.pptx
A678装配图
翻盖部分
信号灯装饰件胶纸
翻盖装饰件
热压螺母
FPC
马达
转轴 双面胶纸
螺钉
右螺钉盖
信号灯装饰件
左螺钉盖
大镜片 镜片保护膜
翻盖面壳
防震垫
翻盖缓冲垫
LCM LCD缓冲垫 翻盖底壳 听筒装饰件背胶 听筒装饰件
主底部分
屏蔽罩
天线弹片 天线螺母
天线主体 后螺钉盖
机身面壳
转轴装饰件
按键 热压螺母
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.620.9.612:04:0612:04:06September 6, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
。2020年9月6日星期日下午12时4分6秒12:04:0620.9.6
• •
T H E E N D 15、会当凌绝顶，一览众山小。2020年9月下午12时4分20.9.612:04September 6, 2020
16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020年9月6日星期日12时4分6秒12:04:066 September 2020
翻盖部分
信号灯装饰件胶纸
翻盖装饰件
热压螺母
FPC
马达
转轴 双面胶纸
螺钉
右螺钉盖
信号灯装饰件
左螺钉盖
大镜片 镜片保护膜
翻盖面壳
防震垫
翻盖缓冲垫
LCM LCD缓冲垫 翻盖底壳 听筒装饰件背胶 听筒装饰件
主底部分
屏蔽罩
天线弹片 天线螺母
天线主体 后螺钉盖
机身面壳
转轴装饰件
按键 热压螺母
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.620.9.612:04:0612:04:06September 6, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
。2020年9月6日星期日下午12时4分6秒12:04:0620.9.6
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T H E E N D 15、会当凌绝顶，一览众山小。2020年9月下午12时4分20.9.612:04September 6, 2020
16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020年9月6日星期日12时4分6秒12:04:066 September 2020
手机设计与制造全过程详述PPT(35张)
3.如果发现外观不良，使用照相机把不良点拍成照片；
检验标准：
1.验证EUT功能是否正常，外观是否有破损；
6、单机冲击安规测试(无需测试)
测试样品：
2台
测试条件：
1.冲击测试机冲击波形为半正弦波；
2.加速度为500G；
3.冲击时间为1ms；
4.测试面为±X，±Y，±Z六个轴面，且每个轴面冲击1次；
9、镜片抗冲击测试
测试样品：
2台
测试条件：
1.冲击试验机；
2.Φ12mm的不锈钢球；
测试要求：
1.用冲击试验机, 将Φ12mm的不锈钢球，从0.3m 的高 度自由跌落在镜片表面上(将镜片固定在前壳上)，1个 镜片共冲击10次；
检验标准：
1.允许镜片上出现有凹坑, 但不允许镜片上有裂纹出现；
1塑胶件(喷涂件和电镀件)测试
1.1 RCA磨损测试
测试样品：
2台
测试条件：
1.RCA测试机(175克负载)；
2.总测试周期塑胶喷涂件为350圈，塑胶电镀件为300圈；
测试要求：
1.每50圈后进行检验，并记录检验结果；
2.如果发现不良,使用照相机把不良点拍成照片；
检验标准：
Sourcing资源开发部
QA(Quality Assurance)质 量监督
QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促 开发过程是否符合预定的流程，保证项目的可 生产性，有很多新设计的手机，就因为碰上了 不可生产的某种因素而放弃了。
生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单， 一旦生产就是成千上万部，要保证每一部产品 的优质绝非一件简单容易的事。生产一部手机 的样品和生产10万部手机完全是两码子事。
手机组装工艺主流程图参考PPT
11. 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；
12. 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；
13. 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
14. 压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；
装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-02
天线引脚
天线支架组件
焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-03
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊；
证好
2 短路/连锡；
焊的
作业步骤：
3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
接手 品艺
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
焊锡 丝
烙铁头
6 带静电环；
7 拿取主板时，不可抓捏金手
松
指位置；
香
8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
基 板
焊接工段引线焊接工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 003
定义及说明：
1.
