PCB阻焊桥详解
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺 -回复
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺-回复什么是PCB阻焊塞孔和树脂塞孔工艺？在电子行业中，PCB板是一项重要的元件，用于连接和支持电子元件，并提供电气和机械支持。
为了确保电子器件的可靠性和性能，PCB制造工艺需要高精度的加工和可靠的连接。
因此，pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺应用于PCB板的制造过程中，以提高产品的可靠性和耐用性。
PCB阻焊塞孔和树脂塞孔工艺是在PCB板的焊盘孔和线路孔上应用涂覆层和填充树脂以增强焊接连接和保护孔壁的工艺。
它们在PCB板的制造中起到了重要的作用，并成为提高PCB板整体质量的关键步骤。
首先，让我们看看PCB阻焊塞孔工艺。
阻焊是在PCB板表面涂覆一层具有阻焊作用的材料，通常是一种热固性树脂。
阻焊覆盖了PCB表面的焊盘孔，防止烙铁焊接时的过多焊锡。
它不仅可以减少连铜产生的短路问题，还可以保护PCB板的焊盘免受环境腐蚀和物理损伤。
PCB阻焊塞孔工艺一般分为以下几个步骤：1. 准备工作：首先，需要准备PCB板和涂覆材料。
PCB板需要进行表面处理，以去除任何污垢、油脂和化学物质。
涂覆材料通常是一种阻焊涂料，可以通过喷涂、滚涂或印刷的方式涂覆在PCB板的表面上。
2. 涂覆阻焊：将涂覆材料均匀地涂布在PCB板的表面上。
这可以通过树脂薄膜覆盖，或使用专门的喷涂设备进行实现。
必须确保涂覆厚度均匀，以避免在焊接过程中出现问题。
3. 烘烤：涂覆材料需要烘烤以使其固化。
这将通过将PCB板放入特殊的烘烤设备中，在适当的温度和时间下进行。
固化后的阻焊层将形成保护涂层，确保焊接过程中的可靠性和稳定性。
接下来，让我们了解一下PCB的树脂塞孔工艺。
树脂塞孔是在PCB板的孔洞中填充树脂材料，以增强孔壁的强度和稳定性。
这种工艺可以防止孔壁因热膨胀和机械应力而断裂，同时增加PCB板的机械强度和可靠性。
PCB树脂塞孔工艺一般分为以下几个步骤：1. 准备工作：与阻焊塞孔工艺类似，准备工作是非常关键的，必须确保PCB板的孔洞光滑和清洁，以便树脂能够均匀填充。
阻焊工艺简介
三滚筒研磨机工作原理
滚筒外观
+ 3rd Roll 固定軸
滚筒压力
产品抵抗反作用力
滚筒间隙与原料大小
Hang back
0,5
0,1 1 0,05
10
Inks, Paste
三滚筒研磨机出料状况与滚筒压力判定
滚筒压力不足
滚筒压力合适
滚筒压力偏高
三滚筒研磨机出料状况与刀片问题判定
刀片左右位置不平 衡，出料不均匀
刀片上存在异物或 陶瓷破裂
刀片寿命已到期， 部分区域刮不到料
第二部分 —— 工艺简介
1、防焊工序流程图
洗绿油
前处理磨板 印绿油（塞孔、面油印刷）
丝印网版制作 调油
预烤
曝光菲林制作
对位/曝光
显影
不合格板
塞孔板
QC检板
合格板
分段烤
文字印刷 预烤
后工序 后固化
字符
非塞孔板
2、油墨的组成及反应原理介绍
2.1油墨成分介绍：常用的油墨均为双组份油墨,即主剂与硬化剂分不同罐体包装,每种 类型油墨采用固定的配比方式进行油墨混合,具体数字根据各厂家配方不等，混合的油 墨成分如下:
3、阻焊油墨制作流程简介
3.1阻焊油墨类型：广泛采用的是液态感光绿油，小部分为热固化油墨（非感光型）制作
绿油塞孔，常见的两种工艺方式,即：
A、丝印绿油 B、涂布绿油
3.2阻焊油墨制作流程
3.2.1制作流程图
开机点检 设备保养 物料批号确认 上料研磨
（三滚筒研磨机）
温度测量
检测油墨细度 OK
调整油墨粘度
