铜粉导电胶的研究进展
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用
导电胶研究现状及其在LED产业中的应用导电胶是具有导电性能的胶状物质，由导电粒子和胶基体组成。
导电粒子常用的有金属颗粒和导电纤维，胶基体常用的有有机胶、硅胶和亲水胶等。
导电胶的研究现状：1.导电粒子的优化：为提高导电性能，研究者不断优化导电粒子的形状、尺寸和分散性。
金属颗粒多采用纳米颗粒，具有更高的比表面积和导电性能；而导电纤维常采用碳纳米管和导电聚合物纤维等。
2.胶基体的改善：为提高导电胶的粘附力和稳定性，研究者在胶基体中加入交联剂、胶囊等改性剂，提高胶体的粘度和流变性。
3.导电胶的可重复性和可靠性：导电胶的性能稳定性对应用至关重要。
目前，研究者通过优化导电胶的配方、加热、固化等工艺，提高导电胶的耐热性、耐湿性和耐化学性，并对导电胶进行长期稳定性测试。
导电胶在LED产业中的应用：1.LED封装：传统LED封装常使用焊接或球连接，但这些方法存在工艺复杂、成本高和可靠性差的问题。
而导电胶可以作为LED芯片和电路板之间的连接介质，通过涂覆或注射的方式实现快速且可靠的封装，大大提高了封装效率和稳定性。
2.电极印刷：LED电极的印刷是LED制造过程中的关键步骤之一、传统印刷方法存在精度低和导电粘附力差的问题。
导电胶的高粘附性和导电性能可大大提高电极的印刷精度和导电性能，从而提高LED的发光效果和稳定性。
3.柔性显示器的制造：柔性显示器因其轻薄、可卷曲的特点，成为市场上的热门产品。
导电胶可用于柔性基底和电路之间的连接，实现柔性显示器的可靠封装和灵活性的使用。
4.电热界面材料：导电胶的高导电性能和优异的热导性能使其成为电热界面材料的重要选择。
在LED散热模块中，导电胶可以填充在散热器和LED芯片之间，提高热传递效率，从而有效降低LED的工作温度，提高其寿命和可靠性。
总结来说，导电胶作为一种具有导电性能的胶状物质，在LED产业中具有广泛应用前景。
研究者通过优化导电粒子和胶基体、提高导电胶的可重复性和可靠性等措施，不断提高导电胶的性能。
导电胶的粘接可靠性研究进展
导电胶的粘接可靠性研究进展作者：杨坤来源：《中国科技博览》2018年第11期[摘要]近年来，导电胶的粘接可靠性问题得到了业内的广泛关注，研究其相关课题有着重要意义。
本文首先对相关内容做了概述，分析了导电胶的导电机理，并结合相关实践经验，分别从多个角度与方面就国内外导电胶的研制成果展开了研究，阐述了个人对此的几点看法与认识，望有助于相关工作的实践。
[关键词]导电胶；粘接；可靠性；研究中图分类号：TM242 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）11-0249-01[Abstract]in recent years， the adhesive reliability of conductive adhesive has been widely concerned in the industry， and the research of related issues is of great significance. This paper firstly summarizes the related content， analyzed the conductive mechanism， combined with relevant experience， respectively， from various angles and aspects of research results at home and abroad of conductive adhesive was studied. This explains the personal views and understanding of practice， hope to help in the work.[Key words]conductive adhesive； bonding； reliability； research1 导电胶的导电机理1.1 渗流理论渗流理论即宏观的导电通道学说，主要是指导电粒子间的相互接触，形成通路，使导电胶具有导电性。
铜粉添加型导电胶的研制
Ｖｏ ．７ Ｎｏ １ Ｎｏ ．０ １１ ． １， ｖ２ ０８
中 国 胶 粘 剂
Ｃ Ｎ ＡＤＨＥ Ｉ Ｓ ＨＩ Ａ Ｓ ＶＥ ２ — ７ —
铜 粉 添 加 型 导 电 胶 的 研 制
刘运学 Ｌ ，王 晓丹 ，谷 亚新 － 兆 荣 ， ，范
参 数 进 行 优 化 ， 到 了 制 备 导 电 胶 的 最 佳 方 案 。 实 验 结 果 表 明 ， 制 备 的 热 固 化 各 向 同 性 导 电胶 具 有 制 备 得 所
工艺简单 、 粘接强度高 （ 剪切 强度 ≥２ ａ ￥ 导电性 能好 （ ０ＭＰ ） Ｏ 体积 电阻率 为 １ ０ １≈ｎ・ｍ） ． ｘ０ ５ ｃ 等特点 ； 经室温 １０ ０ｈ老化 实验 后 ， ０ 导电胶 的体 积电阻率和剪 切强度变 化率＜ ０ ２ ％。 关键词 ： 导电胶 ； 电子封装 ； 环氧树脂 ； 铜粉 ； 改性 中图分类号 ：Ｑ ３ ．：Ｍ ４ 文献标 识码 ： 文章编号 ：０ ４ ２４ （０ ８ １ － ０ ７ ０ Ｔ ４ ７６Ｔ ２ １ Ａ １０ — ８ ９ ２ ０ ） １０ ２ — ３
移 等问题 ， 故两者 的应用 范 围均 受到很 大 的限制 。基本 接近银 粉导 电胶 ， 并且
连接 强度 较好 ， 因而受 到人 们 的极 大关 注 ； 由于铜 但 粉 的化学 性质 较 活泼 ， 容易 被空 气 中 的氧气 、 蒸气 水 氧化 ， 而使 铜粉 导 电胶 的使用 寿命 明显下 降 。 从
后具有 与金 属相 近 的导 电性 能 ，可 以将 同种 或不 同
