硬件设计需求说明书(完整版)
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
产品硬件开发需求说明书模版
XXXX产品硬件开发需求说明书XXXXXXXXXXxxxxxxxxxx：XXXXXXX ：XXXXXXXXX ：XXXXX版本历史1.引言 (5)1.1.文档目的 (5)1.2.参考资料 (5)2.产品说明 (5)2.1.产品机型 (5)2.2.配置信息 (5)2.3.产品应用环境 (6)3.产品模块需求 (6)3.1.模块详细需求表 (6)3.2.功能模块详细需求说明 (7)3.2.1.CPU (7)3.2.2.NOR FLASH (8)3.2.3.NAND FLASH (8)3.2.4.SDRAM (9)3.2.5.DDR RAM (9)B (10)3.2.7.SD 卡 (10)3.2.8.LCD (10)3.2.9.客显 (11)3.2.10.磁条卡 (11)3.2.11.IC 卡 (12)3.2.12.SAM 卡 (12)3.2.13.RF 读卡 (13)3.2.14.热敏打印机 (14)3.2.15.针式打印机 (14)3.2.16.电阻式触摸屏 (15)3.2.17.电容式触摸屏 (16)3.2.18.按键 (16)3.2.19.蜂鸣器 (17)3.2.20.喇叭 (17)3.2.21.MODEM (17)3.2.22.TCP/IP (17)3.2.23.GPRS (18)3.2.24.CDMA (18)3.2.25.WCDMA (18)3.2.26.EVDO (18)3.2.27.WIFI (19)3.2.28.RTC (19)3.2.29.电池 (19)3.2.30.充电 (20)3.2.31.电源管理 (20)3.2.32.适配器 (20)3.2.33.串口 (21)3.2.34.多功能口 (21)3.2.35.座机口 (22)4.认证及安规防护需求 (22)4.1.XXXXXXX0 (22)4.2.XXXXXXX # (22)4.3.QQQQQ.0 (22)4.4.APCA (22)4.5.VVVVVL1 (22)4.6.AAAAL1 (23)C (23)4.8.FFF (23)4.9.防爆认证 (23)5.可靠性需求 (23)5.1.需求说明 (23)5.2.约束条件 (24)5.3.设计原那么 (24)6.可生产型/测试性需求 (26)6.1.可生产性需求 (26)6.1.1.需求说明 (26)6.1.2.约束条件 (26)6.1.3.可实现的技术方案 (26)6.2.可测试性需求 (27)6.2.1.需求说明 (27)6.2.2.约束条件 (27)6.2.3.可实现的技术方案 (27)1.引言LL文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
硬件设计说明书—模板分析
项目名称：项目编号：文件名称：文件编号：版本号：拟制：年月日审核：年月日会签：批准：年月日XXXXXXXXXX公司修订页目录1设计依据 (1)2参考文档 (1)3定义、符号、缩略语 (1)4产品功能 (1)5技术指标 (1)6接口说明 (2)6.1连接器定义 (2)6.2指示灯定义 (2)7硬件原理说明 (2)7.1硬件原理框图 (2)7.2元件选型 (2)7.2.1元器件选型基本原则 (3)7.2.2电容选型 (3)7.2.3电感选型 (3)7.2.4过压防护器件选型 (3)7.2.5连接器选型 (3)7.3原理分析 (4)7.4时序分析 (4)7.5EMC设计分析 (4)7.6可编程逻辑设计说明 (4)7.7降额设计 (4)7.8MTBF计算 (4)7.9FMEA分析 (4)8测试点 (4)9配套明细表 (4)10电路原理图 (4)11制版文件光绘图 (5)12附录 (5)1设计依据2参考文档3定义、符号、缩略语4产品功能5技术指标表1 技术指标6接口说明6.1连接器定义表2 连接器信号定义6.2指示灯定义7硬件原理说明7.1硬件原理框图7.2元件选型包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。
7.2.1元器件选型基本原则（1）所有元器件均为工业级。
（2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。
7.2.2电容选型表？电容型号列表7.2.3电感选型表？电感选型列表7.2.4过压防护器件选型表？过压防护器件列表7.2.5连接器选型表？欧式连接器性能指标7.3原理分析7.4时序分析7.5EMC设计分析7.6可编程逻辑设计说明7.7降额设计降额设计见附录7.8MTBF计算表？7.9FMEA分析8测试点9配套明细表10电路原理图电路原理图见附录。
