合正科技集团简介Uniplus Group Introduction 2013年07月
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年度\項目 多層板-內層(帄方英呎) 多層板-壓合(帄方英呎)
2012 2013
80萬 80萬
60萬 60萬
15
多層壓合板規格與製造能力
能力 項目 順序 1 2 3 4 5 6 7 層數 內、外層銅箔 最大(PNL)尺寸 最小(PNL)尺寸 最小板厚 (內層) 最小線寬/線距 層壓最小板厚
制造規格
2#MLB 組合區 預疊區
組合室
棕化線
1#MLB 鋼板清 刷機
冷板區
PQC
AOI
前處理
成型區
換鞋區
轆油
鐵氟龍產 品內層
顯影 蝕刻 退膜
菲林區
內層
18
昆山合正二區
產品：玻璃纖維膠片(PREPREG、PP) 膠系： 布種： 1.Normal FR-4 TG140 一般：7628/2116/1506/1080 2.Normal FR-4 TG150 特殊：106/1078/2313/2113 3.Lead-free TG150 4.Lead-free TG170 5.Halogen-free TG150
HR
7628
MR LR HR
1506
MR HR
2116 2113 1080
MR LR MR HR MR LR
備註： HR：高含膠
MR：中含膠
LR：低含膠 （以上厚度為光板壓合厚度）
未來發展產品: 雷射鑽孔專用PP (106 , 1067, 1086) 無鉛Hi-TG基材 (UP-170 9U) 、無鹵素Hi-TG基材
26
銅箔基板月產能配置
年度\項目 2012 2013
單位：千張
1UP 150 150
2UP 250 250
合計/月 400 400
27
三區帄面圖及參觀路線
導角區 預疊區 2-UP壓合區 裁切、 驗包區
N
五金倉
儲存區
辦公室
辦公室區
28
29
我們誠摯感謝您光臨指導
謝
謝
指
教!
30
(Apex Circuit)
(展華/UNITECH)
(瀚宇博德/Hann Star)
(敬鵬/CHIN POON)
11
廠區帄面分布圖
N
預 留 擴 建 用 地
昆 山 合 正 廠 區 平 面 圖
樹 脂 槽 區
預 留 擴 建 用 地
預留擴建 用地 廢水 處理設施
員工 宿捨 食堂
Ⅱ區廠房 PP生產區
Ⅲ區廠房 CCL生產區
± 3 mil ± 20mil
＜0.75% 標準值 ± 1 mil 標準值 ± 4 mil 16
多層壓合板主要生產設備
數量 設備 名稱 順序
設備名稱
前處理線 塗佈線 曝光機 蝕刻機 AOI機 棕化機 鉚釘機 組合線 壓機 光學測量儀 成型機 磨邊機 2條
數量
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
註:年營收為2012年實際達成
昆山合正電子科技公司 江蘇省昆山市
昆山廠 設 立： 資本額： 年營收： 員工數 : 2000年6月 1,000萬(USD) 4,000萬(USD) 600人
4
合正科技集團工廠及產品
合正科技集團
中壢廠
1.玻璃纖維片(PP) 2.銅箔基板(CCL) 3.鑽孔用鋁板(LAE) 4.高導熱多層鋁基板(TCM) 5.多層代工壓合(MLB)
20
玻璃纖維膠片主要生產設備
數量 設備名稱 順序
設備名稱
調膠槽
設備數量
7個
1
2
含浸機
4台
3
研磨機 蓄熱式電力焚化爐
1台 1套
4
5
玻璃纖維膠片裁切機
2台
21
玻璃纖維膠片月產能配置
年度\機台 2012 2013 T1
700 700
T2
320 320
T3
360 360
T4
820 820
合計/月
2,200 2,200
Up-170-5L
無鉛TG150 PN-cure
