多层薄膜生产工艺
ldd工艺技术
ldd工艺技术LDD（Low-dose Dielectric Deposition）工艺技术是一种低剂量多层介电薄膜沉积方法。
该技术主要应用于微电子器件中的绝缘层的制备，以及提高器件性能和可靠性。
LDD工艺技术的核心是使用较低的剂量沉积介电薄膜。
传统的沉积方法通常会使用较高的剂量，这可能导致薄膜中的缺陷增加，增加电学导通、击穿和漏电等问题。
而LDD工艺技术通过控制沉积的剂量，可以在实现所需介电性能的同时，尽可能减少薄膜中的缺陷。
LDD工艺技术的另一个重要特点是多层沉积。
在传统的沉积过程中，通常只会增加一层介电薄膜。
而LDD工艺技术通过多次进行低剂量沉积，并在每层之间进行退火和修饰工序，可以形成更为完整和均匀的介电层结构。
这样的多层结构可以有效地减少薄膜中的缺陷，提高电学性能和可靠性。
LDD工艺技术的应用范围非常广泛。
在微电子器件中，绝缘层的制备十分重要。
LDD工艺技术可以用来制备绝缘层，以提供电学隔离、防止电子漏泄和电磁干扰等作用。
此外，LDD工艺技术还可以应用于光电器件的制备，如太阳能电池、显示屏等。
这些器件也需要具有一定的绝缘层，以提高其电学性能和可靠性。
在LDD工艺技术的具体实施中，有几个关键因素需要考虑。
首先是沉积剂量的控制，这决定了薄膜的质量和性能。
较低的剂量可以降低缺陷数量，但过低的剂量可能导致薄膜质量下降。
其次是退火和修饰工序的设计，这对形成完整的多层介电结构至关重要。
实验和模拟技术可以帮助优化这些参数，以实现最佳工艺条件。
总之，LDD工艺技术是一种提高微电子器件性能和可靠性的重要方法。
通过低剂量沉积和多层结构的设计，可以有效地减少介电薄膜中的缺陷，提高器件的电学性能和可靠性。
在微电子器件制备和光电器件制备等领域都有广泛的应用前景。
随着技术的不断发展，LDD工艺技术将不断优化和改进，进一步推动微电子行业的发展。
多层共挤流延膜
多层共挤流延膜
多层共挤流延膜是一种塑料薄膜的生产工艺，通过将多个不同的熔体层以共挤的方式挤出到一起，形成多层结构的薄膜。
这种工艺可以利用不同材料的特性，使得膜具有更好的性能和功能。
多层共挤流延膜可以应用于各种领域，例如包装行业、农业覆盖膜、建筑材料等。
不同层次的材料可以提供不同的特性，例如抗水性、氧隔离性、耐热性、机械强度等。
此外，多层共挤流延膜还可以实现复合材料的制备，通过将不同的材料层结合在一起，达到更多的功能要求。
多层共挤流延膜的生产过程中需要使用共挤挤出机，通过控制挤出头的结构和温度，调节每层材料的厚度和比例。
同时，也需要对材料进行适当的配方设计和工艺参数的优化，以确保薄膜的质量和性能。
总之，多层共挤流延膜是一种利用共挤技术将多个材料层挤出到一起形成多层结构的塑料薄膜制备工艺，可以实现多种功能和特性的要求。
BOPP生产设备与工艺
设备兼容性与工艺协调
设备的兼容性决定了不同工艺流程的协调和配合，对生产效率和 成本控制具有重要影响。
设备更新与工艺进步
新设备的引入和更新能够推动工艺技术的进步，提高生产效率和 产品质量。
工艺对设备的需求
组成
冷却设备主要由冷却风嘴、冷却辊和张力辊等组成。
工作原理
物料经过挤压机后进入冷却设备，通过冷却风嘴和冷却辊的作用，将物料表面的热量迅速 散去，同时保持物料的张力和稳定性，以避免物料在冷却过程中出现变形和皱褶等问题。
牵引机
作用
牵引机的主要作用是将挤出的薄膜按照要求的速度和张力进行牵引，以保证薄膜的厚度和宽度。
成薄膜，同时对薄膜进行塑化和拉伸。
02
组成
挤出机主要由传动装置、挤压装置、冷却系统和控制系统等组成。
03
工作原理
物料经过喂料装置进入挤出机，在挤压装置的作用下被加热、压缩和
塑化，然后通过冷却系统进行冷却和拉伸，最后通过牵引机和收卷机
等设备进行收卷和加工。
冷却设备
作用
冷却设备的主要作用是将挤出的薄膜迅速冷却，以防止薄膜粘连和粘结。
清理散热器
定期清理散热器表面的灰尘和杂物，提高散热效 果。
检查冷却液
定期检查冷却设备中的冷却液是否充足，并更换 变质或污染的冷却液。
牵引机的维护与保养
检查牵引速度
定期检查牵引机的牵引速度是否稳定，以确保产品质量。
检查电机和传动系统
定期检查牵引机的电机和传动系统是否正常工作，防止设备卡 滞或损坏。
清理牵引轮
06
bopp生产设备与工艺的 发展趋势
半导体制造技术—第四讲：淀积工艺
提供反应物质：反应气体是淀积过程中形成薄膜的主要物质来源 控制反应速率：反应气体的浓度和流量可以控制反应速率从而影响薄膜的厚度和质量 影响薄膜性质：反应气体的种类和比例可以影响薄膜的性质如导电性、光学性能等 参与化学反应：反应气体在淀积过程中参与化学反应形成所需的薄膜材料
