300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨
mm半导体工厂的AMHS系统
300mm半导体工厂的AMHS系统在半导体制造技术高度发达的今天,300mm的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流.由于300mm半导体生产线的巨额投入,人们不得不尽可能的挖掘300mm工厂的生产效率,以期得到更大的晶圆产出.一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在300mm工厂里扮演了一个非常重要的角色.AMHS系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间,并且还可以提高生产设备的利用率,缩短在制品WIP的Cycle Time,所以在很多的300mm 的半导体工厂里,AMHS都被视为可以快速提升产能,增加生产效率的尖兵利器. AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点和200mm晶圆相比,更大的晶圆尺寸使得单批Lot的晶圆重量变得更大,仅凭在200mm工厂Intrabay内的人工搬运已经远远无法满足300mm工厂的生产要求.因此,在300mm 的半导体工厂里,生产方式的巨大变化也给AMHS系统提出了更高的要求.搬送方式的巨大进化首先,是AMHS搬送方式从200mm工厂的SEMI Auto方式到300mm工厂Full Auto方式的转变.如图1红色轨道所示:在200mm工厂所采用的Semi Auto 生产方式中的Wafer搬送,只包括中央区域Interbay的AMHS搬送.而Wafer到生产设备的部分需要人工搬送来完成.而在300mm工厂里,由于wafer自身重量的增加,导致人工搬送异常困难,故由AMHS系统取而代之直接将wafer 搬送到生产设备,如图1中的蓝色轨道,这即是Full Auto 的作业方式.这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度,同时又避免了因人为事故而造成的损失.更为重要的是,在工厂产能迅速提升的过程中,可以满足大规模搬送量的AMHS系统的巨大优势可以完全呈现.其次,是Tool To Tool直接搬送的全厂性应用.为了进一步的节省FOUP的搬送时间,300mm晶圆厂的AMHS系统必须支持Tool To Tool的直接搬送.这种搬送模式可以使得FOUP不必经过存储设备Stocker的中转,而直接从上一站的加工设备搬送到下一站的加工设备.如图1所示:在没有Tool To Tool直接搬送的工厂内,从Tool A到Tool B的搬送路径为ToolA→Stocker01—>Stocker02→Tool B.但是在具备Tool To Tool直接搬送功能的工厂内,如图2所示,从Tool A到Tool B的搬送路径为Tool A→Tool B.为了实现这种Tool To Tool的搬送功能,在AMHS系统设计的时候,必须要考虑到Interbay和Intrabay的整合,工厂布局,搬送车辆和Stocker的选择等多种因素.AMHS系统整体性能的要求稳定性:由于全厂都在大规模地应用AMHS系统进行Wafer 的搬送,所以一旦AMHS系统发生故障将导致全厂性的生产设备因没有可供生产的Wafer而停止生产,进而严重影响正常的生产运营.考虑到在300mm半导体工厂内,AMHS 系统的稳定性将直接关系到工厂的生产效率,工厂的管理者对于AMHS系统稳定性也提出了极其苛刻的要求.高效性:与200mm半导体工厂的AMHS系统相比,300mm工厂的AMHS搬送量有了十倍以上的增长.在面对巨大搬送量的时候,如何确保全厂的搬送效率,在更短的时间内完成Wafer的搬送,对于AMHS系统而言是一个巨大的挑战.同时,AMHS系统搬送效率的高低,也将直接影响到生产设备的利用率,故在300mm半导体工厂的搬送时间都是以秒为单位进行计算,且每一秒钟的减少,都需要付出更多的精心设计才可实现.最大化的利用生产空间在300mm工厂的生产车间内,洁净室的空间是极其昂贵的.而AMHS系统为了解决生产线上所有在制品WIP的存储保管问题,不得不占用大量的面积和空间.如何在满足存储和搬送要求的前提下,最大化的节省所占用的面积空间,是AMHS系统必须面对的一个难题.在200mm半导体工厂的AMHS系统中,为了尽可能的利用洁净室的面积,提高单位占地面积的Wafer存储量,比较经常采用的方式是提升Stocker中央区域的天花板高度,并采用更高的Stocker型号,这种方式一般可以增加20%~30%的wafer存储量.在300mm半导体工厂的AMHS系统中,比较常用的方式是使用UTSUnder Track Storage,一种可以将Wafer存放在天花板下方空中的装置,由于UTS可以不占用洁净室的地面面积,有效地利用了洁净室的空中区域,所以这种解决方案在300mm半导体工厂里的应用非常广泛,如图3所示.AMHS系统的柔性设计在300mm半导体工厂内,搬送轨道遍布整个车间,构成了巨大且复杂的网络拓扑结构.虽然单个车辆个体或单一合分流的节点发生故障,对于轨道控制系统不会产生大的影响,但是这种单点故障若发生在交通繁忙的路段,或者较长时间不能解决的时候,将会产生严重的交通拥塞,并导致整体搬送效率急速下降,从而影响到整个工厂的生产.因此,300mm的AMHS轨道控制系统必须具备故障自我侦测和自我调整的柔性特点.当某单一的轨道节点发生故障,轨道控制系统可以自动调节系统的运行参数,动态响应故障激励,及时调整所有搬送车辆的运行路线,并通知系统管理人员进行紧急故障处理等功能.AMHS系统的性能分析和影响因素由于AMHS系统属于较复杂的多元非线性系统,传统的控制理论很难对其进行准确的分析和性能优化.为了对AMHS系统进行优化改善,首先需要确定可以准确反映AMHS系统性能的指标参数,并在此基础上对那些关键性因素进行模拟分析得出优化方向,进而在AMHS系统的实际运行中加以验证,从而得到预期的优化效果.分析AMHS系统性能的重要指标在对AMHS系统进行性能分析的时候,一般会从以下两个方面进行判断:稳定性:MTBF 和MTTR是在衡量系统稳定性方面最常用到的两个参数.MTBFMean Time Between Failure表示系统硬件的故障频率,这个数据越低,表示系统的硬件越稳定,故障率越低.而MTTRMean Time To Repair表示系统硬件发生故障时候的修复时间,这个数据越低,表示系统硬件的可修复能力越高,可在线使用的能力越高.