高频印制板应用与基板材料简介
高频板简介及接单要件
高频板简介应用场所使用频率Cellular & Pager Telecom. 1 ~ 3 GHz个人接收基地台或卫星发射 13 ~ 24 GHz汽车防碰撞系统(CA) 75GHz直播卫星系统(DBS) 13GHz卫星降频器(LNB/LNA) 2 ~ 3GHZ家庭接收卫星 12 ~ 14GHz全球卫星定位系统(GPS) -40 ~85℃ 1.57/1.22GHz汽车、个人接收卫星 2.4GHz无线携带通信天线系统 14GHz卫星小型地面站(VSAT) 12 ~ 14GHz数字微波系统(基站对基站接收) 10 ~ 38GHz高频基板材料的基本特性要求有以下几点:(1) 介电常数 (Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好.信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟.(2) 介质损耗 (Df)必须小.这主要影响到信号传送的品质, 介质损耗越小使信号损耗也越小.(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致.因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离.(4) 吸水性要低.吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗.(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好.一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常应用在5GHz以上.另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz ~ 10GHz之间的产品.这三种高频基板物性比较如下表2.物性氟系高分子/陶瓷 PPO/环氧/GF FR-4介电常数 (Dk) 3.0±0.04 3.38±0.05 4.4介质损耗 (Df)10GHz 0.0013 0.0027 0.02剥离强度 (N/mm) 1.04 1.05 2.09热传导性 (W/m/0K) 0.50 0.64 --频率范围 300MHz ~ 40GHz 800MHz ~ 12GHz 300MHz ~ 4GHz 温度范围 (℃) -55 ～ 288 0 ～ 100 -50 ～ 100 传输速度 (In/sec) 7.95 6.95 5.82吸水性 (%) 低中高现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差.当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用.显而易见, 氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大.对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性.另外,因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理.处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度;或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层,提高结合力,但可能对介质性能有影响.氟系高频板以聚四氟乙烯(PTFE)系列和特氟龙（TEFLON）为主，PTFE系列以ROGERS、NELCO、TACONIC等品牌为主流。
印制板用基板材料
覆铜板的发展状况
20
卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
21
RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
32
玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
33
4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
55
27
电解铜箔生产工艺流程
28
29
特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
46
47
★半固化片★
48
★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
高速高频PCB板材介绍
铜箔
高温延伸性铜箔（HTE：High temperature elongation electrodeposited）; 多层印制电路板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶 现象，故需铜箔在高温（180℃）下仍保持常温时的 稳定性。其特点主要表现在：尺寸稳定性，高柔韧性， 多用于FR-4材质的多层板中。