半导体制造技术之淀 积工艺
汇报人：
目录
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淀积工艺概述
淀积工艺的原理
淀积工艺的应用
淀积工艺的优缺点
淀积工艺的未来展 望
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淀积工艺概述
淀积工艺是半导体制造过程中的关键步骤之一 主要目的是在硅晶圆上沉积一层或多层薄膜 薄膜可以是金属、氧化物、氮化物等 淀积工艺包括化学气相淀积（CVD）、物理气相淀积（PVD）等方法
研究方向：新型材料、新工艺、新设备 技术挑战：提高性能、降低成本、提高可靠性 研发目标：实现更高性能、更低成本、更可靠的淀积工艺 研发成果：新型材料、新工艺、新设备的研发和应用
太阳能电池：利用淀积工艺制造高效太阳能电池提高光电转换效率 燃料电池：利用淀积工艺制造高性能燃料电池提高能源转换效率 储能设备：利用淀积工艺制造高性能储能设备提高储能效率和稳定性 电动汽车：利用淀积工艺制造高性能电动汽车电池提高续航里程和充电速度
物理淀积的优 点是沉积速度 快沉积层厚度 均匀沉积层质
量高
化学淀积是一种通过化学反应在半导体 表面形成薄膜的过程
化学淀积可以分为气相化学淀积和液相 化学淀积两种类型
气相化学淀积是通过化学反应在半导体 表面形成薄膜的过程
液相化学淀积是通过化学反应在半导体 表面形成薄膜的过程
化学淀积工艺可以应用于半导体制造中的各 种薄膜制备如氧化物、氮化物、金属等
【2024版】微电子工艺之薄膜技术
二、外延掺杂及杂质再分布
3.杂质再分布
再分布：外延层中的杂质向衬底扩散；
衬底中的杂质向外延层扩散。
总杂质浓度分布：各自扩散的共同结果。
①衬底杂质的再分布（图3－21）
初始条件:N2(x,0)=Nsub,x<0; N2(x,0)=0,x>0; 边界条件一：衬底深处杂质浓度均匀，即
当vt» D1t 时，有
N1x,t
Nf 2
erfc
2
x D1t
二、外延掺杂及杂质再分布
当vt»2 D1t 时，有
N1(x,t)≈Nf
③总的杂质分布（图3－24）
N(x,t)=N1(x,t)± N2(x,t) “+”: 同一导电类型；
“－”:相反导电类型；
三、自掺杂（非故意掺杂）
1.定义
N 2 x
x 0
二、外延掺杂及杂质再分布
边Jd界条D件2 二Nx：2 在xx外f 延J层b 表J s面 （h2x=vxfN）2 ,扩x f 散,t 流密度Jd为
解得：
N2x,t
N sub 2
erfc
2
x D2 t
v h2 2h2
v
ex
p
D2
vt
x erfc
2vt x 2 D2t
①当hG» ks，则 NGS≈NG0，V= ks(NT/ NSi) Y，是表面反 应控制。
②当ks» hG，则 NGS ≈0， V= hG(NT/ NSi) Y，是质量转 移控制。
二、外延掺杂及杂质再分布
1. 掺杂原理－以SiH4-H2-PH3为例
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装工艺简介
超声波焊 接
功率测试
合
装接线盒
格
清洗包装 入库
检验 不合格
返修
裁切PVB 摊铺PVB
背玻璃清 洗
合背板
高压釜
层压工序 成品层压
半成品层压
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
二、清洗工序
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
清洗工序：
清洗工序的作用：把钢化玻璃清洗干净，达到 工艺要求； 封装车间清洗机所清洗的是电池的背玻璃，这 种背板玻璃是一种钢化玻璃；
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
PVB的性质：
（2）PVB的化学性质： 涂料具有高适用性、弹性、高韧性、兼容性。 耐强碱、耐油性、可挠性与低温抗冲击性。 添加可塑剂后，皮膜柔软性特优。 使用胶合安全玻璃中间膜，使玻璃具有强大的 耐冲击与耐穿透力。 与无机材质之接着强度、架桥性、放蚀性优良。 依PVB之不同能基（Functional group）可溶于醇、 酮、酯等类溶剂。
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
层压：（非晶）
1）钢化玻璃 2）PVB胶膜 3）前电池板
背板玻璃 PVB胶膜
前电池板
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
层压：（晶硅）
1）钢化玻璃 2）EVA 3）电池串 4）EVA 5）背板（TPT）