高效性:在衡量AMHS系统的搬送效率的时候,平均搬送时间和三西格玛的搬送时间是最常用到的两个指标.平均搬送时间是指在某单位时间段内完成的所有搬送任务的平均搬送时间,而三西格玛的搬送时间则是借用了统计学上的一个概念:即在三西格玛的搬送时间内完成的搬送任务的数量占到总体搬送量的三西格玛%.在Full Auto作业模式下的这两个指标将直接关系到生产设备能否保证较高的生产利用率,甚至会影响到Wafer的Cycle Time.因此,大部分300mm工厂的管理者对于这个性能指标都会设定极其严格的标准.影响AMHS系统搬送性能的主要因素通常,影响AMHS系统搬送性能的因素可以从AMHS系统的硬件特性和系统控制软件两方面去分析.首先,系统的硬件因素主要考虑以下几点:OHT行走速度和加速度:OHT的行走速度和加速度是影响AMHS系统整体运行效率的重要参数.更高的行走速度和加速度可以有效地降低单次搬送的时间;但是当AMHS系统的搬送任务过于频繁的时候,OHT本身会遇到经常性的临时停车,这个时候过高的速度和加速度反而会增加OHT车体本身的负担,加快OHT车体的磨损.因此,大部分的AMHS系统制造商都会根据实际情况设定最佳的行车速度,而不是盲目的追求更高的行走速度.OHT的升降马达的运行速度:OHT的升降马达主要是用来将FOUP从轨道高度的位置下降放置于生产设备的Port上或者反之将FOUP从设备的Port上传送到OHT上.因此,升降马达的运行速度也会影响AMHS系统整体的搬送时间,但考虑到生产设备操作人员的安全问题,升降马达的速度一般不会设置过高.轨道的设计和布局:轨道的设计模式和拓扑布局是影响AMHS系统搬送效率的关键因素.在设计轨道拓扑布局的时候,需要考虑到OHT行走路线的优化、最短路径的设计、轨道通行的冗余能力、OHT交汇路口的设计等问题.一个优秀的轨道布局设计,不仅可以缩短OHT的行走路程,还可以提高轨道整体的冗余能力,增加在单点发生故障时候轨道系统的健壮性.其次,系统的软件方面主要考虑以下几个因素:OHT行走路径的选择:OHT在出发至目的地之前需要确定最优的行走路线,以便尽可能的减少搬送时间.在分析比较各种不同行走路径的时候,通常需要考虑每条行走路径实际的行走距离;路途障碍物的数量;中途交汇路口的数量;路径中途有无单点故障发生等因素.同时,当OHT行走路径确定后出发的时候,如果有影响到路径选择的意外事件发生,OHT可以重新计算最优路径,并动态改变之前的行走路径.最佳OHT的搜索逻辑:OHT的搜索逻辑是用来确定当某一个站点有搬送请求发生的时候,AMHS系统如何选择最优的OHT来完成这个搬送任务.一般而言,如果仅仅认为只要是距离最近的没有任务的空车就是最优的OHT,那是不完全正确的.若考虑到更加复杂的情况,即当多个站点都发生了搬送请求事件的时候,如何确定多站点的最优OHT,并且加上允许改变之前有搬送指令的空车的搬送指令的条件,则需要一个复杂算法的帮助才能真正确定系统整体的最优选择.不过可惜的是,复杂算法通常会消耗控制系统大量的CPU资源,且更易导致控制系统的不稳定.故在实际工厂的应用中,无法确定对于系统整体搬送最优的OHT.轨道交通的控制逻辑:交通控制主要是解决在OHT行走至交汇路口时的优先通行问题.使排队等待通过交汇路口的所有OHT车辆有序且高效的通行是轨道交通控制最主要的目的.但在大部分情况下,考虑到控制程序的稳定性,设计人员通常仍会舍弃更为智能化的控制逻辑而采用逻辑简单容易操作的交通控制程序.AMHS系统所面临的挑战和未来的发展趋势在2007 SEMICON Taiwan的高峰论坛上,TSMC发表了未来五年内建设启用450mm半导体工厂的豪言壮语.随着更多的半导体制造商的积极投入,450mm半导体工厂似乎将不再遥远.到那时,AMHS系统在450mm半导体工厂的生产过程中将发挥更加重要的作用,同时也会面临更为严峻的挑战.AMHS系统的使用者和管理人员提出的每一个近乎于苛刻的要求,对于AMHS系统的设计开发人员来说,都将是技术进步的动力来源和未来的挑战方向.1在450mm半导体工厂内,虽然Wafer尺寸仅仅增加倍,但Wafer重量却增加倍.为了适应重量更重的Wafer的搬送,AMHS的制造商将不得不对OHT的负载能力,轨道强度,厂房结构等多方面进行重新计算评估,并相应的提高AMHS 系统的硬件性能.2对于尺寸更大的Wafer,若采用传统Stocker的存储方式,必将浪费更多的洁净室空间.因此,UTS系统对于洁净室地面面积零占用的特点必将受到半导体工厂的青睐.开发出性能稳定,存储量大的UTS系统,将是AMHS系统制造商的一个重要课题,也是在未来商业竞争中获胜的重要因素.3随着半导体工厂对AMHS系统依赖性的日益趋重,工厂管理者会越来越不能容忍AMHS系统任何情况下的停机:即使AMHS系统的底层参数更改,轨道硬件变更,控制系统的升级等工作都被要求在Online不停机的情况下完成.对于AMHS系统制造商而言,设计出永不停止的AMHS系统将成为必需.。
半导体工厂大宗气体系统设计
半导体工厂大宗气体系统的设计搞要本文对集成电路芯片厂中的大宗气体系统的设计过程作了概括性的描述,对当前气体设计技术及其发展方向作了探讨,同时结合自己对多个FAB厂房的设计经验提出了设计中值得注意的问题和解决方案。
This paper introduces a general design process for Bulk Gas System in gas design technology and its development directionare also on the author抯 experience in FABdesign,several potential problems in design and relevant solutions are issued.1995年,美国半导体工业协会(SIA)在一份报告中预言:"中国将在10-15年内成为世界最大的半导体市场"。
随着中国经济的增长和信息产业的发展,进入21世纪的中国半导体产业市场仍将保持20%以上的高速增长态势,中国有望在下一个十年成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。
而目前的发展态势也正印证了这一点。
作为半导体生产过程中必不可少的系统,高纯气体系统直接影响全厂生产的运行和产品的质量。
相比较而言,集成电路芯片制造厂由于工艺技术难度更高、生产过程更为复杂,因而所需的气体种类更多、品质要求更高、用量更大,也就更具代表性。
因此本文重点以集成电路芯片制造厂为背景来阐述。
集成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种,用量较大的称为大宗气体(Bulkgas),用量较小的称为特种气体(Specialtygas)。
