化学镀镍综述
化学镀镍磷合金工艺的研究文献综述(二)
引言概述：
化学镀镍磷合金工艺是一种常用的金属表面处理方法，具有较高的耐腐蚀性和耐磨性。
本文旨在综述相关的研究文献，深入探讨化学镀镍磷合金工艺的研究进展、工艺参数优化、合金特性及其应用领域。
正文内容：
1.工艺研究进展
1.1传统化学镀镍磷合金工艺
1.2改进型化学镀镍磷合金工艺
2.工艺参数优化
2.1镀液成分优化
2.2温度和镀液pH值优化
2.3电流密度和镀液搅拌速度优化
2.4镀液中添加剂优化
3.合金特性研究
3.1镀层结构和成分分析
3.2镀层显微硬度和耐磨性研究
3.3镀层的结晶性质和晶体生长机制
4.应用领域
4.1电子电镀应用
4.2汽车工业应用
4.3航空航天应用
4.4冶金工业应用
4.5其他领域应用
5.工艺优缺点及未来发展趋势
5.1工艺优点
5.2工艺缺点
5.3未来发展趋势
总结：
综合上述研究文献，化学镀镍磷合金工艺在金属表面处理中具有广泛的应用前景。
不论是传统工艺还是改进工艺，都可以通过优化工艺参数来提高镀层的性能。
相关的合金特性研究有助于深入了解镀层的显微硬度、耐磨性等性能指标。
不同领域都可以找到该工艺的应用，例如电子电镀、汽车工业和航空航天等。
该工艺也存在一些缺点，如镀层中可能含有杂质等。
未来的发展趋势应该在提高工艺的经济性、环境友好性和镀层性能方面进行进一步的研究与改进。
化学镀镍——精选推荐
化学镀镍1.什么是化学镀镍化学镀镍，⼜称为⽆电解镀镍或⾃催化镀镍，是通过溶液中适当的还原剂使⾦属离⼦在⾦属表⾯靠⾃催化的还原作⽤⽽进⾏的⾦属沉积过程。
化学镀溶液的分类⽅法很多，根据不同的原则有不同的分类法。
按PH值分为酸性镀液和碱性镀液，酸性镀液PH值⼀般在4～6，碱性镀液PH值⼀般⼤于8，碱性镀液因其操作温度较低，主要⽤于⾮⾦属材料的⾦属化（如塑料，陶瓷等）；按还原剂类型不同有次亚磷酸盐、胺基硼烷、硼氢化物以及肼做还原剂的化学镀镍溶液；按温度分类则有⾼温镀液（80～95℃）、低温镀液（60～70℃）以及室温镀液；按镀层磷含量可分为⾼磷镀液、中磷镀液和低磷镀液，⾼磷镀液含磷量9%～12%（质量），镀层呈⾮磁性、⾮晶态，在酸性介质中有很⾼的耐腐蚀性。
利⽤镀层⾮磁性，主要⽤于计算机硬盘的底镀层、电⼦仪器防电磁波⼲扰的屏蔽等以及⼯件的防腐镀层；中磷镀液获得的镀层含磷量为6%～9%（质量），此类镀液沉积速率快、稳定性好、寿命长，镀层既耐腐蚀⼜耐磨，在⼯业中应⽤最为⼴泛，如汽车、电⼦、纺织机械、⽯油化⼯机械、⾷品⼯业、办公设备、精密机械⼯业等；低磷镀液含磷量0.5%～5%（质量），此类溶液所得到的镀层硬度⾼、耐磨，特别是在碱性介质中的耐腐蚀性能明显优于中磷和⾼磷镀层。
近年来还开发了三元镍-磷合⾦镀液，有镍铬磷、镍铜磷、镍钴磷等多种镀液。
2.检测标准GB/T13913—92⾃催化镍-磷镀层技术要求和试验⽅法ISO4527(1987),ISO/TC107⾃催化镍磷镀层——规范和试验⽅法ASTM B656——79美国⾦属上⼯程⽤⾃催化镀镍标准实施⽅法 MILC 26074B美国军⽤规范化学镀镍层技术要求AMS 2404A——航空材料规范化学镀镍AMS 2404——航空材料规范化学镀镍，低磷NACE T—6A—54美国腐蚀⼯程师学会⽂件化学镀镍层DEF STD 03-5/1英国材料的化学镀镍NFA-91-105 法国化学镀镍层特性和测试⽅法DIN 50966(1987)德国功能⽤化学镀镍RAL-RG660第⼆部分(1984)德国硬铬和化学镀镍层的质量保证ONORM C2550(1987)奥地利化学镀镍磷镀层—技术要求和测试3.化学镀镍溶液成分分析为了保证化学镀镍的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、⼯艺技术参数在最佳范围（状态），这就要求操作者经常进⾏镀液化学成分的分析与调整。
化学镀综述
化学镀研究现状及发展趋势摘要：化学镀作为一种优良的表面处理技术，能够施镀于导体和非导体材料，镀层均匀，操作简便，因此一直受到工业上和学术界的关注。
本文综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域，包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术，并提出了化学镀技术的发展趋势。
关键词：化学镀、现状、研究方向0 引言化学镀作为一种新型表面处理技术，具有不需要外加电源，操作方便、工艺简单、镀层均匀、孔隙率低和外观良好，而且能在塑料、陶瓷等多种非金属基体上沉积，并且具有优良的包覆性，高的附着力、优良的抗腐蚀和耐磨性能以及的功能性能等而使其在世界范围内得到了迅速的发展和广泛的应用[1]。
1 研究现状化学镀由于其独有的特点，所以从诞生之日起，就引起了各国研究者的广泛关注。
迄今为止，化学镀的研究焦点由当初的化学镀镍已经辐射到了多种金属与合金的镀覆工艺及原理的研究，如化学镀Cu、Co、Pa、Au、Fe-W-B等[2、3]。
化学镀液采用的还原剂也已由单一的甲醛发展到次磷酸钠、硼氢化物、乙酚酸、氨基硼烷及联氨等。
由于化学镀液在高温下的不稳定性制约了化学镀的发展和推广，降低化学镀镍的施镀温度和提高镀液的稳定性已成为当前化学镀领域的重点研究方向，例如中低温化学镀镍工艺及新型镀液稳定剂的开发等，都是当前化学镀领域的研究热点课题。
随着科技的发展，各种新材料层出不穷，化学镀为了适应这种发展的需要，所涉及的基体材料已由钢铁扩展到了不锈钢、铝及铝合金、塑料、玻璃和陶瓷等。
而且应用的基体形状已由比较规则的块体、板材发展到了各种不规则的微粒[4]，从而进一步地拓宽了化学镀的研究领域。
对化学镀层的前期研究主要着眼与耐磨及耐腐蚀性，而现在已有部分研究是针对其电学和磁学性能的[1、5、6]。
随着化学镀在工业上的应用范围和生产规模的不断扩大及人们环保意识的日益增强，化学镀液所导致的环境污染已经越来越收到人们的重视，所以化学镀液的净化和再利用也已成为一个比较新的研究方向，并且已经取得了一些研究成果[7]。
化学镀镍工艺技术简介
HPA
