2021芯片行业现状及前景趋势
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。
党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。
阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。
1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。
对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。
1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。
这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。
传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。
1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。
中国人工智能行业市场现状及未来发展前景预测分析报告
中国人工智能行业市场现状及未来发展前景预测分析报告博研咨询&市场调研在线网中国人工智能行业市场现状及未来发展前景预测分析报告正文目录第一章、人工智能行业定义 (3)第二章、中国人工智能行业综述 (4)第三章、中国人工智能行业产业链分析 (5)第四章、中国人工智能行业发展现状 (6)第五章、中国人工智能行业重点企业分析 (8)第六章、中国人工智能行业发展趋势分析 (9)第七章、中国人工智能行业发展规划建议 (11)第八章、中国人工智能行业发展前景预测分析 (12)第九章、中国人工智能行业分析结论 (13)第一章、人工智能行业定义人工智能（Artificial Intelligence, AI）是指由计算机系统所表现出的智能行为。
它不仅涵盖了机器学习、自然语言处理、图像识别等多个子领域，还广泛应用于从自动驾驶汽车到智能家居设备等各种场景中。
随着技术的进步和市场需求的增长，AI已成为推动全球经济增长的关键力量之一。
1.1 人工智能市场规模全球人工智能市场持续扩张。
2022全球AI市场规模达到约4,500亿美元，预计到2027这一数字将增长至16,000亿美元左右，复合年增长率超过25%。
北美地区占据了最大的市场份额，而亚太地区则显示出最快的增长速度。
1.2 主要应用领域AI技术主要应用于以下几个方面：医疗健康：通过AI算法辅助诊断疾病、个性化治疗方案设计等，有效提高了医疗服务效率与质量。
2021年全球医疗AI市场规模约为60亿美元，并有望在未来五年内实现年均35%以上的增长。
金融服务：AI在风险管理、信贷审批、智能投顾等领域发挥了重要作用。
2022全球金融科技领域中AI相关投资总额超过了100亿美元。
零售电商：AI技术帮助零售商优化库存管理、提升顾客购物体验。
根据博研咨询&市场调研在线网分析，2023年全球零售业AI解决方案市场规模将达到80亿美元左右。
智能制造：AI赋能工业自动化生产流程，显著提升了制造业的生产效率。
ai芯片发展现状及国内攻坚克难研发的典型案例
ai芯片发展现状及国内攻坚克难研发的典型案例2021年，大数据、人工智能和云计算等前沿科技领域持续升温，引领着全球科技行业的发展。
在这些领域中，人工智能（本人）技术一直是备受瞩目的焦点之一。
而本人芯片作为支撑本人技术发展的重要基础设施，其发展现状和国内攻坚克难的研发案例更成为了业内关注的话题。
1. 本人芯片发展现状本人芯片的发展现状可谓是日新月异。
近年来，全球本人芯片市场呈现出蓬勃发展的势头。
从传统的中央处理器（CPU）到图形处理器（GPU），再到现在的专门为本人应用设计的芯片，本人芯片的种类和功能在不断创新和拓展。
各大科技巨头纷纷涉足本人芯片领域，推动了本人芯片的研发和商业化进程。
本人芯片在自动驾驶、智能医疗、智能家居等领域的应用也在不断扩大，越来越成为社会发展的重要引擎之一。
2. 国内攻坚克难研发的典型案例在本人芯片领域，我国也有不少闪亮的研发典型案例。
华为的麒麟芯片系列在本人处理方面取得了突破性进展，为我国在本人芯片领域实现了自主创新。
有一些初创企业也在本人芯片领域做出了突破性的成果，他们不仅仅是跟随，更多的是引领了本人芯片的发展潮流。
这些案例充分展示了我国在本人芯片研发中的进步和潜力，为全球本人芯片技术的发展做出了重要贡献。
本人芯片作为人工智能领域的关键技术之一，在全球范围内持续升温。
其发展现状和国内攻坚克难的研发案例为我们呈现了一幅丰富多彩的画面。
相信随着全球科技创新的推动，本人芯片的未来将会更加令人期待。
以上是对于本人芯片发展现状及国内攻坚克难研发的典型案例的一些个人观点和理解。
希望对您有所帮助。
谢谢。
【注】本文内容仅代表笔者个人观点，不代表任何公司或机构立场。
本人芯片的发展现状和国内攻坚克难的研发案例展示出了我国在这一领域的研发实力和潜力，在全球范围内也引发了广泛关注和持续探讨。
随着人工智能技术的不断拓展和深化，本人芯片作为支撑本人技术发展的重要基础设施，其在各个领域的应用将会变得更加广泛和深入。
中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告
中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告博研咨询&市场调研在线网中国人工智能技术行业市场现状及未来发展前景预测分析报告正文目录第一章、人工智能技术行业定义 (3)第二章、中国人工智能技术行业综述 (4)第三章、中国人工智能技术行业产业链分析 (6)第四章、中国人工智能技术行业发展现状 (7)第五章、中国人工智能技术行业重点企业分析 (8)第六章、中国人工智能技术行业发展趋势分析 (9)第七章、中国人工智能技术行业发展规划建议 (11)第八章、中国人工智能技术行业发展前景预测分析 (13)第九章、中国人工智能技术行业分析结论 (14)第一章、人工智能技术行业定义人工智能（Artificial Intelligence, AI）是指由计算机系统或其他形式的信息处理设备所表现出来的智能行为。
它旨在通过模拟、扩展和增强人类智能的方式，使机器能够执行通常需要人类智能才能完成的任务。