大宗气体有:氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。
其中氮气在整个工厂中用量最大,依据不同的质量需求,又分为普通氮气和工艺氮气。
由于篇幅所限,本文仅涉及大宗气体系统的设计。
1 系统概述大宗气体系统由供气系统和输送管道系统组成,其中供气系统又可细分为气源、纯化和品质监测等几个部分。
11半导体厂房化学品供应系统
Chemical Supply System 化学品供应系统简介类别流程图备注小型系统(原料桶充填式)§使用量 : 80~200L/天§用户点 : 很少§输送动力为泵或气体压力§使用量 : 300~4000L/充填及供应模块储藏槽罐充填模块储藏槽罐供应模块快速连接器储藏槽罐输送模块供应模块FMCSOCPHUBCDUVMBToolTee BoxProvided By Systems Chemistry,INCTroubleStopRequest EMO1.当机台需求化学品时,传送Request 讯号给OCP .2.OCP 收到讯号后,会先检查CDU 是否Ready 供应若是,则回传Ready 讯号.若否,则回传Trouble 讯号3.机台端EMO 被压下时,则停止供应化学品.+24V+24V +24VGN2inletStorageTank充填槽车CDUProvided By NOV AProvided By NOV AOutletPumpTransfer FilterSupply FilterGN2inletCDA inletDrumDay TankTankProvided By Systems Chemistry,INCOutletDrumTank PumpTrans/Rec FilterSupply FilterDrain Port手动阀箱体内侧下方装设泄漏侦测器Provided By NOV 箱体以PP 制成2.CPVC 外盖箱体与外盖间以 O-Ring 密合管件以PFA 制成一般酸碱类适用箱体内侧下方装设泄漏侦测器Drain PortinletCDA inlet From OCP to 气动阀Purge inletDrain PortExhaust气动阀手动阀保养管路时需先以PN2将化学品 Purge 至机台端 Drain4132Provided By NOV PP 制成外盖箱体与外盖间以 O-Ring 密合PFA 制成一般酸碱类适用1. 2. 3. 4. 5.按钮手动阀箱体内侧下方装设泄漏侦测器Drain Portinlet系统完全性1. 使用碳钢TANK,内衬PTFE,可保证其在高压压力下的安全性。
300mm晶圆厂空中储存系统的设计及应用
300mm晶圆厂空中储存系统的设计及应用
王岸;尚成硕
【期刊名称】《智能制造》
【年(卷),期】2024()3
【摘要】针对晶圆厂OHB系统的建设,通过调研现有OHB系统,总结并优化该系统的几个重点要素,即硬件结构、安装形式和AMHS运输轨道的匹配,以及和AMHS运输车的位置匹配,形成OHB系统的设计思路和方法。
参考此方法设计的OHB系统,能充分利用洁净室上部空间,配合AMHS运输轨道和运输车,满足晶圆厂在制品储存的需要,并且不占用洁净室地面面积。
该设计思路和方法可以作为晶圆厂OHB系统规划设计的参考。
【总页数】5页(P112-116)
【作者】王岸;尚成硕
【作者单位】中国电子工程设计院股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN305
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3.300mm IC的自动物料搬运系统电气控制系统设计与实现
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半导体制程高度的输送系统逻辑MCS
半导体制程高度的输送系统逻辑MCS现在,新建的半导体工厂以300mm为目前市场主流。
对于输送系统厂商的要求,大部分皆以300mmFOUP的Mini Environment 方式为中心。
由于半导体制程技术的提升,生产所需制程数的增加,致使必要的输送量也随之增大,又因重量增大的关系(FOUP约10kg),若由人来输送将会相当的困难,故全自动化的输送系统已成为目前的规划主流。
参考最近的半导体工厂规划案例,现列举一些对于输送系统厂商所要求的项目如下。
(1)库存最小化(2)输送时间最小化(3)提供高度的输送系统逻辑(MCS),进而实现QTAT。
(4)Multi Vendor的对应(5)对于需求的多样化,提供充实完整的商品特别是第(3)点,比单体机器性能更为重要的是,为了实现各机器能在最佳的时间点连续输送,且让输送机器间的等待时间趋近于零,也就是所谓Door to Door的输送,MCS(Material Control System)机能成为非常重要的项目。
今后,系统的多机能性及弹性是半导体工厂在输送系统规划时最有可能被要求的项目。
针对此要求,以MACS为核心,整合各机器的弹性机能的输送系统提案就成为最重要的课题。
MACS(MuratecControl System)是针对Clean输送的管理及控制用所开发的MCS。
现将系统的机能列举如下:•Local Level的输送控制及相关输送管理的控制•输送物管理情报及系统全体的追踪(Tracking)•HOST(如MES)与Local Level输送控制的中继界面•资料收集及对HOST与Operator的报告(GUI)输送最佳化(JIT Transport)•特急Lot(Hot Lot)输送管理Web使用(GUI)•远距离操作及维护•Cluster方式控制,系统无中断现象(Down Time最小化)Local对应容易,简单的Layout变更可能•Email方式资料讯息报告(警告,Alarm等)当然,为了实现整体性的输送系统,多种多样化的机器单体也是相当重要的要因。
mm半导体工厂的AMHS系统精编
m m半导体工厂的A M H S系统精编Document number:WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986300mm半导体工厂的AMHS系统在半导体制造技术高度发达的今天,300mm的半导体工厂已经成为全球半导体行业的主流。
由于300mm半导体生产线的巨额投入,人们不得不尽可能的挖掘300mm工厂的生产效率,以期得到更大的晶圆产出。
一个功能强大且性能稳定的AMHS系统在300mm工厂里扮演了一个非常重要的角色。