种导 电材料 连接 在一 起 ，使 被连 接 的材料 间形 成 导 电 回路 。与其 它 导 电聚合 物 的 区别 在 于 ，导 电胶 要
纳米导电填料在导电胶中的应用研究进展
纳米导电填料在导电胶中的应用研究进展目录1. 内容概览 (3)1.1 导电胶的概述及应用背景 (3)1.2 纳米导电材料的类型及特性 (4)1.3 纳米导电填料在导电胶中的作用 (6)2. 纳米导电填料的种类及性能 (6)2.1 碳纳米材料 (9)2.1.1 碳纳米管的结构特性及导电性能 (10)2.1.2 石墨烯的结构特性及导电性能 (11)2.1.3 其他碳基纳米材料 (11)2.2 金属纳米材料 (13)2.2.1 银纳米颗粒 (13)2.2.2 铜纳米颗粒 (15)2.2.3 金纳米颗粒 (16)2.2.4 其他金属纳米材料 (17)2.3 合金纳米材料 (18)2.3.1 银铜合金纳米颗粒 (19)2.3.2 其他合金纳米材料 (21)3. 纳米导电填料与导电胶基体间的相互作用机制 (21)3.1 填料的表面改性及分散现象 (23)3.2 交互作用方式 (24)3.2.1 物理键结合 (25)3.2.2 化学键结合 (26)3.3 相互作用对导电性能的影响 (27)4. 纳米导电填料导电胶的制备工艺 (29)4.1 原材料的选择及准备 (30)4.2 纳米填料的表面改性 (31)4.3 混合配比及分散 (32)4.4 搅拌及脱气 (33)4.5 成型及固化 (34)5. 纳米导电填料导电胶的性能表征及应用研究 (35)5.1 导电性能测试及表征 (37)5.2 力学性能测试及表征 (38)5.3 热性能测试及表征 (39)5.4 环境耐性测试及表征 (40)5.5 应用领域研究 (41)5.5.1 电子封装 (43)5.5.2 印刷电子 (44)5.5.3 太阳能电池 (46)5.5.4 生物医疗 (47)6. 挑战与展望 (48)6.1 纳米导电填料导电胶的现状及挑战 (49)6.2 未来研究方向及展望 (51)1. 内容概览纳米导电填料，作为导电胶中的关键成分，其独特的尺寸和性质为导电胶的性能提升带来了无限可能。
导电胶的研究新进展
无导电粒子导电胶与含导电粒子导电胶相比， 具有如下优点：①不必填充导电粒子，价格较低； ②可 以 应 用 于 多 种 材 料 ；③加 工 工 艺 简 单 ；④ 固 化 温 度较低。 近年来， 无导电粒子导电胶的发展十分迅 速，出现了（类似于各向异性导电胶）Z 轴方向上导 电的新品种， 连接材料中的空隙尺寸达到纳米级尺 度。
Cheng[10]等 采 用 自 制 的 环 氧 丙 烯 酸 树 脂 ， 在 乙 二醇中加入 AgNO3， 由此制取的银纳米粒子导电胶 可以在紫外灯照射下固化。 研究结果表明：当 n（AgNO3）=1 mol 时，银纳米粒子的直径为 30～50 nm； 当 n（AgNO3）=2～3 mol 时，银纳米粒子的直径为 80～ 90 nm； 当乙二醇中加入 3 mol AgNO3 和 3 mol 光敏 树脂时， 光固化银纳米粒子导电胶的电阻率达到最 低值（为 8.803×10-6 Ω·cm）。
功能性材料，在抗静电、电磁屏蔽、导电、自动控制和 正温度系数材料等方面具有广阔的应用前景， 其市 场需求量不断增大。
雷 芝 红 [6]等 采 用 无 钯 活 化 工 艺 在 环 氧 树 脂 （EP） 粉末上形成活性点， 利用化学镀法成功制备出新 型 外 镀 银 铜/EP 复 合 导 电 粒 子 ， 其 电 阻 率 为 4.5× 10-3 Ω·cm，可以作为各向异性导电胶的导电填料（代 替纯金属导电填料）。
导电胶论文(导电胶的研究与发展)
导电胶的研究与发展摘要：新型复合材料导电胶自被发现可用于代替焊接以来，研究者就在研究可用于不同领域内的导电胶，此文对导电胶的组成以及各组份的作用做了简单介绍，根据其组份对其进行不同的分类；并对其导电机理进行了探讨。
相对焊接，导电胶具有的成本低、效果好的优点因而具有较好的市场，但当前市场中的各类常用导电胶都存在一定的缺陷，通过大量的研究实践，就针对其问题提出了一些解决办法。
最后对导电胶进行了展望。
关键词：导电胶；填料；导电机理；展望1前言导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂[1]，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏、发光二极管、集成电路芯片、印刷线路板组件、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
1 导电胶的组成及分类1.1 导电胶的组成导电胶按其组成可分为结构型和填充型两大类[2]。
结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的一类导电胶;填充型是指通常胶黏剂作为基体,而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的一类导电胶。
新型导电胶中铜粉表面化学镀纳米银颗粒的导电机理研究
导电胶的接触电阻包括填料相互搭接产生的集中电阻
Байду номын сангаас
以及导电填料之间非接触时产生的邃穿或场致发射电
阻。导电模型如式（ 1） 所示，即为导电胶体系的电阻。
R = Ro + Rc
（ 1）
式中： Ro为导电填料的电阻； Rc 为填料之间的接触电
阻。
由于导电胶多为银系铜系填料，电阻本身较低，忽
略不计，因此 填 料 间 的 接 触 电 阻 成 为 导 电 胶 电 阻 主 要
从 这个角度来说，增加树脂中对向接点数是一种
2019 年第 2 期
1
试验研究 Research Paper