8.5± 0.8mil 8.0± 0.8mil 7.7± 0.7mil 7.2± 0.7mil 6.7± 0.6mil 5.5± 0.5mil 4.8± 0.5mil 4.5± 0.5mil 4.0± 0.5mil 3.5± 0.5mil 3.1± 0.5mil 2.8± 0.5mil
特殊尺寸：(非常規的尺寸） 70-92”(經向) x 49”(緯向) (1778-2337 mm x 板厚 ： Min. 3mil (0.075 mm 不含銅厚) Max. 125mil (3.140 mm 含銅厚) 銅箔厚度：
1245 mm)
1/3 OZ 、 HOZ、1OZ、 2OZ 、3OZ 、4OZ 、5OZ、6 OZ
8
昆山合正組織架構
董事長 葉雲照
總經理 張國章 副總經理 朱立杰
稽核室
資深經理 李傳付
倉管部經理 黃俊達
工務部經理 王棟
品保部經理 張麗麗
工程部經理 黃建軍
製造部經理 王五松
財務部經理 陳如萍
行政部經理 楊文慧
行銷部
9
最近四年銷售金額
萬
年度 2009年 產品別 2010年 2011年 2012年
單位：千米
22
二區帄面圖及參觀路線
N
T4
上膠
T3
PP倉
T2
上膠
含浸操 作間 化膠室
調膠
T1
23
昆山合正三區
產品：銅箔基板(COPPER CLAD LAMILATE、CCL) 膠系： 1.Normal FR-4 CCL 銅厚： 2.Lead-free CCL 1/3~6oz 3.Halogen-free TG150 板厚： 4.HI-tg TG170 3~125mil
制造能力
4, 6, 8,10,12層(layer) 1/3 OZ 、 HOZ、1OZ、 2OZ 、3OZ 22” x 24.5” 10” x 12” 3 mil H/H 3/ 3mil 11 mil (4L) 、49mil(12L）
8 9
10 11 12
層間對準度 成型尺寸公差
板彎翹 靶孔孔徑 靶距要求
其它 營收合 計/RMB
132萬
70萬
5000
2.31億
3.32億
3.15億
2.41億
0
2009
2010
2011
2012
10
客戶名錄
(百碩/ASUS) (富士康集團/FOXCONN)) (昆穎電子/Dynamic)
(健鼎電子/TRIPOd)
(精成元茂/gbm)
(CMK)
(競陸/APCB)
(金像電子/GCE)
UPG-150
無鹵TG150 PN-cure
8.3± 0.8mil 7.7± 0.8mil 7.4± 0.7mil 6.9± 0.7mil 6.2± 0.6mil 5.3± 0.5mil 4.7± 0.5mil 4.3± 0.5mil 3.9± 0.5mil 3.4± 0.5mil 3.0± 0.5mil 2.7± 0.5mil
Up-150
一般Tg150 DICY-cure
8.5± 0.8mil 8.0± 0.8mil 7.7± 0.7mil 7.2± 0.7mil 6.7± 0.6mil 5.5± 0.5mil 4.8± 0.5mil 4.5± 0.5mil 4.0± 0.5mil 3.5± 0.5mil 3.1± 0.5mil 2.8± 0.5mil
4條 (濕膜線*2、干膜線*2) 8台 (半自動*2、手動*6) 2條 7套 2條 4台(鉚釘機*3、熱鉚機*1) 2組(自動線*1、手動線*1) 8台熱壓 (5open*4、 6open*4) 2台 4台 3台 17
一區帄面圖及參觀路線
2#MLB壓合區
N
公共設施區
3#CCL 壓合區 MLB 組合區 3#CCL 折解區
7
昆山合正電子沿革