AMHS 系统不仅可以有效的利用宝贵的洁净室的生产空间,并且还可以提高生产设备的利用率,缩短在制品WIP的Cycle Time,所以在很多的300mm的半导体工厂里,AMHS都被视为可以快速提升产能,增加生产效率的尖兵利器。
AMHS系统在300mm半导体工厂的应用特点和200mm晶圆相比,更大的晶圆尺寸使得单批Lot的晶圆重量变得更大,仅凭在200mm工厂Intrabay内的人工搬运已经远远无法满足300mm工厂的生产要求。
因此,在300mm的半导体工厂里,生产方式的巨大变化也给AMHS系统提出了更高的要求。
搬送方式的巨大进化首先,是AMHS搬送方式从200mm工厂的SEMI Auto方式到300mm工厂Full Auto方式的转变。
如图1红色轨道所示:在200mm工厂所采用的Semi Auto生产方式中的Wafer搬送,只包括中央区域Interbay的AMHS搬送。
而Wafer到生产设备的部分需要人工搬送来完成。
而在300mm工厂里,由于wafer自身重量的增加,导致人工搬送异常困难,故由AMHS系统取而代之直接将wafer搬送到生产设备,如图1中的蓝色轨道,这即是Full Auto的作业方式。
这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度,同时又避免了因人为事故而造成的损失。
更为重要的是,在工厂产能迅速提升的过程中,可以满足大规模搬送量的AMHS系统的巨大优势可以完全呈现。
半导体自动化 200mm和300mm AMHS
通常,自动化是指集成在自动过程中用于降低人工操作程度的硬件和软件系统。
自动化又包括信息自动化和物流自动化两个部分(图1)。
信息自动化与工艺步骤的执行过程相关,包括制造执行系统(manufacturing execution system, MES)、信息通讯、工艺设备工作状态监测(用于工作程序和工艺过程管理)、物料识别和追踪等等。
物流自动化通常和WIP传送相关(例如FUOP,SMIF等),包括如何将其运送到工艺设备端或者在不同的存储区域之间进行调度,以及晶片在工艺设备内部的传送(包括设备内部缓冲区,装载端口-port,晶片传送机械手臂等)。
图1. 工厂自动化系统的典型组成:信息自动化和传送自动化(本文指物流自动化)。
从整个工厂的角度来看,许多设备内部的自动化晶片传送部件都可以被定义为信息自动化系统中设备控制和管理功能的一部分。
除了WIP自动传送外,光罩传送自动化也是传送系统自动化的一项内容。
通常,人们将传送WIP和光罩的自动化系统定义为自动物流处理系统(AMHS),它已成为现代化300mm半导体工厂自动化系统中最大的单项投资项目。
过去几年的经验显示信息自动化可以大大推动产品成品率(yield)的提高。
因为信息自动化可以大大提高设备管理水平、进行工艺数据收集和统计工艺控制(SPC)、保证物流控制更加顺利,同时还可以提高recipe管理水平和提高物质识别准确率,从而减少误操作和返工(rework)现象。
此外,信息自动化还可以改善WIP的直观监控,实现先进的实时派工,提高生产速度。
经验证明,对信息自动化进行投资可以增加fab 附加价值。
过去,物流自动化的作用在于保证工艺设备有事可做,维持足够的WIP流向下一道工序并且使WIP顺利地传送到下一台工艺设备。
通常,200mm fab采用人工传送和存储WIP、或者人工传送和interbay之间自动传送与存储相结合的运作模式。
Intrabay更加复杂的传送和存储则通过操作工人按照信息自动化系统的指示来完成,从而在合适的时间将合适的WIP传送到合适的设备上。
300mm半导体代工厂Slurry供应系统设计中的品质管理
300mm半导体代工厂Slurry供应系统设计中的品质管理进入2008年,随着中国半导体行业的继续发展,晶圆代工业呈现出一片繁荣之势。
据资料显示,截至2008年2月,国内已建的12英寸线3条,正在建设的2条,拟建的4条。
已建的8英寸线16条,在建的7条,拟建的2条。
随着晶圆面积的不断增大,集成电路的单位成本与价格不断降低,但投资成本却持续增高,由此导致生产线上出现的任何问题都有可能造成极大的损失。
另外,由于制程的不断发展,线宽越来越窄,工艺的要求也越来越高,这些因素都对代工厂各系统的持续无故障运行能力以及所提供的制程相关原料品质提出了更高的要求。
代工厂的气体、化学和纯水系统为整条生产线提供气体、化学品和纯水,它们与晶圆表面直接接触,所以这些系统被称为制程相关系统。
制程相关系统的稳定与否直接关系生产线制造是否正常。
本文将重点介绍300mm代工厂slurry供应系统的分类、架构、品质保证与监控、安全设计,并且结合工作中出现问题进行了设计上的探讨。
本论文通过对是slurry供应系统设计的探讨,具体解决其中出现的种种关于品质管理的问题。
将使得厂务slurry供应系统的运行更加稳定,使其日常操作更加规范与方便,大大地提高该系统所供应的Slurry溶液的品质。
CMP及Slurry供应系统概述20世纪80年代后期,IBM开发了CMP(chemical mechanical planarization, 化学机械平坦化)的全局平坦化方法。
它成为20世纪90年代高密度半导体制造中平坦化的标准。
对于双层大马士革结构的铜布线,CMP是实现多层集成的关键工艺。
与传统的平坦化技术(反刻、玻璃回流、旋涂膜层等)相比,CMP有着无法比拟的优势,它能精确并均匀地把硅片抛光为需要的厚度和平坦度,以便进行下一道工艺。
在化学系统中,与CMP制程关系最为密切的即是slurry化学研磨液供应系统。
所谓化学研磨液,是由微小颗粒物如二氧化硅或氧化铁(或其它物质)等悬浮在液体中形成的悬浮液。
集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目环境影响报告书
上海环境热线
4
上海环境热线
彭镇幼儿园
彭庙村
云翔苑 新泐村
风险评价范围
邵靴村
大气评价范围 公租房
公租房二期
一期
大 两
泐
港 随
永盛村
妙
黄
港泐
大
道
杭园村 彭庙村飞地 小
老
里
塘
河
地下水评价范围 项目位置
马
杭园村 马
沥
香
江
山
路
沥
河
塘 河
河
港
路