60ml/L
HPB
180ml/L
温度
86.0 g/L
一般铝合金：3-4MTO；钢铁件、铜件5-7MTO
镀层耐腐蚀性、耐药性和耐变色性能好，槽液稳 定性佳；镀速10-12微米/小时
化学镀镍工艺流程
1、铁件、铜件的化学镀镍 工件→除油→水洗→酸洗活化→水洗→预镀镍→水洗→化学镀镍→水洗→钝化→水洗→干燥
钢/铝 钢/铝 合金钢
钢 铝合金
钢
提高耐磨性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、耐磨性
18
提高耐腐蚀、均匀、润滑性
25
提高耐磨性
25
提高耐腐蚀、均匀性
化学镀镍的分类
类别（按镀层磷含量）
低磷化学镍
中磷化学镍
高磷化学镍
电镀镍
镀层含磷量
1-4%
5-8%
9-13%
0
PH
7.0-8.0
4.2-5.4
4.2-5.4
3.8-4.6
沉积镀速
12-16微米/小时
10-15微米/小时
5-7微米/小时
25-50微米/小时
耐中性盐雾（黄铜件基材， 镀层6微米）
24-48h
3、石油化工、航天行业
石油化工、航空零部件 过滤器原件 热交换器 涡轮叶片
各种形式的阀门
基体金属 铁 铁 钢 钢
油管和泵
钢
镀层厚度（微米） 25 75 75
25-75
50
使用目的 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀 提高耐腐蚀、耐磨性 提高耐腐蚀、润滑性
提高耐腐蚀、耐磨性
除水阀 多向接头 压缩机叶片 伺服阀 活塞头 油嘴元件
使用目的 镀层耐磨 镀层耐腐蚀 镀层耐磨 镀层耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨、耐腐蚀饰和润滑 镀层耐磨 镀层耐磨 镀层耐腐蚀、钎焊、均匀 镀层耐腐蚀、装饰效果 镀层耐磨 镀层耐磨
化学镀镍简介
化学镀镍简介化学镀镍又称无电介镀镍，国标GB/T 13913-92和ISO 4527-1987称自催化镍磷合金。
近20年里在工业发达国家的应用一直以年15%的增长率持续扩大应用领域和规模，成为21世纪最先进适用的表面处理技术之一。
1995年美国《联邦注册》颁布新法令：装饰铬到1996年1月25日、镀硬铬到1997年1月25日为止在美国本土被全面禁止，以化学镀镍取而代之。
化学镀镍工艺，无需外加电流，是运用合适的还原剂和严格的控制工艺在镀件表面连续自催化沉积镀层的技术。
镀层表面呈光亮或半光亮型，主要成分是镍磷（非晶态或微晶）合金，具有以下显著特征：一、高硬度和高耐磨性，镀层硬度为HV4900-5880Mpa（HRC49-55），400℃热处理为HV9800-10780MPa（HRC69-72）。
试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。
因此，可用它来代替高合金材料和硬铬镀层。
二、优良的抗蚀性，镀层在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。
50-125um 镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。
三、高均镀性，即有很好的"仿型性"，镀覆任意形状的工件尺寸，控制可在微米级以下，镀后无须研磨。
在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
四、高结合力和自润滑，镀层孔隙少、致密、表面光洁。
五、可沉积在金属（钢铁、镍基合金及铝基合金）和非金属（玻璃、陶瓷和塑料）表面上，即在导体、半导体和非导体上均可沉积。
可使镀层具有特殊的物理、化学和机械性能。
六、热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的硬度值。
因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些精度要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。
七、无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。
例如，机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。
半导体化学镀镍
半导体化学镀镍半导体化学镀镍是一种在半导体工业中常用的金属镀覆工艺，通过在半导体器件表面沉积一层薄薄的镍层，以提供保护、连接和改善电子性能。
以下是关于半导体化学镀镍的详细介绍。
1.工艺原理：半导体化学镀镍是通过电化学反应来实现的。
该工艺通常使用含有镍离子的电解液（如镍硫酸盐溶液）作为镀液，将半导体器件作为阴极，将镍阳极连接到电源阳极，通过电流控制镀液中的镍离子还原成金属镍形成镀层。
2.工艺优势：半导体化学镀镍具有以下优势：均匀性：化学镀镍可以在器件表面均匀沉积镀层，无论形状如何复杂，都能保证厚度的一致性。
高纯度：镀液中的镍离子可以保持高纯度，从而得到高纯度的镀层，避免了杂质对器件性能的影响。
可控性：通过调整电流密度、温度、镀液配方等参数，可以对镀层的性质和质量进行精确控制。
高精度：半导体化学镀镍可以实现亚微米甚至纳米级的镀层厚度控制，适应高精度器件的要求。
3.应用领域：半导体化学镀镍广泛应用于半导体器件制造的不同方面，包括：保护层：镍镀层可以提供对器件的保护，抵抗腐蚀、磨损和氧化等因素的侵蚀，延长器件的寿命。
连接层：镍镀层可以用作电连接，提供良好的导电性和接触性能，使器件能够有效地连接到外部电路中。
金属化：半导体器件通常需要金属化来提供阻抗匹配和导电功能。
化学镀镍可以在半导体材料表面形成金属化层，提高器件的电性能。
抗反射：镍镀层具有一定的抗反射特性，可以在太阳能电池等器件中用于改善能量收集效率。
4.工艺步骤：半导体化学镀镍的主要工艺步骤包括：准备：清洁和预处理半导体器件表面，以确保良好的粘附性及镀层质量。
镀液配制：将镀液制备成适当的配方和浓度，以提供良好的镀层质量。