合正電子科技有限公司為擴大滿足華東客戶需求,於2000年設立 昆山合正電子科技有限公司,提供優質產品及服務,給予華東地 區廣大客戶群 2000年12月多層板代工壓合及銅箔基板開始投產 2002年通過ISO 9001:2000體系認證 2003年玻璃纖維膠片開始投產 2004年通過ISO 14001:2004體系認證 2008年8月導入無鉛及無鹵基材材料導入生產 2009年2月通過ISO TS 16949 QC080000體系認證 2010年高導熱鋁基板開始投產 2011年HIGH Tg170 無鉛材料開始投產 2012年LAE高階鑽孔鋁片提供裁切銷售的服務 2013年多層高導熱鋁基板投產
昆山廠
1.玻璃纖維片(PP) 2.銅箔基板(CCL) 3.特殊覆膜鑽孔用鋁板(LAE) 銷售 4.高導熱多層鋁基板(TCM) 銷售 5.多層代工壓合(MLB) 6.一般鑽孔用鋁板
5
昆山合正科技股份有限公司 簡介
6
概況
成立時間：2000年06月27日
員
工：約400人
註冊資本：1000萬美元 投 資 額 ：2700萬美元 廠區面積：11萬帄方米 產品：多層壓合板 銅箔基板 玻璃纖維膠片 導熱鋁基板 覆膜鋁片 鑽孔鋁片
25000
CCL MLB PP LAE 其它
20000
CCL 11,580萬 20,606萬 15,990萬 10,807萬
MLB
7,551萬
6,680萬
7,780萬
6,307萬
15000
Leabharlann BaiduPP
3,588萬
4,792萬
6,339萬
3,399萬
10000
LAE 407萬 969萬 1,399萬 3,626萬
‧ ‧
LAE.CCL新加坡代理
‧ ‧
LAE日本代理
‧
LAE台灣代理
總公司 中壢廠& RD總部
‧集團總部及分公司 •銷售代理及服務據點
3
合正科技集團架構
合正科技集團 台湾上市
合正科技股份有限公司 桃園縣中壢市
中壢廠 設 立：1991年9月 資本額： 6,235萬(USD) 年營收： 3,600萬(USD) 員工數 : 320人
合正科技集團簡介
Uniplus Group Introduction
2013年07月
Web Site:www.uniplus.com.tw
1
大綱
•公司概況
•昆山合正簡介 •製造能力
•品質系統
•產品介紹
2
合正科技集團全球佈局圖
ALPC德國代理
‧
昆山廠
‧
LAE.PP.CCL韓國代理 HTC.CCL加拿大代理
無鹵
無鉛
19
玻璃纖維膠片規格及制造能力
膠系 種類 厚度
Up-140
一般Tg140 DICY-cure
8.5± 0.8mil 8.0± 0.8mil 7.7± 0.7mil 7.2± 0.7mil 6.7± 0.6mil 5.5± 0.5mil 4.8± 0.5mil 4.5± 0.5mil 4.0± 0.5mil 3.5± 0.5mil 3.1± 0.5mil 2.8± 0.5mil
膠系： 一般 TG140 (UP-140) 一般 TG150 (UP-150) 無鹵 (UPG-150) 無鉛 (UP-170-5L)
25
銅箔基板主要生產設備
數量 設備名稱
順序
設備名稱
玻璃纖維膠片裁切機 組合線 壓機 銅箔基板裁切機 銅箔基板包裝機
設備數量
3台 2條 5台 2套 1台
1 2 3 4 5
24
銅箔基板規格及制造能力
一般尺寸： 41”(經向) 37”(經向) 41”(經向) 43”(經向) x x x x 43”(緯向) 49”(緯向) 49”(緯向) 49”(緯向) (1041 mm x 1092 mm) (940 mm x 1245 mm) (1041 mm x 1245 mm) (1092 mm x 1245 mm)
Ⅰ區廠房
MLB\CCL
太 湖 路
生產區 生活區 辦公區
停 車 坪 門衛 盛希路18號
盛
希
路
12
主要產品
玻璃纖維膠片
銅箔基板
多層壓合板
鋁基板 鑚孔用覆膜鋁片
13
昆山合正一區
產品：多層壓合板(4L、6L、8L、10L、12L) 製程服務項目： 1、內層蝕刻 2、純壓合 3、內層+壓合