(3) 声环境影响预测 本项目主要噪声源选用低噪声型,项目运行期厂界噪声能满足 《声环境质量标准》(GB 3096-2008)3 类标准限值。 (4) 固废影响预测 本项目产生的固体废物中研磨废液、废酸液、废碱液、废冷却液 和沾染危险化学品的废包装材料等属于危险废物,应委托有资质单位 处理处置。在所有危险废物都委托有相应资质单位处置,一般固废委 托综合利用,生活垃圾委托环卫清运的前提下,本项目固体废物不会 对环境造成影响。 (5) 地下水环境影响预测 项目所在地区潜水埋藏较浅,位于海边,地下水与地表水联系较 密切,不处于集中式饮用水水源地保护区或补给径流区,周边无地下 水资源保护区或地下水环境敏感区。本项目在落实拟定的各项地下水 污染防治措施后,在正常生产过程中或事故时,均可以有效防止对地 下水的污染。因此本项目对地下水环境影响在可接受范围内。 (6) 风险影响分析、防范措施及应急预案 本项目所用化学品种类较多,主要包括氨水、H2O2、Ar、H2、 N2,少量的 HCl、NaOH、硫酸,以及微量的 HF、异丙醇、TCS、磷 烷、硼烷等,所有化学材料均贮存于材料库内,本项目不构成重大风 险源。 建设单位应根据《突发环境事件应急预案管理暂行办法(环法
11半导体厂房化学品供应系统
Chemical Supply System 化学品供应系统简介类别流程图备注小型系统(原料桶充填式)§使用量 : 80~200L/天§用户点 : 很少§输送动力为泵或气体压力§使用量 : 300~4000L/充填及供应模块储藏槽罐充填模块储藏槽罐供应模块快速连接器储藏槽罐输送模块供应模块FMCSOCPHUBCDUVMBToolTee BoxProvided By Systems Chemistry,INCTroubleStopRequest EMO1.当机台需求化学品时,传送Request 讯号给OCP .2.OCP 收到讯号后,会先检查CDU 是否Ready 供应若是,则回传Ready 讯号.若否,则回传Trouble 讯号3.机台端EMO 被压下时,则停止供应化学品.+24V+24V +24VGN2inletStorageTank充填槽车CDUProvided By NOV AProvided By NOV AOutletPumpTransfer FilterSupply FilterGN2inletCDA inletDrumDay TankTankProvided By Systems Chemistry,INCOutletDrumTank PumpTrans/Rec FilterSupply FilterDrain Port手动阀箱体内侧下方装设泄漏侦测器Provided By NOV 箱体以PP 制成2.CPVC 外盖箱体与外盖间以 O-Ring 密合管件以PFA 制成一般酸碱类适用箱体内侧下方装设泄漏侦测器Drain PortinletCDA inlet From OCP to 气动阀Purge inletDrain PortExhaust气动阀手动阀保养管路时需先以PN2将化学品 Purge 至机台端 Drain4132Provided By NOV PP 制成外盖箱体与外盖间以 O-Ring 密合PFA 制成一般酸碱类适用1. 2. 3. 4. 5.按钮手动阀箱体内侧下方装设泄漏侦测器Drain Portinlet系统完全性1. 使用碳钢TANK,内衬PTFE,可保证其在高压压力下的安全性。
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目可行性研究报告上海新阳半导体材料股份有限公司二〇一四年八月目录第一章总论 (2)第二章市场分析 (3)第三章技术来源和产品方案 (9)第四章建设条件 (11)第五章风险因素分析与对策 (11)第六章投资估算和资金筹措 (13)第七章经济效益分析 (14)第八章社会效益分析 (15)第一章总论1.项目背景300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,长期以来一直依赖进口,从国家发展战略和安全战略上考虑,都必须尽快填补这一空白。
本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足我国极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
2.项目概况本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投资管理有限公司(张汝京博士技术团队)共同发起,成立一个新公司“上海新昇半导体科技有限公司”来承担此项目。
本项目拟建300毫米半导体硅片产能15万片/月,需土地150亩,厂房12万平米,项目建设期为2年。
项目建成后经过技改产能可扩产至60万片/月。
3.投资总额及资金来源本项目计划总投资约18亿元人民币,资金来源为项目发起单位自筹(贷款或增发融资)以及政府和机构投资。
4.注册资本及股权结构本项目设立的公司注册资本为5亿元人民币。
股权比例如下表:表1.1:股权结构表第二章市场分析1. 市场的发展过去25年来的全球经济和半导体工业统计数据显示,半导体硅片市场的发展和半导体集成电路及器件的出货量呈明显的正相关性,而半导体集成电路和器件市场的年增长率又和全球GDP的年增长率有着密切联系。
统计表明,全球经济增长率的周期性变化,对半导体市场的增长率有着直接的影响,GDP 增长率的变动将导致半导体市场增长率的大幅震荡,而两者的消长基本上是同步的(图2.1)。
半导体代工厂的特气供应系统探讨
半导体代工厂的特气供应系统探讨摘要:对在半导体晶圆代工厂中应用的特种气体及气体的不同特性进行了分类和讨论,进而对特种气体在晶圆厂的主要供应流程及其要点进行了阐述,并且对在晶圆厂有着重要作用的关键管件及重要设计进行了探讨。
关键词:晶圆代工;特种气体;大宗气体;阈限值1 引言在目前工艺技术较为先进的半导体晶圆代工厂的制造过程中,全部工艺步骤超过450道,其中大约要使用50种不同种类的气体。
一般把气体分为大宗气体(Bulk Gas)和特种气体(Special Gas)两种。
大宗气体一般是指集中供应且用量较大的气体,涵盖制程用气如PO2,PAr,PH2,PHe ,以及非制程用气如CDA,IA,GN2等。
特种气体主要有各种掺杂用气体、外延用气体、离子注入用气体、刻蚀用气体以及其他广为各种制程设备所使用的惰性气体等。
如扩散工艺中作为工艺腔清洁所用的ClF 3,干层刻蚀时常用的CF4,CHF3 与SF6等,以及离子注入法作为n型硅片离子注入磷源、砷源的PH 3和AsH3等[1]。
从以上的应用可以看出,气体在半导体晶圆代工厂有着非常重要的作用。
因为各种气体的特性不同,所以要设计出不同的气体输送系统来满足各种不同制程设备的需求。
本文主要讨论特种气体的分类、供应和相关的关键管件等。
2 特气的分类半导体制造业所使用的特种气体一般按其使用时的特性见图1,可分为五大类[2],(1)易燃性气体把自燃、易燃、可燃气体等都定义为这类气体。
