浅谈真空灭弧室的制造工艺及发展方向
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北京北开电气股份有限公司和西安西开高压电气股份有 限公司研制的 １２６ ｋＶ真空断路器（均采用日本明电舍真 空灭弧室）一次通过了全部型式试验并完成鉴定。
（４ ）大电流。发电机保护用断路器由于额定工作 电流较大，对真空断路器来说温升要求较难达到，同 时，由于其短路电流分断后瞬态恢复电压上升速率 高，要求有更高的介质恢复速度，因此，这方面的使 用一直受到限制。但近几年在发电机保护用的真空断 路器、真空灭弧室技术都有了长足发展，目前国内已 经可以生产 ６ ３００ Ａ／８０ ｋＡ 的真空型发电机保护用断 路器。
度以及工作区温度均匀性等技术指标，在国内外真空灭 弧室生产厂家中为最高水平，采用全无油真空系统，计 算机全程控制，确保制造过程的稳定、可靠，产品质量 高，一致性好。
２ 制造过程中保证产品质量的关键因素
２．１ 真空的保持 顾名思义，真空灭弧室必须要借助优良的真空状态
方可实现其功能，要保持优良的真空状态，必须要严格 控制以下三个环节。
零件
零件
零件
清洗电镀
清洗电镀
清洗电镀
部件钎焊
部件钎焊
部件检漏
部件检漏
氩弧焊封口
整管装配
整管装配
氩弧焊检漏
炉内封排
炉内封排
烘烤排气 工艺老练
工艺老练
工艺老练
排气口封离
储存、烘装
储存、烘装
储存、烘装
（ａ ）排气台工艺 （ｂ ）一次封排工艺 （ｃ ）完全一次封排工艺
图 ２ 真空灭弧室的三种制作工艺流程
袁战荣 孟庆喜 王军志 ／ 平高集团有限公司电控公司
真空灭弧室是真空断路器的核心部件，真空断 路器的通断操作是通过位于真空灭弧室外的 操动机构使真空灭弧室内的一对对置触头闭合或断开来 完成的。真空灭弧室的基本结构如图 １ 所示。
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１ —动端盖板 ２ —波纹管 ３ —触头 ４ —主屏蔽罩 ５ —静端盖板 ６ —静导电杆 ７ —绝缘外壳 ８ —动导电杆 图 １ 真空灭弧室的基本结构
真空灭弧室设计定型后，触头材料及触头结构的稳 定性对真空灭弧室的分断能力起着至关重要的作用。从 近些年试验站统计的情况来看，真空断路器（包括老产
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品）型式试验的成功率有所下降。这与降低成本后，触 头材料的批次性质量不稳定及触头结构加工质量的不稳 定性有很大的关联。触头的关键性能只能通过破坏性试 验的方式进行验证，因而批量生产的触头必须通过制造 过程控制来保证其质量的一致性、稳定性。 ２．３ 导电回路的材料
流可达 ３ １５０ Ａ、分断能力可达到 ４０ ｋＡ；在消化吸收 引进技术的基础上开发的第三代真空灭弧室，其特点 是屏蔽筒内置，φ ８８ ～１２５ ｍｍ 陶瓷绝缘外壳，电极 结构为杯状纵磁，ＣｕＣｒ５０ 触头材料，分断能力达到 ４０ ｋＡ，额定电流可达 ３ １５０ Ａ。这期间也研制了一 些线圈式纵磁场电极的灭弧室，主要提高了分断能 力，但仍以杯状纵磁为主；以一次封排技术为代表的 第四代真空灭弧室的整体质量有了很大的提高，此时 各种成熟技术的综合应用开发出大量的１２ ｋＶ、 ２４ ｋＶ、 ４ ０ ． ５ ｋ Ｖ，低压 ０ ． ３ ８ ～１ ． １ ４ ｋ Ｖ各种参数的真空灭弧室 批量供应市场，产品覆盖了整个中压领域。小型化、有 外绝缘保护的真空灭弧室可称为第五代产品，目前已 开始批量供应市场。
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浅谈真空灭弧室的制造工艺及发展方向
随着真空技术的不断发展，真空灭弧室的制造技术也得到了很大的提高，我国真空灭弧室的设计理论、制 造工艺和质量水平都有了质的飞跃。真空灭弧室制造工艺的发展，主要表现在四个方面：触头材料、电弧控 制系统、灭弧室结构及灭弧室制造工艺，本文主要介绍真空灭弧室的制造工艺特点以及发展方向。