df?对交流电在功能上损失的一种度量?绝缘材料树脂的一种特性?与所见到的电功损失成正比2?与周期频率f电位梯度的平方e及单位体积成反比?其数学关系为powerlossdissipationfactor2efvolumeconstant?合格低dk低df材料fr4材料fr408fr408hris415it180iit170grtu862hfem285厂商isolaisolaisola聯茂聯茂台耀台光tgdsc180185190175180165150dk10ghz377376382400410440420df10ghz0011900089001310015001300150015特殊材料材料ro4350bro3003tly5arf30rf35a25nad350a廠商rogersrogerstaconictaconictaconicarlonarlon樹脂種類陶瓷ptfeptfeptfeptfeptfeptfedk10ghz348300217300350338350df10ghz00037000130000900014000250002500030?导体表面粗糙度?导体表面粗糙度导体表面粗糙度形貌对电阻发热造成信号能量的损失即為导体损耗频率越高波长越短信号在导体间行进将只集中在导体的表面即所謂肌肤效应skineffect导体表面粗糙度越平坦对信号传输越有利pcb层间的接着强度受导体表面粗糙度影响导体表面粗糙度越高树脂与导体接著面积越大接著強度也隨之越高?改善方向反转铜箔rtf的开发即因应此需求而产生近年來反转铜箔的技術日趋成熟?铜箔基板结构銅箔銅箔樹脂玻璃纖維布?影响铜箔基板综合dk之因素?树脂环氧树脂dk
PCB电路板板材介绍
PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。
总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。
印制板
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板1．覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。
常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。
按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。
主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。
其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
按覆铜板的某个特殊性能划分按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。
下面仅举几种这样的分类品种。
1.按Tg的不同分类玻璃化温度（Tg）是描述有机绝缘树脂达到某一温度点后，分子形态由玻璃态转变为橡胶态。
达到此点的温度称为玻璃化温度。
Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。
一般基材的绝缘树脂上升到Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。
因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。
印制板材质报告
印制板材质报告1. 引言印制板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种将电子元件、电路和连接器通过导电线路连接在一起的载体。
印制板的质量和材质对电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
本报告将对常见的印制板材质进行分析和比较。
2. 常见的印制板材质2.1 FR-4FR-4是目前最常用的印制板材质之一。
它是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，在电子行业中应用广泛。
FR-4具有良好的绝缘性能、较高的机械强度和耐热性，适用于多种应用场景。
2.2 高频材料对于高频电路，常常使用高频材料来制作印制板。
高频材料具有较低的介电常数和介电损耗，能够提供更好的信号传输性能。
常见的高频材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚氨酯（Polyimide）等。
2.3 金属基板金属基板是一种将电路层压在金属衬底上的印制板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，常用于需要散热的高功率电子设备中。
常见的金属基板材料包括铝（Aluminum）、铜（Copper）等。
3. 印制板材质的比较与选择在选择印制板材质时，需要根据具体的应用需求和设计要求来进行比较和选择。
首先，需要考虑电路的工作频率。
对于低频电路，如普通的数字电路，FR-4材质已经足够满足需求。
而对于高频电路，应选择具有较低介电损耗的材料，如高频材料或聚四氟乙烯。
其次，需要考虑电路的功率和散热需求。
如果电路需要承受较大的功率，并且需要良好的散热性能，那么金属基板是一个较好的选择。
此外，还需要考虑成本因素。
不同的印制板材质在成本上存在一定的差异。
