影响镀层厚度和质量的主要因素

影响镀层厚度和质量的主要因素

整个反应历程中镍析出的少，产生的氢多。通常沉积镍层中总会有百分之三到百分之十五的磷，这就是电镀镍和化学镀镍的根本区别所在。影响镀层厚度和质量的主要因素是时间、温度和PH值。在槽液温度和PH值固定的条件下，镀层厚度和化学镀时间的关系，可见，随着时间延长，镀层随之增厚，但是沉积速率随着时间稍有减小。槽液温度随沉积速率的影响。随着温度提高，沉积速率急速增大。在槽液温度低于50摄氏度的时候，沉积速率几乎为零。当温度高于80摄氏度的时候，沉积速率明显下降。最佳操作温度为八十摄氏度左右。

沉积速率受PH值影响，当PH值等于四的时候，发现底材镁合金产生严重溶解，沉积物几乎没有附着力。当PH值大于八的时候，镀层会产生内应力，镀层内磷含量很低，这就使镀层耐蚀性下降。最佳的条件是PH值等于6.5±1。试验证明，工艺工程中碱洗对零件尺寸变化可以忽略。酸洗，尺寸减小为每分钟1毫米，氟化物活化处理为每分钟0.08微米。镀层密度为7.28~7.32每立方厘米。镀层附着力好，经过两小时250摄氏度处理后空冷，没有发现镀层变色、裂纹、鼓泡或者脱落。没有经过热处理镀层显微硬度为760~785VHV。两小时230摄氏度处理后显微硬度可以提高55~65VHV。

在湿度百分之九十五，温度九十五摄氏度的恒温恒湿箱中试验四十八小时，镀层没有任何变化。该镀层热稳定性优良。在二百五十摄氏度，真空度为1.33*10-3帕真空箱四十八小时试验，镀层没有变化。经过热循环试验100次，镀层完好。化学镀镍层采用高活性酸性溶剂很容易焊接。如果镀层在空气中长期放置，或者经过热处理，不采用高活性酸性溶剂就很难进行焊接。这个事例证明，镁合金表面上可以直接进行化学镀镍，其附着性很好，其耐蚀性、硬度、可焊性均能满足工业要求，这对镁合金在通讯行业中应用开拓了广大市场空间。