4.3预烤---隧道炉烤板 低温预烘前板子先放置30-120分钟，使油墨层中的空气逸出 低温炉上的温度及时间设置匹配很重要，温度70-80℃，时间40-60MINS，当温度过高， 设置时间长，则绿油在冲板时不易从板面冲掉，从而影响焊锡性能；相反当温度过低，设 置时间短时，湿绿油尚未烘干，在曝光时会出现底片压痕,显影时油墨易受显影液的浸蚀, 引致脱落 低温预锔炉的烘板效果不够，有一个简单的检验方法： 将出低温炉的板，待板面凉下来后，用大拇指轻按一下绿油面，再碎布轻轻擦拭，如果 拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况下应无拇指印。 4.4对位/曝光-------PIN钉对位、手动曝光机、自动曝光机 PIN钉对位（干膜、阻焊） 使用PIN钉对位的优点：1、精确度高； 2、操作简单，效率高； 3、无技能性要求。 在板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选用的PIN钉规格而定，每组孔设计 好防呆功能；在菲林上相应的孔位置设计好标靶；根据标靶冲好工具孔，孔的大小视觉选 用的PIN钉而定；在冲好孔的菲林上安装PIN钉，在曝光机上直接对位，（也可在台面上 辅助对好位再上曝光机）
对一些专业技术术语的解析
对一些专业技术术语的解析龚永林本刊主编摘 要 电子电路行业正在制定术语标准，专业术语的首要功能是表征其科学性，违背科学性的用语应予淘汰，已有的标准术语应接受，恰当的约定俗成术语要许用，翻译的术语追求信达雅，举例说明如何正确制定专业技术术语。
关键词 技术术语；科学性；顾名思义；解析中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）06-0057-05Analysis of some technical termsGong YonglinAbstract The electronic circuits industry is working out terminology standards. The primary function of professional terms is to represent their scientific feature. The terms that violate the scientific feature should be eliminated. The existing standard terms should be accepted. The appropriate conventional terms should be allowed to be used. The translated terms should pursue faithfulness, expressiveness and elegance. Examples are given to illustrate how to correctly formulate professional technical terms.Key words Technical Terms; Scientific; As The Name Suggests; Analysis技术术语是科学技术发展的产物，新技术新概念不断涌现就会有新术语不断产生。
pcb阻焊工艺
pcb阻焊工艺PCB阻焊工艺是电子制造中的一项重要工艺，用于保护PCB板上的电路元件和导线。
阻焊层可以防止电路元件与导线之间短路或者发生电气故障，同时还能提高PCB板的抗污染能力和耐腐蚀性。
阻焊层的主要作用是在PCB板上形成一层保护膜，用来隔离电路元件和导线，防止它们之间发生短路或者产生电气故障。
阻焊层的材料通常采用环氧树脂，具有良好的绝缘性能和耐高温性能。
这种环氧树脂材料在高温下可以熔化并与PCB板表面形成均匀的薄膜，从而达到保护电路元件和导线的目的。
PCB阻焊工艺的主要步骤如下：1. 准备工作：在进行阻焊之前，需要对PCB板进行清洁和表面处理。
清洁可以去除表面的污垢和氧化物，表面处理可以增加阻焊层与PCB板之间的附着力。
常用的表面处理方法有化学镀铜、喷洒光固化树脂等。
2. 阻焊涂覆：将预先准备好的阻焊涂料均匀地涂覆在PCB板的表面。
阻焊涂料可以通过喷涂、印刷等方式进行涂覆。
涂覆后，需要经过一定的干燥时间，使阻焊涂料固化和附着在PCB板上。