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
以非晶硅车间1#层压机为例， 具体的介绍层压机的性能：
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
三、层压机工序 裁切与摊铺
薄膜组件封装工艺简介薄膜组件封装 工艺简介
PVB材料的概述：
薄膜材料与技术
薄膜材料与技术引言薄膜材料是一种在厚度范围内具有特定性能和结构的材料，它在多个领域中发挥着重要作用。
薄膜技术是制备、改进和应用薄膜材料的一套方法和工艺。
本文将介绍薄膜材料的定义、制备方法、常见应用以及未来的发展趋势。
薄膜材料的定义薄膜材料是在纳米尺度至微米尺度范围内的一种特殊材料，其厚度通常在0.1nm到100μm之间。
相比于传统材料，薄膜材料具有较高的比表面积和特殊的物理、化学性质，使得其在光电、能源、生物医学等领域具有广泛的应用前景。
薄膜材料的制备方法薄膜材料的制备方法多种多样，常见的制备方法包括：1.物理气相沉积（PVD）：通过热蒸发、电子束蒸发、激光蒸发等方法将材料蒸发在基底上，形成薄膜。
2.化学气相沉积（CVD）：将气相前体分子引入反应室中，经过热分解或化学反应，在基底表面生成薄膜。
3.溶液法：将溶解了材料的溶液涂覆在基底上，通过溶剂蒸发或化学反应，将材料转变为薄膜。
常见的溶液法包括旋涂法、浸渍法等。
4.声波法：利用声波的能量使材料溶解或悬浮在溶剂中，然后将溶液通过超声波定向沉积在基底上。
5.离子束辅助沉积（IBAD）：通过将离子束轰击基底表面，促使薄膜材料原子结晶或沉积在基底上。
薄膜材料的应用领域薄膜材料在多个领域中发挥着重要作用，以下是几个常见的应用领域：1.光学领域：薄膜材料在光学镀膜中广泛应用，用于改善光学元件的透射和反射特性。
例如，透明导电薄膜可用于制造触摸屏、光伏电池和显示器件。
2.电子领域：薄膜材料可用于制造半导体器件，如晶体管、薄膜电阻器和电容器。
此外，薄膜材料还可用于制造柔性电子产品和纳米电子元件。
3.能源领域：薄膜太阳能电池是一种高效能源转换设备，薄膜材料在其制备过程中起到关键作用。
此外，薄膜材料还可用于燃料电池、锂离子电池等能源存储和转换装置中。
4.生物医学领域：薄膜材料在生物医学传感器、生物芯片、医用导管等方面有广泛应用。
例如，聚合物薄膜可用于修复组织缺损，金属薄膜可用于制造仿生传感器。
吹塑法和流延法比较
吹塑法“与”流延法“ 工艺比较薄膜生产领域中，“吹塑法“与”流延法“是较为常用的两种工艺，下面就这两种薄膜生产中最常用的生产工艺做一个简单的介绍与比较。
1、多层共挤吹塑法：这种生产工艺方法主要分为上吹风冷和下吹水冷两种形式。
上吹风冷，主要是由多台挤出机，多层叠加模头，多风口风环，IBC内冷系统，人字夹板，旋转牵引系统，下牵引系统以及收卷系统这几个主要部分组成。
目前，进口机组以原德国巴登菲尔德，德国W&H，加拿大宾顿为主，国产机组中以广东金明为代表。
总体上来分析，目前核心的机械能力依然由国外公司控制，如广东金明的机组大部分核心部件仍然需要国外的生产商供应。
下吹水冷，基本组件与上吹式相同，所不同的是在冷却方式，下吹以循环泠却水作为冷却的主要形式，各部件的设计位置与上吹有所不同，这种生产工艺在我国的PE和PP膜生产中比较常见。
在多层共挤高阻隔性薄膜的生产中，仍旧以上吹风冷式机组为主。
不管用哪二种形式的机组，在外观形态上，都是以筒状膜为主要表现特征，在真空袋制袋方面，由于减少了二个热封边，在对包装内容物的保护上比流延膜有着非常大的优势。
在拉伸强度方面比流延膜好。
2、多层共挤流延法：这种生产工艺主要是由多台挤出机，多流道分配器(俗称“集料器”)，T型模头，流延系统，水平牵引系统，振荡器，收卷系统组成。
这种生产工艺主要的特点在于，生产出来的薄膜制品表面光泽度好，平整度高，厚度公差小，力学延伸性能好，柔韧性好，透明度比吹塑法高。
目前进口机组以原德国巴登菲尔德，德国W&H，意大利科林斯，奥地利兰精公司，原日本三菱重工为代表，国产机组以佛山仕诚为代表。
同样，国产流延机组的生产方式与吹塑一样，主要的核心部件来自于国外供应商。
目前此种生产工艺主要应用在国内的CPP行业，在七层共挤高阻隔性生产中也有少量的应用。
进口生产线中主要以广东中山祥富的七层和十一层机组与常州海企塑业的九层机组为代表。
这两种生产工艺在我国是最为常见的，由于吹塑工艺在产品平整度以及透明度方面不能与流延膜相比，但是其生产的高效率，设备投入低，低材料损耗量是流延工艺无法比拟的。
双叠层工艺原理
双叠层工艺原理