在我国，真空灭弧室的发展已经经历了五代。国 产的第一代真空灭弧室，以额定电压 １２ ｋＶ，φ １４５ ｍｍ 玻璃绝缘外壳，阿基米德螺旋槽横磁电极结构，使用 ＣｕＢｉ 系合金触头，分断能力达到 ２０ ｋＡ，额定电流 １ ２５０ Ａ 的 ＺＫＢＤｌ２５０／１０ — ２０ 型真空灭弧室为代表； 第二代真空灭弧室就是引进西门子的 ３ＡＦ 系列真空灭 弧室，其特点是屏蔽筒外露、陶瓷绝缘外壳、电极结 构为杯状横磁、使用 ＣｕＣｒ５０ 合金环状触头，分断能力 达到 ３１．５ ｋＡ，额定电流达 ２ ５００ Ａ，后经开发额定电
将真空灭弧室各零件先钎焊成几个部件，再将几个 部件组装成真空灭弧室整件，然后再在真空炉中完成排 气、烘烤去气及钎焊封口的过程。此工艺过程较简单，
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一般有 ７ 道工序，因而效率较高且人为污染也较少。此 外，按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温度高（８００～９００℃）， 因而排气彻底。其工艺过程如图 ２ｂ 所示。 １．３ 完全一次封排生产方式
（５）长寿命。车载开关及电弧炉用频繁操作的断路 器要求机械寿命长达 １０ 万次甚至 ２５ 万次。随着新型的 操动机构如永磁机构的研制开发，波纹管制造技术的改 进，真空灭弧室装配工艺的优化，长寿命的机构和真空 灭弧室相继开发出来，虽然 １０ 万次机械寿命的真空灭 弧室已经通过了型式试验，但在长寿命真空灭弧室方面 还有许多工作要做，首先要保证一致性，其次要向更高 的寿命要求进军，满足市场需求。
３ 制造工艺进步推动真空灭弧室的发展
真空灭弧室自从问世以来，一直在不断地改进， 伴随 着 制 造 工 艺 的 进 步 ， 真 空 灭 弧 室 有 了 新 的 发 展 方向。
（１）小型化。真空电弧理论的发展和内部电场优化 使真空灭弧室体积更小；复合绝缘技术的应用使真空 灭弧室结构尺寸大大减小；真空断路器机械特性的改 进，同步分断技术和高性能触头材料的应用使真空灭 弧室的“升级”、使用成为可能。真空灭弧室的小型化 工作不论在国内还是在国外已经进行了很多年，并已 取得了一定的成效。德国 Ｃａｌｏｒ－Ｅｍａｇ 公司新研制成的 ＶＣ２ 型真空断路器，其 １２ ｋＶ、２０ ｋＡ 的真空灭弧室的 触头直径仅为 ４０ ｍｍ，１２ ｋＶ、５０ ｋＡ 真空灭弧室的触 头直径为 ８０ ｍｍ。德国 ＡＥＧ 公司最新推出的第三代真 空灭弧室，其体积比缩小到原来产品的 １／３。日本东芝 公司研制成功 ＳＡＤＥ 技术，使用该技术的真空灭弧室体 积只有采用线圈式触头结构产品的一半。
４ 结束语
在真空灭弧室制造工艺不断改善的条件下，完全一
次封排工艺得到了很好的应用，产品的可靠性进一步提
高，灭弧室的外形尺寸、技术特点得到了更好的利用，
可以进一步提高灭弧室的单位产量，降低生产成本，增
强真空开关的市场竞争力。随着真空灭弧室制造工艺的
不断发展，可以不断提高真空灭弧室的分断性能及绝缘
水平。EM
１ 真空灭弧室制造工艺
随着生产技术及工艺水平的不断提高，真空灭弧室 的生产方式发生了巨大的变化，灭弧室的体积变得越来 越小，性能越来越可靠，结构也变得越来越简单。 １．１ 排气台工艺
将真空灭弧室的零件通过钎焊及氩弧焊等工艺制成 为待排气的整管，再连接到排气台进行抽真空及烘烤除 气，最后进行冷夹封口的过程。此工艺过程复杂，路线 长，一般有 ９ 道工序，因效率低且对真空灭弧室零件的 污染环节多。而且，按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温 度低（４５０℃左右），因而除气不彻底。其工艺过程如图 ２ａ 所示。 １．２ 一次封排工艺