改善导电性的方法，如增加银粉的含量，或优化银粉的 形态。数量和 形 态 可 以 影 响 对 向 接 点 接 触 方 式，从 而 能够影响导电胶的收缩程度，这对导电胶的导热性、电 流噪声和电阻飘移都有影响。文中从导电填料体积分 数和导电填料形貌与分布两个方面来分析其对集中电 阻的影响。
1 导电胶理论模型
Ruschau 等人［11］提出的导电胶的导电理论模型 ：
收稿日期： 2018 － 11 － 07 基金项目： 战略性国际科技创新合作重点专项（ 2016YFE0201300 ） ，国
家自然科学基金青年项目（ No． 51805115） 研究基金资助。 doi： 10． 12073 / j． hj． 20181107006
牙托粉
载玻片 牙托粉
载玻片
载玻片
牙托粉
（a） 1.4% 牙托粉
（b） 16.5%
载玻片
牙托粉
（c） 19.4%
（d） 23.5%
（e） 28.2%
图 1 不同体积分数导电填料导电胶固化后截面显微形貌
凝胶浇注法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用研究
凝胶浇法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用研究凝胶浇法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用研究凝胶浇法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用研究全如下【摘要】以硝酸铜、石墨为原料,采用新颖的凝胶浇法制备纳米铜粉，并利用硅烷偶联剂KH550对制备的纳米铜粉进行表面抗氧化处理;然后以纳米铜粉为导电填料、以双酚A型环氧树脂(E51)为体,加入适量的固化剂和稀释剂、除泡剂、促进剂等制备纳米铜粉导电胶。
采用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM）等对制备铜粉的物相、粒度和形貌等进行表征；对预处理前后的纳米铜粉进行热重与差热（TG-DSC)分析;并研究纳米铜粉添加量对所制备导电胶电阻率和连接强度等性能的影响。
结果表:采用凝胶浇法可制备、分散性良好、平均粒度约为６0nm的类球形铜粉;经硅烷偶联剂处理后，纳米铜粉的抗氧化性能显提高；纳米铜粉添加量对所得导电胶的体积电阻率和连接强度有较大影响，纳米铜粉添加量为60%（质量分数)的导电胶的体积电阻率为１。
71０-3cｍ,连接强度为１1。
４MPａ。
【关键词】纳米铜粉凝胶浇法导电胶电阻率连接强度纳米铜粉由于具有小尺寸效应、表面效应和量子隧道效应，在力学、磁学、化学、电学等方面表现出很多特殊的性质,被广泛应用于润滑油添加剂、电磁屏蔽材料、催化和导电材料等领域中相比于银高昂的价格，铜的价格较低,导电性能却与银的相近,因此近些年性能稳定、成本低廉的纳米铜粉导电胶是研究开发的热点内容之一。
纳米铜粉的制备方法主要有物理法和化学法两大类，物理法主要有物理气相沉积法、电法、射线辐照法等;化学法主要有电解法、水热法以及液相还原法等。
物理法的生产成本较高，不利于实现大规模的化生产，如物理气相沉积法所需的原料稀有气体价格昂贵，电法和射线辐照法都需要使用复杂的仪器设备。
而化学法由于工艺简单、产率较高,是目前被广泛采用的制备纳米铜粉的方法，但随着实际应用中对纳米铜粉性能要求的不断提高,、高分散、粒径分布围窄的纳米铜粉的制备仍是一个技术难点。
铜粉导电胶的研制
文章编 号： ０ — ２９ ２０ ）４ ０７ — ３ １ ７ １２ （０７ ０— ０２ ０ ０
铜粉导 电胶 的研 制
江西 理工大 学硕 士研 究 生 ： 阳玲玉 欧 导师 ： 钟建 华
研究方向： 有色金属加工
答辩时间：０６ ４ ２０ 年 月
摘 要 ： 中选用缩水甘油酯型环氧树脂为导电胶基体 、 文 咪唑为 固化剂， 用钛 酸偶联剂 ， ｚ 利 Ｉ 对 ’ ｓ 铜 粉 的分散 性 以及 稀释 剂 、 韧剂 ， 增 制备 了铜 粉 导 电胶 ． 还 比较 了不 同 固化 温度 、 实验 固化 时 间、 不同钛酸偶联剂及其添加量、 导电填料粒子不 同添加量对体 系固化性能、 连接性能、 电性能的 导 影响． 并借助 电子拉伸机 、 电子万能表等分析测试仪 器对导电胶基体胶 的制备工艺和参数进行优 化， 得到 了制备 导 电胶 的最佳 方案 ． 关键词 ： 铜粉 ；导 电胶 ； 环氧 树脂 ；固化 ； 化 氧 中图分 类号 ：Ｍ２ １ Ｔ ４ 文献标 识码 ： Ａ
１ 铜粉 导 电胶 的 研 究现 状 及 意义
随着电子产品逐渐向小型化、 便携化发展【一些超薄型 １ ， 分辨率高的电子产品己经走进 了人们 的日常 生活． 在这些 电子产品的封装过程中， 对芯片与基板 、 芯片与电路之间的互连技术提 出了更加严格的要求． Ｐ ／ 焊料 由于焊点体积大圆 分辨率低 、 ｂｎ Ｓ 、 环保性能差 等缺点 己不能适应连接技术发展的要求 ． 利用导电 性能好 、 分辨率高、 成本低 、 环保性能好的导电胶来代替合金焊料 已经成为连接材料研究的热点． 导电胶粘 剂１ ３ ］ 是一种固化和干燥后具有一定导 电性能的特殊胶粘剂． 它是通过在有机聚合物基体 中添加 固化剂、 导 电填料以及其它添加助剂 ， 经固化后使其具有与金属相近的导电性能． 它可以将同种或不同种的导电材料 连接在一起 ， 使被连接的材料 间形成电的通路． 电胶与其它导 电聚合物的区别在于 ： 导 导电胶要求体系在 储存条件下具有流动性 ， 通过加热或其他方式能发生 固化 ， 固化后的导电胶应具有一定的连接强度、 稳定 的导电性能和优 良 抗老化性能． 在各类导电胶 中， 金导电胶由于成本高而较少应用． 目前市面上大多使用 的是银粉填充 型导电胶 ， 但 由于有时导电胶的工作环境 比较潮湿 ， 因而银粉导电胶 中的银会发生迁移现象 ， 从而降低设备的可靠性和 高密性 ， 再加上银粉价格 昂贵， 工业界越来越期待具有高性能 、 低成本 的新一代导电胶出现． 根据各金属的