镀液控制：调整镀液的温度、PH值、电流密度等参数，以实现所需的镀层性质和厚度。
镀涂：将半导体器件浸入镀液中，通过电化学反应进行镀涂过程。
洗涤和处理：将镀液从器件表面洗净，并进行后续处理（如清洗、干燥等）。
检测和评估：对镀层的质量进行检测和评估，确认是否符合要求。
化学电镀镍
让你的金属受到呵护——化学电镀镍
化学电镀镍是一种常见的金属表面处理技术。
使用这种技术可以在金属表面形成一层致密、均匀的镍层，不仅可以提高材料的硬度和耐腐蚀性能，还可以美化表面，增强其耐用性。
化学电镀镍分为两种：酸性镀镍和碱性镀镍。
其中，酸性镀镍适用于电子电器行业，因为其膜层均匀、色泽亮丽，而碱性镀镍适合用于机械加工零件，因为其膜层具有较高的硬度和耐磨性。
化学电镀镍的工艺流程大致分为：清洗-酸洗-中和-水洗-电镀-水洗-烘干。
其中，清洗和酸洗是关键步骤，必须保证表面干净无油无污物。
电镀时，要控制好电流密度和镍离子浓度，以保证膜层与基材之间的结合力和膜层的成分、形貌等要求。
化学电镀镍也有一定的环保问题，需要注意化学污水的处理，以及对不合格膜层的回收和处理。
在使用化学电镀镍技术时，需要注意安全和环保问题，选择正规的生产企业或技术服务机构，以保证产品的质量和使用安全性。
总之，化学电镀镍是一项非常实用的金属表面处理技术，适用于多种行业的金属制品生产和加工。
正确使用和管理该技术，可以提高制品的品质，延长使用寿命，提高效益。
化学镀镍综述
2013-3-8
3)正负氢离子机理。该理论最大特点在于，次 磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强 的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为 氢气。 H2P02一+H20_H2P03一+H++H一(9) Ni2++2H一_Ni+H2 (10) 1 H2Pol一+2H++H’_2H20+—}H2+P(11) H++H一—，H2 (12)
2013-3-8
2013-3-8
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化学镀镍综述
一 发展简史 二 化学镀镍分类 三 机理与特点
四 镀镍的应用与发展
一 发展简史
化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外 其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在 1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell 的发现，目前在国外，特别是美国、日本、德国 化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术，在各个 工业部门得到了广泛的应用。中国的化学镀镍工 业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速， 据推测国内目前每年的化学镀镍市场总规模应在 300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。
二 化学镀镍的分类
⒈按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类 ⒉按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类
⒊按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类 ⒋按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。
2013-3-8
镁合金化学镀镍工艺的研究综述(一)
镁合金化学镀镍工艺的研究综述（一）引言概述：镁合金作为一种轻质高强度材料，在汽车、航空航天等领域具有广阔的应用前景。
然而，其普遍存在的低耐蚀性和表面活性问题限制了其进一步应用。
镀镍是一种常用的提高镁合金耐蚀性和表面性能的方法。
本文旨在对镁合金化学镀镍工艺进行研究综述，探讨其机理和发展趋势，以期推动镁合金化学镀镍工艺的进一步发展。
正文：1. 镁合金化学镀镍工艺的基本原理1.1 镀镍工艺的定义和目的1.2 镁合金表面处理对化学镀镍的影响1.3 镀镍工艺的反应机理2. 镁合金化学镀镍工艺中的关键技术2.1 镀液的组成和配方2.2 镀液的工艺参数控制2.3 镀前处理工艺的改进2.4 镀后处理工艺的优化2.5 镀层性能的评价方法3. 镁合金化学镀镍工艺的研究进展3.1 不同类型的镁合金化学镀镍工艺比较3.2 新型镀液的研究和应用3.3 表面活性剂在镀液中的应用研究3.4 镀液回收和循环利用的技术3.5 镀层微观结构与性能的关联研究4. 镁合金化学镀镍工艺的应用展望4.1 镁合金化学镀镍在汽车领域的应用前景4.2 镁合金化学镀镍在航空航天领域的应用前景4.3 镁合金化学镀镍工艺与环境保护的关系4.4 镁合金化学镀镍工艺的经济性和可行性4.5 镁合金化学镀镍工艺的未来发展趋势总结：镁合金化学镀镍工艺的研究涉及到镀液的组成、配方和工艺参数的控制，镀前和镀后处理工艺的改进，镀层性能的评价方法等众多方面。
目前，研究人员已经取得了一定的进展，但也存在一些问题亟待解决。
因此，未来的研究重点应放在新型镀液的研究和应用、表面活性剂的使用、镀液回收和循环利用技术等方面。
预计随着研究的深入，镁合金化学镀镍工艺将在汽车和航空航天等领域得到更广泛的应用。
此外，我们也应意识到环境保护和经济可行性在镁合金化学镀镍工艺研究中的重要性，并将其纳入未来研究的考虑范畴。
化学镀镍
化学镀镍化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展最快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。
化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。
镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。
它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是全球最优秀的表面处理之一。
一、性质和用途用次磷酸钠作还原剂获得的镀层实际上是镍磷合金。
依含磷量不同可分为低磷（1%～4%）、中磷（4%～10%）和高磷（10%～12%）。
从不同pH值的镀液中可获得不同含磷量的镀层，在弱酸性液（pH=4～5）中可获得中磷和高磷合金；从弱碱性液（pH=8～10）中可获得低磷和中磷合金。
含磷为8%以上的Ni-P合金是一种非晶态镀层。
因无晶界所以抗腐性能特别优良。
经过热处理（300～400℃）变成非晶态与晶态的混合物时硬度可高达HV=1155；化学复合镀层硬度更高，如Ni-P-SiC，镀态HV=700，350℃热处理后可达到HV=1300。
非晶态合金是开发新材料的方向，现已成为工程学科的一大热门。
近年低磷化学镀镍是研究开发的又一热点，含磷1%～4%的Ni-P合金，镀态的HV=700，热处理后接近硬铬的硬度，是替代硬铬层的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。
化学镀层的种类、性质和主要用途，列于表3-1-2。
化学镀镍层与电镀镍层的性能比较，列于表3-1-3。
表3-1-2 化学镀镍种类性质和主要用途表3-1-3 化学镀镍与电镀镍的性能比较化学镀镍的脆性较大，在钢上仅能经受2.2%的塑性变形而不出现裂纹。
在620℃下退火后，塑性变形能力可提高到6%；当热处理温度达840℃时，其塑性还可进一步改善。
化学镀镍层同钢铁、铜及其合金、镍和钴等基体金属有良好的结合力。
镀镍知识
化学镀镍基本知识化学镀镍即使用化学方式的镀镍方法，最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用，以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异，化学镀镍获得了广泛应用。
本文综述了化学镀镍的基本原理和工艺流程，介绍了国内外化学镀镍的发展状况及其在工业上的应用前景。
一、化学镀镍的基本原理从水溶液中沉积金属常有置换、电解等方法。
置换法是一种金属浸在另一种金属的盐溶液中，其中，第一种金属的表面发生局部溶解，同时在其表面上沉积第二种金属。
如将一枚铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。
化学反应可表示如下：Fe-2e→Fe2+Cu2++2e→Cu基底金属是还原剂。
电解法使金属沉积基于溶液中金属离子的阴极放电。
其中，阴极起电子源的作用，阳极是电子的吸收处。
如在铁件表面镀铜时，阴极反应为：Cu2++2e→Cu阳极材料一般是铜，反应为：Cu-2e→Cu2+化学镀镍过程沉积金属的原理与置换法和电解法等不同，它是利用镍盐溶液在强还原剂的作用下，使镍离子还原成金属镍，还原金属离子所需的电子由还原剂提供。
化学镀镍工艺流程种类，按镀液的pH值可分为酸性和碱性两大类，按镀层成分可分为Ni-P 和M-B等情况。
酸性Ni-P化学镀镍工艺按镀层中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3类。
对于这些不同类型的化学镀镍工艺，具体发生的反应有所差异，但反应原理则基本相同，都是镀液中的还原剂将镍离子在催化活性的物体表面还原成金属镍镀层。
二、化学镀镍的溶液化学镀镍工艺水平，主要取决于镀液的组成。
最原始的化学镀镍溶液，仅是镍盐和次亚磷酸钠的混合溶液，这种镀液极不稳定，在无催化活性表面时也能发生氧化还原反应。
第二代镀液在镍盐和次亚磷酸钠混合溶液的基础上，添加了适当的络合剂，其组成情况与银镜反应所用的混合溶液相类似，这一代镀液的稳定性有所提高，但只能一次性使用。
经过不断的改良和发展，目前的镀液已成为镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等的混合溶液，具有很高的稳定性，可以实现微机自动控制和自动补加，成本比过去大大下降。
铜钉化学镀镍的介绍
铜钉化学镀镍的介绍化学镀镍是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将镍离子还原成镍金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。
化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。
在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。
化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。
目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
一、化学镀Ni-P主要技术指标：镀层厚度10-50μm，硬度Hv 550-1100（相当于HRC 55～72），结合强度大于15kg/mm²，耐腐蚀性能大大优于不锈钢。
二、化学镀Ni-P主要技术特点：1．硬度高，耐磨性好：化学镀镀层经热处理后硬度达Hv 1100，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。
2．耐腐蚀强：化学镀镀层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐蚀性，其耐蚀性好于不锈钢。
3．表面光洁、光亮：工件经化学镀镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。
4．可镀形状复杂：工件形状不受限制，不变形，可化学镀较深的盲孔和形状复杂的内腔。