FR-4材质相对较便宜，适用于大批量生产。
高频材料和金属基板的成本相对较高，适用于特定的应用场景。
4. 主要制造商和供应商在印制板行业，有许多主要的制造商和供应商提供各种类型的印制板材料。
其中一些知名的公司包括：•爱立信（Erdy）：提供多种高频材料，如聚四氟乙烯和聚氨酯等。
•美国铝基板公司（Arlon）：专业制造金属基板，如铝基板、铜基板等。
高频板工艺简介
● 等离子体的生成条件。 1）一个容器腔体形成真空状态。 2）以高频发生器向腔体内的正负电极施加高频电磁场。 3）在腔体内，注入所需的气体。气体在正、负电极间被电离，形成等离 子体。 4）当不存在抽真实状态，高频电磁场消失，等离子体即成为原始气体状 态。
● 基材铜厚，板厚。 铜箔—常用0.25，0.5，1.0，2.0，OZ（盎司） 板厚—0.1，0.2，0.5，直至2.4mm都存在。 通常，考虑价格性能比，用簿板，≤0.8，0.5，0.3mm常用（高频微波基材比FR4 贵几倍，十几倍）。 板厚通常不含铜厚。
12
8.Dk=1.15~10.2的各种板材
● 最低Dk的基材 Dk=1.15~1.35（不含PTFE） 介质损耗Df=0.002-0.005，比重0.35g/cc，吸水率＜0.5%。 峰房式结构。轻型，不耐热。作高频微波金属天线（美国Arlon公司产品）。
9
6 介质损耗因素（Df）
（1）定义： ● 电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称为介质损耗。 通常以Df或tanδ表示。也称介质损耗角正切。
（2）Dk和Df成正比例。 ● Dk小，Df也小，即能量损耗也小。 ● PTFE的Df=0.002，比FR4的Df=0.02低了10倍。 PTFE基材的Dk，Df都小，且稳定，几乎没有变化。 PTFE具有优秀的耐潮湿性，吸水率非常小。 PTFE绝缘性能很高，1014~1015欧姆。
α k f tanδ
vk c εr
V—信号传播速度 K—常数 C—光速，3×108m/s
εr—基板介电常数 ● 降低Dk，有利于提高信号的传播速度。Dk越大，传输速度就会越低。Dk越小，传输
速度越快。
● 因此，利用PCB的低介电常数，来达到信号传播的高速度。
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备的基础组件，它承载着电子元件的连接和支持功能。
根据不同的特性和用途，PCB可以分为多个分类。
本文将就印制电路板的分类进行详细介绍。
1. 单面板（Single-sided PCB）单面板是最简单的PCB类型，它只有一层导电层。
导电层位于基板的一侧，通常用铜箔覆盖。
在单面板上，电子元件只能在一侧安装，而另一侧主要用于连线和焊接。
单面板常用于简单的电子设备，如计算器、电子游戏等。
2. 双面板（Double-sided PCB）双面板在基板的两侧都有导电层，因此可以在两侧都安装电子元件。
双面板的导线通过通过孔（Via）连接，使得上下两层导电层可以进行连通。
双面板相对于单面板，具有更高的电路密度和更复杂的线路布局。
它广泛应用于家用电器、手机、计算机等电子产品中。
3. 多层板（Multi-layer PCB）多层板是由多个双面板通过绝缘层（层间层）堆叠而成的。
多层板的层数可以根据需要而增加，一般最多可达到14层或更多。
多层板可以提供更复杂的线路布局，使得电路更紧凑，减小整体尺寸。
它在高端电子设备中得到广泛应用，如通信设备、医疗设备等。
4. 刚性板（Rigid PCB）刚性板是最常见的PCB类型，其基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成。
刚性板具有较高的机械强度和稳定性，适用于大多数电子设备。
它广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
5. 柔性板（Flexible PCB）柔性板是由柔性材料制成的PCB，如聚酯薄膜。
它可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲或折叠的场景。
柔性板在手机、平板电脑、可穿戴设备等领域有广泛应用。
6. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板是刚性板和柔性板的组合。
它能够同时提供刚性和柔性的特性，适用于一些特殊形状和需要弯曲部分的电子设备。
刚柔结合板在航空航天、医疗设备等领域得到广泛应用。
FR-4是什么 铜箔基板的定义
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧”的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备一什么叫PCB？PCB 即Printed Circuit Board。
就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板，按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。
高速高频化PCB主要特性与基板材料
高速高频化PCB主要特性与基板材料随着科技的发展，高速高频化PCB也成为了越来越重要的一种电路板。