最新手机制造QC工艺流程图PPT课件
停线通知 停线
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
无效
改正措施执行
有效
记录、归档
依据情况确定停线
出货品质保证
制造送检
OQC 确认数量及机型
检验
不良
合格
完成报告，盖章
重新检验
填写返工单
生产确认、技术分析
制造
生产返工
作文的开头与结尾
元代文人乔梦符有“凤头豹尾”之说，这是一 种比喻的说法，意思是说文章的开头要想凤凰的头 那样秀气、漂亮，引人入胜；文章的结尾要像豹子 的尾巴一样刚劲有力，简洁明快。
11
炉前AOI
贴处元件状态确 元件漏、错、歪
定
斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
抽检 SMT 换料记录表
退料、特采 或挑选使用
SMT 机器程式
本工序返工
全检 全检
SMT QC
机器程式、生 产报表
AOI检查不良 记录表
本工序返工
用镊子扶正 及信息反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
长 的 时 间 隧 道，袅
手机制造QC工艺流程图
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件 设备／工具
计量器
手机装配焊接工艺规范分析课件
焊接质量检测方法
采用X射线检测和人工目检相结合的方式，确保焊 接质量达标。
案例二
问题一
虚焊。解决方案：优化焊接工艺参数，提高焊接温度和时间，确 保焊点充分润湿。焊接温度，使焊料充分熔化。
问题三
焊点连桥。解决方案：调整元器件布局和焊接顺序，避免焊点相互 接触。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，充分利用设备资源，提高设备利用率， 降低设备折旧成本。
提高焊接质量
加强焊接前的质量控制 对焊接材料进行严格的质量检测和控制，确保来料质量符 合要求，从源头上保证焊接质量。
提高操作人员技能水平 对操作人员进行定期培训和考核，确保其熟练掌握焊接工 艺和操作规范，提高操作技能水平。
焊接操作
根据元器件的类型和焊接要求 选择合适的焊接方法和参数进 行操作，确保焊接质量和效率。
焊接后处理
对焊接完成的元器件进行检查、 测试、清洁等处理，以确保焊
接质量和稳定性。
手机装配焊接的注意事项
控制焊接温度和时间
避免过高或过低的焊接温度和时间对元器件造成损害或影响焊接 质量。
保持工作区清洁
避免灰尘、杂物等进入焊接区域，影响焊接质量和稳定性。
焊接质量的问题及处理
1 2 3
焊缝质量问题 如裂纹、夹渣、气孔等，需进行返修或重新焊接。
焊接变形问题 采取预热、后热等措施减小变形，或进行矫正处 理。
焊接接头性能不达标 分析原因，调整焊接工艺参数，重新进行焊接。
04
CATALOGUE
焊接工艺规范与标准
国家相关法规及标准
《电子产品质量法》
01
规定了电子产品（包括手机）的质量要求和相关的焊接工艺标准。
手机装配焊接工艺规范分 析课件
采用X射线检测和人工目检相结合的方式，确保焊 接质量达标。
案例二
问题一
虚焊。解决方案：优化焊接工艺参数，提高焊接温度和时间，确 保焊点充分润湿。焊接温度，使焊料充分熔化。
问题三
焊点连桥。解决方案：调整元器件布局和焊接顺序，避免焊点相互 接触。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，充分利用设备资源，提高设备利用率， 降低设备折旧成本。
提高焊接质量
加强焊接前的质量控制 对焊接材料进行严格的质量检测和控制，确保来料质量符 合要求，从源头上保证焊接质量。
提高操作人员技能水平 对操作人员进行定期培训和考核，确保其熟练掌握焊接工 艺和操作规范，提高操作技能水平。
焊接操作
根据元器件的类型和焊接要求 选择合适的焊接方法和参数进 行操作，确保焊接质量和效率。
焊接后处理
对焊接完成的元器件进行检查、 测试、清洁等处理，以确保焊
接质量和稳定性。
手机装配焊接的注意事项
控制焊接温度和时间
避免过高或过低的焊接温度和时间对元器件造成损害或影响焊接 质量。
保持工作区清洁
避免灰尘、杂物等进入焊接区域，影响焊接质量和稳定性。
焊接质量的问题及处理
1 2 3
焊缝质量问题 如裂纹、夹渣、气孔等，需进行返修或重新焊接。
焊接变形问题 采取预热、后热等措施减小变形，或进行矫正处 理。
焊接接头性能不达标 分析原因，调整焊接工艺参数，重新进行焊接。
04
CATALOGUE
焊接工艺规范与标准
国家相关法规及标准
《电子产品质量法》
01
规定了电子产品（包括手机）的质量要求和相关的焊接工艺标准。
手机装配焊接工艺规范分 析课件
手机装配工艺规范培训课件
▪ 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。
▪ 6. LCD排线（FPC排线） ：
▪ 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。
焊接时间： 每脚≤1.5秒
▪ 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。
▪ 2. 麦克风（MIC）：
▪ 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。
▪ 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm
▪ 焊接温度： 270±5℃ 焊接时间： 每极≤1.5秒
▪ 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。
▪ 12. 焊接时要注意，不要用电烙铁接触到导线的塑胶绝缘层，及元器件的 表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。
▪ 13.在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有松缓和抖动，因为这时焊料尚 未完全凝固，焊缝很容易开裂或拉尖。拉尖容易造成末端放电，影响机器 性能，而有时开裂的缝隙很小，不易察觉，这是不允许的
焊料与焊件交界面接触 过大，不平滑
焊锡未流满焊盘
强度低，不通 或时通时断
强度不足
① 焊件清理不干净 ②助焊剂不足或质量差 ③焊件未充分加热
①焊料流动性好 ②助焊剂不足或质量差 ③加热不足
导线或无器件引线可移 导通不良或不 ① 焊锡未凝固前引线移动造成空隙
动
导通
② 引线未处理好(浸润差或不浸润)
出现尖端
果使用钝的剪钳，会因为没有将引线完全切断就移动剪钳，使焊接部位受 到拉力，而同样造成电路剥离。 ▪ 6. 避免切断后的引线，或碎线头混入产品中，在碎线头可能会飞进的地方 不要存放产品，或放置隔离罩。 ▪ 7. 焊接前必须测量烙铁温度，烙铁温度低，将会发生虚焊，烙铁温度高， 将使焊锡丝性能劣化，焊锡强度变脆变弱，产生裂纹，造成产品不良。 ▪ 8. 正确地拿线路板: 用手拿线路板的两端，不要碰到板上的元件。 ▪ 9. 烙铁头的管理： ▪ 1.）清除烙铁头上的锡屑，不得大力撞击，这样内部陶瓷加热器会损环。 ▪ 2.）在烙铁头被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊锡。 ▪ 3.）烙铁头的不良状况主要有变形、凹坑、破损等。 ▪
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1 折接地脚时，不可将锅仔揭 开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有 边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
本工位的主要原因：锅仔片 下脏污、有水气、偏位；
接地边
锅仔片
图四
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
人：上岗证/考核/QC 考核
机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书
环：ESD/5S 标准：样品/认证书/ 来料检验标准
人：上岗证/考核 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法
环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准
人：上岗证/考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
品 控 工 段
返工
外观全检
耦合测试
检 测
工
贴镜片
段
功能测试
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
外观/条码对应 配合测试
人：上岗证/考核/条 码与数据考核 机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准
贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；
6.
