CAD常用操作命令

CAD常用操作简介

一、C AD简化命令

ARC(画圆弧)a ARRAY(阵列)ar ATTEDIT(修改图框)ad BLOCK(定义块)b BHATCH(填充) h HATCHEDIT(修改填充样式)he BREAK(打断)br CIRCLE(画圆)c PROPERTIES(编辑线条属性)ch COPY(拷贝)cc DIMSTYLE(量距离)d DIMALIGNED(标线性尺寸/倾斜)dg DIMANGULAR(标角度)da dimlinear标线性尺寸/水平df DIMORDINATE(坐标标注)dc DIMBASELINE(基线标注)dba DIMCONTINUE(连续标注)dx DSETTINGS(捕捉设置)ds ERASE(删除)e DDEDIT(修改文字)ed

ELLIPSE(画椭圆)el EXTEND(延长)ex FILLET(倒圆角)f

FILTER(过滤器)fi REGEN(重新生成)re INSERT(插入块)i

LINE(画线)ss QLEADER(画箭头线)y LIST(测量线条长度)li

MOVE(移动)fd MIRROR(镜像)tt MTEXT(输入文字)mt

OFFSET(偏移)cv ROTATE(旋转)rt STRETCH(拉伸)s

SCALE(放大)sc Saveas(另存)sa EXPLODE(炸开)x

TOLERANCE(形位公差标注)TOL XATTACH(插入图形)xa

XLINE(画参考线)xx ZOOM(视窗缩放)z MTEXT(修剪)t

UCS(定义座标原点)zb Undo (返回上一级)r PEDIT(串接多义线)PE

NEW（新建文件）n MIRRTEXT(镜像文字)

MOC（批量改孔） MD (尺寸标注和图框匹配) CE (拼图展开)

CB （复制样品用于校对） CMK (图中孔径、数量、标识的快速统计)

DW (仅显示所选图层，关闭它层) TA （打开图层） ZCC （连成多义线）

SD (检查多义线内腔是否封闭) BT (图中相同大小孔径字母的标示)

EER (最大外形标注) UO （坐标原点） DX/DY (基线标注)

FV (关闭所选图层) FF （倒直角） FR (倒圆角)

G1 (正负公差) G2 （极限公差） VV (剖面箭头)

RS (局部放大) DD (圆直径标注) RC (2个尺寸差值计算)

TE (两直线焊拉接) E3 (标焊接) MIRRTEXT (镜像文字设置)

DR (圆半径标注) DA (角度标注) DF (直线标注)

DG (斜线标注) FFR(复制图框中属性文字) SE（对象捕捉设置）CAD（自动标注尺寸） CA（倒C角） ADT（给尺寸加T标注）

ADTT（给尺寸加TT标注） D1（改字） RF（查找手动修改的尺寸）

RB（显示所有图层） EA（仅显示目前所用图层） DE（在另一窗口英制转公制）TTT（文字根据图框自动匹配） MD（标注根据图框自动匹配）

AT （自定义属性块） CS (异形辅助展开) CR (旋转复制) CM (多重复制)

VC (偏移并删除原图元) TT (镜像并删除原图元) FS (删除重复图原)

NCT (计算整板可下料件数) CD,CDD (打开或关闭捕捉) DC,DCC(打开或关闭正交) ZE (全屏) ZD（动态放大视图） VV（恢复上一视图）

绘图注意事项：

1.“0”层(命令：Q) ：NCT、LASER 下料所在图层

NCT层图元：位于“0”层，红色

Laser层图元：位于“0”层，黄色

2.Dim层（Di）：尺寸标注层

3.Mark层（ma）：中英文注解、折弯示意图

4.Prep层（pp）：成形图元、沉孔外径、五金件

5.Bend层（Be）：折弯线层

6.Center层：中心线层

7.Hatch层：填充图层