2016年半导体材料行业深度研究报告
半导体行业研究周报：财报季（半导体板块三季报总结）各环节景气度高企，订单能见度持续
半导体证券研究报告 2020年11月01日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070009资料来源：贝格数据相关报告1 《半导体-行业研究周报:财报季 结构性需求改善 国内三季报高景气》 2020-10-252 《半导体-行业研究周报:代工龙头(台积电/中芯国际)业绩上修/行业高景气能见度高》 2020-10-183 《半导体-行业研究周报:Q3需求回暖超预期 积极布局板块反弹》 2020-10-11行业走势图财报季（半导体板块三季报总结）/各环节景气度高企，订单能见度持续我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
封测板块：行业持续回暖，业绩回升幅度大超预期。
2020年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。
2020前三季度资本支出69.44亿元，超过2019全年资本支出，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。
建议关注：长电科技/华天科技/通富微电设计板块：具备高盈利弹性属性，供应链库存高于季节性水准成常态，预示下游积极备货应对市场格局变化。
IC 设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，拥有国产替代逻辑加持企业基本面依旧强劲，随着疫情的控制，下游市场有望开始复苏，设计企业Q3实现高增长。
自下而上选取相对行业有较强alpha 的企业。
硅片和硅基材料行业发展分析与投资前景分析报告
行业市场规模
在全球电子信息行业发展加快背景下，全球信息电子行业产品将迎来新一轮变革。新一代物联网、人工智能等高科技产业的发展将推动全球半导体产业崛起，成为推动全球半导体硅片和硅基市场行业发展的主要动力，半导体硅片和硅基销售规模有望进一步扩大。除此之外，在中国政府鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土硅片和硅基材料厂商不断提升硅片和硅基研发能力和产品技术水平，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国硅片和硅基国产化进程。随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放，本土品牌企业有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，促进全球硅片和硅基材料行业的发展。未来全球硅片和硅基材料行业市场将持续增长，到2023年全球硅片和硅基材料市场销售规模有望达到127.5亿美元，全球半导体硅片和硅基材料行业存在较大增长空间。
2）本土硅片和硅基材料企业的研发技术不断提高，逐渐发展扩大，丰富了硅片和硅基材料行业产品的种类，扩大了市场规模；
行业得以保持快速增长，主要因为受到以下三个因素的影响：
1）硅片和硅基材料行业的发展需要大量科学实验的支持，拉动产品的需求提升；
3）相关政策的逐渐完善，使得硅片和硅基材料的监管愈加完善，生产、消费、使用流程得到安全保障，促进了行业的发展。
中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。
半导体硅片和硅基是集成电路、光电器件、分立器件、传感器行业制造环节中的关键材料。受益于全球半导体厂商积极推进集成电路、光电器件、分立器件、传感器生产线扩张，全球半导体硅片和硅基市场需求得到快速释放。在经历了2013年-2014年连续增长后，2015年全球半导体硅片和硅基市场呈现下滑趋势，其主要原因是硅片和硅基厂商技术相对成熟，产品技术提升缓慢。与此同时，受经济危机影响，半导体行业的应用终端市场接近饱和致使应用终端市场增速放缓，导致半导体硅片和硅基市场低迷，硅片和硅基供需情况出现恶化。直到2016年下半年，全球经济回暖，通信、计算机、汽车产业、消费电子需求带动半导体硅片和硅基销量增加上升。2017年全球半导体硅片和硅基市场销售规模87.1亿美元，较2016年增长20.5%。2018年，随着全球半导体硅片和硅基厂商扩产产能逐步释放，6-8英寸半导体硅片出货量稳定。与此同时，物联网、云计算产业的崛起带动半导体硅片和硅基需求增长，2018年全球半导体硅片销售规模达到112亿元。但自2018年4月以来，受中美贸易战影响，半导体终端应用市场需求紧缩，芯片厂商囤货，导致半导体硅片和硅基市场销售规模下跌，2019年半导体硅片和硅基市场销售规模为110.6亿美元。
半导体材料国内外标准研究进展
学术研讨半导体材料国内外标准研究进展■ 孙朝宁 贺光辉 赵振博 陈程成*（工业和信息化部电子第五研究所）摘 要：半导体材料已经成为国家的一种战略物资，我国是材料大国却大而不强。