3. 丝印标识：在阻焊层的表面可以进行丝印标识，用来标记电路元件的位置和数值。
丝印标识可以通过丝网印刷的方式进行，通常使用白色油墨进行印刷。
4. 固化：将涂覆好的阻焊层进行固化处理，常用的固化方式有热固化和光固化。
热固化需要将PCB板放入温度较高的烤箱中进行加热，使阻焊涂料完全固化。
光固化则需要使用紫外线照射设备，使阻焊涂料在紫外线的作用下迅速固化。
5. 检测与修复：在阻焊工艺完成后，需要对PCB板进行检测，以确保阻焊层的质量符合要求。
常用的检测方法有目测和放大镜检查，主要检查阻焊层的涂覆均匀性、无气泡和无缺陷。
如果发现问题，需要及时进行修复，通常使用热风枪或者烤箱进行修复。
PCB阻焊工艺的优点是可以提高PCB板的可靠性和稳定性。
阻焊层可以保护电路元件和导线不受外界环境的影响，减少因湿气、灰尘等导致的电路短路或故障。
同时，阻焊层还可以提高PCB板的抗污染能力和耐腐蚀性，延长PCB板的使用寿命。
pcb线路板阻焊工艺流程
pcb线路板阻焊工艺流程一、工艺准备阶段在进行PCB线路板阻焊之前，需要做好工艺准备工作。
首先，要准备好阻焊材料，包括阻焊胶、溶剂等。
其次，要对PCB线路板进行清洁处理，以去除表面的污垢和氧化物。
清洁处理可以采用化学清洗或机械清洗等方式。
最后，要确保工作环境的洁净度，避免灰尘和杂质对阻焊质量的影响。
二、阻焊涂覆阶段在PCB线路板进行阻焊涂覆时，需要将阻焊胶均匀地涂覆在PCB线路板的焊盘和元器件焊脚附近。
阻焊胶的涂覆可以通过手工涂覆、喷涂或丝网印刷等方式进行。
为了保证阻焊胶的涂覆质量，需要控制好阻焊胶的粘度、涂覆厚度和涂覆速度等参数。
涂覆完毕后，需等待一定的时间，使阻焊胶充分流动和扩散，形成均匀的阻焊膜。
三、烘烤固化阶段阻焊胶涂覆完毕后，需要进行烘烤固化。
烘烤的目的是使阻焊胶中的溶剂挥发掉，并使阻焊胶快速固化，形成坚固的阻焊膜。
烘烤的温度和时间需要根据阻焊胶的类型和厚度进行调整。
一般来说，烘烤温度在100℃~150℃之间，烘烤时间在5分钟~15分钟之间。
在烘烤过程中，要注意控制好烘烤温度和时间，避免过热或过烘烤导致阻焊膜质量不良。
四、表面处理阶段阻焊工艺的最后一步是进行表面处理。
主要是通过去除阻焊膜覆盖的焊盘和元器件焊脚，以便进行后续的焊接操作。
表面处理可以采用化学溶解或机械刮除等方式进行。
化学溶解可以使用特定的溶剂，将阻焊膜溶解掉；机械刮除可以使用专用的刮刀或刮刷，将阻焊膜刮除掉。
表面处理完毕后，需要进行清洗和干燥，以确保PCB线路板表面的干净和无残留。
PCB线路板阻焊的工艺流程包括工艺准备、阻焊涂覆、烘烤固化和表面处理等步骤。
在每个步骤中，都需要控制好工艺参数和操作要点，以保证阻焊质量和工艺稳定性。
同时，还需要进行严格的质量检查和测试，以确保PCB线路板的可靠性和稳定性。
阻焊工艺的优化和改进，可以提高PCB线路板的耐久性和抗干扰能力，从而提高整个电子产品的品质和性能。
PCB阻抗知识讲解ppt课件
经分析确定碱性蚀刻后线宽控制在0.215-0.225MM之间的阻抗测试结果都符合品质 要求。而且绿油后阻抗值比碱性蚀刻后所测的阻抗值减少7—13 欧姆。
5. 阻抗控制建议
根据以上理论模型及实际测试数据分析,结合康庄实际工艺流程及控制情况,我们建议对
后续阻抗产品进行如下控制：
1 设计阶段：
参考各种参数对特性阻抗的影响程度（影响最大的是介质厚度H，其次是介质
阻抗知识讲解
目录
1 阻抗相关概念 2 特性阻抗控制的意义及原理 3 特性阻抗的影响因素 4 实测数据分析各参数对阻抗的影响 5 阻抗控制建议
1 相关概念---阻抗
1.1 当直流电流流过一个导体时候会收到一个阻力，我们称为电阻。
R=U/I
当交流电流通过导体时，同样会收到一个阻力，此阻力除了电阻的阻力外， 还有感抗和容抗的阻力, 此阻力的矢量合我们称为阻抗。
26 55.19
36
17 57.45
27 54.96
37
18 57.17
28 54.74
38
19 56.91
29 54.52
39
53.27
53.08
52.88
52.69
52.5
45 导线厚46度与特性47阻抗的关48系 49