如常温下的SiH4气体只要与空气接触就会燃烧,当环境温度达到一定时,PH3与B2 H6等气体也会产生自燃。
可燃易燃气体都有一定的着火燃烧爆炸范围,即上限、下限值。
此范围越大的气体起爆炸燃烧危险性就越高,如B 2H6的爆炸上限为98%,爆炸下限为0.9%。
属于易燃气体有H 2,NH3,PH3,DCS,ClF3 等等。
(2)毒性气体(Toxic Gas):半导体制造行业中使用的气体很多都是对人体有害、有毒的。
LED湿法清洗设备CDS设计
LED湿法清洗设备CDS设计祝福生【摘要】介绍了LED湿法清洗设备CDS的组成及工作原理,对化学液配、补液的实现方法进行了探讨,给出了利用流量传感器提高配、补液精度的解决方案.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2013(042)001【总页数】4页(P43-45,65)【关键词】集中供液系统(CDS);泵浦输送;双套管【作者】祝福生【作者单位】中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601【正文语种】中文【中图分类】TN305.97近年来,随着我国LED行业的飞速发展,为了更好地满足工艺要求,保证产品的一致性,提高产品的成品率及生产率,自动化程度的不断提高已成为LED湿法清洗设备发展的趋势。
以前,湿法清洗设备都是通过人工进行化学液配液,补液,这种方式所暴露的问题是:安全性差,虽然操作人员佩戴各种防护装置,但仍有被腐蚀的危险,人身及设备存在安全隐患;配液、补液精度不高;人为因素影响较大,不同批次生产的产品质量一致性差等。
CDS的出现,实现了化学液配补的自动化,从而使这些问题得到了根本的解决。
1 CDS常用化学药品LED工艺生产线上自动配、补液常用化学药品见表1。
2 CDS组成目前,应用于LED的CDS均为小型的供液系统,考虑到化学品的腐蚀性、挥发性、毒性、易燃、易爆性及其对净化厂房引起的污染,CDS通常放置在独立的化学厂房内。
CDS外形如图1所示。
表1 自动配、补液部分常用化学药品化学品去胶液HCL HF BOE H2SO4 HNO3 ITO刻蚀液H2O2H3PO4 IPA性质碱性有机溶剂酸性腐蚀液酸性腐蚀液酸性腐蚀液酸性腐蚀液酸性腐蚀液酸性腐蚀液碱性腐蚀液酸性腐蚀液有机溶剂作用去除光刻胶去重金属离子;清洗外延;与HNO3配成王水,清洗图形衬底。
去氧化层去SIO2去有机物强氧化剂;刻蚀ITO;去铟球强氧化剂;与H2SO4配合使用做清洗剂去氮化层;与金属离子生成可溶性配合物ACE 有机溶剂图1 CDS组成主要由供液机柜、供液源、输送单元、输送管路、电气控制、排风装置、漏液检测等部分组成。
半导体厂务系统介绍
Cleanroom System [ 洁净室系统]a,内装修工程:(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶/ceiling grid、无尘涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等;b,循环空调系统:(包括部分供热与通风系统,比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.);c,FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统/DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc.Mechanical System [ 机械系统]中央动力,Central utility:Mechenical(热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、生产上水、自来水﹑饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统;锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施)Specialty Gas and Bulk Gas [ 特殊气体和大宗气体]a,Bulk Gas:GAS YARD气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/天然气)【包括普通和超纯/精制气体】,压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA 供应系统分开,呼吸空气供应系统等;b,Specialty Gas System ( 部分特性有重迭):(1)易燃性气体(Flammable Gas)(2)毒性气体(Toxic Gas)(3)腐蚀性气体(Corrosive Gas)(4)惰性气体(Inert Gas)(5)氧化性气体(Oxide Gas)(6)低压/保温气体(Heat G as)Water Treatment System [ 水处理系统]a,超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc.b,工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc. )c,办公用给排水系统:饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etcExhaust System[工艺排气系统]a,工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.[有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统]b,LOCAL SCRUBBER(一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式; (2)燃烧水洗式(3) 填充水洗式;(4)干式吸附式。
面向半导体工业的新型流体传输系统设计与研究
面向半导体工业的新型流体传输系统设计与研究第一章:引言半导体是现代工业领域最为先进的技术之一,其应用范围广泛,包括电子计算机、通讯设备、半导体照明等等。
在半导体工业的生产过程中,流体传输系统扮演着重要的角色。
传统的流体传输系统已经无法满足半导体制造过程中对高纯度、高精度等要求,因此需要设计新型的流体传输系统来满足半导体工业的需求。
第二章:半导体工业中的流体传输系统在半导体工业的生产过程中,流体传输系统主要应用在化学气相沉积、化学液相沉积、光刻、离子注入等工艺中。
这些工艺需要极高的纯度和精度,因此流体传输系统的设计和运行也需要具备相应的特点。