双叠层工艺原理是指在某一基底材料上堆叠两层不同的薄膜材料，并通过控制两层薄膜材料的成分、厚度和结构等因素来实现特定的功能。
双叠层工艺一般由以下几个步骤组成：
1. 基底材料选择：选择合适的基底材料，通常是具有特定物理性质和化学稳定性的材料，如玻璃、硅等。
2. 薄膜堆叠：通过物理或化学方法将两层薄膜材料堆叠在基底材料上。
薄膜材料可以是金属、氧化物、半导体等。
堆叠时需要确保两层薄膜紧密贴合，避免出现空隙或缺陷。
3. 控制薄膜成分和厚度：通过控制薄膜材料的成分和厚度，可以实现不同的功能。
例如，通过调节某一层薄膜的成分和厚度，可以改变材料的光学性质或电子性质。
4. 结构设计：双叠层工艺中的薄膜结构设计十分重要。
通过设计不同的结构，如多层结构、交错结构等，可以进一步改变材料的物理和化学性质，实现更复杂的功能。
5. 后处理和表征：完成双叠层工艺后，需要进行后处理和表征。
后处理包括退火、刻蚀等步骤，以提高薄膜的结晶性和表面光洁度。
表征则包括使用不同的分析技术，如电子显微镜、X射线衍射等，来评估薄膜的结构和性能。
双叠层工艺原理的应用非常广泛，例如在光电子器件中可以利用不同薄膜的光学性质和电子特性实现光电转换功能；在电子器件中可以通过不同薄膜的界面效应来改变电子的传输性质；在光催化材料中可以通过不同薄膜的光吸收和电子传输来提高催化性能等。
多层共挤热收缩薄膜
多层共挤热收缩薄膜1. 引言多层共挤热收缩薄膜是一种采用共挤技术制备的特殊型薄膜材料。
它具有独特的性能和广泛的应用领域。
本文将详细介绍多层共挤热收缩薄膜的制备工艺、性能特点以及应用领域。
2. 制备工艺多层共挤热收缩薄膜制备工艺主要包括以下几个步骤：2.1 原料准备多层共挤热收缩薄膜的原料主要包括聚乙烯、聚丙烯等热塑性聚合物。
这些原料需要经过预处理，包括干燥、筛选等步骤，以确保原料的质量和稳定性。
2.2 共挤成型在共挤成型过程中，不同种类的原料通过多层共挤机头进行连续注塑。
通过调整机头结构和温度控制等参数，可以实现不同材料的均匀分布和粘接。
2.3 热收缩处理共挤成型后的薄膜需要进行热收缩处理，以提高其物理性能和尺寸稳定性。
热收缩处理过程中，将薄膜暴露在高温环境下，使其发生一定程度的收缩。
通过控制温度和时间等参数，可以实现所需的收缩率。
2.4 切割和包装经过热收缩处理的薄膜需要进行切割和包装。
切割过程中需要保证切口的平整和尺寸的准确性。
包装过程中要注意防潮、防尘等措施，以确保产品质量。
3. 性能特点多层共挤热收缩薄膜具有以下几个主要性能特点：3.1 高强度和耐磨性多层共挤热收缩薄膜由多层不同材料组成，具有较高的强度和耐磨性。
这使得该材料在包装、保护等领域具有广泛应用。
3.2 良好的透明性和光泽度多层共挤热收缩薄膜具有良好的透明性和光泽度，可以保持包装物表面的光洁和美观。
这使得该材料在食品、日用品等领域的包装中得到广泛应用。
3.3 优异的热收缩性能多层共挤热收缩薄膜经过热收缩处理后，可以实现较高的收缩率。
这使得该材料在包装、固定等领域具有优异的性能。
3.4 良好的阻隔性能多层共挤热收缩薄膜具有良好的阻隔性能，可以有效隔离氧气、水分等外界因素，延长产品的保质期。
这使得该材料在食品、医药等领域得到广泛应用。
4. 应用领域多层共挤热收缩薄膜在各个领域都有广泛应用，主要包括以下几个方面：4.1 食品包装多层共挤热收缩薄膜具有良好的透明性、阻隔性能和热收缩性能，适用于食品包装。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
塑料薄膜流延成型技术
塑料薄膜流延成型技术
1 塑料薄膜流延成型技术
塑料薄膜流延成型技术是一项技术，它是将长期熟悉的塑料材料通过成型机制热轧压，形成薄膜。
薄膜流延成型技术的主要特点在于生产效率较高，可以大大增加生产的产量和效率，也可以减少材料的消耗，并且产品的外形变化幅度也较大。
薄膜流延成型技术的基本原理是将塑料材料在挤出模具中挤压，使其产生流延效应，在一定温度下形成一层薄膜。
将薄膜叠加到多层中，然后通过激光雕刻等手段切割，经过多次模具激烈挤压，就可以成型各种三维零件和元件。
薄膜流延成型技术在成型过程中广泛应用，因为它可以显著改善成型效率和产品的质量，可以有效地减少膨胀量和缩短成型时间。
在生产周期以及生产效率方面，塑料薄膜流延成型技术可以说是一个重要的创新贡献。
当使用塑料薄膜流延成型技术时，在热塑性流动部分，应注意温度分布的均匀性，温度应该恰到好处，否则就会导致薄膜的偏离。
另外，控制客户的布局参数，如材料的厚度，宽度和长度，也是很重要的，否则可能引发断档和变形现象，破坏产品质量。
塑料薄膜流延成型技术受到许多行业的欢迎，尤其是电子电路板行业。