本文主要对当前国内外半导体材料标准组织及标准制修订情况进行分析，发现我国半导体材料标准发展的短板与不足，并对未来的标准化工作提出建议。
关键词：半导体材料，标准，综述，建议DOI编码：10.3969/j.issn.1002-5944.2021.15.017Research Progress on Semiconductor Material StandardsSUN Zhao-ning HE Guang-hui ZHAO Zhen-bo CHEN Cheng-cheng*（China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute）Abstract: Semiconductor materials have become a kind of national strategic materials. In this paper, the development of the domestic and foreign organizations and the research progress in standards for semiconductor materials are summarized. The disadvantages of China in the field of semiconductor material standardization are analyzed and some suggestions for the standardization work in the future are offered.Keywords: semiconductor material, standard, overview, suggestion半导体材料广泛应用于信息网络、人工智能、物联网、新型显示等众多战略性高新技术产业。
应用于场效应晶体管有机半导体材料的研究进展
应用于场效应晶体管有机半导体材料的研究进展
刘珂;吴海霞;张浩力
【期刊名称】《兰州石化职业技术学院学报》
【年(卷),期】2016(016)003
【摘要】随着有机电子学的发展，效应晶体管的有机半导体材料相对于传统的单晶硅场效应晶体管材料因其重量轻、柔性、低廉和大面积制备等特点，备受学术界和工业界的广泛青睐。
对目前报道过的有机半导体材料进行整理和分类，评述各种类型有机半导体材料的结构特点和性能之间关系，为将来设计合成应用于场效应晶体管的高性能有机半导体材料提供有力指导。
【总页数】5页(P1-5)
【作者】刘珂;吴海霞;张浩力
【作者单位】兰州石化职业技术学院应用化学工程系，甘肃兰州 730060;兰州石化职业技术学院应用化学工程系，甘肃兰州 730060;兰州大学化学化工学院，功能有机分子化学国家重点实验室，甘肃兰州 730000
【正文语种】中文
【中图分类】O621.2
【相关文献】
1.芘类有机半导体材料研究进展 [J], 徐慧;刘霞;唐超;范曲立;黄维
2.基于有机半导体材料的有机场效应晶体管化学传感器 [J], 伊康哲
3.氮杂苯并菲类n-型有机半导体材料研究进展 [J], 吴楠;何志群;许敏;肖维康
4.有机半导体材料分子结构及性能研究进展 [J], 郑敏燕;侯雅慧;张国伟;贾瑶;郭妮
5.苯并噻吩类稠环有机半导体材料的合成及在场效应晶体管中应用研究的进展 [J], 张玉梅;裴坚
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半导体芯片企业-台积电tsmc研究报告
从2016年以来台积电按工艺拆分的变化曲线可以看出：10nm工艺异军突起，在17年前两个季 度以内实现了从0到25%巨大飞跃，28nm以下工艺营收占在2018H2略有下滑。
2018台积电营收按工艺拆分
台积电营收按工艺拆分变化
数据来源：台积电，西南证券整理
数据来源：台积电，西南证券整理
P A G E 43
座超大晶圆厂的总产能已超过700万片十二寸晶圆，约占总产能1100万片的63.6%。
台积电12寸晶圆厂外景
台积电12寸晶圆厂内景
数据来源：台积电，西南证券整理
数据来源：台积电，西南证券整理
台积电 TSMC
产能 利用
台积电产能实现10%稳步增长，产能利用率超90%
台积电公司的众多客户遍布全球，为客户生产的晶片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、 工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域。如此多样化的晶片生产有助于缓和需求的波动性， 使公司得以维持较高的产能利用率及稳定的产能增长；
半导体芯片企业-台积电tsmc研究报告
科技基建，自主创芯
半导体
制造
台积电 TSMC
半导体
制造
台积电 TSMC
台积电：全球最大的晶圆代工企业