高速高频化PCB是一种特殊的电路板，它被设计成能够更轻松地处理高速和高频信号。
下面我们来了解一下高速高频化PCB的主要特性以及基板材料。
一、高速高频化PCB主要特性1、高频信号性：高速高频化PCB能够承受更高的频率振荡，因为它通常被设计成具有较短的信号路径和更少的电容和电感。
2、高可靠性：高速高频化PCB能够更好的抵抗噪声和电磁辐射等电磁干扰，因为它通常采用了一些特殊的电磁屏蔽技术和压缩卡口技术。
3、高精度：高速高频化PCB的制造精度很高，通常精度达到0.1mm或更高。
这种精度可以实现更好的信号捕捉和传输，在高频技术中应用。
4、混合压制：高速高频化PCB可以提供更好的混合压制性能，因为它具有更高的带宽和信噪比。
这种混合压制性能可以减少谐波和其他杂散信号的干扰。
5、抗辐射性：高速高频化PCB具有更好的抗辐射性能，可以降低受到电磁辐射和其他干扰后的噪声和抖动等问题。
二、基板材料高速高频化PCB使用的基板材料通常比较特殊，以下几种是较常见的：1、PTFE基板：这种基板材料是一种高性能的绝缘材料，具有很好的电性能和机械性能。
它可以提供非常低的介电损耗和其他优秀的电阻和dielectric constant 等性能。
2、微带线板（MWB）：微带线板是一种基板材料，可以实现高带宽和低插入损耗的特性。
它通常使用LCP、PI和PTFE 等材料制成，并且具有非常薄的铜箔，并且可以使用压缩卡口等技术来减少传输线路的损失。
3、射频板材（RF PCB）：这种基板材料通常使用在高频电路中，它可以提供最低的介电损耗和最高的信号速度。
它通常由纤维玻璃、PTFE和其他高分子材料制成，并且具有最佳的电磁屏蔽性能和可重复性。
4、混合基板（Multilayer PCB）：使用混合基板可以制造出更为复杂的电路板，它们通常由不同的基板材料层面组成，以便于DIY，在设计和制造高速高频化PCB中具有非常高的适用性。
pcb基板的材料参数
pcb基板的材料参数PCB基板是电子产品中的重要组成部分，它的材料参数直接影响着电路板的性能和可靠性。
本文将从材料的导电性、绝缘性、热传导性、机械强度和耐候性等方面介绍PCB基板的材料参数。
导电性是PCB基板的重要指标之一。
良好的导电性能可以保证电路信号的传输质量。
常见的导电性材料有铜和银。
铜是最常用的导电材料，因为它具有良好的导电性能和较低的成本，能够满足大多数电路板的需求。
而银的导电性能更好，但成本较高，通常只在特殊要求的高性能电路板中使用。
绝缘性是保证电路板正常工作的重要条件。
好的绝缘材料可以有效地隔离电路之间的干扰，防止信号泄露。
常见的绝缘材料有FR-4玻璃纤维复合材料和PTFE聚四氟乙烯。
FR-4材料具有良好的绝缘性能和机械强度，广泛应用于普通电路板。
而PTFE材料由于其优异的绝缘性能和高频性能，适用于高频电路板和微波电路板。
第三，热传导性是PCB基板的重要特性之一。
良好的热传导性能可以有效地散热，提高电路板的可靠性和寿命。
常见的热传导材料有铝基材料和陶瓷基材料。
铝基材料具有良好的导热性能和机械强度，适用于大功率电子器件的散热。
陶瓷基材料由于其优异的绝缘性能和高温稳定性，适用于高功率和高频电路板。
第四，机械强度是PCB基板的重要指标之一。
良好的机械强度可以保证电路板在加工和使用过程中的稳定性和可靠性。
常见的机械强度材料有玻璃纤维增强材料和环氧树脂材料。
玻璃纤维增强材料具有较高的强度和刚性，适用于一般的电子产品。
而环氧树脂材料由于其良好的黏合性和耐热性，在高要求的电子产品中得到广泛应用。
耐候性是PCB基板的重要指标之一。
良好的耐候性能可以保证电路板在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
常见的耐候性材料有聚酰亚胺和聚氨酯。
聚酰亚胺材料具有良好的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温和腐蚀性环境下的电路板。
聚氨酯材料具有良好的耐候性和机械性能，适用于户外环境和特殊应用领域。
PCB基板的材料参数对于电路板的性能和可靠性具有重要影响。
浅谈PCB高频板、板材材料及高频参数
浅谈 PCB高频板、板材材料及高频参数摘要：随着通讯和计算机技术的迅速发展，对印制板技术的研发提出了越来越高的要求，系统工作频率从MHz频段向GHz频段转移，其所追求的即是信息处理的高速化、存储容量的海量化以及系统能耗的绿色化。
在这一发展方向下，作为海量信号载体的高频印制电路板应运而生，并承担着信息传输的艰巨任务。
主要对PCB高频板的定义与特点、常见板材类型和复介电常数进行了简单的论述。
关键词：PCB高频板；板材类型；复介电常数1.引言伴随着信息化的高速发展，计算机、无线通信、数据网络等已经融入到了我们生活中的方方面面。
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的发展过程中，信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大速度快的无线传输，因此每一代新产品的诞生都离不开高频板。
1.PCB高频板1.PCB高频板的定义高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHz或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHz或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。