（２）低成本。真空灭弧室的小型化保证了低成本实 现的可能。在近 ２０ 年的时间里，国产真空灭弧室的体 积减小了 ５０％，价格降低了 ７０％ 左右，其中有生产厂家 提高工艺水平（一次封排工艺的普遍采用），提高生产 效率和降低生产成本的努力，也与触头、波纹管、陶瓷 壳等零件成本的降低密切相关。
（３）高电压。随着真空开关制造技术和理论研究水 平的不断提高，真空开关的发展已在尝试着向高电压大 容量方向发展。美国通用电气公司 １９８０ 年后生产出了 １６８ ｋＶ／４０ ｋＡ 的双断口真空断路器，日本明电舍公司 １９８０年开始生产１４５ ｋＶ／３１．５ ｋＡ单断口真空断路器，日 本东芝公司 １９８７ 年研制成功了 １４５ ｋＶ／３１．５ ｋＡ 单断口 真空灭弧室及 １６８ ｋＶ 双断口真空断路器。此外，日本 三菱公司已研制成功 ２７０ ｋＶ 单断口真空灭弧室，并且 准备发展 ５００ ｋＶ 双断口真空断路器，一旦研制成功，估 计其造价比同电压等级的 ＳＦ 断路器低。国内目前已有
真空灭弧室导电回路（主要指动、静导电杆）的材 料对真空灭弧室的性能有很大的影响。如果动静导电杆 的材料不好，含气量大，杂质多，则会显著影响真空灭 弧室的性能。一方面，导电杆材料不好会造成真空灭弧 室在储存及使用过程中产生较多的放气，影响其真空性 能，严重时导致其真空度的丧失；另一方面，导电杆材 料不好会增加真空开关的回路电阻再加上较多杂质的存 在，这样在通载正常电流时，开关可能会因局部温升过 高而烧损，严重时会造成事故。
（３）整管封排、钎焊工艺。真空灭弧室整管的封排、 钎焊工艺对真空灭弧室真空的保持同样具有非常重要的 影响。如果封排工艺环节过多，污染源则较多，这样封 排后的真空灭弧室的放气源较多，从而在贮存或使用过 程中可能导致真空度的下降。真空灭弧室整管钎焊过程 中，如真空炉工作区的温度不均匀，则个别管子的焊缝 质量会受到影响，存在漏气的隐患。 ２．２ 触头材料及触头结构
（２ ）波纹管的选择及其与灭弧室其他零件的钎焊 工艺。波纹管一般是由０．１～０．２ ｍｍ 厚的不锈钢板制成 的，因其厚度很薄且要承受几万次的机械寿命，所以对 材料及制造工艺的要求非常高。传统钎料对不锈钢材 料的浸润性很差，因而国内绝大部分厂家都将不锈钢 波纹管电镀镍后再进行钎焊。但不锈钢材料不易于进 行镀镍，因而存在一定的质量隐患。因此，如果波纹管 的材料、壁厚、表面状态及其与其余零件的钎焊质量不 好，均会造成真空灭弧室的慢性漏气，导致真空灭弧室 功能的丧失。
此工艺过程最简单，一般仅有 ５ 道工序，人为环节 最少，过程质量最稳定，但对封排设备的要求很高。这 种生产方式的优点是：
１）工艺路线短，装配效率高，一次成品率高，适 合于规模化生产。
２）无需进行零部件焊接，人工环节最少，工艺简 单，易保证产品质量的稳定性。
３）此制造工艺一般使用进口的一次封排用真空炉 进行封排。该真空炉的工作容积、抽气速率、极限真空
（１ ）陶瓷金属化。陶瓷与金属的性能差异非常 大，因而其与金属零件封接部位的陶瓷金属化质量非 常关键。经验表明，真空灭弧室的慢性漏气约有 ７０％ 是因为陶瓷金属化质量不好而引起的。陶瓷金属化的 质量难以通过事后检验来控制把关，必须要通过过程 质量来控制，对设备的依赖程度非常高。目前，国内 仅有少数几个真空灭弧室厂家具备稳定的陶瓷金属化 能力。
为了进一步提高真空灭弧室的生产效率，降低生 产成本，研究人员对灭弧室的工艺结构进行了更加深 入的简化，在上述工艺的基础上又开发出一种新型真 空灭弧室生产工艺Leabharlann Baidu即“完全一次封排” 工艺。将真空 灭弧室所有零件直接组装成整件，然后在真空炉中一 次完成排气、烘烤、钎焊封口的过程，其工艺过程如图 ２ｃ 所示。
（ 收稿日期：２００８．１２．０６）
