微机原理与接口技术:第11(2)讲 6.1

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第6章 半导体存储器
6.1.1 半导体存储器的分类
• ROM的分类和特点:
– 掩摸ROM,用掩摸改变MOS管的连接,也就是 改变芯片存储的信息。适于成批生产。
– 可编程ROM,即PROM。可以现场写入信息, 但只能写入一次。
– 可擦除可改写的EPROM。可多次擦除,多次改 写。有用紫外线擦除的UVEPROM和用电擦除 改写的EEPROM,或称E2PROM。
第6章 半导体存储器
6.1.3 存储器读写时序
读周期( SRAM HY62256A )
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第6章 半导体存储器
6.1.3 存储器读写时序
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第6章 半导体存储器
6.1.2 半导体存储器的结构


A

B


MAR
存储体 ¡…
M
数据


D

B
MDR
启动
控制逻 辑
片选
读/写
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• SRAM还在CPU中用作高速缓存Cache,以 改善CPU的性能。
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第6章 半导体存储器
6.1.1 半导体存储器的分类
②动态RAM(Dynamic RAM,DRAM)
第6章 半导体存储器
第6章 半导体存储器
• 重点内容:CPU与存储器的连接、存储器 空间的分配和使用。
• 基本要求: 1、了解和掌握存储器的概念、种类、特点、
使用场合; 2、掌握CPU与存储器的连接、存储器空间的
分配和使用; 3、难点在于CPU与存储器的连接方法、地址
重叠。
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第6章 半导体存储器
6.1.1 半导体存储器的分类
• 单端口SRAM:只有一组地址、数据和读写 控制信号;
• 双端口SRAM:有两组独立的地址、数据和 读写控制信号。
第6章 半导体存储器
第6章 半导体存储器
半导体存储器是现代微型计算机的一个重要组 成部分,也是学习微机原理的一个主要内容。
6.1 存储器概述
6.1.1 半导体存储器的分类
按制造工艺分类 可以分为双极型和金属氧化物半导体型两类。 (1)双极型 •双极型由TTL晶体管逻辑电路构成,在微机系统中常用 作高速缓存器(Cache)。 •特点:工作速度快,与CPU处在同一量级; •集成度较低、功耗大、价格偏高。
• 写周期( SRAM HY62256A )
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第6章 半导体存储器
6.1.4 半导体存储器的主要性能指标
1、存储容量:半导体存储器芯片的存储容量是指存 储器可以容纳的二进制信息量
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第6章 半导体存储器
6.1.1 半导体存储器的分类
按制造工艺分类
(2)金属氧化物半导体型 •金属氧化物半导体型又称MOS型,在微机系统中主要 用来构造内存。 •根据制造工艺,可分为NMOS、HMOS、CMOS、 CHMOS等,可用来制作多种半导体存储器件,如静态 RAM、动态RAM、EPROM等。 •特点是集成度高、功耗低、价格便宜,但速度较双极 型器件慢。
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第6章 半导体存储器
6.1.1 半导体存储器的分类
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第6章 半导体存储器
6.1.1 半导体存储器的分类
①静态RAM(Static RAM,SRAM)
– 静态RAM:用4~6个MOS管构成的触发器作为 基本存储单元;因此,集成度较低,成本也较 高;
– 由电路的结构保证存储的信息不会丢失(不停 电时);
– 由于不需要刷新,工作速度较高 – 一般用于规模较小的快速存储器。
– 动态RAM:由一个MOS管组成基本存储单元, 依靠MOS管的栅极电容来存储信息,因为栅极 电阻高,使信息可以在栅极上保留一段时间;
– 但栅极电容上的信息还是要丢失的,因此动态 RAM需要定时地刷新;
– 由于集成度高,成本低,适合制作大规模和超 大规模集成电路。
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第6章 半导体存储器Biblioteka Baidu
第6章 半导体存储器
6.1 存储器概述
6.1.1 半导体存储器的分类 6.1.2 半导体存储器的结构 6.1.3 存储器读写时序 6.1.4 半导体存储器的主要性能指标
6.2 典型存储器芯片及其接口特性 6.3 存储器系统的组织 6.4 高速缓存技术 6.5 虚拟缓存技术
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