1.1.PCB高频板的特点1.效率高介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。
当然，注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。
1.1.1.速度快由于传输速度与介电常数的平方根成反比，那么介电常数越小，传输速度就越快。
这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅保证了介电常数小的特性，还保持运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。
1.1.1.可调控度大高频电路板广泛应用于各个行业。
如对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不仅可实现不同深度部件的加热，而且还能针对局部的特点进行重点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。
说说高频微波印刷板和铝基板
、
先说 高 频微 波 印制 板
（ ） 属 军 事用 途 的 高频 通 信 的 部分 频段 让 给 １原 近年来 ， 在华 东 、 北 、 三角 已有 众 多 印制 板 民用 （ ９ ６年 开 始 ） 使 民用 高 频 通 信大 大 发展 。在 华 珠 １９ ， 企 业在 盯 着 高频 微 波 板 这一 市 场 ，在 收集 高 频 波 、 远距高通 信 、 航 、 导 医疗 、 输 、 通 、 储 等 各 个 运 交 仓 聚 四 氟 乙烯 （ｅｏ ，Ｔ Ｅ 的 动 态 和 信 息 ， 这 类 Ｔｆ ｎ Ｐ Ｆ ） ｌ 将 领 域 大显 身 手 。 印制 板 新 品种 视 为 电 子 信 息 高 新 科 技 产 业 必 不 可 （ ） 保 密 性 、 传 送 质 量 ， 移 动 电 话 、 车 ２高 高 使 汽 少 的 配套 产 品 ， 强 调 研 和开 发 。一 些 公 司 老 总认 加 电话 ， 线 通 信 向 高 频 化 发 展 ， 画 面 质 量 ， 广 无 高 使 定 高 频微 波 板 为 未来 企 业新 的经 济 增 长 点 。 播 电视 传 输 ， 甚 高 频 、 高 频 播 放 节 目。 高 信 息 用 超 国外专 家 预 测 ， 高频 微 波板 的市 场 发 展 会 非 常 量 传 送 ， 求 卫 星 通 信 ， 波 通 信 和 光 纤 通 信 必 须 要 微 快 。在 通 信 、 医疗 、 事 、 车 、 军 汽 电脑 、 器 等 领 域 ， 仪 高频 化 。 对高 频 微波 板 的需 求 正急 速 窜 起 。数 年 后 ， 频 微 高 （ ） 算 机 技 术 处 理 能 力 增 加 ， 息 记 忆 容 鼍 ３计 信 波板 可 能 占 到全 球 印制 板 总 罱 的约 １ ％ ， ５ 台湾 、 韩 增 大 ， 切要 求 信 号传 送 高 速 化 。 迫 国、 、 、 欧 美 Ｈ不 少 Ｐ Ｂ公 司 纷 纷 制 订 朝 此 方 向发 Ｃ 总 之 ， 子 信息 产 品 高频 化 、 速 化 对 印 制 板 的 高 电 高 展计划 。 频特 性 提 出 了高 的要求 。 欧 美 高 频 微 波 板 材 供 应 商 Ｒ ｇｒ、 ｒ ｎ ｏ ｅｓ Ａ ｌ 、 ｏ ３为 什 么 要 求 印制 板低 Ｅ Ｄ ） ． （ ｋ？ Ｔ ｃｎｃ Ｍｅ ｌ 、 Ｉ ａｏ ｉ、 ｔ ａ Ｇ Ｌ Ｈ本 Ｃ ｕ ｏ ｃｄ ｈ ｋｈ近 二 年 始 向 中 国 ｅ或 Ｄ ， 介 电 常 数 ， 电 极 间 充 以某 种 物 质 ｋ叫 是 这 个 潜 在 的 大 市 场 进 军 ，寻 找 代 理 、讲 授 相 关 技 时 的 电容 与同样 构 造 的 真 电容 器 的 电容之 比 。 通 术 。美 国 Ｇ Ｌ公 司 在 深圳 举 办 一 场 “ 频 微 波 印制 Ｉ 高 常 表示 某 种 材 料储 存 电能 能 力 的大 小 。当 ｅ大 时 ， 板 之 应 用 与 制 造 技 术 ”讲 座 ，数 百 个 座 位 全 部 满 储 存 电能 能 力 大 ，电路 中 电 信 号 传 输 速度 就 会 变 座 ， 廊 亦 站 满 了企 业 代 表 听 演 讲 ， 少 老 总 级 的 走 不 低 。 过 印制 板 上 电信 号 的 电 流方 向通 常 是正 负 交 通 人 物 听 了一 整天 的技 术讲 座 。 没 想 到 国 内同 行对 真 替 变 化 的 ， 当 于 对 基 板 进 行 不 断 充 电 、 电 的 过 相 放 高频 板 产 生如 此 浓 厚 的 兴趣 。 美 板材 供 应 商 已可 欧 程 。在互 换 中 ， 电容 量 会 影 响传 输 速 度 。而 这 种 影 提 供 介 电常 数 从 ２ １ ２ １ 、 ． …… 直 到 ４５ 甚 ． ０、 ．５ ２１ ７， ．， 响 ， 高 速传 送 的装 置 中显 得 更 为 重 要 。ｅ低 表 示 在 至更 高 的板 材 系列 １０多 个 品 种 。 ０ 储 存 能 力 小 ， 、 电 过 程 就 快 ， 而 使 传 输 速 度 充 放 从 在珠 三 角 、 长三 角 ， 了解 已有 不 少 企 业 标 榜 据 亦 快 。所 以 ， 高频 传 输 中 ， 求 介 电常 数低 。 在 要 可 以批 量 订 Ｔ ｆ ｎ和高 频 板 订 单 。 据说 ， 企 业 已 ｅｏ ｌ 有 另 外 还有 一 个 概 念 ， 就是 介 质损 耗 。 电介 质材 达 到月 产 数 千平 方 米 的水平 。 国 内不 少 雷 达 、 信 通 料 在 交 变 电场 作 用 下 ， 由于 发 热 而 消耗 的能 量 称 之 研究 所 的印 制板 厂 需 求 高 频 微波 板 材 在逐 年增 大 。 谓 介 质 损耗 ， 常 以 介 质损 耗 因数 ｔ ６表 示 。 ￡和 通 ａ ｎ 国 内 华 为 、 尔 、 汉 邮 科 院 等 大 通 信 企 业 需 求 高 贝 武 ｔｎ ａ ｇ是 成 正 比 的 ， 频 电 路 亦 要 求 ￡低 ， 质 损耗 高 介
PCB用基板材料简介
PCB用基板材料簡介PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。
因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。
其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。
在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。
只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。
覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。
通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。
高频板工艺技术及品质控制
♦ 高频微波印制板是指用于高频率（频率
大于300MHZ或波长小于1米）与微波 （频率大于3GHZ或波长小于0.1米）领域 的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通 刚性印制板制造方法，部分工序采用特 别处理而生产出的印制板。
♦二、高频板应用： 高频板应用：
35～60分钟，处理后的板不充许超过12小时， 超过12小时未沉铜必须重新处理。 ♦ C、两种的优缺点： ♦ a、钠蚀刻的优点：处理时间短，药水寿命较 ♦ 长，成本较低。 ♦ 钠蚀刻的缺点：钠的危险性高。 ♦ b、等离子的优点：比较安全，处理效果好。 ♦ 等离子的缺点：处理时间长，处理后保存 ♦ 时间短，成本较高。
♦ 6、图电： ♦ A、控制夹坏、板面粗糙、针孔、手指印等问
题。 ♦ B、孔铜厚度：最低18um,平均20um。 ♦ 7、蚀刻： ♦ A、线宽为±10％。 ♦ B、蚀刻后的板不充许裸手触及板内的基材， 防止污染基材面影响绿油的附着力。 ♦ 8、阻焊： ♦ A、前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨刷. ♦ B、前处理后烤板:85C°,30分钟。
♦ 4、沉铜：
♦ A、沉铜前磨板先确认磨痕：8-12mm。 ♦ B、沉铜因无法进行背光确认，用在灯台上用九
孔镜检查沉铜效果。 ♦ C、板面粗糙、铜粒必须用2000#的砂纸处理。 ♦ 5、图转： ♦ A、磨板前先确认磨痕：8-12mm。 ♦ B、线宽线隙确保在“MI”的补偿要求范围内， 显影后的线宽一般与菲林线宽相差不超过 ±0.01mm。 ♦ C、显影后插架空格插架不充许插满架，防止擦 花。
♦ 五、流程： ♦
1、NPTH的Teflon板制作： ♦ 开料 钻孔 干膜 检验 蚀刻 ♦ 蚀检 阻焊 字符 喷锡（表面处理） ♦ 成型 测试 终检 包装 出货 ♦ 2、PTH的Teflon板制作： ♦ 开料 钻孔 孔处理（等离子处理或钠蚀刻 ♦ 处理） 沉铜 板电 干膜 检验 ♦ 图电 蚀刻 蚀检 阻焊 字符 ♦ 喷锡（表面处理） 成型 测试 终检 ♦ 包装 出货
高频高速印制板钻孔技术难点
高频高速印制板钻孔技术难点发布时间：2021-02-19T09:19:18.283Z 来源：《基层建设》2020年第27期作者：贺杨海[导读] 摘要：本文首先阐述了高频高速印制板的特诊，然后着重谈论了高频高速印制电路板钻孔加工技术难点及优化措施。
郴州功田电子陶瓷技术有限公司摘要：本文首先阐述了高频高速印制板的特诊，然后着重谈论了高频高速印制电路板钻孔加工技术难点及优化措施。
关键词：高频高速；印制板；钻孔技术一、高频高速印制板概述随着互联网络的不断进步，电子信息、信号朝着容量大、多样化、快速化发展。
每波长的信号量由原来的10Gbps发展到40Gbps，甚至由于发展到多重化，可达到数Tbps信号容量。
移动电话的传送速度已由3G向5G过渡；今后MPU时钟频率会更加高，从而使得目前的通信基地设施、大型计算器、网络设施、移动通讯等用PCB，在信号高速化要求上表现更为强烈。
随着信息技术向数字化、网络化的迅速发展，超大容量的信息传输，超快速度和超高密度的信息处理已成为信息技术追求的目标。
近几年随着智能化和云计算、云终端等发展，通讯电子产品、可携带电子装置、通讯设备等推动，应用这些领域的高频高速印制电路板需求在不断增长，并将成为印制电路板主流之一。