各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究
（申请工学硕士学位论文）各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究培养单位：材料科学与工程学院学科专业：材料学研究生：黄丽娟指导教师：曾黎明教授2009 年11月分类号 密 级UDC学校代码 10497学位论文题 目各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究英 文Study on Preparation and Properties of题 目Isotropic copper filled conductive adhesive研究生姓名 黄 丽 娟姓名 曾黎明 职称 教授 学位 博士指导教师单位名称 材料科学与工程学院 邮编 430070 申请学位级别 硕士 学科专业名称 材料学 论文提交日期 2009年11月 论文答辩日期 2009年12月学位授予单位 武汉理工大学 学位授予日期答辩委员会主席评阅人2009年 11 月独 创 性 声 明本人声明，所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得武汉理工大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。
与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。
签 名： 日 期：关于论文使用授权的说明本人完全了解武汉理工大学有关保留、使用学位论文的规定，即学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。
本人授权武汉理工大学可以将本学位论文的全部内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或其他复制手段保存或汇编本学位论文。
同时授权经武汉理工大学认可的国家有关机构或论文数据库使用或收录本学位论文，并向社会公众提供信息服务。
（保密的论文在解密后应遵守此规定）研究生（签名）： 导师（签名）： 日期：摘 要导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶粘剂。
随着电子工业和信息技术等产业的高速发展，电子仪器正在向小型化、便携化、高集成化方向迈进，导电胶在微电子互连中的应用也越来越广泛。
导电胶的研究进展
导电胶的研究进展随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进，导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料，广泛应用于电子产品中。
本文介绍了导电胶的组成，从宏观和微观角度对导电机理进行了概述，并对国内外最新成果进行了综述，最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。
标签：导电胶；导电机理；电阻率；接触电阻随着微电子技术的飞速发展和应用前景的日益广阔，对集成电路集成度的要求必然会越来越高，电子元器件尺寸和引线间距随之不断缩小，封装的密度不断提高而体积却相对缩小，锡/铅焊接的0.65 mm最小节距远远满足不了导电连接的实际需求。
为适应这一发展趋势，导电胶已成为电子封装领域一种主要替代锡/铅焊料的材料。
与Sn/Pb焊料相比，导电胶具有无环境污染、细间距和超细间距的互连能力、成本低、环境兼容性好、粘接温度低、分辨率高和使用步骤简单等优点，更能满足现代微电子工业对导电连接的需求[1～5]。
1 导电胶的组成导电胶是由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和其他一些助剂组成[6]。
粘料一般为环氧树脂、聚酰亚胺酚醛树脂、丙烯酸酯和其他热固性树脂等。
导电填料分为金属填料、镀银填料、无机填料和混合填料。
金属有金粉、银粉、铜粉、镍粉、羰基镍钯粉、钼粉、锆粉、钴粉；还有镀银金属粉、镀银无机填料粉等镀银填料；无机填料常用的有石墨、炭黑、石墨烯、纳米石墨微片或石墨炭黑混合物；混合填料就是金属与无机填料或片状金属与粒状金属的混合物[7～15]。
2 导电胶的导电机理关于导电机理目前主要有渗流理论和隧道效应2个理论。
2.1 渗流理论[16～17]渗流理论即宏观的导电通道学说，主要是指导电粒子间的相互接触，形成通路，使导电胶具有导电性。
导电胶干燥固化之前，在胶粘剂和溶剂中的导电填料处于独立状态，不相互接触。
导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积收缩，使导电填料互相间形成稳定连续的接触，因而呈现导电性。
各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究的开题报告
各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究的开题报告
一、研究背景
各向同性导电材料是一种重要的电子功能材料，可广泛应用于电子、通信、生物医学及能源等领域。
铜粉作为一种常见的导电材料，具有优异的电导率和物理化学性质，可在复杂的环境条件下保持其导电性能。
目前，制备铜粉导电胶的方法较多，但
存在着成本高、制备工艺复杂等问题。
因此，开发一种制备简便、成本低廉的各向同
性铜粉导电胶对于应用铜粉导电材料具有重要意义。
二、研究目的和意义
本研究旨在制备一种制备简便、成本低廉的各向同性铜粉导电胶，并探究导电胶制备工艺对其电性能的影响，研究结果可为铜粉导电胶的制备与应用提供参考。
三、研究内容和方法
1.确定各向同性铜粉导电胶的制备工艺参数，包括溶剂种类、铜粉浓度、聚合物种类及浓度等。