51.42
PCB阻焊工艺
PCB阻焊工艺随着电子技术的发展，电子产品已经走向了高可靠性、高性能、小型化、轻量化、多功能化、快速化的方向。
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子产品中最重要、最核心的部件之一，其制造工艺技术越来越受到广泛关注。
其中，阻焊工艺作为PCB加工过程中的重要工艺环节之一，已经成为了电子制造行业的关键技术之一。
一、1.1 PCB阻焊概述阻焊（Solder Mask）是一种涂布在PCB表面的绿色或其它颜色的漆料，用于覆盖那些不需要焊接的区域，主要是TCP、底部等不希望被电子元器件所覆盖的区域。
它可以在保护电路板的基础上，提高良率和可靠性，减少电器故障的发生率。
PCB阻焊工艺主要分为两种：丝网印刷和喷涂。
丝网印刷是将阻焊漆均匀地涂布到以涂漆区域为基础的PCB表面上，然后使用丝网印刷机进行印刷。
喷涂工艺是将PCB浸入喷涂室中，使用喷枪喷涂阻焊漆，将阻焊漆均匀地覆盖到以不涂漆区域为基础的PCB表面上。
1.2 PCB阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程主要分为预处理、阻焊印制、固化和清洗四个环节。
（1）预处理预处理是PCB阻焊工艺的第一步。
其主要目的是保证PCB的表面清洁，以便于后续的印制工艺的进行。
预处理工艺主要分为两种：化学法和机械法。
化学法采用氧化剂、有机溶剂等清洗，能够对PCB表面的污垢、油污等有很好的清洗效果。
机械法可采用高压喷射、刷洗等方式实现清洗。
（2）阻焊印制阻焊印制是PCB阻焊工艺的核心环节，即将阻焊漆均匀地在PCB表面印刷并形成图形。
通常采用丝网印刷工艺进行印刷。
（3）固化固化是PCB阻焊工艺的重要环节，目的是将阻焊漆在PCB上的形状保持不变，使其具有良好的阻焊效果。
固化的方法分为化学固化和热固化两种。
其中，化学固化采用光硬化树脂进行处理；而热固化则需要将阻焊板在特定的温度下进行处理。
（4）清洗清洗是PCB阻焊工艺的最后一步，将完成的PCB进行整型、去毛刺、去涂层、清洗等多个环节，最终制成完整的产品。
qfn封装管脚太近做不了阻焊桥
qfn封装管脚太近做不了阻焊桥QFN封装是一种常见的电子封装方式，其英文全称为Quad Flat No-lead，意为四侧无引脚扁平封装。
这种封装方式具有体积小、重量轻、传热性能好等优点，因此在现代电子设备中得到了广泛应用。
然而，QFN封装在制造和使用过程中也存在一些问题，其中之一就是管脚太近导致无法进行阻焊桥处理。
下面将详细说明这个问题及其产生的原因和解决方案。
一、QFN封装的特点QFN封装是一种常见的电子封装方式，它具有以下特点：1．四侧无引脚：QFN封装的引脚位于封装底部，呈矩阵排列，与PCB板连接时只能通过焊接方式实现。
2．扁平结构：QFN封装的形状为扁平，高度较低，因此可以方便地实现PCB板的微型化设计。
3．传热性能好：由于QFN封装的底部具有较大的传热面积，因此其传热性能较好，有利于电子设备的散热。
4．重量轻：QFN封装的重量较轻，因此可以减轻整个电子设备的重量。
二、阻焊桥的作用阻焊桥是PCB板制作过程中常用的一种工艺手段，其作用是在PCB板的焊盘之间通过涂覆阻焊剂来防止焊接时焊料流动。
阻焊桥的主要作用包括：1．防止焊料流动：在焊接过程中，焊料可能会因为温度变化而流动，导致焊点形状发生变化，影响焊接质量。
通过阻焊桥可以有效地防止焊料流动，保持焊点形状稳定。
2．提高焊接质量：阻焊桥可以有效地防止虚焊、短路等焊接缺陷的产生，提高焊接质量。
3．提高电路稳定性：阻焊桥可以保护PCB板上的电路免受外界环境的干扰和破坏，提高电路的稳定性。
三、QFN封装管脚太近导致阻焊桥无法制作的问题在制作PCB板时，如果使用QFN封装，可能会因为管脚太近而无法制作阻焊桥。
具体来说，问题产生的原因包括：1．引脚间距过近：QFN封装的引脚间距通常很近，有时甚至只有几个毫米。
如果在这个距离内制作阻焊桥，可能会导致阻焊剂无法完全覆盖焊盘，影响焊接质量。