14
多層壓合板月產能配置
2012 2013
80萬 80萬
60萬 60萬
15
多層壓合板規格與製造能力
能力 項目 順序 1 2 3 4 5 6 7 層數 內、外層銅箔 最大(PNL)尺寸 最小(PNL)尺寸 最小板厚 (內層) 最小線寬/線距 層壓最小板厚
制造規格
2#MLB 組合區 預疊區
組合室
棕化線
1#MLB 鋼板清 刷機
冷板區
PQC
AOI
前處理
成型區
換鞋區
轆油
鐵氟龍產 品內層
顯影 蝕刻 退膜
菲林區
內層
18
昆山合正二區
產品：玻璃纖維膠片(PREPREG、PP) 膠系： 布種： 1.Normal FR-4 TG140 一般：7628/2116/1506/1080 2.Normal FR-4 TG150 特殊：106/1078/2313/2113 3.Lead-free TG150 4.Lead-free TG170 5.Halogen-free TG150
HR
7628
MR LR HR
1506
MR HR
2116 2113 1080
MR LR MR HR MR LR
備註： HR：高含膠
MR：中含膠
LR：低含膠 （以上厚度為光板壓合厚度）
未來發展產品: 雷射鑽孔專用PP (106 , 1067, 1086) 無鉛Hi-TG基材 (UP-170 9U) 、無鹵素Hi-TG基材
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銅箔基板月產能配置
年度\項目 2012 2013
單位：千張
1UP 150 150
2UP 250 250
合計/月 400 400
27
三區帄面圖及參觀路線
導角區 預疊區 2-UP壓合區 裁切、 驗包區
N
五金倉
儲存區
辦公室
辦公室區
28
29
我們誠摯感謝您光臨指導
謝
謝
指
教!
30
(Apex Circuit)
(展華/UNITECH)
(瀚宇博德/Hann Star)
(敬鵬/CHIN POON)
11
廠區帄面分布圖
N
預 留 擴 建 用 地
昆 山 合 正 廠 區 平 面 圖
樹 脂 槽 區
預 留 擴 建 用 地
預留擴建 用地 廢水 處理設施
員工 宿捨 食堂
Ⅱ區廠房 PP生產區
Ⅲ區廠房 CCL生產區
± 3 mil ± 20mil
＜0.75% 標準值 ± 1 mil 標準值 ± 4 mil 16
多層壓合板主要生產設備
數量 設備 名稱 順序
設備名稱
前處理線 塗佈線 曝光機 蝕刻機 AOI機 棕化機 鉚釘機 組合線 壓機 光學測量儀 成型機 磨邊機 2條
數量
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
註:年營收為2012年實際達成
昆山合正電子科技公司 江蘇省昆山市
昆山廠 設 立： 資本額： 年營收： 員工數 : 2000年6月 1,000萬(USD) 4,000萬(USD) 600人
4
合正科技集團工廠及產品
合正科技集團
中壢廠
1.玻璃纖維片(PP) 2.銅箔基板(CCL) 3.鑽孔用鋁板(LAE) 4.高導熱多層鋁基板(TCM) 5.多層代工壓合(MLB)
20
玻璃纖維膠片主要生產設備
數量 設備名稱 順序
設備名稱
調膠槽
設備數量
7個
1
2
含浸機
4台
3
研磨機 蓄熱式電力焚化爐
1台 1套
4
5
玻璃纖維膠片裁切機
2台
21
玻璃纖維膠片月產能配置
年度\機台 2012 2013 T1
700 700
T2
320 320
T3
360 360
T4
820 820
合計/月
2,200 2,200
Up-170-5L
無鉛TG150 PN-cure
8.5± 0.8mil 8.0± 0.8mil 7.7± 0.7mil 7.2± 0.7mil 6.7± 0.6mil 5.5± 0.5mil 4.8± 0.5mil 4.5± 0.5mil 4.0± 0.5mil 3.5± 0.5mil 3.1± 0.5mil 2.8± 0.5mil
