电镀银简介PPT课件

鍍铜不良之影响:
1.造成镀层结合力不良，使镀层起泡、脱皮,外观 发花、白斑等；
2.底材金属扩散。
七.预镀银
目的:防止镀银时银被置换析出而先预镀银打底。 原理: Ag2++2e→Ag
主要成分及作用: 1.氰化银钾(KAg(CN)2): 主盐,提供镀层所需的银; 2.游离氰化钾(KCN): 络合剂,提高阴极的极化作用,便 于银析出 3.碳酸钾(KCO3):防止氰化钾水解，降低阳极极化作用.
目的--1.打底,提高镀层结合力. 2.延缓基体金属向表层金属层扩散.
原理: Cu+ + 2e → Cu 1). 铜导电,导热性良好,柔软而容易拋光； 2). 铜层是一种重要的欲镀层,. 3). 铜在空气中不稳定,易受空气的影响而氧化 4). 铜镀层具有良好地均勻性、致密性、附着性
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主要成分及作用: 1.氰化亚铜(CuCN): 主盐,它以KCu(CN)2,K2Cu(CN)3二 种形式存在,其作用有 CuCN＋KCN＝KCu(CN)2
三.电镀流程
电镀三大主制程
前处理
酸洗 除油
电镀
镀白铜 镀银
预镀银 底镀铜
后处理
钝化 烘干 风干 水洗
四.除油
1.油脂分为皂化性油脂和非皂化性油脂两类.动植物油属 皂化性油脂,能与碱发生皂化反应生成可溶于水的肥皂;不 能与碱发生皂化反应的矿物油属非皂化性油脂.
2.除油目的---去除基体表面的杂物及油污.
CuCN＋2KCN＝K2Cu(CN)3 主盐对阴极极化作用很大，主盐浓度提高则可降低 阴极极作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成. 2. 游离氰化钾(KCN): 络合剂,帮助阳极溶解，防止主 盐沉淀;含量太多会加深极化作用,產生大量氢气使电流 效率降低; 3.碳酸钾(KCO3) : 防止氰化钾水解，降低阳极极化作用 ，帮助阳极溶解
电解除油方式: 1.阴极除油: 4H+ + 4e → 2H2 其特点：速度快,生成的H2对基体表面具
作用,溶液中少量的Sn.Zn.Pb离子的存在会在零件表面 形成海綿狀析出,易氢脆
2.阳极除油: 4OH- - 4e → 2H2O + O2 其特点：速度慢,对基材有腐蚀作用,可以除去
基材表面的异金属薄膜,生成的O2使基体表面生成 CuO 薄膜. 条件的影响: 浓度&溫度太低,则除油力不足;浓度&溫度 太高,除油效果增加不明显,还可能腐蚀零件,浪费药品 、热能,污染空气,降低操作的安全性.
阳离子在阴极得到电子进行还原反应.
阴极
阳极
+ _
电解液
三个必要条件: 1.直流电源 2.阴、阳极电极 3.含欲镀金属离子
的电镀液
二.电镀层的重要特性
1.密著性:镀层与素材金属之间的结合力,镀层剥离是 密著性不良的代表；
2.致密性:镀层本身金属体之间的结合力； 3.连续性:底材本身皆能被镀层遮蔽,而不致发生孔隙,
或连续隐约可见底材表面未镀到的情況. 4.均一性:高低电流区膜厚分布均勻. 5.被覆力:对于凹处和难镀到的地方镀层能涵盖的能力. 6.应 力:镀层內应力大,易引起龟裂、起泡、剥离等不良 7.机械性:硬度、耐磨性,延展性等 8.化学稳定性:镀层不受环境影响的能力. 9.电气性:电接触阻抗等.
镀银检验
电镀银简介
2017.09.09
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银（Argentum），为过渡金属的一种。化学符号Ag。银是古代 就已知并加以利用的金属之一，是一种重要的贵金属。银的理化性 质均较为稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其反光率 极高，可达99%以上。因其色白，故称白银，与黄金相对。纯白银 颜色白，纯白银比重为10.5，熔点960.5℃，导电性能佳，溶于硝酸 、硫酸中。银具有很高的延展性，因此可以碾压成只有0.3微米厚的 透明箔，1克重的银粒就可以拉成约两公里长的细丝。银的导热性和 导电性在金属中名列第一。
3.除油方法---机械除油,化学除油,电解除油三种
1）机械除油：超音波产生微小的大量波纹对油滴产生冲 击，分离油与零件之间的结合力，然后油与碱中和。
2）化学除油:利用碱的皂化作用,使油脂与碱发生皂化反 应生成可溶于水的肥皂.
3）电解除油:利用电极的极化作用,降低了油-溶液界面 的表面张力,电极上所析出的氢和氧气泡对油膜具強烈的 撕裂作用,能使油膜迅速转变成細小的油珠,气泡上升时产 生的机械搅拌作用,进一步強化了除油过程;
熔点 961.93℃
沸点 2212℃
相对密度（水=1） 10.49
汽化热 250.58 kJ/mol
熔化热 11wk.baidu.com3 kJ/mol
蒸气压 0.34 帕（1234K）
声速 2600 m/s（293.15K）
反射率 99%
电阻率 1.586×10^-8 Ω·m（20℃）
电负性 1.93（鲍林标度）
比热容 232 J/(kg·K)
五.酸 洗
目的--去除基体表面氧化膜,活化金属基体.中和前工站 带入的碱
原理--: CuO + 2HCl→ CuCl2 + H2O 条件影响:浓度太低,效果不足;太高,则对基体具有腐蚀作 用.
前处理不良之影响: 1.易导致镀后密著性欠佳,起泡等不良； 2.会影响镀层结晶状况. 3.零件深凹处易藏污纳垢,零件表面油斑、发花等
光泽不一致现象.
氰活化
原理：
OH- + HH2O CuO + CN-Cu(CN)+
目的：
1.防止零件表面含 有酸性的水或物质被带 入到氰化槽内而影响镀层的结合力，故先 用带氰化物的碱性溶液中和前段的酸性物 质。
2.活化零件表面的氧化物，提高后续镀银 镀层与零件的结合力。
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六.电镀铜（底镀铜）
电导率 63×106/(米欧姆)
热导率 429 W/(m·K.)
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大纲
一. 电镀基本原理 二. 镀层重要特性 三. 电镀流程 四. 除油 五. 酸洗/氰活化 六. 电镀铜（底镀铜） 七. 预镀银 八. 镀银 九. 电镀后处理 十. 包装
一.电镀基本原理
将直流电源的正、负极连接到镀槽的阴、阳上,则 电镀溶液的阴离子在阳极失去电子进行氧化反应;
1.厚度 X-RAY 2.外观 日光灯40cm 3.硫化氢测试 4.盐雾试验 5.结合力 6.焊接试验 7.表面接触电阻 8.其它
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良好的电镀镀层必需具备:
1.确保密著性； 2.具备色泽、致密、连续性且美观； 3.均一电气性且被覆力优良； 4.无残留应力且机械強度高； 5.化学稳定性好且耐腐蚀性高。