11制版文件光绘图12附录。
22硬件需求规格说明书
项目名称硬件需求规格说明书版本号：拟制人：日期：审核人：日期：批准人：日期：宇龙计算机通信科技有限公司（限于公司员工内部使用）修订记录*A －增加 M －修改 D －删除目录1 引言 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。
目的 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。
内容 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。
参考资料 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。
2 概述 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。
产品描述 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。
(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
产品硬件开发需求说明书模版
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XXXXXXXXXX有限公司XXXXXXXXXX电话：XXXXXXX 传真：XXXXXXXXX邮编：XXXXX版本历史目录1. 引言 (5)1.1. 文档目的 (5)1.2. 参考资料 (5)2. 产品说明 (5)2.1. 产品机型 (5)2.2. 配置信息 (5)2.3. 产品应用环境 (6)3. 产品模块需求 (6)3.1. 模块详细需求表 (6)3.2. 功能模块详细需求说明 (7)3.2.1. CPU (7)3.2.2. NOR FLASH (8)3.2.3. NAND FLASH (8)3.2.4. SDRAM (9)3.2.5. DDR RAM (9)3.2.6. USB (9)3.2.7. SD卡 (10)3.2.8. LCD (10)3.2.9. 客显 (11)3.2.10. 磁条卡 (11)3.2.11. IC卡 (11)3.2.12. SAM卡 (12)3.2.13. RF读卡 (13)3.2.14. 热敏打印机 (13)3.2.15. 针式打印机 (14)3.2.16. 电阻式触摸屏 (15)3.2.17. 电容式触摸屏 (15)3.2.18. 按键 (16)3.2.19. 蜂鸣器 (16)3.2.20. 喇叭 (16)3.2.21. MODEM (17)3.2.23. GPRS (17)3.2.24. CDMA (18)3.2.25. WCDMA (18)3.2.26. EVDO (18)3.2.27. WIFI (18)3.2.28. RTC (19)3.2.29. 电池 (19)3.2.30. 充电 (19)3.2.31. 电源管理 (20)3.2.32. 适配器 (20)3.2.33. 串口 (20)3.2.34. 多功能口 (21)3.2.35. 座机口 (21)4. 认证及安规防护需求 (21)4.1. XXXXXXX0 (21)4.2. XXXXXXX备 (22)4.3. QQQQQ.0 (22)4.4. APCA (22)4.5. VVVVVL1 (22)4.6. AAAAL1 (22)4.7. CCC (22)4.8. FFF (23)4.9. 防爆认证 (23)5. 可靠性需求 (23)5.1. 需求说明 (23)5.2. 约束条件 (23)5.3. 设计原则 (24)6. 可生产型/测试性需求 (25)6.1. 可生产性需求 (25)6.1.1. 需求说明 (25)6.1.2. 约束条件 (25)6.1.3. 可实现的技术方案 (26)6.2.1. 需求说明 (26)6.2.2. 约束条件 (26)6.2.3. 可实现的技术方案 (27)1.引言1.1.文档目的本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
硬件电路设计说明书范文