5．被镀材料广泛：可在模具钢、不锈钢、铜、铝、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上化学镀。
三、化学镀Ni-P主要应用部件1．各类模具：注塑模、橡胶模、玻璃模、电木模、压铸模等。
2．石油化工耐腐蚀部件：反应器、阀门、管道、泵体、转子叶片等。
化学电镀镍
化学电镀镍化学电镀镍是一种将金属表面镀上一层镍的技术，是一种节能、环保、高效的表面处理方法。
它广泛应用于机械制造、汽车、电子、家电等领域，是一种重要的金属表面处理方法。
化学电镀镍的工艺过程主要分为预处理、镀镍和后处理三个步骤。
首先，将待处理的金属表面进行清洗、脱脂、酸洗等预处理工序，以保证金属表面的干净度和光洁度。
接着，将处理过的金属件浸入含有镍离子的镀液中，通过电解反应将镍离子还原成金属镍沉积在金属表面上，形成均匀、致密的镍层。
最后，将镀好的金属件进行清洗、干燥、包装等后处理工序，以确保产品的质量和外观。
化学电镀镍的优点在于它可以在低温、常压下进行，不但不会改变基材的物理性质和形状，而且能够提高金属表面的耐腐蚀性、硬度、抗磨损性和美观度。
此外，与传统的电镀方法相比，化学电镀镍不需要使用有毒有害的氰化镍，大大降低了环境污染和安全风险。
化学电镀镍的应用非常广泛。
在机械制造领域，化学电镀镍可用于制造高精度的模具、工具和轴承等零部件；在汽车领域，化学电镀镍可用于制造汽车零部件如车门、车窗、车轮等；在电子领域，化学电镀镍可用于制造电子元件的外壳、接头等部件；在家电领域，化学电镀镍可用于制造家电产品的外壳、开关等部件。
这些产品的外观和性能的提升，都离不开化学电镀镍这一技术的支持。
需要注意的是，化学电镀镍的工艺过程中需要控制好各种参数，以保证镀层的质量和均匀性。
例如，镀液的配比、温度、pH值等参数都会影响镀层的质量，需要严格控制。
此外，化学电镀镍还需要对废水进行处理，以避免对环境造成污染。
化学电镀镍是一种高效、环保、节能的表面处理技术，广泛应用于各个领域。
随着科技的不断进步和工艺的不断改进，化学电镀镍的应用前景也越来越广阔。
化学镀镍的特点原理及应用
化学镀镍的特点原理及应用化学镀镍是一种利用电化学原理进行的表面处理技术，通过在金属表面镀上一层镍层，以提高金属的耐腐蚀性能和外观效果。
化学镀镍是在不需要外部电源的情况下，使用化学反应自行发生电化学反应，将金属原子或离子溶解在电解液中，然后在金属表面上还原，形成一层均匀的镍层。
1.均匀性：化学镀镍能够在金属表面均匀分布，保持一定的薄度和平整度。
2.耐腐蚀性：化学镀镍能够在金属表面形成一层致密的镍层，提高金属的耐腐蚀性能，防止金属被氧化或腐蚀。
3.高精密度：化学镀镍可以使金属表面光洁度更高，提高金属的表面质量和外观效果。
4.可控性：化学镀镍过程可以通过调整电解液的成分和工艺参数来控制镀层的性质，如镀层厚度、硬度、颜色等。
化学镀镍的原理主要涉及电化学反应和化学反应两个方面。
在电化学反应方面，金属在电解液中溶解并形成离子，然后在金属表面还原生成金属。
在化学反应方面，电解液中的镍盐通过化学反应转化为镍原子或离子，然后在金属表面还原生成镍层。
1.防腐蚀：化学镀镍能够在金属表面形成致密的镍层，提高金属的耐腐蚀性能，常用于制作防腐蚀材料和涂层。
2.装饰性：化学镀镍可以使金属表面光洁度更高，提高金属的外观效果，在家电、汽车、珠宝等领域广泛应用。
3.电子工业：化学镀镍可以用于制作电子元器件和电子连接器，提高其导电性和耐蚀性。
4.机械工业：化学镀镍可以在精密仪器、机械零件等金属表面形成一层光洁而致密的保护层，提高其表面质量和耐磨性。
5.医疗器械：化学镀镍能够制作出表面光滑、无毒无害的医疗器械，提高其耐腐蚀性和生物相容性。
总之，化学镀镍是一种重要的表面处理技术，具有均匀性好、耐腐蚀性强等特点。
它在防腐蚀、装饰性、电子工业、机械工业、医疗器械等领域有广泛的应用。
化镀镍 成分
化镀镍成分摘要：1.化镀镍的概述2.化镀镍的成分3.化镀镍的应用领域正文：一、化镀镍的概述化镀镍，又称化学镀镍，是一种通过化学反应在基材表面生成镍镀层的工艺。
这种工艺与电镀镍不同，电镀镍是通过电流在基材表面沉积镍。
化镀镍具有生产成本低、工艺简单、对基材要求较低等优点，因此在工业领域得到了广泛应用。
二、化镀镍的成分化镀镍的主要成分是镍盐，通常使用硫酸镍或氯化镍作为镍源。
在化镀镍的过程中，还需要添加一些辅助剂，如络合剂、缓冲剂、还原剂等。
这些辅助剂能够提高镀层的均匀性、硬度和抗腐蚀性能。
1.镍盐：镍盐是化镀镍的主要成分，决定了镀层的镍含量和纯度。
常用的镍盐有硫酸镍和氯化镍，根据需要可以选择合适的镍盐。
2.络合剂：络合剂能够与镍离子形成稳定的络合物，从而提高镍离子的溶解度和稳定性。
常用的络合剂有柠檬酸、酒石酸、苹果酸等。
3.缓冲剂：缓冲剂能够维持镀液的pH 值稳定，保证镀层的均匀性和硬度。
常用的缓冲剂有磷酸、醋酸等。
4.还原剂：还原剂能够促进镍离子的还原，提高镀层的纯度和抗腐蚀性能。
常用的还原剂有葡萄糖、硼氢化钠等。
三、化镀镍的应用领域化镀镍广泛应用于各种金属和非金属材料的表面处理，提高其抗腐蚀性、硬度和美观度。
主要应用领域包括：1.电子行业：化镀镍可用于电子产品的微电子器件、印刷电路板等部件的表面处理，提高其性能和可靠性。
2.航空航天：化镀镍可用于航空航天器的发动机叶片、涡轮盘等部件的表面处理，提高其抗高温、抗腐蚀性能。
3.汽车行业：化镀镍可用于汽车零部件的表面处理，如气门、活塞环等，提高其抗磨损、抗腐蚀性能。
4.建材行业：化镀镍可用于建筑装饰材料的表面处理，如不锈钢、铝合金等，提高其美观度和抗腐蚀性能。
低温化学镀镍
低温化学镀镍
低温化学镀镍是一种使用化学镀镍液在工件表面施镀镍层的工艺方法。
以下是其工艺过程和特点：
1.工艺过程：首先对工件进行预处理，包括除油、浸蚀等，以提高镀层与基体的结合力。
然后配制化学镀镍液，通常包含镍盐、还原剂、络合剂等成分，根据工艺要求调整pH值和温度等参数。
接着将工件放入镀液中，通过控制温度和pH值等条件，使镍离子在工件表面还原沉积成镍镀层。
最后进行后处理，如清洗、钝化等。
2.特点：