2.通过物理性能测试和形态学分析，对制备的各向同性铜粉导电胶进行性能评价，包括导电率、绝缘性、耐磨性等。
3.研究不同工艺条件对各向同性铜粉导电胶导电性能的影响，并优化制备工艺以获得最佳性能的铜粉导电胶。
4.利用扫描电镜、红外光谱等现代材料表征手段，分析铜粉导电胶内部结构和材料特性，为铜粉导电胶的进一步研究提供支持。
四、预期研究结果及意义
1.成功制备出一种制备简便、成本低廉的各向同性铜粉导电胶。
2.探究铜粉浓度、聚合物种类和浓度对导电胶性能的影响，为铜粉导电胶的优化提供可靠依据。
3.进一步分析铜粉导电胶内部结构和特性，为制备各向同性导电材料提供理论基础和实验支持。
4.为铜粉导电胶的应用提供新的研究思路与创新，具有重要的理论和应用价值。
导电胶的研究进展
包装工程第45卷第5期·8·PACKAGING ENGINEERING2024年3月导电胶的研究进展晏子强1，王永生2，谭彩凤1，呼玉丹1，余媛1，高文静1，陈寅杰1，辛智青1*（1.北京印刷学院北京市印刷电子工程技术研究中心，北京102600；2.贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司，贵州仁怀564512）摘要：目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展，对导电胶未来研究方向进行展望，为导电胶的应用提供参考。
方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手，重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法，并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。
结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料（形状、组成），可改善导电胶的固化条件，并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性，满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。
结论相比传统铅锡焊料焊接的方式，导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。
因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。
目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。
但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时，仍需不断优化组成，以满足实际应用要求。
关键词：导电胶；基体树脂；导电机理；体积电阻率；黏结性能中图分类号：TB34 文献标志码：A 文章编号：1001-3563(2024)05-0008-10DOI：10.19554/ki.1001-3563.2024.05.002Research Progress in Conductive AdhesivesYAN Ziqiang1, WANG Yongsheng2, TAN Caifeng1, HU Yudan1, YU Yuan1,GAO Wenjing1, CHEN Yinjie1, XIN Zhiqing1*(1. Beijing Engineering Research Center of Printed Electronics, Beijing Institute of Graphic Communication,Beijing 102600, China; 2. Shenren Packaging & Printing Co., Ltd., Guizhou Renhuai 564512, China)ABSTRACT: The work aims to review the research progress of conductive adhesives in electronic packaging and prospect the future research direction of conductive adhesives and provide reference for the application of conductive adhesives. From the composition, conductive mechanism and types of conductive adhesives, the key performance requirements and test methods of conductive adhesives in application were emphatically introduced, and the research progress in improving conductivity and stability and reducing curing temperature and cost in recent years was summarized. The modification of the matrix resin in the conductive adhesives and selection of appropriate conductive fillers (shape and composition) could improve the curing conditions of the conductive adhesives, improve their conductivity, adhesion