项目名称：E-DMR数字对讲机芯片文件编号：HR3.002.8008.--项目编号：HR3.002 秘密硬件电路设计说明书V3文档版本号3.0编 写 人：赵 华编写时间：2009-9-17部 门：系统部审 核 人：陈沪东、审核时间：修订历史（Revision History）编号修订内容描述修订日期修订后版本号修订人批准人1 建立硬件电路设计说明书 2009-9-17 1.0赵华陈沪东2 修改音频设计，增加FM 2009-12-3 2.0赵华3 修改AD/DA以及电源设计，去除FM，修改文档格式2010-3-15 3.0 赵华目 录1.引言 (1)1.1.编写目的 (1)1.2.产品背景 (1)1.3.定义 (1)1.4.参考资料 (1)2.硬件系统概述 (3)2.1.功能需求 (3)2.2.总体方案 (3)2.3.系统接口 (4)3.硬件系统详细设计 (6)3.1.处理板详细设计 (6)3.1.1. 处理板指标 (6)3.1.2. 处理板功能模块说明 (6)3.1.3. 关键元器件 (11)3.2.射频板详细设计 (12)3.2.1. 射频板指标： (12)3.2.2. 射频板功能模块说明 (12)3.2.3. 关键元器件 (12)4.开发环境 (13)5.附录 (14)1.引言1.1.编写目的本文档是E-DMR开发板V3.0的硬件设计说明文档，它详细描述了整个硬件模块的设计原理，其主要目的是为E-DMR开发板的原理图设计提供依据，并作为PCB设计、软件驱动设计和上层应用软件设计的参考和设计指导。
1.2.产品背景无线对讲机由于具有即时通信、经济实用、成本低廉、使用方便以及无需通信费等优点，因此广泛应用在民用、紧急事件处理等方面。
尤其在紧急事件处理以及没有手机网络覆盖的情况，对讲机更加显示出它的不可取代的地位。
如今，模拟对讲机仍然占据绝大部分的市场，但是由于数字通信可以提供更丰富的业务种类，更好的业务质量、保密特性和连接性，以及更高的频谱效率，因此数字对讲机的研究、生产和使用是与时俱进的，符合信息化、数字化发展的必然趋势。
硬件需求计划书
硬件需求计划书引言本文档旨在描述硬件需求计划书，以确保在项目开发和实施过程中，能够满足硬件方面的需求。
本计划书将包括项目的硬件需求描述、硬件设备清单、及其采购计划。
通过制定合理的硬件需求计划，能够确保项目按时按质地完成。
硬件需求描述项目简介本项目旨在开发一种新型的智能家居系统。
该系统将能够实现家庭内部各种设备的联动控制，达到智能化、便捷化的生活效果。
系统包括智能语音助手、温湿度感应器、智能插座、智能灯具和智能门锁等。
硬件需求根据项目的需求，以下是本项目所需的硬件设备：1.语音助手设备：包括激活词识别、语音控制和对话功能，支持无线网络连接。
2.温湿度感应器：能够实时感知环境的温湿度变化，并与其他设备进行联动控制。
3.智能插座：支持远程控制、定时开关、电量统计等功能。
4.智能灯具：支持可调节亮度、远程控制等功能。
5.智能门锁：支持密码开锁、指纹识别等多种开锁方式，并能够实时监控门锁状态。
硬件设备清单以下是本项目所需的硬件设备清单：设备名称数量语音助手设备 2温湿度感应器 5智能插座10智能灯具15智能门锁 3硬件采购计划根据项目的需求和硬件设备清单，以下是本项目的硬件采购计划：1.需要从可信赖的硬件供应商处采购所需的硬件设备。
2.在采购过程中，要确保所采购的设备能够满足项目需求，并且具备足够的质量保证和售后服务。
3.根据项目进度和实施计划，合理安排硬件设备的采购时间，以确保设备能够按时到达并安装。
4.制定合理的采购预算，并与财务部门协商预算的使用与支付方式。
5.与供应商协商设备的保修期限和维修服务，以确保设备在使用期限内能够得到维修和替换。
结论通过制定合理的硬件需求计划书，能够确保项目在硬件方面的需求得到满足。
通过合理的硬件采购计划，能够保证项目按时保质地完成。
因此，在项目实施之前，需要进行充分的硬件需求分析，并制定相应的硬件需求计划书，以确保项目的顺利进行。
（完整版）硬件开发项目文档说明
（完整版）硬件开发项目文档说明硬件开发项目文档说明1. 硬件开发项目所需文档(1)硬件需求说明书(2)硬件总体设计报告(3)单板硬件总体设计方案(4)单板硬件详细设计(5)单板硬件过程调试文档(6)单板硬件系统调试报告(7)单板硬件测试文档(8)硬件总体方案归档详细文档(9)硬件单板总体方案归档详细文档(10)硬件信息库2. 硬件开发文档编制规范详解2.1.硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标、基本功能、基本配置、主要性能指标、运行环境、约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书，它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据。