•适用范围广：可应用于铁、钢、铜、锌等金属材料以及一些非金属材料的表面处理。
•镀层均匀致密：能够形成厚度均匀、致密的镍镀层，具有良好的防护和装饰性能。
•结合力强：由于经过预处理，镀层与基体结合力较强，不易脱落。
•工艺稳定可靠：化学镀镍液稳定性较好，工艺稳定可靠，可重复性好。
•环保性：使用的化学镀镍液可循环使用，减少了废液的产生，降低了环境污染。
请注意，在实施低温化学镀镍时，要控制好工艺参数，避免产生针孔、粗糙等缺陷。
同时，要保证工件表面的清洁度和平整度，以获得良好的镀层质量。
化学镀镍–工艺,优势和应用
化学镀镍–工艺，优势和应用什么是化学镀镍：将化学镀镍添加到金属表面的过程是自催化化学还原。
这意味着，与在类似的电镀过程中不使用外部电源一样，化学镀镍过程使用化学浴将镍/磷层沉积到金属表面上。
甚至可以在非导电表面上使用化学镀镍表面，从而可以镀覆多种基础材料。
这种无电工艺极大地提高了物体的抗磨损性，并为高精度零件留下了可预测的均匀镍涂层，该涂层可应用于任何几何形状或复杂形状的含铁和非含铁表面。
化学镀镍是一种自动催化反应，用于在基材上沉积镍涂层。
与电镀不同，无需使电流通过溶液形成沉积物。
这种电镀技术可防止腐蚀和磨损。
通过将粉末悬浮在镀液中，化学镀镍技术也可用于制造复合涂层。
与电镀相比，化学镀镍具有几个优点。
EN镀层无助焊剂密度和电源问题，无论工件的几何形状如何，均能提供均匀的沉积。
使用合适的预镀催化剂，EN镀层会沉积在非导电表面上。
化学镀镍EN电镀步骤•首先，首先要对表面进行预处理，然后用一系列化学药品将其清洁以去除油脂。
彻底清洁对于组件的适当电镀至关重要。
每个组件都基于表面材料进行精心清洁。
•清洁后，用酸蚀刻剂或专用溶液活化基材，为表面沉积镍-磷做好准备。
•电镀完成后，化学镀镍工艺使该部件更耐腐蚀和摩擦。
•这些电镀技术可制造独特的复合涂层，从而提供更多的特定于应用程序的优势。
化学镀镍厚度化学镀镍可以每小时5微米的速率沉积，一直到每小时25微米。
由于这是一个连续的过程，因此涂层的厚度基本上是无限的。
然而，随着厚度的增加，细微的瑕疵变得更加明显。
优势包括：•不使用电源。
•甚至可以在零件表面上实现涂层。
•无需复杂的夹具或架子。
•镀层的体积和厚度具有灵活性。
•该工艺可以电镀厚度稳定的凹槽和盲孔。
•化学品补给可以自动监控。
•不需要复杂的过滤方法•可获得哑光，半光亮或光亮饰面。
缺点包括：•化学品的使用寿命有限。
•由于化学物质的快速更新，废物处理成本很高。
•与电解工艺相比，化学镀的多孔性质导致材料结构较差。
应用领域它通常用于需要耐磨性，硬度和腐蚀防护的工程涂料应用中。
化学镀镍摘要
化学镀镍是通过化学还原将溶液中的镍离子还原为镍金属的化学过程，
99%的化学镀镍采用次磷酸钠作还原剂
组成与结构
电镀镍与化学镀镍的主要差别在于纯度和结构方面的较大差异例如电镀镍的纯度一般高于99%但化学镀镍使用次磷酸钠作还原剂镀层的典型组成为92%的镍和8%的磷磷含量对镀层性能有重要影响它可在3%~12%的宽范围内变化工业上通常根据镀层磷含量的不同来区分化学镀镍镀层如
低磷磷含量2%~5%
中磷磷含量6%~9%
高磷磷含量10%~13%
所以一旦确定了对镀层的性能要求必须确定适当的化学镀镍类型正如后面将谈到的低磷和高磷镀层的耐腐蚀性和硬度有很大的差别。
化学镀镍的结构决定了其某些独特性能与电镀镍的晶体结构有很大不同化学镀镍通常是非晶结构或是包含超细微晶的结构随着磷含量的增加镀层中非晶结构占主导当磷含量大于10.5%时镀层完全是非晶结构由于化学镀镍没有明确的晶体结构消除了电镀镍晶态镀层出现的晶间腐蚀的可能因此化学镀镍提供了更有效的屏蔽层而使基体免遭腐蚀。
内的各种各样化学品这样的例证已经发表了然而化学镀镍层成分的影响可以从工业上两种较常使用且非常重要的化学品即磷酸和氢氧化钠中所做的腐蚀试验结果非常明显地看出图1314分别给出了低碳钢上的低中和高磷镀层在磷酸和氢氧化钠中的腐蚀速度镀层的磷含量分别是1%~2%6%~8%和10%~11%高磷镀层在磷酸中和低磷镀层在氧化钠中的优越性能清楚地表明了组成的重要性
表2进一步证实了确定化学镀镍类型的重要性
一般说来强碱性环境中低磷化学镀镍层比高磷镀层有更好的耐腐蚀性
的重要性化学镀镍层是通过阻止基体和环境接触达到防腐蚀目的当镀到钢上时它是阴极性
或是非牺牲性的镀膜因此必须要求镀层是连续且无孔的一般推荐镀层的最小厚度是40微米。
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化学镀镍综述化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。
电镀是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。
而化学镀是不外加电流，在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。
因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。
由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行，美国材料试验协会（ASTMB-347）推荐用自催化镀一词（Autocatalytic plating）。
对化学镀镍而言，我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍－磷镀层（Autocatalytic Nickel Phosphorus Coating），其意义与美国材料试验协会的名称相同。
由于金属的沉积过程是纯化学反应（催化作用当然是重要的），所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”最为恰当，这样它才能充分反映该工艺过程的本质。
从语言学角度看Chemical,Non electrolytic,Electroless三个词主是一个意义了，直译为无电镀一词是不确切的。