1987年，台积电成立于台湾新竹科学工业园区，开创了专业积体电路制造服务商业模Байду номын сангаас。台积电公司 专注生产由客户所设计的晶片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。 时至今日，台积电公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司，单单在2017年，台积电公司 就以258种制程技术，为465个客户生产9920种不同产品。
台积电公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即 时的业务与技术服务。至2017年年底，台积公司员工总数超过4.8万人。
2023年中国第三代半导体行业发展研究报告
一、行业概况1、定义以碳化硅⑸Q、氮化钱(GaN)、氧化锌亿nO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化线(GaN)。
与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。
第三代半导体主要包括碳化硅⑸C)、氮化铝(A1N)、氮化钱(GaN)、金刚石、氧化锌亿nθ),其中，碳化硅(SiC)和氮化钱(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。
奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP2、产业链剖析：产业链涉及多个环节第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
中国第三代半导体行业产业链如下：第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。
从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、线铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。
苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
中游 下游奥料来源：前瞻产北研究院 @前瞻经济学人APP上游 比代1J 体第代I ：H 小■H*第三代看体■■■■………奥料来源：前瞻产北研究院 二、行业发展历程：兴起的时间较短中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将第三代半导体产业列为国家战略发展产业。
2016-2020年中国新材料产业深度分析及发展规划咨询建议报告
2016-2020年中国新材料产业深度分析及发展规划咨询建议报告内容简述新材料是指新近发展的或正在研发的、性能超群的一些材料，具有比传统材料更为优异的性能。
新材料按材料性能分，有结构材料和功能材料。
结构材料主要是利用材料的力学和理化性能，以满足高强度、高刚度、高硬度、耐高温、耐磨、耐蚀、抗辐照等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的电、磁、声、光热等效应，以实现某种功能，如半导体材料、磁性材料、光敏材料、热敏材料、隐身材料和制造原子弹、氢弹的核材料等。
近年来，在国家政策的大力扶持和业内企业的不断努力下，新材料产业持续良好发展势头，市场规模持续扩张，经济效益显著。
工业和信息化部研究制定的《2015年原材料工业转型发展工作要点》指出，要落实创新驱动发展战略，积极培育新材料产业，强化新材料产业发展顶层设计，夯实新材料行业管理基础，推动战略新材料领域健康发展。
随着政策支持力度加大，包括先进高分子材料、高性能复合材料、特殊金属功能材料等新材料领域有望获得良好发展机遇。
《新材料产业“十二五”发展规划》明确表明，到2020年，新材料产业成为国民经济的先导产业，主要产品能满足国民经济和国防建设的需要。
此外，我国还将推广30个重点新材料品种，实施十大示范推广应用工程，并形成10个产值过150亿元的综合性龙头企业，20个超过50亿元的专业性骨干企业，且要建成若干主业突出、产业配套齐全、年产值超过300亿元的新材料产业基地和产业集群。
受益于良好的外部环境，新材料产业将迎来历史性发展机遇，有望带动产业链上、下游等相关产业的蓬勃发展。
在资源、技术、企业、配套设施等方面具备优势的地区应抢抓机遇，积极培育市场，出台优惠政策招商引资，成为新材料市场的主力军，使新材料产业成为拉动地方经济发展、促进产业结构调整的又一重要力量。
中投顾问发布的《2016-2020年中国新材料产业深度分析及发展规划咨询建议报告》，依托庞大的调研体系，结合科学的研究方法，通过对新材料行业的发展现状、细分行业、区域市场、优势企业、产业园区、发展趋势、政策法规、发展规划等方面进行细致深入的分析，帮助客户全面把握新材料产业的总体发展状况。
2016年中国封装用材料运行分析