它不仅可以更快地完成制作，而且塑料物理性质，如紧凑度和耐腐蚀性，使其成为许多电子产品和元件制造的理想材料。
总之，塑料薄膜流延成型技术是一种新颖的技术，它不仅大大提高了生产的效率，而且还大大满足了多种行业对性能优异的产品的需求，是不可多得的技术。
多层共挤流延膜挤出技术是一种传统的薄膜挤出生产工艺
多层共挤流延膜挤出技术是一种传统的薄膜挤出生产工艺。
该工艺最大的优势是具有极高的加工精度，且能够最大限度地发挥被加工材料的性能。
特别是在加工高阻隔多层共挤流延膜方面，具有无可比拟的优势。
多层共挤流延膜挤出技术特点和优势多层共挤流延膜挤出技术是一种将两种或两种以上的不同塑料利用2台或2台以上的挤出机通过一个多流道的复合模头，汇合生产多层结构的复合薄膜，并通过急冷辊成型的技术。
多层共挤流延膜挤出技术也是传统的生产薄膜的挤出生产工艺。
采用这种方法可生产各种不同材料的薄膜，且具有很高的加工精度，尤其是在加工半结晶热塑性塑料时，这种加工方法能够充分地发挥被加工材料的性能，同时又能保持最佳的尺寸精度。
所制得的流延膜具有优良的光学性能和厚薄均匀度，并且由于采用急冷辊可以获得很高的生产速度，并改善薄膜的形态结构。
此法制得的薄膜与其他薄膜（如吹膜）相比，其优点是生产速度快，产量高，有利于大批量生产；产品的厚薄控制精度较高，厚度均匀性较好；透明性和光泽性俱佳；各向平衡性能优异。
某些材料，例如聚丙烯（PP）膜、聚脂（PET）膜加工的通用方法甚至是唯一的方法就是多层共挤流延法。
挤出机单元多层共挤流延法的主要技术特点是：多种原料和辅助材料的混配和输送的精确控制；2台或2台以上的挤出机实现共挤；共挤熔体经T型平模头挤出后在一个大直径的急冷辊上骤冷和重新固化后成型;多层共挤复合模头的设计使各层熔体在模头展开后能均匀地分布，并防止各层物料间的互窜；既能对整体厚度进行精确监控和调整，又能对某些关键的功能层进行厚度的精确监控和调整；设备的自动控制系统非常复杂，如原料的混配和输送、温度控制、速度控制、共挤控制、厚薄均匀度控制等，另外工艺的控制也相当复杂。
对比干法复合技术，多层共挤流延膜挤出技术能够大幅度降低生产成本，实现清洁化、安全化生产，产品的卫生可靠性更佳。
由于多层共挤流延膜是通过一步加工处理直接制得的多层复合薄膜。
因此多层共挤流延膜和干法复合膜法相比，具有生产工序少、能耗小，成本低的优势。
薄膜的制备工艺
2.3.2溶胶－凝胶方法制备薄膜工艺
有机途径
通过有机金属醇盐的水解与缩聚而形成溶 胶。在该工艺过程中，因涉及水和有机物， 所以通过这种途径制备的薄膜在干燥过程 中容易龟裂（由大量溶剂蒸发而产生的残 余应力所引起）。客观上限制了制备薄膜 的厚度。
无机途径
通过某种方法制得的氧化物微粒，稳定地 悬浮在某种有机或无机溶剂中而形成溶胶。 通过无机途径制膜，有时只需在室温下干 燥即可，因此容易制得10层以上而无龟裂 的多层氧化物薄膜。
2.3.3Sol-Gel合成的工艺方法
用Sol-Gel法制备材料的具体技术和方法很多，按其溶胶、 凝胶的形成方式可分为传统胶体法、水解聚合法和络合物 法三种。
前驱物溶液 化学添加剂 水 催化剂 水解溶液 聚合 低压蒸发 凝 胶 络合剂
细密荷电颗粒溶胶 调节pH值， 添加电解质， 溶剂蒸发
络合物溶胶
2.2化学气相沉积 (chemical vapor deposition )
化学气相沉积:一定化学配比的反应气体， 在特定激活条件下(一般是利用加热、等离 子体和紫外线等各种能源激活气态物质)， 通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积 到基片上制取膜层的一种方法。
• 化学气相沉积，包括低压化学气相沉积（low pressure CVD,LPCVD）、离子增强型气相沉积 （plasma-enhanced CVD,PECVD）常压化学气相 沉积（atmosphere pressure CVD,APCVD）、金属 有机物气相沉积（MOCVD）和微波电子回旋共 振化学气相沉积(Microwave Electron cyclotron resonance chemical vapor deposition, MW-ECRCVD）等。 • 只要是气相沉积，其基本过程都包括三个步骤；
压延法、吹塑法、流延法、多层共挤生产工艺及产品性能差别
压延法、吹塑法、流延法、多层共挤生产工艺及产品性能差别一、生产工艺1、流延树脂经挤出机熔融塑化，从机头通过狭缝型模口挤出，使熔料紧贴在冷却辊筒上，然后再经过剥离、位伸、分切、卷取得到成品。
流延生产工艺示意图2、吹塑树脂经挤出机熔融塑化，从环形机头垂直向上引出，经吹胀后由人字板导入牵引辊，再经导向辊及卷取装置得到成品。