高频高速印制电路板的主要基材是高频高速覆铜板，高频高速覆铜板是开发的一一类具有低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）的功能性覆铜板材料，其介电常数（Dk）越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强；其介电损耗（Df）越低，则信号在介质中传送的完整性越好。
高频高速覆铜板制造的通信、网络设备用基板，多为高多层板（层数多在14～40层），基板多为大面积（400mm×400mm、800mm×800mm 居多），大厚径比的孔结构设计。
这类基板不仅要求基板材料具有低Df、低Dk的特性，还要求基板材料有更高的耐热性、良好的加工性，以确保它的通孔高可靠性。
这类通信、网络设备用基板对无铅焊接条件非常苛刻，通常以采用改性聚苯醚树脂（PPE），或环氧树脂改性氰酸酯树脂为主流。
浅析高频微波印制板制造技术
波段 Ka Q U M E F G R
频率范围/GH Z 26.5 ~40.0 33.0 ~50.0 40.0 ~60.0 50.0 ~75.0 60.0 ~90.0
90.0 ~140.0 140.0 ~220.0 220.0 ~325.0
2）高频微波印制板定义 在具有高频微波基材的覆铜板上，加工制造成的印制板，叫作 高频微波印制板。这是一钟刚性印制板，分为单面、双面、多层高 频微波印制板。高频基材同普通FR-4基材合压形成的印制板，叫做 混合型多层印制板；高频微波基材与金属基混合压成的基材制成的 印制板，叫做高频金属基印制板。
1.高频印制板制造特点：表面处理多样化 1）电镀铜；2）电镀锡/铅；3）化学沉镍/浸金；4）电镀镍；5） 电镀金；6）化学浸锡；7）金属镀/涂层之特性及厚度控制要求。 2.高频印制板制造特点：机械加工数控化 微波印制板的外形加工，特别是带铝衬板的微波印制板的三维 外形加工，是微波印制板批生产需要重点解决的一项技术。面对成 千上万件的带有铝衬板的微波印制板，用传统的外形加工方法既不 能保证制造精度和一致性，更无法保证生产周期，而必须采用先进 的计算机控制数控加工技术。微波印制板与普通的单双面板和多层 板不同，不仅起着结构件、连接件的作用，更重要的是作为信号传 输线的作用。这就是说，对高频信号和高速数字信号的传输用微波印 制板的电气测试，不仅要测量线路（或网络）的“通”“断”和“短 路”等是否符合要求，而且还应测量特性阻抗值是否在规定的合格范 围内。此外，高精度微波印制板有大量的数据需要检验，如图形精 度、位置精度、重合精度、镀覆层厚度、外形三维尺寸精度等。
表2 微波中的常用波段
频段名称 特高频（UHF） 超高频（SHF） 极高频（EHF）
超极高频
波段 UHF L Ls S C Xc X Ku K
PCB用高频(毫米波)材料与技术概述
特 种 印 制板 Ｓ ｅｉｌ Ｃ ｐｃ Ｐ Ｂ ａ
Ｐ 用 高频 （ ＣＢ 毫米 波 ） 材料与技术概述
林 金 堵 吴梅 珠
ＣＰ ＣＡ顾 问 本 刊 主 编
摘 要
关键词
文章概 述 了商用毫米 波Ｐ Ｂ Ｃ 材料 的选择 与技术。 目前 ，商用微 波设计走向毫米波体 系 并强烈要求薄型 、高性能的基板 材料 。
因此目前已有很多种类型可供不同应用电路不仅要求pcb生产中的导线体的表面粗糙度必须性能要求来进行选择越小越好而且也要求基材ccl中的铜箔表面特别是与树脂接触的界面粗糙度必须降下来采311薄型基芯材用传统增加与树脂接触比表面积的机械结合力的表7表示出可供选用的薄型基芯材如有玻粗糙度大多数为3gm7m是不能满足要求的纤布增强材料和满足pohs要求的含溴阻燃剂的陶瓷都应该降no1gm03gm之间甚至更低
（） １
则信 号传 输高频 化 的波长 为 ：
≤ １ ０ｃ ０ ｍ
新设计 的更 高频 （ 毫米波 等 ）用基 板材料 。两 者 的差 别 在于基 板材 料性 能的级 别上 。在 高频化 产 品的设 计
和 生产 中必须 细心地 选择 相关 材料 ，才 能达到 既有 利 于 生 产 加 工 可行 性 与 生 产 效率 ，又 能 够 达 到 高 “ 性 能一 格 比” 的产 品设 计要求 。 价
ｐ ｒｏ ｍ ａ ｃ ｕ ｓｒｔ ａｅ ｉｌ． ｅ ｆ ｒ ｎ ｅｓ ｂ ｔａｅｍ ｔｒａｓ
Ｋｅ ｗｏｒ ｙ ｄｓ
ｍ ｉｉ ｔ ｌｍｅ ｅｒｗａｖ ｌ ｅ；ｓｇｎ ｒ ｎｓ ｓ ｉ ｉ ａｌｔａ ｍｉｓｏｎ；ｔ ｎ ｃ ｒ ｍａｔ ｉ ；ａｄｈ ｓｉｅ ｍａ ｅｒ ｓ ｕ ｌ— ｐ ｈｉ ｏ ｅ ｅｒ ａｌ ｅ ｖ ｔ ｉ ；ｂ ｉ ｕ ａｌ ｄ
印制板常用材料
（4）复合基CCL 主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3 （环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区 别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性 能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在 CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。 CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
2018/10/2
4一般分为： FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm； FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。 FR-4板料的一般技术指标有： 抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻 燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介 电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度 Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲 度等。
FR-
3、半固化片（Prepreg或PP）
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。 其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。 线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。 FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸 以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。 常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、 2116、1500脂含量和PP厚度。
3、涂覆方式 （1）丝网印刷：本厂使用 （2）帘幕涂布 （3）静电喷涂 （4）气式喷涂 （5）滚涂
（2）纸基板 常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号 （3）玻璃布基 最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基 本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主 树脂，以双氰胺为环氧固化剂， 以多元胺类 为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原 材料。 FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用 牌号有7628、2116、1080等，常用的电解 粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um
印制板常用材料
刚性CCL板
一、覆铜板（CCL）
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
高频印制板应用与基板材料简介
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。
高频印制电路板应用如下：
对于上表中卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1) 介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2) 介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3) 与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4) 吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5) 其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。
另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz ~ 10GHz 之间的产品，这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树
脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。
当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。
显而易见，氟系树脂高频基板性能远高于其它基板，但其不足之处除成本高外是刚性差，及热膨胀系数较大。
对于聚四氟乙烯(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。
另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。
处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能有影响。
整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。