北京中元智盛市场研究有限公司目录2016年中国封装用材料运行分析 (2)第一节金线 (2)第二节ic载板 (3)2016年中国封装用材料运行分析第一节金线LED封装作为产业的重要工段，随着成品价格的逐步降低，在跟上产业发展技术的前提下，还需要做好自身的成本管控，才能在这竞争的产业中占有一席之地。
故而，近年来封装的原材料如芯片、荧光粉、支架等主要原材料价格大幅跳水，几番的价格竞争下来，几乎再没有压缩空间。
其中，封装金线虽说原先成本占比很小，但在其他材料跌价的基础上，占比确逐渐扩大，因此封装线材替代材料的选用也成了封装行业不可忽略的一个重要环节，于是自2012年起，便有诸多的封装行业跟随半导体封装的脚步积极寻找诸如白银与铜系列的封装线材。
十年来，黄金的行情逐步攀高，更加速了金线的成本占比，因此参杂同样为铂金族元素的银作为合金线替代材料的应用材料因应而生。
金隶属与铂系贵金属，其中银和金为同轴元素成为了合金元素首选，另外铂、钯为邻族元素作为微量辅选元素，银系合金便是在这样的基础背景下由材料厂商开发出来。
银系封装合金线较纯金封装线价格降幅最高可以有85%以上，相较于整体LED灯珠产品依据产品结构至少有约6%-15%的降幅。
这样大的降幅也深深地让封装行业怦然心动。
也因为银系合金更容易与镀银支架焊接，其键晶结构的变化在焊线后推拉力表现也较纯金线提高15-20%；使用银合金线产品亮度亦可提高约1%-3%左右，这些都是使用银系合金线的好处。
但是高银合金线也有其本身的缺点，因为银的化学特性较金更为活泼，暴露于空气中易氧化、硫化；对应焊线机台的参数变量范围缩小，这就需要焊线技术工程师具有较丰富的焊线几台调试功力。
另外，高银合金线偶有第一焊点烧球高尔夫现象，所以对于高银合金线的应用会选择性使用氮气吹气装置作焊线第一焊点烧球辅助。
但也视产品设计、封装设备及配套辅具等不同的情况，有时也不需氮气辅助，一般在PCB类的产品上并无需使用氮气作为焊线辅助。
中机半导体材料（深圳）有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告中机半导体材料（深圳）有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:中机半导体材料（深圳）有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分中机半导体材料（深圳）有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业科技推广和应用服务业-技术推广服务资质一般纳税人产品服务是：货物及技术进出口。
（法律、行政法规禁1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
半导体行业分析范文
半导体行业分析范文
一、行业概况
半导体行业指的是采用半导体材料制造电子产品的行业。
半导体是将
导电特性混合在一起来工作的硅基材料，可以安装在电子电路中以完成各
种电子功能。
半导体行业几乎涵盖了所有电子产品的产业链，从主板到嵌
入式处理器，从显示器到电源，从通信系统到软件，半导体行业几乎领先
于整个电子产品行业的发展。
在现代经济领域，半导体行业一直拥有较高的市场份额，市场份额占
全球总量的80％以上。
技术发展的不断进步，满足人们对更快、更好产
品的需求，推动了半导体行业的迅速发展。
由于半导体行业非常庞大，参
与者众多，因此很难处理定价，存在着巨额利润空间，市场竞争激烈。
二、行业发展趋势
1、技术创新
（1）技术的改进：在半导体工艺技术方面，各国积极研发工艺技术，更加集成化、更小尺寸。
（2）芯片的多功能化：传统芯片仅用于其中一特定用途。
中国及部分省市半导体行业相关政策重点发展第三代半导体等前沿材料产业
中国及部分省市半导体行业相关政策重点发展第三代半导体等前沿材料产业
半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
中国半导体行业相关政策
显示，近些年来，为了促进半导体行业的发展，中国陆续发布了许多政策，如2022年国务院发布的关于支持山东深化新旧动能转换推动绿色低碳高质量发展的意见大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破，前瞻布局未来网络、碳基半导体、类脑计算等未来产业。
中国半导体行业相关政策
部分省市半导体行业相关政策
为了响应国家号召，各省市积极推动半导体行业的发展，比如上海市发布的上海市数字经济发展“十四五”规划布局自主无人制造，加强研发仿生感知与认知、生机电融合前沿技术以及操作系统等研究，聚焦半导体、家电、医疗、新零售等细分行业，培育优秀协作机器人系统集成商与解决方案提供商。
部分省市半导体行业相关政策。
2016年中国半导体照明产业发展白皮书
2016年中国半导体照明产业发展白皮书2016年是我国“十三五”的开局之年。
全球气候治理进程加快，宏观政策环境持续向好。