2．焊盘尺寸过小：QFN封装的焊盘尺寸通常比较小，如果在这个尺寸内制作阻焊桥，可能会导致阻焊剂无法均匀涂覆在焊盘表面，影响焊接质量。
pcb阻焊工作原理
PCB阻焊（Solder Mask）是一种应用于印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的保护层，用于覆盖电路板的焊盘和导线，以避免错误焊接和短路，并提供电气隔离和机械保护。
下面是PCB 阻焊的工作原理：
1. 阻焊涂覆：在PCB制造的过程中，先将阻焊层涂覆在已经完成了印制图案的电路板表面。
通常使用丝网印刷技术或喷涂技术进行阻焊涂覆。
2. 硬化：涂覆在PCB表面的阻焊层需要通过硬化过程来固化。
这可以通过热空气加热、紫外线照射或其他适当的硬化方法来完成。
3. 孔盖膜：在PCB上有一些需要电气连接的孔，如焊盘孔。
为了避免阻焊层进入这些孔内，需要使用盖膜技术，在这些孔上放置一个薄膜，防止阻焊材料填充进去。
4. 隔离和保护：一旦阻焊层固化并形成薄而平滑的保护层，它会覆盖焊盘（Pad）和导线（Trace），从而提供电气隔离和机械保护。
这可以避免电路板上出现短路、漏电和其他意外问题。
PCB阻焊的工作原理是通过为电路板表面提供一层保护性的阻焊层，来实现电气隔离和机械保护。
这有助于确保PCB的可靠性和稳定性，并减少因错误焊接和短路而导致的故障风险。
阻焊掉桥原因分析以及改善措施
阻焊掉桥原因分析以及改善措施阻焊掉桥是电子制造过程中常见的问题，它会导致PCB板上的焊点出现短路，影响电路的正常工作。
在电子制造过程中，阻焊掉桥的问题可能是由于多种因素造成的，包括材料选择、工艺控制、设备状态等。
本文将分析阻焊掉桥的原因，并提出相应的改善措施。
一、原因分析。
1. 材料选择。
阻焊掉桥的原因之一可能是材料选择不当。
例如，使用的阻焊剂可能不适合特定的焊接工艺，导致焊接过程中出现不良现象。
另外，焊料的选择也可能对阻焊掉桥产生影响，如果焊料的熔点过低，容易在焊接过程中形成桥接现象。
2. 工艺控制。
工艺控制是影响阻焊掉桥的重要因素之一。
在焊接过程中，焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的控制不当，都可能导致阻焊掉桥的问题。
例如，焊接温度过高可能导致焊料流动性增强，容易形成桥接现象；而焊接时间过长也容易造成焊料流动，导致桥接。
3. 设备状态。
设备状态的不良也可能是导致阻焊掉桥的原因之一。
例如，焊接设备的清洁度不够、维护不当等都可能影响焊接质量，导致阻焊掉桥的问题。
二、改善措施。
1. 材料选择。
针对材料选择不当导致的阻焊掉桥问题，可以通过优化阻焊剂和焊料的选择来改善。
选择适合特定焊接工艺的阻焊剂，同时根据具体的焊接要求选择合适的焊料，可以有效减少阻焊掉桥的问题。
2. 工艺控制。
在焊接过程中，合理控制焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数，可以有效减少阻焊掉桥的问题。
通过对焊接参数的优化，可以降低焊料流动性，减少桥接现象的发生。
3. 设备状态。
保持焊接设备的清洁度和良好的维护状态，对于减少阻焊掉桥问题也至关重要。
定期对焊接设备进行清洁和维护，可以确保焊接过程中的稳定性，减少阻焊掉桥的发生。
综上所述，阻焊掉桥是电子制造过程中常见的问题，可能由多种因素造成。
针对不同的原因，可以采取相应的改善措施，从而有效减少阻焊掉桥的问题。
通过优化材料选择、工艺控制和设备状态，可以提高焊接质量，确保电子制品的可靠性和稳定性。
PCB阻焊数码打印技术探讨
PCB阻焊数码打印技术探讨摘要：作为一种同步打印阻焊油墨与图形油墨之间的图像传送技术，PCB阻焊数码打印技术所拥有的简化流程、提升制造质量、降低加工物料和生产成本、环境保护等诸多的技术优势，目前已经得到了全球公认。
而PCB阻焊数码打印技术则是采用增材生产技术的常规操作方法，根据CAM生产的Gerber数据，通过CCD高精度影像定位工艺，将特定阻焊油墨喷到集成电路板表面，再通过UV光源即时凝固，由此就完成了PCB阻焊油墨的数码打印工艺。