具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明；硬件整体系统的基本功能；主要性能指标；硬件分系统的基本功能；主要性能指标；功能模块的划分等。
2.2.硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分；系统逻辑框图；组成系统各功能模块的逻辑框图；电路结构图及单板组成；单板逻辑框图和电路结构图；可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
2.3.单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档。
单板总体设计方案应包含：单板版本号；单板在整机中的位置；开发目的；主要功能；单板功能描述；单板逻辑框图；各功能模块说明；单板软件功能描述；功能模块划分；接口简单定义；与相关板的关系；主要性能指标；功耗和采用标准。
2.4.单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
(完整版)需求文档(硬件)
技术文件技术文件名称：GSM 双频数字移动电话机用户需求说明书技术文件编号： 版本：共14页 （包括封面）（产品总经理） （标准化人员） （研究所所长）（事业部总经理）拟制审核标准化批准批准（总工）修改记录1 范围42 产品系列或产品族需求42.1 产品开发模式需求42.2 结构改变需求43 市场定位需求54 产品组成及配置内容需求65 产品的功能和性能需求65.1 产品适用的移动技术体制65.2 工作频段65.3 电信业务75.4 数据业务75.5 补充业务75.6 电池需求75.7 显示屏幕需求85.8 其他主要功能及性能86 外观造型需求117 PC侧软件的需求128 国际化版本的需求129 产品的BOM成本需求1210 产品的上市进度需求1311 新功能研发进度排序13为了便于计算机识别，必须把用图示表达的产品结构转化成某种数据格式，这种以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM。
它是定义产品结构的技术文件，因此，它又称为产品结构表或产品结构树。
1范围本文档通过详细描述P108系列手机的用户需求，包括市场定位需求、产品系列或产品族需求、产品组成及配置内容需求、产品功能和性能需求、外观造型需求、电池需求、显示屏幕需求、产品的BOM成本需求以及产品的上市进度需求等，为后续产品需求的开发提供基础与约束。
本文档使用的需求编号约定如下：a）市场定位需求编号的前缀为UR-MK（MK表示市场）；b）产品系列或产品族需求编号的前缀为UR-R（R表示族）；c）产品组成及配置内容需求编号的前缀为UR-CF（CF表示配置）；d）产品功能和性能需求编号的前缀为UR-F（F表示功能）；1）产品适用的移动技术体制和标准需求编号的前缀为UR-F-S（S表示标准）；2）工作频段需求编号的前缀为UR-F-CH（CH表示频段）；3）电信业务需求编号的前缀为UR-F-T（T表示电信）；4）数据业务需求编号的前缀为UR-F-D（D表示数据）；5）补充业务需求编号的前缀为UR-F-CO（CO表示补充）；6）电池需求编号的前缀为UR-F-B（B表示电池）7）显示屏幕需求编号的前缀为UR-F-SCR（SCR表示屏幕）8）其他主要功能及性能需求编号的前缀为UR-F-O（O表示其他）；e）外观造型需求编号的前缀为UR-MD（MD表示造型）f）产品的BOM成本需求编号的前缀为UR-CT（CT表示成本）g）产品的上市进度需求编号的前缀为UR-P（P表示进度）其它需求编号的前缀为UR-M（M表示杂类）。
硬件设计需求说明书(完整版)
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1引言 (6)1.1文档目的 (6)1.2参考资料 (6)2概述 (7)2.1产品描述 (7)2.2产品系统组成 (7)2.2.1XXX分系统 (7)2.2.2XXX分系统 (7)2.3产品研制要求 (7)3硬件需求分析 (7)3.1硬件组成 (7)3.1.1XXX分系统 (8)3.1.2XXX分系统 (8)3.2系统硬件布局 (8)3.2.1XXX设备布局 (8)3.2.2XXX设备布局 (8)3.3系统主要硬件组合 (8)3.4XXX硬件模块需求 (8)3.4.1功能需求 (9)3.4.2性能需求 (9)3.4.3接口需求 (9)3.4.4RAMS需求 (9)3.4.5安全需求 (9)3.4.6机械设计需求 (9)3.4.7应用环境需求 (9)3.4.8设计约束 (10)3.5XXX硬件模块需求 (10)3.5.1功能需求 (10)3.5.2性能需求 (10)3.5.3接口需求 (10)3.5.4RAMS需求 (10)3.5.5安全需求 (10)3.5.6机械设计需求 (10)3.5.7应用环境需求 (11)3.5.8设计约束 (11)3.6可生产性需求 (11)3.7可测试性需求 (11)3.8外购硬件设备 (11)3.8.1外购硬件 (11)3.8.2仪器设备 (12)3.9技术合作 (12)3.9.1内部合作 (12)3.9.2外部合作 (12)表目录表1外购硬件清单 (11)表2仪器设备清单 (12)图目录图1XXX系统构成框图 (7)图2XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1 引言1.1 文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
05 硬件产品需求规格说明书(PRD)
功能
子功能
Description
3.7.5.1 功能 1
模板编号：WTH-QR-IPD-0011 版本：A/0
WTH
简单描述本次产品的设计目标，包含功能目标，市场目标，外观等各类目标，可分期完成。
3.6.1 配套目标
配套目标其实也是产品设计中沟通范围和结构的一部分，指为完成该产品需要其他资源的里程碑目标计划
3.7 具体设计
3.7.1 环境支持
此部分应描述该产品所需要的硬件及电气环境。
3.7.2 产品外观原型图
此图应通过各种原型图描述产品外观特征
a037511功能说明解释具体功能对特定对象的作用37512功能实现逻辑对具体功能的实现做详细描述以下为示例37513产品原型展示设计出来的产品静态图形以下为示例非功能性要求41性能需求详细描述在本文档前述部分没有涉及到的一些产品性能方面的要求以下为示例系统支持简体中文繁体中文英文的处理并具备支持其它语言的扩展能力
3.6.1 配套目标.................................................................................................................5 3.7 具体设计.............................................................................................................................5
本部分应该就产品设计中将使用的相关功能或模块的名字和命名规则做统一解释（以下为示例）。
中文名称
英文名称
备注
公司搜索
硬件设计需求说明书(完整版)
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1 引言 (6)1.1 文档目的 (6)1.2 参考资料 (6)2 概述 (7)2.1 产品描述 (7)2.2 产品系统组成 (7)2.2.1 XXX分系统 (7)2.2.2 XXX分系统 (7)2.3 产品研制要求 (7)3 硬件需求分析 (7)3.1 硬件组成 (7)3.1.1 XXX分系统 (8)3.1.2 XXX分系统 (8)3.2 系统硬件布局 (8)3.2.1 XXX设备布局 (8)3.2.2 XXX设备布局 (8)3.3 系统主要硬件组合 (8)3.4 XXX硬件模块需求 (8)3.4.1 功能需求 (9)3.4.2 性能需求 (9)3.4.3 接口需求 (9)3.4.4 RAMS需求 (9)3.4.5 安全需求 (9)3.4.6 机械设计需求 (9)3.4.7 应用环境需求 (9)3.4.8 设计约束 (10)3.5 XXX硬件模块需求 (10)3.5.1 功能需求 (10)3.5.2 性能需求 (10)3.5.3 接口需求 (10)3.5.4 RAMS需求 (10)3.5.5 安全需求 (10)3.5.6 机械设计需求 (10)3.5.7 应用环境需求 (11)3.5.8 设计约束 (11)3.6 可生产性需求 (11)3.7 可测试性需求 (11)3.8 外购硬件设备 (11)3.8.1 外购硬件 (11)3.8.2 仪器设备 (12)3.9 技术合作 (12)3.9.1 内部合作 (12)3.9.2 外部合作 (12)表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1 XXX系统构成框图 (7)图2 XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