2016年9月G20峰会核准发布了《G20能效引领计划(EELP)》；11月《巴黎协定》正式生效。
我国“一带一路”、“中国制造2025”等国家战略深入实施，《“十三五”国家科技创新规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《“十三五”节能环保产业发展规划》等相关政策发布，国务院成立“国家新材料产业发展领导小组”，作为战略性新兴产业和实现节能减排的重要抓手，半导体照明产业迎来了新的机遇。
CSA Research认为，2016年是半导体照明行业波澜壮阔的一年。
10月1日，15瓦及以上普通照明用白炽灯在中国全面退市；Micro-LED、QLED等新兴技术令人目不暇接，植物光照、医疗应用等跨界融合带来无限空间；GE、三星等国际巨头纷纷退出中国照明市场，飞乐、木林森等中国企业频频出手海外并购；企业发展两极分化加剧，转型升级加速进行；LED上市公司业绩抢眼，欧普、英飞特成A股新军；产业区域转移态势明显，全球LED竞争格局正在调整重塑。
一、产业规模稳步增长，照明强国雏形已现1、产值首次突破五千亿CSA Research数据显示，2016年，我国半导体照明产业整体产值达到5 216亿元，较2015年同比增长22.8%，虽然与“十二五”期间30%的年均增长率有所下降，但增长率较2015年的21%有小幅提升。
其中上游外延芯片规模约182亿元，同比增长20%；中游封装规模达到748亿元，同比增长21. 5%；下游应用规模4286亿元，同比增长23%（如图1）。
图1 我国半导体照明产业各环节产业规模及增长率数据来源：CSA Research上中游芯片、器件价格整体上涨。
下游市场需求的放量增长，原材料、配件及人工成本的上升推动供应链全线涨价。
2016年下半年以来，LED上游芯片产品价格上涨平均幅度约在10-15%，中游封装器件价格提升幅度在5-10%。
亚太四大半导体市场的崛起
亚太四大半导体市场的崛起四大巨头，领航亚太复苏之路，未来可期多极市场，方兴未艾弹性应对，关键所在降低依赖，独立自主体量庞大，不容忽视1 6 13 16 18 24目录2四大巨头，领航亚太在政府支持、巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下，中国大陆、日本、韩国和中国台湾，占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。
这四大市场均拥有多家跨国半导体巨美国47%中国大陆5%资料来源：SIA 韩国19%荷兰4%日本10%中国台湾6%头。
亚太地区也是全球最大的半导体市场，销量占全球的60%，其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。
图1：各国/地区半导体收入（前六大国家/地区）图2：2019年收入排名前十的亚洲半导体供应商（百万美元）亚太四大半导体市场的崛起|四大巨头，领航亚太公司2019年收入（百万美元）国家/地区三星电子52,214韩国台积电34,632中国台湾SK 海力士22,478韩国海思半导体11,550中国大陆铠侠8,797日本索尼8,654日本联发科技8,066中国台湾瑞萨6,755日本中芯国际3,014中国大陆罗姆半导体2,803日本资料来源：公司报告半导体价值链较长，涉及众多专业领域，包括设备、电子设计自动化（EDA ）软件、知识产权、整合元件制造商（IDM 与设计公司）、代工厂和半导体封装测试（OSAT ）。
亚太四大市场各自占据独特优势，并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。
韩国半导体行业规模庞大，企业数量众多，其中三星和SK 海力士是韩国最大的半导体公司。
三星的实力更是首屈一指，业务领域涵盖集成电路设计、智能手机和晶圆生产。
多年来，SK 海力士一直引领全球动态随机存取存储器（DRAM ）和NAND 闪存市场份额。
韩国拥有超过20,000家半导体相关企业，包括369家集成电路企业，2,650家半导体设备企业以及4,078家半导体材料企业。
一家标准的半导体厂商周围通常聚集多家配套企业。
功率半导体行业深度研究报告
功率半导体行业深度研究报告报告综述：功率半导体是电子装置核心器件，应用广泛且分散。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。
功能半导体包括功率IC和功率器件，是系统应用的核心器件，战略地位十分突出。
功率半导体具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。
从产品种类看，根据统计数据，2019 年功率半导体最大的细分领域是功率IC，占比54.30%，MOSFET占比16.40%，IGBT占比12.40%，功率二极管/整流桥占比14.80%。
下游应用多点开花，功率半导体国产替代空间广阔。
功率半导体的应用领域非常广泛，根据Yole数据，2019 年全球功率半导体器件市场规模为175 亿美元。