用户更多需求向更轻薄、微型、高密度、轻量型产品倾向，从而阻焊要求生产更高效、开窗能力更小、厚度均匀可控、节能减排、智能化程度更高，于是需要寻找可以满足这一系列要求的新技术,因此数字打印也就成为了P C B网印技术研究的一个新任务。
PCB阻焊数码打印技术高效节约阻焊油墨，同时省去了传统印刷方法所需的菲林、网板及相关制造设备的支出与浪费，不仅精简了繁琐的工艺步骤和辅助步骤，也让生产商实现了更高效的生产成本。
本文主要对比传统阻焊油墨涂覆和PCB阻焊数码打印技术的优缺点。
关键字：PCB;阻焊；数码打印1引言随着全球环保意识和呼声日益高涨，客户对于供应商的低碳减排和节能增效已经上升到了供应链管理的基本要求，各国都在鼓励制造业实现绿色制造，低碳生产，为实现碳达峰壑碳中和等国家战略目标。
建设环境友好型工厂和创新的制造工艺，PCB阻焊数码打印技术是目前印制板行业都在发展的一个新目标。
而且，传统的生产工序对技术人员依赖程度较高，而阻焊数码打印的重点是“数字化”，完全的电脑智能化作业，只需会操作电脑就能实现PCB阻焊打印。
本文从对比丝网印刷、低压空气喷涂、静电喷涂和PCB阻焊数码打印技术优缺点，对PCB阻焊数码打印技术的先进性做了简单概述。
2传统阻焊油墨涂覆2.1丝网印刷丝网印刷是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的网版。
丝网印刷由五大要素构成，网版、刮板、油墨、印刷台以及PCB。
PCB专业术语名词解释
Top Side
PCB
Side face Bottom Side
Prepreg
Pallet 大铜块
21. Aspect Ratio：
纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡
说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。
A s p e c t r a t i o
d
D
H
Aspect Ratio = d / H
11. S/M Bridge：
阻焊桥（装配 Pad间的阻焊条）
作用：防止焊接时 S / M b r i d g e
Pad间被焊锡短路。
S/M Bridge
Solder mask in these areas
S/M bridge
G o l d f i n g e r / K e y s l o t / B e v e l i n g
22. UL :Underwrites’ Laboratories(美国保险商实 验所)
23. ISO --International Standards Organization 国 际标准化组织 24. On hold and Release :暂停和释放 25. SPEC : specification 客户规格书 26. WIP: Work in process 正在生产线上生产的 产品 27. Gerber file :软件包 28. Master A/W : 客户原装菲林
N P T H
作用：
一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。
3. SMT/SMD
Surface Mounting TechSMT nology: 表面贴覆技术
SMT Pad:
指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat
pcb阻焊工艺
pcb阻焊工艺
PCB阻焊工艺是指在PCB板的表面涂上一层热固性涂料，用于保护电路板和增加PCB板的机械强度，同时也能提高电路板的可靠性。
阻焊工艺通常分为手工阻焊和机器阻焊两种方式。
手工阻焊是指在PCB板的表面涂上热固性涂料后，通过手工使用烙铁进行焊接。
手工阻焊需要经过一系列的步骤，如铺装钢网、打印阻焊油墨、烘烤、喷锡等，工艺流程繁琐，且需要熟练的操作技巧，因此生产效率较低。
机器阻焊是指利用现代化的设备和自动化生产线进行阻焊。