特殊尺寸：(非常規的尺寸） 70-92”(經向) x 49”(緯向) (1778-2337 mm x 板厚 ： Min. 3mil (0.075 mm 不含銅厚) Max. 125mil (3.140 mm 含銅厚) 銅箔厚度：
1245 mm)
1/3 OZ 、 HOZ、1OZ、 2OZ 、3OZ 、4OZ 、5OZ、6 OZ
8
昆山合正組織架構
董事長 葉雲照
總經理 張國章 副總經理 朱立杰
稽核室
資深經理 李傳付
倉管部經理 黃俊達
工務部經理 王棟
品保部經理 張麗麗
工程部經理 黃建軍
製造部經理 王五松
財務部經理 陳如萍
行政部經理 楊文慧
行銷部
9
最近四年銷售金額
萬
年度 2009年 產品別 2010年 2011年 2012年
單位：千米
22
二區帄面圖及參觀路線
N
T4
上膠
T3
PP倉
T2
上膠
含浸操 作間 化膠室
調膠
T1
23
昆山合正三區
產品：銅箔基板(COPPER CLAD LAMILATE、CCL) 膠系： 1.Normal FR-4 CCL 銅厚： 2.Lead-free CCL 1/3~6oz 3.Halogen-free TG150 板厚： 4.HI-tg TG170 3~125mil
制造能力
4, 6, 8,10,12層(layer) 1/3 OZ 、 HOZ、1OZ、 2OZ 、3OZ 22” x 24.5” 10” x 12” 3 mil H/H 3/ 3mil 11 mil (4L) 、49mil(12L）
8 9
10 11 12
層間對準度 成型尺寸公差
板彎翹 靶孔孔徑 靶距要求
其它 營收合 計/RMB
132萬
70萬
5000
2.31億
3.32億
3.15億
2.41億
0
2009
2010
2011
2012
10
客戶名錄
(百碩/ASUS) (富士康集團/FOXCONN)) (昆穎電子/Dynamic)
(健鼎電子/TRIPOd)
(精成元茂/gbm)
(CMK)
(競陸/APCB)
(金像電子/GCE)
UPG-150
無鹵TG150 PN-cure
8.3± 0.8mil 7.7± 0.8mil 7.4± 0.7mil 6.9± 0.7mil 6.2± 0.6mil 5.3± 0.5mil 4.7± 0.5mil 4.3± 0.5mil 3.9± 0.5mil 3.4± 0.5mil 3.0± 0.5mil 2.7± 0.5mil
Up-150
一般Tg150 DICY-cure
8.5± 0.8mil 8.0± 0.8mil 7.7± 0.7mil 7.2± 0.7mil 6.7± 0.6mil 5.5± 0.5mil 4.8± 0.5mil 4.5± 0.5mil 4.0± 0.5mil 3.5± 0.5mil 3.1± 0.5mil 2.8± 0.5mil
4條 (濕膜線*2、干膜線*2) 8台 (半自動*2、手動*6) 2條 7套 2條 4台(鉚釘機*3、熱鉚機*1) 2組(自動線*1、手動線*1) 8台熱壓 (5open*4、 6open*4) 2台 4台 3台 17
一區帄面圖及參觀路線
2#MLB壓合區
N
公共設施區
3#CCL 壓合區 MLB 組合區 3#CCL 折解區
7
昆山合正電子沿革
合正電子科技有限公司為擴大滿足華東客戶需求,於2000年設立 昆山合正電子科技有限公司,提供優質產品及服務,給予華東地 區廣大客戶群 2000年12月多層板代工壓合及銅箔基板開始投產 2002年通過ISO 9001:2000體系認證 2003年玻璃纖維膠片開始投產 2004年通過ISO 14001:2004體系認證 2008年8月導入無鉛及無鹵基材材料導入生產 2009年2月通過ISO TS 16949 QC080000體系認證 2010年高導熱鋁基板開始投產 2011年HIGH Tg170 無鉛材料開始投產 2012年LAE高階鑽孔鋁片提供裁切銷售的服務 2013年多層高導熱鋁基板投產