吹塑生产工艺示意图3、压延树脂经挤出机熔融塑化，从机头通过狭缝型模口挤出，经三辊压光机压延、次却，再经过冷却输送辊及卷取装置得到成品。
压延生产工艺示意图4、多层共挤多层共挤流延膜挤出技术是一种将两种或两种以上的不同塑料利用2台或2台以上的挤出机通过一个多流道的复合模头，汇合生产多层结构的复合薄膜，并通过急冷辊成型的技术。
多层共挤流延膜挤出技术也是传统的生产薄膜的挤出生产工艺。
采用这种方法可生产各种不同材料的薄膜，且具有很高的加工精度，尤其是在加工半结晶热塑性塑料时，这种加工方法能够充分地发挥被加工材料的性能，同时又能保持最佳的尺寸精度。
所制得的流延膜具有优良的光学性能和厚薄均匀度，并且由于采用急冷辊可以获得很高的生产速度，并改善薄膜的形态结构。
此法制得的薄膜与其他薄膜（如吹膜）相比，其优点是生产速度快，产量高，有利于大批量生产；产品的厚薄控制精度较高，厚度均匀性较好；透明性和光泽性俱佳；各向平衡性能优异。
某些材料，例如聚丙烯（PP）膜、聚脂（PET）膜加工的通用方法甚至是唯一的方法就是多层共挤流延法。
二、吹塑法和压延法的主要区别：（1）在同样生产能力，生产相同规格产品时，投资上压延式工艺比吹塑式工艺要高出大约十倍以上，大的投资才能保证好的质量。
（2）压延式生产工艺远远先进于吹塑式，在产品的各个性能指标（拉伸强度、拉伸断裂伸长率、直角撕裂强度、水蒸气渗透系数）上均高于吹塑产品，尤其在膜的厚度均匀程度上，压延式远比吹塑式均匀。
（3）从材料取向上讲，不同的生产工艺也直接影响到施工焊接二次加热时的稳定性，压延法生产的土工膜焊接时产生的收缩性远远小于吹塑式工艺生产的土工膜。
半导体制造工艺薄膜沉积上
半导体制造工艺薄膜沉积随着半导体工业的快速发展，人们对芯片质量的要求也越来越高。
薄膜沉积作为芯片制造过程中的一项重要工艺，在半导体工业中具有极其重要的作用。
本文将介绍薄膜沉积的基本概念、分类以及制备方法，并对其中的一些细节进行分析和探讨。
什么是薄膜沉积薄膜沉积（Thin Film Deposition）是在基底表面制备极其薄的物质层的技术。
这些薄膜通常是微米或纳米级别的，这些物质通常具有单晶或多晶结构，然后用于半导体器件、光电器件、传感器等领域。
在晶体生长时，沉积的晶体结构是由基底表面的原子排列方式决定的。
薄膜沉积的分类根据不同的沉积原理，薄膜沉积可以分为化学气相沉积、物理气相沉积、溅射沉积、化学涂敷沉积等多种类型。
下面针对几种较为常见的薄膜沉积进行详细介绍：化学气相沉积化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，简称CVD）是一种常见的薄膜沉积方法。
该方法通过将反应气体混合后加热，用于生成可沉积的气体，然后让气体接触到基底表面，生成一层新的材料。
在CVD方法中，沉积的材料运输是通过气态反应器中的化学反应实现的。
利用不同的化学反应条件，可以制备出多种材料。
常用的CVD方法有PECVD （Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition）和LPCVD（Low-pressure Chemical Vapor Deposition）。
物理气相沉积物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，简称PVD），也称为蒸镀，是一种利用高温蒸发和凝结作用的方法。
物理气相沉积主要通过基底加热和靶材蒸发的方式来实现。
靶材通常是纯金属或金属合金。
使用物理气相沉积技术可以制备金属、金属合金和其他材料的薄膜，例如在生产光学镜片时用于制备光学膜。
常见的沉积方法有单个磁控溅射（Magnetron Sputtering）和电弧溅射（Arc Sputtering）。
多层共挤流延膜的生产工艺与应用
多层共挤流延膜的生产工艺与应用阿里巴巴小商品2006-09-15打印高阻隔性共挤流延薄膜是20世纪80年代末开发成功的塑料包装材料。
近年来，随着多层共挤流延膜的问世，其阻隔性、保香性、防潮性、耐油性、可蒸煮性和热封性能进一步提高，可广泛应用于肉类冷冻制品、蒸煮肉类食品、方便食品、水产品、水果等的固体包装和乳制品、食用油、酒类、酱油类等液体包装，大大延长商品的货架寿命。
但由于高阻隔性共挤流延薄膜目前尚无法回收利用，相对增加了生产成本，因此，加快科技创新，优化工艺流程，已成为其规模化生产应用的必然选择。
1、生产工艺流程高阻隔性多层共挤流延摸是以高阻隔材料为主要材料，配合其它复合材料和粘接树脂经一次挤出成型的，其生产工艺流程如下：高阻隔材料熔融挤出粘结材料熔融挤出→熔体分层分流→流延铸片→电晕处理→测厚→收卷复合材料熔融挤出2、原材料的选择和质量控制生产高阻隔多层共挤流延膜的原材料可分为3大类，即高阻隔材料、复合材料和粘结材料。