从下游应用来看，汽车、工业和消费电子是前三大终端市场，根据中商产业研究院数据，2019 年汽车领域占全球功率半导体市场的35.4%，工业领域占比为26.8%，消费电子占比为13.2%。
受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，Yole预测到2025 年全球功率器件市场或达225 亿美元，2019-2025 年CAGR为 4.28%。
从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂，目前中国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国内以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的的功率厂商相继实现技术突破，日渐崛起，国产替代空间广阔。
第三代半导体前景广阔，国内企业加码布局。
半导体性能要求不断提高，在高温、强辐射、大功率环境下，第一、二代半导体材料效果不佳，以SiC和GaN为代表的的第三代半导体材料崭露头角。
2016-2022年中国新材料发展战略研究报告
2016-2022年中国新材料发展战略研究报告什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。
企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。
一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：行业研究的目的及主要任务行业研究是进行资源整合的前提和基础。
对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。
行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。
行业研究的主要任务：解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度预测并引导行业的未来发展趋势判断行业投资价值揭示行业投资风险为投资者提供依据2016-2022年中国新材料市场运营态势与发展战略研究报告【出版日期】2016年【交付方式】Email电子版/特快专递【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元【报告编号】R420364【报告链接】/research/201605/420364.html报告目录：材料创新是推动人类文明进步的重要动力之一。
材料是人类生产、生活的物质基础，是直接推动社会发展的动力。
新材料的不断出现推动了人类历史的前进，也促进了技术的发展和产业的升级。
近十年以来，世界材料产业的产值以每年约30%的速度增长。
当前，微电子、光电子、新能源、化工新材料成为了研究最活跃、发展最快、应用前景最为投资者所看好的新材料领域。
2012年2月《新材料产业“十二五”发展规划》（以下简称《规划》）出台，《规划》提出了“十二五”期间年均增长率超过25%，到2015年达到2万亿元总规模的目标。
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２０１６年半导体材料行业深度研究报告目录1. 半导体的生产与封装离不开化工品2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节3.半导体材料迎来黄金发展期4.主要化学品：光刻胶、大硅片、CMP、电子气体5.总结：国内重点上市公司估值表半导体材料是电子信息产业的重要支撑材料半导体材料：一类具有半导体性能、可用来制作集成电路和半导体器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。
图1 半导体产业链资料来源：上海新阳招股说明书，海通证券研究所半导体制造与封装每个环节都离不开化工品半导体材料按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料。
图2 半导体制造及封装过程中所需用到的化学材料资料来源：段定夫《半导体工业用高纯度气体与化学品的应用 》等，海通证券研究所晶圆制造工艺及材料⏹摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
⏹近年来，按照摩尔定律，芯片集成度不断提高，制程节点不断缩小。
目前，世界集成电路生产水平最高已达到14nm ，主流生产线的技术水平为28nm 。
而且小于20nm 的制程节点工艺步骤超过1000步，芯片制造工艺复杂程度的提升对化工新材料提出了更高的要求。
⏹目前，随着制程节点的不断缩小，已到了“延续摩尔定律”和“超越摩尔定律”的时刻。