“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。
化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金，按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、高磷三大类：·磷含量低于3%的称为低磷；·磷含量在3-10%的为中磷；·磷含量高于10%的为高磷；其中中磷的跨度比较大，一般我们常见的中磷镀层为6-9%的磷含量。
当然，本站主要介绍的是化学镀镍磷合金，有时为了方便我们简称化学镀了，而且EN也是化学镀镍简称。
但化学镀不仅此一种镀种，比较成熟的还有化学镀铜，化学镀金，化学镀锡，还有一种复合镀层。
其它镀种的市场占有量不足总量的1%，本站不做重点介绍。
化学镀层的物理性质与化学性质密度：镍的密度在20℃时为8.91。
含磷量1%-4%时为8.5；含磷量7%-9%时为8.1；含磷量10%-12%时为7.9。
酸性镀液中磷含量与密度关系极为紧密。
热学性质：热膨胀系数是用来表示金属尺寸随温度的变化规律，一般是指线膨胀系数μm/m/℃。
化学镀Ni-P（8%-9%）的热膨胀系数在0—100℃内为13μm/m/℃。
电镀镍相应值为12.3-13.6μm/m/℃。
电学性质：由于镀层是很薄的一层金属，测定比电阻困难。
Ni-P（6%-7%）比电阻为52-68μΩ·cm，碱浴镀层只有28-34μΩ·cm，纯镍镀层的比电阻小，仅为6.05μΩ·cm。
镀层比电阻的大小与镀浴的组成、温度、pH值，尤其是磷含关系密切。
另外热处理也明显影响着比电阻值的大小。
磁学性质：化学镀Ni-P合金的磁性能决定于磷含量和热处理制度，也就是其结构属性——晶态或者非晶态。
P≥8%（wt）的非晶态镀层是非磁性的，含5%-6%P 的镀层有很弱的铁磁性，只有P≤3%（wt）的镀层才具有铁磁性，但磁性仍比电镀镍小。
力学性质：化学镀镍是脆性涂层，其力学性能与玻璃相似，抗张强度高，但弹性模量与延伸率低。
Ni-P合金弗度好、韧性差的根本原因在于它的非晶或微晶结构阻碍塑性变形，在发生弹性变形后随即断裂。
实验发现5.5%（wt）含磷量的镀层韧性最好。
延伸率随着硬度的增加而降低。
均镀能力及厚度：化学镀是利用还原剂以化学反应的方式在工件表面得到镀层，不存在电镀中由于工件几何形状复杂而造成的电力线分布不均、均镀能力和深镀能力不足问题。
无论有深孔、盲孔、深槽或形状复杂的工件均可获得厚度均匀的镀层。
下图就显示出化学镀镍的均镀能力。
镀层厚度从理论上讲似乎是无限的，但太厚了应力朋、表面变得粗糙、又容易剥落，有报道称最厚可达400微米。
结合力及内应力：一般讲化学镀镍的结合力是良好的，如软钢上为210-420MPa、不锈钢上为160-200MPa、Al上为100-250MPa。
镍磷合金通常比镍硼合金的结合力要好。
钎焊性能：铁基金属上化学镀镍层不能熔融焊接，因高温作业后磷会引起基材产生脆性，但钎焊是可行的。
在电子工业中，轻金属元件用化学镀镍改善其钎焊性能，如Al基金属。
镍磷合金层的钎焊性随磷含量的增加而下降，镀液中有些添加剂也显著影响焊接性能，如加1.5g/L糖精有利于钎焊。
化学镀镍溶液的基本组成优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。
化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。
主盐化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等，由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离了。
早期曾用过氯化镍做主盐，由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性，还产生拉应力，所以目前已不再使用。
同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能的有益贡献因其价格昂贵而被抵消。
其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根，也不至于使用中被加次磷酸钠而大量带入钠离子，同样因其价格因素而不能被工业化应用。
目前应用最多的就是硫酸镍，由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。
因为硫酸镍是主盐，用量大，在镀中还要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。
所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单，做到每个批量的质量稳定，尤其要注意对镀液有害的杂质元锌及重金属元素的控制。
还原剂用得最多的还原剂是次磷酸钠，原因在于它的价格低、镀液容易控制，而且合金镀层性能良好。
次磷酸钠在水中易于溶解，水溶液的pH值为6。
是白磷溶于NaOH中，加热而得到的产物。
目前国内的次磷酸钠制造水平很高，除了国内需求外还大量出口。
络合剂化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外，最重要的组成部分就是络合剂。
镀液性能的差异、寿命长短主主决定于络合剂的选用及其搭配关系。
络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀，增加镀液稳定性并延长使用寿命。
如果镀注保没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶液度较小，在酸性镀液中艰险可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。
硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。