(1)高阻隔材料。
高阻隔材料的性能直接影响共挤流延膜的高阻隔性。
目前，常用的高阻隔材料包括PA、EVOH和PVDC三种，由于这些材料均是极性材料，吸湿力很强，而材料中的水分对生产影响很大，水分本身在加热过程中可产生降解作用，而含水分过高在熔融挤出时会产生气泡，使高阻隔材料形成断层，严重影响产品的质量，故对高阻隔材料的水分含量要求很高，一般不能超过0．06％。
因此，为防止原材料的吸湿，要求采用防潮的纸铝复合包装，并在运输过程中要确保包装的完好：有条件的厂家可安装干燥器，对购入的原材料实施干燥后再使用。
(2)复合材料。
根据用途，可采用蒸煮级CPP粒料、复合级CPP粒料、LDPE、LLDPE、茂金属LLDPE，要求MI值在2-8范围，熔融挤出性能良好，热封性能良好。
(3)粘结材料。
粘结强度的大小直接影响共挤膜的质量。
因此，根据不同的高阻隔材料和复合材料而选用粘结力强的粘结树脂，其MI值在2~6之间。
压延机制备多层薄膜 工艺流程
压延机制备多层薄膜工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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多层薄膜裁切 半切 复卷
多层薄膜裁切半切复卷
多层薄膜裁切、半切和复卷是薄膜加工中的重要工艺步骤，以下是这些工艺的详细解释：
1. 多层薄膜裁切：这是将多层薄膜按照预定的尺寸和形状进行切割的过程。
裁切可以通过机械裁切设备或激光裁切技术来完成。
裁切过程需要确保薄膜的精度和边缘质量，以满足后续加工或使用的要求。
2. 半切：半切是一种将多层薄膜部分切割的工艺。
它通常用于制造特殊形状的产品，如包装袋的开口、拉链等。
半切可以通过模具切割、激光切割或热切割等技术实现，目的是在薄膜上形成特定的开口或连接部位。
3. 复卷：复卷是将裁切或加工后的多层薄膜重新卷绕成卷状的过程。
复卷可以通过自动或手动的卷绕设备完成。
在复卷过程中，需要控制卷绕张力和速度，以确保薄膜的平整度和卷绕质量。
这些工艺步骤在多层薄膜的生产和加工过程中起着关键作用。
它们可以实现对薄膜的精确裁切、特定形状的制造以及卷绕整理，为后续的加工、包装或其他应用提供基础。
这些工艺的精度和质量控制对于确保产品的性能和外观至关重要。
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单风环
• 主要由进气管、风环体、风口等部分组成。只有 一个风口，冷却效果较差。迷式单风口风环多孔分流式风环
双风口风环
• 具有两个风口，冷却效果较好。
型坯机头进料速度的控制
在制坯成型过程中，型坯机头的进料速度，可通过挤出机加 料量及挤出速度印证。可以进行一项挤出量测定试验：在 挤出机与机头不连接的情况下，采用相同的工艺条件，变 换挤出机挤出速度，测定同一种材料在不同挤出机的挤出 量，并作好记录。根据测试数据的整理，可以粗略地推算： 在不同速度下，各台挤出机的挤出量；在相同速度下，各 台挤出机的挤出量之比率，以此来确定多层制品的复合结 构中，各层次壁厚比（层次比）。
膜泡内冷却控制
由膜泡测量仪（绕膜泡旋转）对膜泡的直径大小 进行测量，并把信号传送到自动控制系统2进行 放大比较，再输出信号控制比例阀3的开度，从 而控制鼓风机4的鼓风量，气体由抽气机5抽出， 同时利用进气量与排气量之差保持一定的气压实 现对膜泡的吹胀，吹胀同时又对膜泡进行冷却。 整套系统均由计算机控制，保证吹膜的稳定性与 连续性，除了全自动控制外，该系统还设有手动 调整控制方式，用于引膜初始阶段。 （如下页图所示）
轴向调节厚度
齿轮传动机构
• 采用齿轮传动机 构的驱动，来调 节部分复合熔体 层的流动大小。
轴向调节复合层熔体的流动 1，2为齿轮的传动
转动套轴向移动
• 该方法适用于管套式 共挤机头，调节内外 层流道出口间隙。调 节时，先拆去芯棒与 口模，转动套1、2使 之轴向移动，分别调 节外层与内层流道的 出口间隙与熔体流动。
储料式共挤出机头
多头型坯共挤出机头
多层型坯的控制
• 多层型坯的控制 • 型坯机头温度的控制 • 型坯机头进料速度的控制
多层型坯的控制
• 重点是保证多层型坯壁厚的控制：单层壁厚和型坯总壁厚 的控制。 • 型坯总壁厚可采用挤出单层型坯的壁厚控制方法； • 多层型坯中的各层壁厚控制： a、径向调节 b、轴向调节 c、齿轮传动机构 d、转动套轴向移动
适用于印刷或 复合的外层、防 热层、力学性能 粘合层
阻气、阻味层 粘合层 热封层
阻气层 (如 EVOH, Nylon, ...)