芯片制造对化工材料提出更高的要求图3 集成电路特征尺寸技术节点变化趋势资料来源：CMIC ，海通证券研究所资料来源：AMEC ，海通证券研究所表1 各技术节点所需工艺步骤数⏹半导体产业主要由集成电路、 半导体分立器件、 光电器件和传感器等产品构成，其中集成电路是半导体产业最大的组成部分。
⏹从产业链看，不同于全球5:3:2结构，我国封装测试业仍是集成电路产业链中占比最大的环节。
⏹近几年，在保持封测业持续增长的情况下，IC 设计业、制造业的占比增加，整个产业结构不断优化。
我国半导体产业结构正在不断优化资料来源：SEMI ，海通证券研究所资料来源：Wind ，海通证券研究所图4 2014年全球半导体产业结构图5 2015年我国集成电路产业结构⏹目前中国是世界最大的半导体市场。
2015年，全球半导体市场规模为3351亿美元，中国半导体市场约占其中的三成，达到986亿美元。
⏹2015年全球半导体市场增长缓慢，主要是由于需求疲软、美元走强以及市场趋势和周期性等因素的叠加，而中国区是唯一保持正增长的地区，2015年销售额同比增长7.7%。
全球半导体市场增速放缓，中国区仍为正增长资料来源：SEMI ，海通证券研究所 资料来源：CSIA ，海通证券研究所图6 全球半导体市场规模及增速图7 我国半导体市场规模及增速大陆半导体材料市场增速高于全球增速图8 中国大陆半导体材料销售收入占比逐步提升图9 全球及我国半导体材料规模与增速⏹2015 年全球半导体材料市场容量高达434 亿美元，中国大陆需求为61 亿美元，占比14%。
⏹国内不断涌现出优质本土半导体企业，全球半导体产业中心开始向大陆转移。
受此影响，中国半导体材料产业发展的步伐也逐渐加快，中国大陆半导体材料市场的增速明显高于全球增速。
各类半导体材料市场规模测算资料来源：中国产业信息网，海通证券研究所资料来源：IHS ，海通证券研究所图10 2014年全球半导体前道各材料市场占比表2 各类半导体制造材料市场规模测算（百万美元）半导体材料中占比由高到低依次为：硅片和硅基材、掩膜版、 电子气体、 光刻胶及配套试剂、CMP 材料、高纯化学试剂、靶材，合计占比达85%，是影响半导体制造流程中最主要的材料。
32%掩膜版 , 光刻胶配套, 14%, 4%, 3% 材料 ,7%高纯及特种气体 286 6.6% 497 8.9% 9.6% 光刻胶80 5.3% 139 7.2% 9.6% 光刻胶辅助化学品704.4%1226.0%9.7%湿制程化学品 114 8.2% 198 12.0% 9.6% CMP 抛光液抛光垫 126 8.5% 219 12.3% 9.7% 金属溅镀 44 8.2% 77 11.1% 9.8% 其他（铜电镀化学品、介电材料等） 8 2.8% 13 3.7% 9.6%目录1. 半导体的生产与封装离不开化工品2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节3.半导体材料迎来黄金发展期4.主要化学品：光刻胶、大硅片、CMP、电子气体5.总结：国内重点上市公司估值表国内技术薄弱，多依赖于进口在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。
图11 我国半导体材料发展历程资料来源：CSIA, 海通证券研究所高端产品国产化率不足表3 不同种类半导体材料的国产化程度硅晶片上海新阳（待投产）主要以6寸及以下为主，少量8寸，12寸几乎靠进口光刻胶北京科华、苏州瑞红为主、飞凯材料&强力新材（在研）产品以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上光刻胶及配套试剂江阴江化、北京恒业中远、苏州电子材料集团少量配套电子气体&MO源苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南大光电（MO源）对外依存度80%以上CMP抛光液上海新安纳、安集微电子国产化率不到10% CMP抛光垫时代立夫、鼎龙股份（在研）国产化率不到5%电镀液上海新阳小部分实现国产替代超纯试剂华谊、上海新阳、凯圣氟、兴福、江阴润玛、苏州电子材料集团等部分品类国产可满足，国产化率月3成溅射靶材宁波丰电子、有研亿金大部分进口资料来源：SEMI，海通证券研究所目录1. 半导体的生产与封装离不开化工品2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节3.半导体材料迎来黄金发展期4.主要化学品：光刻胶、大硅片、CMP、电子气体5.总结：国内重点上市公司估值表国家支持半导体产业发展——政策层面图12 集成电路产业支持政策⏹自2000 年以来，政府出台一系列政策扶持集成电路行业的发展。
⏹随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台，集成电路产业环境和政策体系不断优化，为我国半导体产业做大做强带来了契机。