2.1 高纯度流体传输系统中的气体或液体必须具有极高的纯度,以避免在半导体工业制造过程中引入污染物。
例如在化学气相沉积(CVD)过程中,流经反应室的气体必须具有非常高的纯度,否则反应产生的薄膜的质量将受到影响。
2.2 高精度流体传输系统中的气体或液体必须具有精确的流量、温度和压力等参数,以保持制造过程的精度。
例如在光刻工艺中,液体光刻胶必须在具有精确流量和温度的条件下准确涂覆在硅晶片表面上。
2.3 安全性流体传输系统需要具有高度的安全性,以保证人员和设备的安全。
例如在进行金属气体离子注入过程中,如果气体泄漏,将会对人员和设备造成严重的伤害。
第三章:新型流体传输系统的设计为满足半导体工业对流体传输系统的高要求,新型的流体传输系统必须具备以下特点:3.1 纯化系统新型的流体传输系统必须具有先进的纯化系统,以保证流动中的气体或液体的高纯度。
例如可以运用分子筛和活性炭等工业上纯化介质,使流经的气体或液体得到极高的纯度。
3.2 流量控制系统新型的流体传输系统必须具有先进的流量控制系统,以保证气体或液体流量的精度,并且能够自动调节流量。
例如可以运用高精度的流量计和自动控制阀门等元器件。
3.3 温度控制系统新型的流体传输系统必须具有先进的温度控制系统,以保证流动中气体或液体的温度精度,并且可以自动调节温度。
2009年4季度300mm硅片需求开始恢复
多层金 刚石涂层延长 了移植关节 的寿命
位 于伯 明翰 的阿拉 巴马大 学正在研 究 一种纳 米 结构 的涂层 , 目的是用 于 改善全 关节替 代 部件 的性能和 寿命 。根 据 国家 健康研 究 所和 国家 关节 、骨骼 和 皮肤疾 病研 究所 的要求 ,正在 进行 中的项 目又有所 扩展 。 Y gs o r oeh ha医生说 ,下 一代 技术 能够 改善全 关节替 代部 件 的服务 寿命 ,神 奇地 避免 了 V
统 发 电成本 相 当 ) 。
据 欧洲 光 伏工业 协 会 ( PA)预 测 ,2 0 年全 球太 阳 能 电池产 量 为 68 , 比 2 0 EI 09 . GW 08
1 5
21年 第 4 00 期
元/ ,外 延片下 跌 至 10 10美元/ 。 片 0 ̄ 2 片 20 09年 ,全球硅 片厂 家 由于 需求 大幅 减 少 ,对 3 0 m 硅 片 的 生产 采取 了停开 设备 及 消 0r a 减 人 员等 措旄 。 由于价 格 下 跌 ,销 售 额 大幅 减少 。世 界硅 片 出货 面积 ,2 0 09年 1月为 10 3 万 片 ,8月 上升 到 20万 片 ,恢 复 到 2 0 8 0 8年 7月 30万 片 的 9%左 右 。 2 0
全球 多 晶硅供 需情况 预测
预计 2 1 年年中,太阳能电池用多晶硅将结束库存调整,供需达到平衡。2 0 年爆发 00 08 的金融危机导致全球经济萎缩,以欧洲为主的太阳能发电项 目相继延期或终止。 作为原料的 多晶硅,从 2 0 0 8年年中的供不应求骤然变为供应过剩 。由于资金短缺,太阳能发电项 目或 延 期或 终 止 ,导致 太 阳能 电池 板 、组 件及 电池 片均 大 量积 压 。 2 0 年夏 季 以后 , 以德 国为 中 心,对 太 阳 能 电池 板 及组 件 的 需求 开始 恢 复 。 由于太 阳 09 能 电池 板及 组 件价 格下 跌 ,使太 阳能发 电成本 接近 Gr ai 太 阳能发 电成本 下 降至 与传 i P ry( d t
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300mm半导体代工厂的化学供应系统探讨张云秀,黄其煜(上海交通大学微电子学院,上海200030)1引言进入2005年以来,随着大陆半导体行业的继续发展,300mm芯片生产线在大陆也已开始上马。
中芯国际已建一条300mm生产线,在建两条300mm生产线;华虹NEC在建一条300mm芯片生产线;海力士 意法在建一条300mm生产线等[1]。
相对于传统的200mm或150mm生产线,300mm芯片生产线由于晶圆面积很大,是200mm的2.25倍,可以进一步降低每个芯片单元的生产成本,但是也由于面积的因素,生产线的任何问题都有可能造成极大的损失。
同时,由于制程的不断发展,线宽越来越窄,工艺的要求也越来越高,这些因素都对厂务各系统的无故障运行能力提出了更高的要求。
厂务的气体、化学(包括研磨浆料系统)和纯水系统为整条生产线提供气体(特气和大宗气体)、化学品和纯水,它们与芯片直接接触,所以这些系统被称为制程相关系统。
制程相关系统的稳定与否直接关系到生产线制造是否正常。
本文将重点介绍300mm厂务化学系统的分类、架构、品质控制、安全设计并且将对设计进行探讨。
2定义和分类厂务化学系统是为生产线提供一年365天无中断化学品供应的系统。
本文所定义的化学供应系统包括研磨浆料系统,简而言之,是由厂务化学课(气化课)负责的系统。
厂务化学系统所供应的化学品一是要达到一定量(大量的机台使用该化学品或单个机台用量很大),二是要具有长距离(如100m)输送不易变质的特点。
一般供应到湿法清洗、黄光、CMP、零部件清洗等部门。
按照所供应的化学品的种类不同,厂务化学系统一般可分为三大类,即化学研磨液系统、有机溶剂系统和酸碱系统。
(1)化学研磨液系统。
供应到CMP去的、用于研磨的化学浆料称为化学研磨液。
此类化学品中,微小颗粒如二氧化硅或氧化铁悬浮在液体中,组成悬浮液。
(2)有机溶剂。
一般是指具有自燃性或易燃性的有机化学品,如丙酮、IPA(异丙醇)等。
有机溶剂一般用于清洗,供应柜统一放于防爆间内。
(3)酸碱化学品。
酸碱化学品系统是指负责供应酸碱盐溶液的系统。
由于芯片厂的工作对象是硅晶片,能在硅晶片上蚀刻图形的大多是酸碱性的溶液或气体,如氢氟酸、硫酸等。
酸碱系统是厂务化学系统中化学品种类最多的一个大类。
显影液虽然是有机化学品,但是由于它的特性与一般化学品比较类似,所以把显影液也归类于酸碱化学品,供应柜放在化学房内。
3基本构成传统的晶圆代工厂厂务化学系统和LCD厂的厂务化学品供应系统类似。
其两大特点是:一为供应系统不对供应的化学品产生污染;二是要配合生产线作无中断供应。
从组成上说,化学供应系统主要是由供应柜(chemicaldispensemodule,CDM)部分、管路供应部分和监控部分构成。
图1是供应柜和管路供应的示意图。
供应柜部分位于厂务区域,一般与生产线在同一栋楼,不同楼层。
由泵、阀门、过滤器及其他设备构成,主要作用是将化学品从容器中输送到管路供应系统。
管路供应部分则负责将化学品从化学房输送到位于无尘室的阀箱,主要是由管路和阀门箱(VMB)构成。