and durability, and meet the requirements for high reliability of device connection in harsh application environment. Compared with the traditional lead-tin solder welding method, conductive adhesives have the characteristics of environmental protection, low connection temperature and high resolution. Therefore, conductive收稿日期：2023-11-17基金项目：北京市教委科技一般项目（KM202110015007）；国家自然科学基金面上项目（62371051）；北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目（20190223003）；北京市自然科学基金（KZ202110015019）*通信作者第45卷第5期晏子强，等：导电胶的研究进展·9·adhesives are suitable for electronic packaging and intelligent packaging. At present, the research direction of conductive adhesives is mainly to improve conductivity, bonding strength and bonding stability. However, in the face of the shortcomings of long curing time, weak resistance to damp heat and high cost, it is still necessary to continuously optimize the composition to meet the practical application requirements.KEY WORDS: conductive adhesives; matrix resin; conductive mechanism; volume resistivity; adhesion随着电子工业的发展，电子元器件体积不断缩小、电子产品集成度不断提高，对电子器件封装材料的内应力、黏结力、导热性、电性能都提出了更严格的要求[1]。
紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究
紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究苏晓磊;张申申;边慧【摘要】以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料，采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上，置于紫外光下固化获得导电涂层。
利用 SEM 和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。
结果表明：当银包铜粉质量分数为70%，导电胶固化完全，制得的导电胶电阻率最低为1.135×10–3Ω·cm，涂层厚度为140μm。
%The UV curing pastewas prepared using silver-coated copper powderandepoxy acrylic resin as raw materials to study the property of UV curing conductive paste. The conductive coatingwasreceived by the UV curing of prepared paste on the glass slide by screen printing. The microstructure and electrical propertieswerecharacterized by scanning electron microscopy (SEM) and four probe resistance tester, respectively. Results showthat when themass fractionof silver coated copper powderis 70%, the resistivity of conductive paste reachesthe minimum value, 1.135×10–3Ω·cm, and theconductive coatingthicknessis 140μm.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2017(036)002【总页数】4页(P65-68)【关键词】导电胶;紫外光固化;银包铜粉;电阻率;微观结构;电学性能【作者】苏晓磊;张申申;边慧【作者单位】西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048;西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048;西安工程大学机电工程学院，陕西西安 710048【正文语种】中文【中图分类】TM241导电胶粘剂，俗称导电胶，是一种功能胶粘剂，其在固化和干燥后具有一定导电性能[1]。
导电胶的研究进展