如果六水合镍离子中有部分络合剂分子存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。
不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH取代，促使水解加剧，要完全抑制水解反应，镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。
镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。
镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。
加络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低，可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。
络合剂的第二个作用就是提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加的数据很多。
加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降，从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的，所以这个问题只能从动力学角度来解释。
简单的说法是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了它的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激活能，从而增加了沉积反应速度。
络合剂在此也起了加速剂的作用。
能应用于化学镀镍中的络合剂很多，但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度、在溶液中存大的pH范围能与化学镀工艺要求一致，还存大一定的反应活性，价格因素不容忽视。
目前，常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，或用它们的盐类。
在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。
不饱和脂肪酸很少用，因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子，降低还原剂的利用率。
而常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用，乙酸常用作缓冲剂，丙酸则用作加速剂。
稳定剂化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，由于种种原因，如局部过热、pH 值提高，或某些杂质影响不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒——催化核心，使镀液发生激烈的自催化反应产生大量Ni—P黑色粉末，导致镀液短期内发生分解，逸出大量气泡，造成不可挽救的经济损失。
这些黑色粉末是高效催化剂，它们具有极大的比表面积与活性，加速了镀液的自发分解，几分钟内镀液将变成无色。
稳定剂的作用就在于抑制镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。
稳定剂是一种毒化剂，即反催化剂，只需加入痕量就可以抑制镀液自发分解。
稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀。
稳定剂吸附在固体表面抑制次磷酸奶的脱氢反应，但不阻止次磷酸盐的氧化作用。
也可以说稳定剂掩蔽了催化活性中心，阻止了成核反应，但并不影响工件表面正常的化学镀镍过程。
我们大致把我们从前用的稳定剂分为四类：1. 第六主族元素S、Se、Te的化合物；2. 某些含氧化合物；3. 重金属离子4. 水溶性有机物。
以上所说的是以次磷酸根作还原剂为例子，但其基本原理在胺基硼化物浴中同样适用。
但强碱性的硼氢化钠浴及90度温度下，有些稳定剂往往会分解、沉淀而失效。
有报道说用铊盐效果不错。
另外，硝酸铊还能增加较低温度下镀浴的沉积速度。
铊盐能在Ni—B镀层中共沉积，有时高达6%的含量。
加速剂为了增加化学镀的沉积速度，在化学镀镍溶液中还加入一些化学药品，它们有提高镀速的作用而被称为加速剂。
加速剂的作用机理被认为是还原剂次磷酸根中氧原子可以被一种外来的酸根取代形成配位化合物，或者说加速剂的阴离子的催化作用是由于形成了杂多酸所致。
在空间位阻作用下使H-P键能减弱，有利于次磷酸根离子脱氢，或者说增加了次磷酸的活性。
实验表明，短链饱和脂肪酸的阴离子及至少一种无机阴离子，有取代氧促进次磷酸根脱氢而加速沉积速度的作用。
化学镀镍中许多络合剂即兼有加速剂的作用。
缓冲剂化学镀镍过程中由于有氢离子产生，使溶液pH值随施镀进程而逐渐降低，为了稳定镀速及保证镀层质量，化学镀镍体系必须具备缓冲能力，也就是说使之在施镀过程中pH值不至于变化太大，能维持在一定pH值范围内的正常值。
某些弱酸（或碱）与其盐组成的混合物就能抵消外来少许酸或碱以及稀释对溶液pH值变化的影响，使之在一个较小范围内波动，这种物质称为缓冲剂。
缓冲剂缓冲性能好坏可用pH值与酸浓度变化图来表示，酸浓度在一定范围内波动而pH值却基本不变的体系缓冲性能好。
化学镀镍溶液中常用的一元或二元有机酸及其盐类不仅具备络合镍离子的能力，而且具有缓冲性能。
在酸性镀浴中常用的HAC-NaAC体系就有良好的缓冲性能，但醋酸根的络合能力却很小，它一般不做络合剂用。
其它组份与电镀镍一样，在化学镀镍溶液中加入少许的表面活性剂，它有助于气体的逸出、降低镀层的孔隙率。
另外，由于使用的表面活性剂兼有发泡剂作用，施镀过程中在逸出大量气体搅拌情况下，镀液表面形成一层白色泡沫，它不仅可以保温、降低镀液的蒸发损失、减少酸味，还使许多县浮的脏物夹在泡沫中而易于清除，以保持镀件和镀液的清洁。