它联系着化学品供应系统的源头---供应柜和尽头---二次配。
监控部分具有控制和报警功能,它负责维持化学系统24h正常运作;当系统出现问题时,提供警报。
现在比较常用的有以ABPLC(可编程逻辑控制器)为主的架构、以欧姆龙PLC和以西门子PLC为主的架构。
三者的基本结构是一样的,如图2,3所示。
4品质监控化学供应系统所供应的化学品一般都有很高的纯度要求,金属离子浓度一般控制在十亿分之一的数量级,还有浓度、水分、颗粒等其他指标。
化学系统品质控制的标准是系统不对所供应的化学品造成污染。
一般化学系统(除混酸系统外)对化学品品质没有监控,更没有纯化作用。
品质的监控,是由质量控制部门来执行的,由他们定期从生产线或厂务系统取样进行分析。
当分析项目超出控制指标时,就会启动相关程序查找超标的原因,有时是化学品原料有问题,有时是化学供应系统出现故障,需要具体原因具体分析。
例如,当某些金属离子严重超标,超标原因可能就是桶槽或阀门出现泄漏,需要立刻停机检查,但如果离子超标范围不大,仍在10-9级别,可能是取样时受污染或化学品品质的问题。
化学供应系统要实现对化学品的无污染,一切和化学品接触的配件的材质都有要求,比如管路通常使用PFA或SUS316材质。
PFA这是一种氟塑料,它的杂质析出量极少且可以很方便的通过焊接或扩管实现连接。
SUS316EP(电抛光)管用于一些不与不锈钢反应的溶剂的运输,如异丙醇(IPA)。
其余与化学品接触的配件,如阀、桶槽的膜片等,也会使用聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚全氟乙烯(PTFE)等新型材料。
5安全设计厂务化学供应系统负责运输的化学品一般具有腐蚀性、毒性、易燃或自燃性。
化学品泄漏如果不加以正确处理,带来的不仅是生产上的损失,还有人身安全的威胁。
所以,每一位工作人员都应该在操作前对化学品的危害性有所了解,并且应该知道发生意外时个人保护设备的使用和紧急处理程序的执行[2]。
为了防止化学品泄漏带来的危害性,厂务化学系统采用了以下的安全设计:①将泄漏侦测器安装在供应柜、阀箱和桶槽底部。
②管路设计成双套管,化学品在内管走,如果内管泄漏,化学品就会顺着内外管之间的空隙流到阀箱或供应柜,然后由安装在该处的泄漏侦测器引发警报。
③在桶槽顶部安装安全阀,氮气进气口安装泄压阀,如果压力过大,就自动泄压。
④在供应柜和一些易挥发化学品的阀箱上安装制程排气管路,如有极微量化学品泄漏到空气中,可以及时排走,保证人身安全。
⑤在桶槽周围设置围栏或地沟连接到地坑,如有液体进入地坑,自动排走且警报。
对于易燃性或自燃性的有机溶剂来说,防爆设计则尤为重要。
在有机溶剂房内的一切设备包括照明都要采取防爆设计,一些不防爆的设施如PLC需要安置到有机溶剂房外。
每一套输送易燃、自燃化学品的供应系统供应柜内和有机溶剂房内都配有相应的气体侦测器,微量泄漏也可以被侦测到。
每一套供应系统供应柜都配有二氧化碳灭火器和温度感应侦测器,超过一定温度,就喷出二氧化碳灭火。
通过采用这些措施,可以尽快地发现问题并及时解决,最大限度地保证人身安全。
6设计探讨6.1桶槽设计传统化学供应系统的桶槽是按三天的用量来设计的,这样,桶槽从200~12000L大小不等。
桶槽太大,造成资金浪费,也占空间;太小,又需要频繁地补充化学品,加重轮班人员的负担。
我们建议的桶槽大小与日用量的关系如表1。
6.2对要酸的监控一套化学系统少到1个VMB(阀门箱)4个POU(用户点)(阀箱中POU的数量,不同的系统制造商、不同的用户会有不同的设计,此处以1个VMB,4个POU为例),多到十几个VMB几十个POU;厂务化学课一般需要维护20套以上这样的系统,至少几百个用户点。
生产线每要酸一次,化学供应系统VMB的相应气动阀就要开关一次,而所有气动阀的开关都是由PLC来控制的,所以,化学供应系统的监控可以做到很强大,可以通过计算VMB中各个气动阀的开关时间来计算该个机台用化学品的总时间,从而算出每个机台使用化学品的总量;可以控制每个设备机台用酸的最长时间,帮助Fab监控设备的运行;可以记录设备机台各个时间段要酸的时间和次数,帮助Fab设备做故障排除;这些功能可以在PLC里编入,也可以在监控系统或通过监控系统的接口用数据库来编写。
6.3防止补充错化学品的探讨由于化学系统维护人员很大一部分工作是重复地将200L桶装的化学品推入供应柜再供应到生产线上去,化学品酸桶的大小和形状大同小异,将错误的化学品推入供应柜的事件时有所闻。
对此,代工厂和化学品供应商都采取了一些防范措施,如对特定化学品使用特定的接头,对特定化学品使用特定的颜色标签等,并取得了一定的效果。
在众多方法中,使用条形码是一种很有效且很有潜力的方法。
在各种化学品的桶槽上贴上条形码,将化学品推入桶槽前,必须用条形码验证通过后,化学品供应柜门才会开,这样可避免换错化学品。
该项措施已在很多化学系统上使用。
值得进一步探讨的是,条形码可以搭载更多的信息,如可以将化学品的过期日期和其他有关信息(浓度等)记入条形码,当将已过期的化学品推入供应柜时,化学系统自动产生警报;此外由于小系统一般为两个200L桶槽交替供应,如果用量不大,往往过期了化学品还没用完,过期日期如果在系统中有存储,当化学品过期仍没有使用完时,系统可产生警报通知更换。
6.4补充化学品过程的无纸化操作补充化学品的标准流程是一人负责操作,一人协助检查并做纸本记录。
纸本记录一般包括化学品的数量、更换日期、更换人员、批号和过期时间,纸本记录放在现场,满一页(约20~30条记录)后存档。
这样做,一是纸本容易遗失和破损,二是补充换酸次数太多时往往会产生懈怠心理而不去按照流程操作,建议直接在触摸屏上执行该步骤。
在补充化学品时,在触摸屏上记录操作员的代号(如A,B)系统可自动记录补充时间、化学品过期时间、批号等其他信息,可以简化补充化学品的流程。
6.5易挥发化学品的系统管路选择盐酸和其他小分子易挥发化学品供应系统长久以来一直存在一个问题,即管路和其他配件不足以抵抗化学品的侵蚀,小分子可以透过管路和其他抵抗层进入空气和配件内部,腐蚀配件,造成失效。
近几年来,一些更致密的PFA材料被研发出来,使人们不再像以前那样束手无策。
7结束语在最新代的主流生产技术中,300mm晶圆已采用130nm,90nm及65nm技术,并且由于更集成的先进技术,与200mm芯片相比,生产成本至少降低了30%[3]。
因此,发展300mm晶圆是未来的一种趋势。
在300mm厂的资本密集度和生产规模下,化学中央供应系统的任何问题都会造成无法估量的损失,化学供应系统的设计应该吸取以往的经验,使用新技术和新材料,不断提高化学供应系统的稳定性和可靠性。