黏合剂
可热封层, 具有剥离性能, 摩擦性能, 阻湿
共挤出吹塑设备
• • • • 挤出机（两台以上） 机头 锁模装置 模具
• 与单层挤出吹塑成型设备相近， 主要差别在于共挤出系统及共挤出机头。
出风温度可控风环
型坯机头温度的控制
• 常用的控制型坯机头温度的方法有如下几种： • a、在每个定型组块之间，设置隔热套筒或空气隔热间隙； • b、在每个定型组块的外侧加热器与模体之间，设置特殊 铜气体，加强加热器向机头内的热输送。 • c、在型坯机头内部，设置冷冻介质循环通道，它与模体 外侧的加热器结合，使型坯机头能适应熔体温差大的不同 材料。 • 在实际生产操作时，先按基层材料的要求，设定型坯机头 的加热温度；再根据功能层和黏结层的熔体性能，进行适 当的温度调节。从型坯机头总体来说，提高型坯机头的加 热温度，有利于改善型坯各层熔体的熔接缝强度。
径向调节
• 在定型组块式共挤型 坯机头结构中，可在 各层流道出口处的圆 周上，通过机头外拧 动调节螺栓，从径向 调节各层流产间隙与 熔体流量。
轴向调节
• 在定型组块式 共挤型坯机头 结构中，可在 芯轴上对应每 层流道的出口 处，设置一个 节流环，轴向 移动芯轴，调 节每层流道出 口的间隙，来 控制各流道的 熔体流动。
• 连续式共挤出机头：连续式共挤出机头能连续挤出多层型 坯； • 储料式共挤出机头：在短时间可挤出大量熔体，适用于较 大型制品吹塑； • 多头型坯共挤出机头：机头可以一次挤出2～4只型坯，有 利于提高多层容器的产量，适于大批量、小容量、多层容 器的成型加工。
连续式共挤出型坯机头
固定式连接器型多层共挤出复合平膜模头
管套式共挤型坯机头中熔体流动的调节 1，2—转动套
薄膜厚度调整
由膜泡测量仪测厚仪测 得薄膜圆周上的厚度 分布与设定值进行比 较，如某点处薄膜厚 了，则对应模处的加 热器（见图中的加热 元件）通电使该处温 度升高一些,从而使该 处熔体粘度减少一些， 吹胀后该处薄膜的厚 度相应薄些。
薄膜厚度调整
除了在模头处安装加热 元件外，也有的在风 环出风口附近安装加 热元件（如图是出风 温度可控风环）其对 薄膜厚度的调整原理 与模头加热元件相似。 如薄膜某处厚了，对 应的加热器通电使该 处出风的温度升高些， 薄膜经吹胀拉伸后 的 厚度自然也薄些。
膜泡内冷却控制图
共挤出吹塑薄膜生产线的冷却
• 冷却风环 风环以风机送出的压力空气为冷却介质，对膜泡吹胀（即口 模到冷凝线之间）进行冷却，当冷却空气通过风环以一定 角度和速度吹向从机头挤出的膜泡时，高温的膜泡与冷却 空气相接触，膜泡上大量的热量传递给空气并被带走，使 膜泡得到冷却。 冷却风环先后从单风环、双风环到自然风环不断改进与完善。
多层薄膜生产工艺
• 共挤出优点 • 生产工艺设备 • 生产工艺控制
多层共挤的优点
•多层共挤膜可同时拥有多种包装物理性能
•阻隔性能 •高强度 •热封性能好 •降低费用 •降低昂贵树脂的用量 •尽量使用价格便宜的树脂的用量
多层共挤的优点
多层共挤可以将不同的树脂所拥有的不同性能一次性地柔和在一起，从而能很 好地满足对包装薄膜日益增加的要求。例如：
• 塑料原料1→挤出1→共挤出模头→冷却→牵引
挤出机2 塑料原料2 复 合 薄 膜 成 品 收 卷
以两层共挤出复合为例的共挤出工艺过程
挤出系统
• 挤出机、输料管 • 在共挤出时，挤出机必须同时向机头输送几股相同或不同 材料的熔融料流 • 挤出系统最重要的是保证每层熔体流的稳定性和均匀性
共挤出机头
吹膜机结构
加紧辊
人字架
N ip R o lls C o lla p s e d Tube
筒膜
C o lla p s in g F r a m e
剖刀 膜泡
S lit te r s B u b b le
冷冻线 挤出机
F ro s t L in e
收卷
W in d e r
膜头 D i e
E x tru d e rs
表面构造 / 可印刷性 / 黏合剂 坚强, 不透光性, 韧性, 黏性 热封性, 剥离性, 摩擦性
• 用少量昂贵的树脂取得必要的物理性能。 • 黏合剂可根据需要置于合适的层上。
适用于印刷或 复合的外层
中心层
热封层
五层共挤阻隔薄膜
阻气、阻湿的组合
可印刷性 / 黏合剂 , 耐热, 耐摩擦、阻湿、挺性 黏合剂