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北京北开电气股份有限公司和西安西开高压电气股份有 限公司研制的 １２６ ｋＶ真空断路器（均采用日本明电舍真 空灭弧室）一次通过了全部型式试验并完成鉴定。
（４ ）大电流。发电机保护用断路器由于额定工作 电流较大，对真空断路器来说温升要求较难达到，同 时，由于其短路电流分断后瞬态恢复电压上升速率 高，要求有更高的介质恢复速度，因此，这方面的使 用一直受到限制。但近几年在发电机保护用的真空断 路器、真空灭弧室技术都有了长足发展，目前国内已 经可以生产 ６ ３００ Ａ／８０ ｋＡ 的真空型发电机保护用断 路器。
度以及工作区温度均匀性等技术指标，在国内外真空灭 弧室生产厂家中为最高水平，采用全无油真空系统，计 算机全程控制，确保制造过程的稳定、可靠，产品质量 高，一致性好。
２ 制造过程中保证产品质量的关键因素
２．１ 真空的保持 顾名思义，真空灭弧室必须要借助优良的真空状态
方可实现其功能，要保持优良的真空状态，必须要严格 控制以下三个环节。
零件
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清洗电镀
清洗电镀
清洗电镀
部件钎焊
部件钎焊
部件检漏
部件检漏
氩弧焊封口
整管装配
整管装配
氩弧焊检漏
炉内封排
炉内封排
烘烤排气 工艺老练
工艺老练
工艺老练
排气口封离
储存、烘装
储存、烘装
储存、烘装
（ａ ）排气台工艺 （ｂ ）一次封排工艺 （ｃ ）完全一次封排工艺
图 ２ 真空灭弧室的三种制作工艺流程
袁战荣 孟庆喜 王军志 ／ 平高集团有限公司电控公司
真空灭弧室是真空断路器的核心部件，真空断 路器的通断操作是通过位于真空灭弧室外的 操动机构使真空灭弧室内的一对对置触头闭合或断开来 完成的。真空灭弧室的基本结构如图 １ 所示。
５ ６
４ ３
７
２
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１ —动端盖板 ２ —波纹管 ３ —触头 ４ —主屏蔽罩 ５ —静端盖板 ６ —静导电杆 ７ —绝缘外壳 ８ —动导电杆 图 １ 真空灭弧室的基本结构
真空灭弧室设计定型后，触头材料及触头结构的稳 定性对真空灭弧室的分断能力起着至关重要的作用。从 近些年试验站统计的情况来看，真空断路器（包括老产
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品）型式试验的成功率有所下降。这与降低成本后，触 头材料的批次性质量不稳定及触头结构加工质量的不稳 定性有很大的关联。触头的关键性能只能通过破坏性试 验的方式进行验证，因而批量生产的触头必须通过制造 过程控制来保证其质量的一致性、稳定性。 ２．３ 导电回路的材料
流可达 ３ １５０ Ａ、分断能力可达到 ４０ ｋＡ；在消化吸收 引进技术的基础上开发的第三代真空灭弧室，其特点 是屏蔽筒内置，φ ８８ ～１２５ ｍｍ 陶瓷绝缘外壳，电极 结构为杯状纵磁，ＣｕＣｒ５０ 触头材料，分断能力达到 ４０ ｋＡ，额定电流可达 ３ １５０ Ａ。这期间也研制了一 些线圈式纵磁场电极的灭弧室，主要提高了分断能 力，但仍以杯状纵磁为主；以一次封排技术为代表的 第四代真空灭弧室的整体质量有了很大的提高，此时 各种成熟技术的综合应用开发出大量的１２ ｋＶ、 ２４ ｋＶ、 ４ ０ ． ５ ｋ Ｖ，低压 ０ ． ３ ８ ～１ ． １ ４ ｋ Ｖ各种参数的真空灭弧室 批量供应市场，产品覆盖了整个中压领域。小型化、有 外绝缘保护的真空灭弧室可称为第五代产品，目前已 开始批量供应市场。
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浅谈真空灭弧室的制造工艺及发展方向
随着真空技术的不断发展，真空灭弧室的制造技术也得到了很大的提高，我国真空灭弧室的设计理论、制 造工艺和质量水平都有了质的飞跃。真空灭弧室制造工艺的发展，主要表现在四个方面：触头材料、电弧控 制系统、灭弧室结构及灭弧室制造工艺，本文主要介绍真空灭弧室的制造工艺特点以及发展方向。