第1期 电子元件与材料 Vol.21 No.1 2002年1月 ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS Jan. 2002 导电胶的研究进展倪晓军，梁彤翔（清华大学核能技术设计研究院新材料研究室，北京 １０２２０１） 摘要：导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。
各向异性导电胶是连接用Pb/Sn 合金的理想替代材料。
关键词：电子封装；导电胶；导电机理；老化性能 中图分类号：TM24文献标识码：A文章编号：1001-2028（2002）01-0001-03Progress in Research on Electrically Conductive AdhesivesNI Xiao-jun, LIANG Tong-xiang(New Materials Division, Institute of Nuclear Energy Technology, Tsinghua University, Beijing 102201) Abstract : As one type of lead-free interconnect materials, ECA （Electrically Conductive Adhesives ）has become an important area of research within the last few years. Conductive mechanism, components, and aging properties are key elements for the using of ECA. ACAs are ideal replacements of Pb/Sn interconnected materials.Key words : electronic packaging; ECA; conductive mechanism; aging propertiesPb/Sn 焊料是印刷线路板上基本的连接材料，SMT （Surface Mount Technology ）中常用的也是这种材料。
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状班级：姓名：学号：指导教师：导电胶的制备工艺发展现状摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。
关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能前言：导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。
它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。
大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。
导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。
1．导电胶分类导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。
通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。
导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。
导电胶根据不同的标准可以有多种分类。
根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。
根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。
根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。
2导电胶的特点2．1 银导电胶在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。
新型导电胶的研究_导电胶中铜表面的防氧化研究
新型导电胶的研究(Ⅲ)导电胶中铜表面的防氧化研究路庆华 Sasaki Akihiro+(上海交通大学高分子材料研究所,上海,200240)(+日本日立化成工业株式会社)摘 要 低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视,但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。
本实验以球磨镀银铜粉为原料,用具有给电子性的胺类化合物为络合剂与镀银铜粉表面裸露的铜部分络合,同时添加电子受体化合物,形成电荷转移络合物,这样得到的导电粉不仅初期导电性高且耐湿性好。
关键词 导电胶 防氧化 镀银铜粉 铜络合物1 引 言导电胶是把导电粉和添加剂均一地分散于树脂中形成的一种导电材料,随着电子工业的发展,导电胶的使用范围越来越广。
近年来,作为印刷线路板的回路、两面线路导通以及各种电极用导电材的导电胶需求量正在逐年增加。
用于导电胶的导电粉必须具有良好的导电性和耐环境性,现在广泛采用的银粉由于价格高、耐银迁移性差等问题,因而开发低价格、高性能的导电粉成为工业界越来越强烈的愿望。
铜粉由于其价格优势和良好的耐金属迁移性被普遍看好是银粉的一种替代产品,但在研究铜粉导电胶的同时发现(1)铜粉在树脂加热固化的过程中容易被氧化,因此导电性下降,表现为导电胶的初期电阻高。
(2)铜粉导电胶在潮湿环境中电阻变化率大,结果导电胶使用寿命大大缩短。
为防止以上现象有人提出:(1)添加还原剂,如对苯二酚[1]、不饱和脂肪酸[2]、二苯并(1,2-1 , 2 )哒嗪[3];(2)用胺类化合物作为络合剂进行表面保护[4,5];(3)使用银铜梯度粉[6～8]。