机器阻焊工艺通过自动化机器对PCB板表面进行喷涂、烘烤和焊接操作，生产效率高，且具有更高的一致性和可靠性。
随着现代电子技术的不断发展，PCB阻焊工艺也在不断更新和发展。
例如，现代化生产线已经可以实现高速喷涂和高精度焊接，同时还能通过检测技术实时检测PCB板的阻焊质量，提高生产效率和产出质量。
总之，PCB阻焊工艺是现代电子制造过程中不可或缺的一部分，具有重要的意义和作用。
未来随着技术的不断发展，阻焊工艺的优化和改进将会不断地推动电子制造行业的发展和进步。
- 1 -。
pcb阻焊工艺流程
pcb阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程是电子制造行业中非常重要的一环，它是保证电子产品质量稳定性的关键环节之一。
在PCB阻焊工艺流程中，不仅需要注意工艺参数的控制，还需要注意产品的质量检验，以确保产品达到客户的要求。
本文将从PCB阻焊工艺流程的定义、工艺流程、工艺参数控制、质量检验等方面进行详细的介绍。
一、PCB阻焊工艺流程的定义PCB阻焊工艺流程是指将电子产品的焊盘表面涂上一层焊膏，然后在焊膏上放置SMT元器件，最后通过热风或烤箱加热将元器件焊接在焊盘上的一种工艺流程。
PCB阻焊工艺流程的主要目的是为了保证产品的质量稳定性、提高制造效率以及降低制造成本。
二、PCB阻焊工艺流程的工艺流程PCB阻焊工艺流程的工艺流程主要包括以下几个步骤：1、基板准备：首先需要将PCB基板进行清洗，以去除表面的污垢和油脂，然后将基板进行预热处理，以确保焊盘表面的涂层能够牢固地附着在基板上。
2、焊膏涂布：将焊膏涂布在焊盘表面，以保证元器件能够稳定地焊接在焊盘上。
3、元器件安装：将SMT元器件放置在焊盘上，注意元器件的方向和位置。
4、回流焊接：将PCB基板放入热风或烤箱中进行回流焊接，使焊膏熔化，将元器件焊接在焊盘上。
5、冷却：将焊接完成的PCB基板进行冷却处理，以确保焊接的质量和稳定性。
三、PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制PCB阻焊工艺流程的工艺参数控制非常重要，主要包括以下几个方面：1、焊膏厚度控制：焊膏的厚度对焊接的质量和稳定性有很大的影响，因此需要对焊膏的厚度进行严格的控制。
2、焊接温度控制：焊接温度对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对焊接温度进行严格的控制。
3、回流时间控制：回流时间对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对回流时间进行严格的控制。
4、元器件焊接位置控制：元器件的焊接位置对焊接的质量和稳定性也有很大的影响，因此需要对元器件的焊接位置进行严格的控制。
四、PCB阻焊工艺流程的质量检验PCB阻焊工艺流程的质量检验主要包括以下几个方面：1、焊盘表面质量检查：焊盘表面的质量直接影响焊接的质量和稳定性，因此需要对焊盘表面进行严格的质量检查。
阻焊桥最小宽度
阻焊桥最小宽度
阻焊桥是指在电路板上，用于防止焊接时相邻线路短路的一种隔离结构。
它通常由阻焊油墨或其他绝缘材料制成，用于在电路板制造过程中保护电路板上的线路和元件。
在电路板设计中，阻焊桥的最小宽度是一个重要的参数，它会影响电路板的可靠性和制造工艺。
如果阻焊桥的宽度过小，可能会导致焊接时相邻线路短路，从而影响电路板的正常工作。
因此，在设计电路板时，需要根据电路板的实际情况和要求来确定阻焊桥的最小宽度。
一般来说，阻焊桥的最小宽度应该根据电路板上线路的宽度和间距来确定。
通常情况下，阻焊桥的最小宽度应该大于或等于电路板上相邻线路的间距，以确保在焊接过程中相邻线路之间不会短路。
同时，阻焊桥的宽度也应该考虑到电路板的制造工艺和成本，以确保电路板的制造成本和可靠性之间的平衡。
在实际设计中，阻焊桥的最小宽度可能会受到多种因素的影响，例如电路板的层数、线路密度、元件密度、焊接工艺等。
因此，在设计电路板时，需要综合考虑这些因素，并根据实际情况来确定阻焊桥的最小宽度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