在我国，真空灭弧室的发展已经经历了五代。国 产的第一代真空灭弧室，以额定电压 １２ ｋＶ，φ １４５ ｍｍ 玻璃绝缘外壳，阿基米德螺旋槽横磁电极结构，使用 ＣｕＢｉ 系合金触头，分断能力达到 ２０ ｋＡ，额定电流 １ ２５０ Ａ 的 ＺＫＢＤｌ２５０／１０ — ２０ 型真空灭弧室为代表； 第二代真空灭弧室就是引进西门子的 ３ＡＦ 系列真空灭 弧室，其特点是屏蔽筒外露、陶瓷绝缘外壳、电极结 构为杯状横磁、使用 ＣｕＣｒ５０ 合金环状触头，分断能力 达到 ３１．５ ｋＡ，额定电流达 ２ ５００ Ａ，后经开发额定电
将真空灭弧室各零件先钎焊成几个部件，再将几个 部件组装成真空灭弧室整件，然后再在真空炉中完成排 气、烘烤去气及钎焊封口的过程。此工艺过程较简单，
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一般有 ７ 道工序，因而效率较高且人为污染也较少。此 外，按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温度高（８００～９００℃）， 因而排气彻底。其工艺过程如图 ２ｂ 所示。 １．３ 完全一次封排生产方式
（５）长寿命。车载开关及电弧炉用频繁操作的断路 器要求机械寿命长达 １０ 万次甚至 ２５ 万次。随着新型的 操动机构如永磁机构的研制开发，波纹管制造技术的改 进，真空灭弧室装配工艺的优化，长寿命的机构和真空 灭弧室相继开发出来，虽然 １０ 万次机械寿命的真空灭 弧室已经通过了型式试验，但在长寿命真空灭弧室方面 还有许多工作要做，首先要保证一致性，其次要向更高 的寿命要求进军，满足市场需求。
３ 制造工艺进步推动真空灭弧室的发展
真空灭弧室自从问世以来，一直在不断地改进， 伴随 着 制 造 工 艺 的 进 步 ， 真 空 灭 弧 室 有 了 新 的 发 展 方向。
（１）小型化。真空电弧理论的发展和内部电场优化 使真空灭弧室体积更小；复合绝缘技术的应用使真空 灭弧室结构尺寸大大减小；真空断路器机械特性的改 进，同步分断技术和高性能触头材料的应用使真空灭 弧室的“升级”、使用成为可能。真空灭弧室的小型化 工作不论在国内还是在国外已经进行了很多年，并已 取得了一定的成效。德国 Ｃａｌｏｒ－Ｅｍａｇ 公司新研制成的 ＶＣ２ 型真空断路器，其 １２ ｋＶ、２０ ｋＡ 的真空灭弧室的 触头直径仅为 ４０ ｍｍ，１２ ｋＶ、５０ ｋＡ 真空灭弧室的触 头直径为 ８０ ｍｍ。德国 ＡＥＧ 公司最新推出的第三代真 空灭弧室，其体积比缩小到原来产品的 １／３。日本东芝 公司研制成功 ＳＡＤＥ 技术，使用该技术的真空灭弧室体 积只有采用线圈式触头结构产品的一半。
４ 结束语
在真空灭弧室制造工艺不断改善的条件下，完全一
次封排工艺得到了很好的应用，产品的可靠性进一步提
高，灭弧室的外形尺寸、技术特点得到了更好的利用，
可以进一步提高灭弧室的单位产量，降低生产成本，增
强真空开关的市场竞争力。随着真空灭弧室制造工艺的
不断发展，可以不断提高真空灭弧室的分断性能及绝缘
水平。EM
１ 真空灭弧室制造工艺
随着生产技术及工艺水平的不断提高，真空灭弧室 的生产方式发生了巨大的变化，灭弧室的体积变得越来 越小，性能越来越可靠，结构也变得越来越简单。 １．１ 排气台工艺
将真空灭弧室的零件通过钎焊及氩弧焊等工艺制成 为待排气的整管，再连接到排气台进行抽真空及烘烤除 气，最后进行冷夹封口的过程。此工艺过程复杂，路线 长，一般有 ９ 道工序，因效率低且对真空灭弧室零件的 污染环节多。而且，按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温 度低（４５０℃左右），因而除气不彻底。其工艺过程如图 ２ａ 所示。 １．２ 一次封排工艺