其中银铜梯度粉综合性能最好,日本旭化成已将其商品化,但因制备工艺复杂,成本较高;胺类化合物在改善其耐湿性方面大有帮助,但导电材的初期电阻太高。
作者曾报道镀银铜粉经过球磨处理后,可以大幅度提高其初期导电性,但实验中发现由该导电粉体制作的导电胶耐湿性仍没有明显改善,即经恒温恒湿放置后,电阻率变化仍然较大,通过扫描电镜对粉体观察发现电镀层并不致密,经过球磨处理后粉体表面仍有裸露铜表面,后将一次无电解电镀法改进为3分割无电解电镀取得了良好效果。
铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究
铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究陈妙;金云霞;亓恬珂;肖斐【期刊名称】《复旦学报：自然科学版》【年(卷),期】2018(57)1【摘要】铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用.本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-1,2-丙二醇(DEAPD)分别及同时对铜粉进行了表面处理.热失重分析显示,铜粉经表面处理后吸附了0.4%~0.7%的有机物,且因铜粉氧化而质量增加的拐点温度大幅提升,表明铜粉的抗氧化能力得到了增强.红外光谱分析表明微米铜粉表面吸附物分别为乳酸铜和胺.由于乳酸铜和DEAPD的保护作用,以及DEAPD对乳酸铜还原分解的促进作用,经表面处理铜粉填充的导电胶电性能大幅提升,体电阻率由(2.0±0.4)×10-2Ω·cm降低至(3.1±0.2)×10-4Ω·cm.初步的老化试验表明,经过表面处理的铜粉制备的导电胶具有更好的体电阻率稳定性.【总页数】7页(P8-13)【关键词】导电胶;铜填料;表面处理;抗氧化;电阻率【作者】陈妙;金云霞;亓恬珂;肖斐【作者单位】复旦大学材料科学系【正文语种】中文【中图分类】TQ43【相关文献】1.新型导胶的研究：（Ⅲ）导电胶中铜表面的防氧化研究 [J], 路庆华2.银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能 [J], 杜亮亮;周震涛;林学好;袁冯福;潘慧铭3.表面处理纳米铜粉/PET共混物的流变性能 [J], 徐德增;刘智超;赵婷;郭静4.新型导电胶中铜粉表面化学镀纳米银颗粒的导电机理研究 [J], 张墅野;许孙武;曹洋;林铁松;何鹏5.铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究 [J], 开媛; 周康; 吴宝华; 王守绪; 何雪梅因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
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第 ３ 卷 总第 ２ ３ ８ １ 期
铜粉 导 电胶 的研 究进 展
王 刘功 ，银 锐 明 ，杨 华 荣 刘飘 ， ，杨 开 霞 （． １２ 湖南工业 包装与材料工程学院２湖南 株洲 ４２０ ； １ ８ ０
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湖南利德 电子浆料有限公司 ，湖南 株洲 ｌ２ ０ ） ４ －７ １０
【 要 】 导 电胶粘 剂 的发 展对 电子 技术 的发 展有 着非 常重 要的 意义 。介 绍 了铜粉 导 电胶 的分 类 、组 成及 铜粉 导 电胶 的研 究现 状 ，综述 了 摘 铜粉 铜 粉导 电胶 在 电学性能 、 力学性 能 、老化 性能 等方 面 的研究进 展 。最 后对铜 粉导 电胶 存在 的问题 及其 今后 的研 究方 向进 行了展 望 ｆ 词 】 粉 导 电胶 ；组成 ；导 电性 ；研 究现状 关键 铜 ［ 中圈 分类 号】Ｑ Ｔ ［ 标 识码］ 文献 Ａ ［ 编 ￣］０ ７１６ （０ １ １ ０４０ 文章 ＂ １０．８５２ １） — ８—３ Ｎ ＇ ０ ０
导 电胶是一种 固化 或干燥 后具有一定导 电性 能的胶黏剂 自从于 １ ５ ９ ６年被研发出来后 ，已受到越来越广 泛的关 Ｊ 注 。导 电胶具有环保性、能提供细间距印刷 ，低温 固化 ，简化 封装工序等优点 ， 被广泛的用于微 电子封装 中 ， 已逐渐 的替代 传 统 的锡 铅 焊 料 ｌ Ｊ 不过 ，有 限 的 耐 冲 击 性 ，在 多变 的气 候 ｊ。 。 环 境 中 电 阻 易 增 加 和机 械 强 度 降 低 是 目前 阻碍 导 电胶 发 展 的 主 要 因素 ［。 ７ １ 目前 市场 上大 多数 是银粉导 电胶 ，因为银粉 的导 电性很 好 ， 电 阻率 很 低 ， 为 １ ２ １ Ｑ・ ． × ０ ６ ｃ ｍ，而 且 不 易 氧 化 。但 银 粉 在 胶 黏 剂 中存 在 电子 迁 移 现 象 ， 且 银 的 价格 昂 贵 ， 以 限 而 所 制 了其 应 用 。铜 的 导 电率 与 银接 近 ，为 １ ９ ０ ｍ，但 ×１。Ｑ ｃ ６ 价 格 仅 为 银 的 １ ０ 因此 铜 粉 导 电胶 应 用 前 景 十 分 广 泛 。 ／ ， ２ 铜 粉 导 电胶 最 早 见 于 美 国的 １３４ ６ — ，我 国 于 １ ８ 年至 １８ ９０ ９１ 年先后研制成Ｂ 铜合金粉导 电胶和２ ４２ Ｃ ５ —常温固化 铜粉 导电 胶 。经 过 几 十 年 的 发 展 ， 已取 得 了 长 足 的 进 步 。 Ｊ
２ Ｈｕ ａ Ｅ Ｔｈｃ Ｐ ｓｅＣ ．Ｌｔ．Ｚ ｕ ｈ ｕ４１ ０ ７ Ｃｈｎ ） ． ｎ ｎＬＥ Ｄ ｉｋ Ｆ ｍ ａｔ ｏ， ｄ， ｈ ｚ ｏ ２ ０ ． ｉ ａ
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