(完整版)硬件开发项目文档说明
硬件开发项目文档说明1. 硬件开发项目所需文档(1)硬件需求说明书(2)硬件总体设计报告(3)单板硬件总体设计方案(4)单板硬件详细设计(5)单板硬件过程调试文档(6)单板硬件系统调试报告(7)单板硬件测试文档(8)硬件总体方案归档详细文档(9)硬件单板总体方案归档详细文档(10)硬件信息库2. 硬件开发文档编制规范详解2.1.硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标、基本功能、基本配置、主要性能指标、运行环境、约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书，它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据。
具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明；硬件整体系统的基本功能；主要性能指标；硬件分系统的基本功能；主要性能指标；功能模块的划分等。
2.2.硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分；系统逻辑框图；组成系统各功能模块的逻辑框图；电路结构图及单板组成；单板逻辑框图和电路结构图；可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
2.3.单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档。
单板总体设计方案应包含：单板版本号；单板在整机中的位置；开发目的；主要功能；单板功能描述；单板逻辑框图；各功能模块说明；单板软件功能描述；功能模块划分；接口简单定义；与相关板的关系；主要性能指标；功耗和采用标准。
2.4.单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。
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硬件需求说明书
拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期
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目录
硬件需求说明书 (1)
1引言 (6)
1.1文档目的 (6)
1.2参考资料 (6)
2概述 (7)
2.1产品描述 (7)
2.2产品系统组成 (7)
2.2.1XXX分系统 (7)
2.2.2XXX分系统 (7)
2.3产品研制要求 (7)
3硬件需求分析 (7)
3.1硬件组成 (7)
3.1.1XXX分系统 (8)
3.1.2XXX分系统 (8)
3.2系统硬件布局 (8)
3.2.1XXX设备布局 (8)
3.2.2XXX设备布局 (8)
3.3系统主要硬件组合 (8)
3.4XXX硬件模块需求 (8)
3.4.1功能需求 (9)
3.4.2性能需求 (9)
3.4.3接口需求 (9)
3.4.4RAMS需求 (9)
3.4.5安全需求 (9)
3.4.6机械设计需求 (9)
3.4.7应用环境需求 (9)
3.4.8设计约束 (10)
3.5XXX硬件模块需求 (10)
3.5.1功能需求 (10)
3.5.2性能需求 (10)
3.5.3接口需求 (10)
3.5.4RAMS需求 (10)
3.5.5安全需求 (10)
3.5.6机械设计需求 (10)
3.5.7应用环境需求 (11)
3.5.8设计约束 (11)
3.6可生产性需求 (11)
3.7可测试性需求 (11)
3.8外购硬件设备 (11)
3.8.1外购硬件 (11)
3.8.2仪器设备 (12)
3.9技术合作 (12)
3.9.1内部合作 (12)
3.9.2外部合作 (12)
表目录
表1外购硬件清单 (11)
表2仪器设备清单 (12)
图目录
图1XXX系统构成框图 (7)
图2XXX系统硬件构成框图 (7)
硬件需求说明书
关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：
缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。