昆山廠
1.玻璃纖維片(PP) 2.銅箔基板(CCL) 3.特殊覆膜鑽孔用鋁板(LAE) 銷售 4.高導熱多層鋁基板(TCM) 銷售 5.多層代工壓合(MLB) 6.一般鑽孔用鋁板
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昆山合正科技股份有限公司 簡介
6
概況
成立時間：2000年06月27日
員
工：約400人
註冊資本：1000萬美元 投 資 額 ：2700萬美元 廠區面積：11萬帄方米 產品：多層壓合板 銅箔基板 玻璃纖維膠片 導熱鋁基板 覆膜鋁片 鑽孔鋁片
25000
CCL MLB PP LAE 其它
20000
CCL 11,580萬 20,606萬 15,990萬 10,807萬
MLB
7,551萬
6,680萬
7,780萬
6,307萬
15000
Leabharlann BaiduPP
3,588萬
4,792萬
6,339萬
3,399萬
10000
LAE 407萬 969萬 1,399萬 3,626萬
‧ ‧
LAE.CCL新加坡代理
‧ ‧
LAE日本代理
‧
LAE台灣代理
總公司 中壢廠& RD總部
‧集團總部及分公司 •銷售代理及服務據點
3
合正科技集團架構
合正科技集團 台湾上市
合正科技股份有限公司 桃園縣中壢市
中壢廠 設 立：1991年9月 資本額： 6,235萬(USD) 年營收： 3,600萬(USD) 員工數 : 320人
合正科技集團簡介
Uniplus Group Introduction
2013年07月
Web Site:www.uniplus.com.tw
1
大綱
•公司概況
•昆山合正簡介 •製造能力
•品質系統
•產品介紹
2
合正科技集團全球佈局圖
ALPC德國代理
‧
昆山廠
‧
LAE.PP.CCL韓國代理 HTC.CCL加拿大代理
無鹵
無鉛
19
玻璃纖維膠片規格及制造能力
膠系 種類 厚度
Up-140
一般Tg140 DICY-cure
8.5± 0.8mil 8.0± 0.8mil 7.7± 0.7mil 7.2± 0.7mil 6.7± 0.6mil 5.5± 0.5mil 4.8± 0.5mil 4.5± 0.5mil 4.0± 0.5mil 3.5± 0.5mil 3.1± 0.5mil 2.8± 0.5mil
膠系： 一般 TG140 (UP-140) 一般 TG150 (UP-150) 無鹵 (UPG-150) 無鉛 (UP-170-5L)
25
銅箔基板主要生產設備
數量 設備名稱
順序
設備名稱
玻璃纖維膠片裁切機 組合線 壓機 銅箔基板裁切機 銅箔基板包裝機
設備數量
3台 2條 5台 2套 1台
1 2 3 4 5
24
銅箔基板規格及制造能力
一般尺寸： 41”(經向) 37”(經向) 41”(經向) 43”(經向) x x x x 43”(緯向) 49”(緯向) 49”(緯向) 49”(緯向) (1041 mm x 1092 mm) (940 mm x 1245 mm) (1041 mm x 1245 mm) (1092 mm x 1245 mm)
Ⅰ區廠房
MLB\CCL
太 湖 路
生產區 生活區 辦公區
停 車 坪 門衛 盛希路18號
盛
希
路
12
主要產品
玻璃纖維膠片
銅箔基板
多層壓合板
鋁基板 鑚孔用覆膜鋁片
13
昆山合正一區
產品：多層壓合板(4L、6L、8L、10L、12L) 製程服務項目： 1、內層蝕刻 2、純壓合 3、內層+壓合
14
多層壓合板月產能配置