SMT不良品维修作业指导书之令狐采学创编之欧阳家百创编

1.目的

规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。

2.范围

此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。Array

3.

3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。

3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。

3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。

4.定义

4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。

4.2名词解释：

SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术

PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件

POP （Package On Package）堆叠装配技术

MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件

ESD （Electro Static discharge) 静电释放

5.流程图

6．作业内容

6.1 不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。

6.1.1 不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。

6.1.2 属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。

6.1.3下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。

6.1.4 不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。

6.1.5 针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。

6.2 安全要求

6.2.1职业安全

6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除

6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签

6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书

6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。

6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。

6.3 ESD静电防护要求

6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装

6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套6.3.3 设备和工装须符合ESD要求

6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果

6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。

6.4 维修次数和维修标识

6.4.1一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表：

PCB板加热次数统计表

6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看作1次

维修，比如：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作1次维修。

6.4.3维修标识：每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码，每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识：

当在修外观不良时在数字代码前加“W”，

当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X”，

当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“P”,

当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。

主板维修完使用打印的维修标识，贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色的油性笔。

6.5 PCBA和物料烘烤

6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。

6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。

6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。

6.5.4 烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记录在报表上。

6.6 维修设备和辅料

6.6.1维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。

6.6.2维修辅料：酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏.

6.7 维修设备的要求

6.7.1电烙铁的要求：如果电烙铁温度过高，可能会损坏元件或PCB 板绝缘层而导致各种焊接缺陷或潜在风险。为了避免这种风险，在使用电烙铁焊接时，温度控制340℃380℃，电烙铁焊接要求表：

成45°角；长时间不使用，给烙铁头加锡保护并关闭电源；烙铁头氧化，变形，脏污，损坏或温度达不到要求时，需要更换。

6.7.3热风枪要求：使用热风枪维修时，由于热风直接作用于元件和PCBA局部区域，因此需要特别注意温度和时间的控制，以免造成对元件和PCBA的损坏，根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准）。

6.8 各类元件维修焊接风枪温度要求：

6.8.1锡的熔点温度：232℃

6.8.2 主板小料焊接温度340℃～360℃

6.8.3 塑胶件、结构料（如卡座、、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度280℃～300℃

6.8.4 屏蔽框：340℃～380℃

6.8.5 常规封装IC 焊接温度340℃～360℃

6.8.6 BGA封装IC焊接温度340℃～360℃

6.8.7 FPC软板维修温度260℃～280℃