资料来源：中国产业信息网，海通证券研究所表4 2015年-2030年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》工信部《集成电路产业“十二五”发展规划》财政部、国家税务总局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》工信部、国开金融等“国家集成电路产业投资基金”财政局、国家税务局《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》科技部《国家重点支持的高新技术》2000.062006.022011.022012.022012.042012.072014.062014.092015.032016.02国家支持半导体产业发展——资金层面⏹近年来我国对半导体产业的支持已转变为政策和资金层面的共同支持。
⏹2014年 9月，为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式设立1200亿的国家集成电路产业投资基金，基金将60%以上的基金投向了集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
⏹截止2015年底，产业基金投资进展顺利，已决策28个项目，承诺投资426亿。
图13 国家集成电路投资基金计划投资额（亿元）资料来源：CSIA，海通证券研究所表5 产业基金投资进展（截止2015.12）IC制造191.7 45%三安光电等IC封测46.86 11% 长电科技、通富微电、华天科技装备业12.78 3%材料业12.78 3% 上海市硅产业投资有限公司、江苏芯鑫半导体材料科技有限公司合计426资料来源：CSIA，海通证券研究所下游市场的火爆为芯片行业带来机遇⏹半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。
⏹近年来，随着下游市场需求加大，尤其是以智能移动设备为代表的新兴消费电子在国内的爆发式增长，推动了我国芯片行业的巨大发展。
图14 2015年我国集成电路应用结构图15 下游市场火爆推动芯片行业发展,3%,11%其他, 4%芯片行业的快速发展拉动半导体材料的需求半导体材料的需求与下游芯片制造和封装测试业密切相关。
近年来，芯片行业快速发展，2011-2015年国内芯片制造与封装测试业合计销售额复合增速达13%，带动了对半导体材料的需求。
图16 IC设计、制造和封装测试业销售收入资料来源：CSIA，海通证券研究所上下游企业共同发力，实现技术突破⏹国内芯片制造和封装测试企业技术不断创新，开始有能力帮助上游厂商突破。
QUESTEL报告显示，全球芯片专利数量在过去18年里实现了6倍的增长，而中国芯片专利申请量实现了23倍的惊人增长，已成为芯片专利申请第一大国。
⏹上游半导体材料企业也开始发力，逐步向高端产品迈进。
截止目前，51个国产材料已经被成功验证并使用，预计到2016年底会增长到60个。
表6 国内企业不同产品及领域内技术的突破集成电路IC设计片IC制造采用中芯国际28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，标志着28纳米核心芯片在中国已经实现商业化应用IC封装在圆片封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术都得到了产业化生产半导体材料硅片有研半导体建有一条月产1万片300mm硅片试验线，工艺技术水平可以达到90nm集成电路技术要求上海新昇半导体科技有限公司拟建设40nm～28nm节点300mm抛光片生产线，预计2017年达到15万片/月产能有研半导体、浙江金瑞泓等拥有200mm硅片生产线，目前各形成10万片/月产能南京国盛、上海新傲、河北普兴以及浙江金瑞泓等拥有200mm外延片生产能力，总产能约15万片/月国内200mm重掺衬底外延片已能够达到要求光刻胶苏州瑞红和北京科华分别承担的02专项i线（365nm）光刻胶和KrF线（248nm）光刻胶产业化课题取得重大突破高纯化学试剂上海新阳开发的电镀硫酸铜及添加剂在8英寸～12英寸铜制程中获得应用湖北兴福电子材料有限公司磷酸、浙江凯圣氟化学有限公司氢氟酸等也都在8英寸～12英寸工艺认证中取得较好效果，即将投入量产应用电子气体中国船舶重工集团公司第七一八研究所、佛山市华特气体有限公司等单位的NF3、WF6、C2F6等部分气体品种已大批量应用于国内8英寸、12英寸集成电路生产线CMP材料铜／铜阻挡层抛光液已成功进入12英寸客户芯片生产线使用目录1. 半导体的生产与封装离不开化工品2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节3.半导体材料迎来黄金发展期4.主要化学品：光刻胶、大硅片、CMP、电子气体5.总结：国内重点上市公司估值表光刻胶：芯片制造工业核心材料⏹光刻胶，又名光阻，利用曝光、定影、显影等工艺应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。