按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位；
7.
控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，
使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净；
中箱条码对应
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
漏件检查
人：上岗证/考核/数 据管理培训
机：NA 料：NA 法：作业指导书
环：5S/对应 标准：数据管理/彩 盒外观标准
人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书
法：作业指导书
环：ESD/5S 标准：耦合测试参数
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
OQC 检验
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准
手机组装工艺主流程
主板升级 主板贴Dome 片
焊Mic/听筒/扬声器/
装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏
焊接工段
主板贴泡棉/绝缘片
维修 维修自检/测试
不良品流向
底壳外观检查/前加工 前壳外观检查/前加工
装配工段
装底壳 加电测试/半成品测试
装前壳 锁螺丝钉
转包装
合格
批合格判定 FQC检查/抽检
不合格
4 接地脚翘起；
5 锅仔片密闭不良；
图二
ห้องสมุดไป่ตู้
6 现场5S 和作业台洁净；
图六
作业步骤：
1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；
手机按键金手指
按键无功能、按键手感差在
注意事项：
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
人：上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机：电池/点检/金机/ 校准
8.
按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染
进而引起功能不良；
9.
折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片
边缘少些；
10. 定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳；
3.
按键手感---用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次
按压、需用力过大等；
4.
按键无功能---按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分
是结构问题；
5.
按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能；
2.
锅仔---属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片；
本工位的主要原因：锅仔片 下脏污、有水气、偏位；
接地边
锅仔片
图四
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
人：上岗证/考核/QC 考核
机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书
环：ESD/5S 标准：样品/认证书/ 来料检验标准
人：上岗证/考核 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊 接作业手法
环：ESD/5S 标准：焊接外观检验 标准
人：上岗证/考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准
品 控 工 段
返工
外观全检
耦合测试
检 测
工
贴镜片
段
功能测试
产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
外观/条码对应 配合测试
人：上岗证/考核/条 码与数据考核 机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准
贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；
6.
按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位；
7.
控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，
使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净；
中箱条码对应
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多 件/不错不漏
漏件检查
人：上岗证/考核/数 据管理培训
机：NA 料：NA 法：作业指导书
环：5S/对应 标准：数据管理/彩 盒外观标准
人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书
法：作业指导书
环：ESD/5S 标准：耦合测试参数
人：上岗证/考核/QC 考核/OQC考核/认真 度/责任心 法：检验作业指导书 /包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标 准
OQC 检验
人：上岗证/考核/认 真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条 码外观标准
手机组装工艺主流程
主板升级 主板贴Dome 片
焊Mic/听筒/扬声器/
装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏
焊接工段
主板贴泡棉/绝缘片
维修 维修自检/测试
不良品流向
底壳外观检查/前加工 前壳外观检查/前加工
装配工段
装底壳 加电测试/半成品测试
装前壳 锁螺丝钉
转包装
合格
批合格判定 FQC检查/抽检
不合格
4 接地脚翘起；
5 锅仔片密闭不良；
图二
ห้องสมุดไป่ตู้
6 现场5S 和作业台洁净；
图六
作业步骤：
1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；
手机按键金手指
按键无功能、按键手感差在
注意事项：
人：上岗证/考核/机 型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池 /耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业 流程
人：上岗证/考核/QC 考核 机：电池 法：作业指导书/检 验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准 /外观检验标准
人：上岗证/考核/测 试机操作考核/英文 机：电池/点检/金机/ 校准
8.
按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染
进而引起功能不良；
9.
折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片
边缘少些；
10. 定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳；
3.
按键手感---用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次
按压、需用力过大等；
4.
按键无功能---按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分
是结构问题；
5.
按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能；
2.
锅仔---属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片；