说说阻焊桥的哪些事（二）
PCB的阻焊（solder mask,简称SM）,PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常
用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。
那么阻焊的作用有哪些呢？如下：
阻止焊接时线路焊盘桥接短路。
减少非焊接区域的焊锡损耗。
提供永久性的电气环境和抗化学防护层，防止板面受潮和外来损伤。
还有一点是从审美的角度来说，让PCB穿上华丽的衣裳，使PCB更加美观漂亮。
阻焊油墨从感光性能来区分的话分为感光性油墨和非感光性油墨，我们常用的为感光性油墨。
以下为阻焊制作的大概流程：
通常的阻焊油墨颜色为绿色，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等。
根据制作时的难易程度，我们把它分为：
常用级为绿色，黑油为最难操作级，除此两种油墨颜色以外的我们叫杂色油墨。
（中性级别）
在开始阻焊的DFM案例之前，我们先要了解几个概念，如下：
开窗，也就是PCB 成品以后板上露铜的部分，即不盖油墨部分。
盖线，盖线指阻焊油墨盖住线路部分的大小及多少。
阻焊开窗过大，盖线距离过小在生产过程中就会造成露线亮铜。
开通窗，就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。
•
阻焊桥，也叫绿油桥，就是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊
桥，一般指比较密集的IC.
嘿嘿，阻焊桥是不是听着高大上，看到很失望。
阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动，防止器件连锡短路等。
通常为了防止焊接连锡短路，我们都要保证焊盘的阻焊桥。
我们常规的绿油的阻焊桥是多少呢。
目前我司的工艺能力为3mil（成品铜厚1OZ）。
焊盘的开窗通常为2mil,那么根据上面的数据，就能计算出我们设计原稿的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+3mil（阻焊桥宽度）+2mil=7mil。
因为油墨对曝光时能量要求不同，除了绿油和黑油以外其它油墨的阻焊桥为焊盘两边开窗2mil+3.5mil（阻焊桥宽度）+2mil=7.5mil。
设计时原稿焊盘间距为7.5mil。
PCB行业内，有人说黑色油墨炫，黑色油墨酷，不管这种瞎忽悠的说法正确与否，但是通常PCB工厂做黑色油墨都想哭。
因为黑色油墨在曝光工序对紫外光的能量吸收特别强。
（相信在夏天穿过黑色衣服的人，对此点感触比较深。
）通常黑色油墨的阻焊桥需要做到4mil,甚至目前有些工厂因设备和工艺能力的限制，现在的黑油桥还在5-6mil的制程能力上徘徊。
所以有黑油桥的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+4mil （阻焊桥宽度）+2mil=8mil。
那么以此为背景，就有了下面的案例。
客户设计焊盘原稿间距为7mil,要求阻焊颜色为黑色。
因为黑油桥的制程能力限制，我司给客户发出了如下的工程确认。
因为原稿焊盘间距为7mil，要求颜色为黑色油墨，我司无法保证阻焊桥。
建议A :不保留阻焊桥，按开通窗处理，接受焊接时有连锡短路的风险。
B：缩小焊盘的宽度，保证阻焊桥。
以上建议请选择一点。
客户收到工程确认邮件后不久就打来了电话。
“您好，贵司的阻焊桥制程能力是多少呀，上次我在其它家做绿色油墨，都没有收到关于阻焊桥的问题，此次资料什么都没改，只是把油墨颜色改成黑色阻焊，贵司就无法保证阻焊桥，贵司的工艺能力有点差呀。
”
我“……”
真是人在屋中坐，祸从天上降。
好在客户比较开明，抱怨归抱怨，听了我们的详细的解释后，内心释然，从可靠性和加工能力方面考虑，接受了改小焊盘宽度尺寸，保证阻焊桥，从而保证了板子顺利下线。