（２）低成本。真空灭弧室的小型化保证了低成本实 现的可能。在近 ２０ 年的时间里，国产真空灭弧室的体 积减小了 ５０％，价格降低了 ７０％ 左右，其中有生产厂家 提高工艺水平（一次封排工艺的普遍采用），提高生产 效率和降低生产成本的努力，也与触头、波纹管、陶瓷 壳等零件成本的降低密切相关。
（３）高电压。随着真空开关制造技术和理论研究水 平的不断提高，真空开关的发展已在尝试着向高电压大 容量方向发展。美国通用电气公司 １９８０ 年后生产出了 １６８ ｋＶ／４０ ｋＡ 的双断口真空断路器，日本明电舍公司 １９８０年开始生产１４５ ｋＶ／３１．５ ｋＡ单断口真空断路器，日 本东芝公司 １９８７ 年研制成功了 １４５ ｋＶ／３１．５ ｋＡ 单断口 真空灭弧室及 １６８ ｋＶ 双断口真空断路器。此外，日本 三菱公司已研制成功 ２７０ ｋＶ 单断口真空灭弧室，并且 准备发展 ５００ ｋＶ 双断口真空断路器，一旦研制成功，估 计其造价比同电压等级的 ＳＦ 断路器低。国内目前已有
真空灭弧室导电回路（主要指动、静导电杆）的材 料对真空灭弧室的性能有很大的影响。如果动静导电杆 的材料不好，含气量大，杂质多，则会显著影响真空灭 弧室的性能。一方面，导电杆材料不好会造成真空灭弧 室在储存及使用过程中产生较多的放气，影响其真空性 能，严重时导致其真空度的丧失；另一方面，导电杆材 料不好会增加真空开关的回路电阻再加上较多杂质的存 在，这样在通载正常电流时，开关可能会因局部温升过 高而烧损，严重时会造成事故。
（３）整管封排、钎焊工艺。真空灭弧室整管的封排、 钎焊工艺对真空灭弧室真空的保持同样具有非常重要的 影响。如果封排工艺环节过多，污染源则较多，这样封 排后的真空灭弧室的放气源较多，从而在贮存或使用过 程中可能导致真空度的下降。真空灭弧室整管钎焊过程 中，如真空炉工作区的温度不均匀，则个别管子的焊缝 质量会受到影响，存在漏气的隐患。 ２．２ 触头材料及触头结构
（２ ）波纹管的选择及其与灭弧室其他零件的钎焊 工艺。波纹管一般是由０．１～０．２ ｍｍ 厚的不锈钢板制成 的，因其厚度很薄且要承受几万次的机械寿命，所以对 材料及制造工艺的要求非常高。传统钎料对不锈钢材 料的浸润性很差，因而国内绝大部分厂家都将不锈钢 波纹管电镀镍后再进行钎焊。但不锈钢材料不易于进 行镀镍，因而存在一定的质量隐患。因此，如果波纹管 的材料、壁厚、表面状态及其与其余零件的钎焊质量不 好，均会造成真空灭弧室的慢性漏气，导致真空灭弧室 功能的丧失。
此工艺过程最简单，一般仅有 ５ 道工序，人为环节 最少，过程质量最稳定，但对封排设备的要求很高。这 种生产方式的优点是：
１）工艺路线短，装配效率高，一次成品率高，适 合于规模化生产。
２）无需进行零部件焊接，人工环节最少，工艺简 单，易保证产品质量的稳定性。
３）此制造工艺一般使用进口的一次封排用真空炉 进行封排。该真空炉的工作容积、抽气速率、极限真空
（１ ）陶瓷金属化。陶瓷与金属的性能差异非常 大，因而其与金属零件封接部位的陶瓷金属化质量非 常关键。经验表明，真空灭弧室的慢性漏气约有 ７０％ 是因为陶瓷金属化质量不好而引起的。陶瓷金属化的 质量难以通过事后检验来控制把关，必须要通过过程 质量来控制，对设备的依赖程度非常高。目前，国内 仅有少数几个真空灭弧室厂家具备稳定的陶瓷金属化 能力。
为了进一步提高真空灭弧室的生产效率，降低生 产成本，研究人员对灭弧室的工艺结构进行了更加深 入的简化，在上述工艺的基础上又开发出一种新型真 空灭弧室生产工艺Leabharlann Baidu即“完全一次封排” 工艺。将真空 灭弧室所有零件直接组装成整件，然后在真空炉中一 次完成排气、烘烤、钎焊封口的过程，其工艺过程如图 ２ｃ 所示。
（ 收稿日期：２００８．１２．０６）
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