自20世纪50年代以来，AI经历了多次发展高潮与低谷，如今已成为全球科技创新的重要驱动力之一，并广泛应用于各个领域。
1.1 行业概述2022年全球人工智能市场规模达到4,280亿美元，预计到2027年这一数字将增长至12,960亿美元，复合年增长率高达25%。
这表明随着技术进步和应用场景的不断拓展，AI产业正迎来前所未有的发展机遇。
1.2 核心技术构成人工智能主要由以下几项关键技术组成：机器学习：作为AI的核心组成部分，2021年全球机器学习市场规模约为110亿美元，预计未来五年内将以每年超过30%的速度增长。
自然语言处理（NLP）：2022年NLP市场规模约为130亿美元，预计到2026年将达到340亿美元左右。
计算机视觉：该领域2021年的市场规模为117亿美元，预计2028年将突破2,000亿美元大关。
机器人技术：包括工业机器人和服务机器人两大类。
2022年全球机器人销售额为510亿美元，其中服务机器人增速尤为显著，预计2025年将实现翻倍增长。
中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势
中国IC先进封装行业市场规模及未来发展趋势IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
1、IC封装年产能分析根据《2021-2027年中国IC封装行业市场竞争力分析及投资前景预测报告》显示：2019年我国集成电路封测行业产能规模为2420.2亿块，2020年我国集成电路封测行业产能规模约为2568.6亿块，随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内封测产能将呈增长态势。
2、IC先进封装市场规模情况目前，中国IC封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持；同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国IC 封装业迅速崛起。
在这期间，中国IC先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2011年的不足5%快速增长到2020年的13.26%。
3、IC先进封装未来格局经过多年的发展，IC产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。
就IC先进封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。
在中国多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内这三个阶段中的所有IC 先进封装技术与产品结构等都将呈现并存发展的格局，具体格局发展格局如下所示：4、IC先进封装市场规模预测预计到2027年IC封装市场规模达到3602亿元，IC先进封装市场规模达到667.4亿元，IC先进封装占封装市场规模的18.53%。
半导体行业的新时代发展战略
半导体行业的新时代发展战略随着信息技术的迅猛发展，全球半导体市场的规模逐年递增。
据市场研究机构统计，截至2021年半年，全球半导体市场规模已达到5000亿美元。
半导体芯片是信息社会的基石，是各个行业必不可少的核心技术。
半导体行业的发展将直接推动信息社会的进步和产业的升级。
在全球范围内，半导体行业仍然处于新时代的发展阶段。
而我国半导体行业正面临着难得的历史机遇和严峻挑战。
本文旨在探讨半导体行业在新时代的发展战略。
一、抢占半导体前沿技术制高点半导体前沿技术是半导体行业发展的关键所在。
当前，5G、人工智能、物联网等领域的快速发展，推动了半导体行业特别是芯片产业迅速发展。
我国半导体产业发展起步比较晚，技术水平与国际先进水平尚有差距，但破局之路已经初步开启。
针对目前我国半导体产业的发展现状，应当加大科技研发力度，抢占半导体前沿技术制高点，打破技术壁垒。
加快推进新一代超大规模集成电路制造技术创新，建立起包括芯片设计、制造、封装、测试等在内的完整半导体产业链，培育核心技术和核心企业。
同时，发挥政府在基础研究方面的引导作用，增加资金投入，为半导体产业注入新动能。
这样才能保证半导体行业在新时代中获得更多的发展机遇。
二、发展创新型经济，加强企业创新为了适应新时代的半导体行业发展趋势，需要促进科技创新，提高半导体企业的核心竞争力，打造一个以创新为导向的创新型经济。
政府鼓励拥有自主知识产权和核心技术的半导体企业增加研发投入，提高产品质量，研发出更具市场竞争力的芯片。
在实施创新战略的过程中，半导体企业应该加强合作，联合国内外优秀的企业和研究机构，“走出去”引进先进技术和人才，“请进来”吸引海内外人才。
同时企业也需要在自身管理和生产方面加强创新，实现高效能、低成本、绿色生产，在满足市场需求的同时也保护环境。
三、经济全球化发展，拓展国际市场当前，经济全球化极大地促进了半导体行业的发展。
我国半导体产业应积极响应经济全球化的挑战，拓展国际市场，增强竞争力。
中国高端软件行业市场现状及未来发展前景预测分析报告
中国高端软件行业市场现状及未来发展前景预测分析报告博研咨询&市场调研在线网中国高端软件行业市场现状及未来发展前景预测分析报告正文目录第一章、高端软件行业定义 (3)第二章、中国高端软件行业综述 (4)第三章、中国高端软件行业产业链分析 (5)第四章、中国高端软件行业发展现状 (6)第五章、中国高端软件行业重点企业分析 (7)第六章、中国高端软件行业发展趋势分析 (8)第七章、中国高端软件行业发展规划建议 (10)第八章、中国高端软件行业发展前景预测分析 (11)第九章、中国高端软件行业分析结论 (13)第一章、高端软件行业定义高端软件行业是指专注于开发和提供高附加值、复杂度较高的软件产品和服务的领域。
这类软件通常具有高度定制化的特点，并且能够为企业或机构带来显著的竞争优势。
以下是高端软件行业的几个关键特征及其市场规模概述：1. 技术密集型：高端软件行业依赖于最新的技术发展，如人工智能（AI）、大数据分析、云计算等。
这些技术的应用不仅提升了软件产品的功能性和用户体验，还大幅降低了运营成本。
2. 定制化服务：不同于标准化的商业软件，高端软件更注重满足客户的特定需求。
通过深入了解客户业务流程，提供量身定做的解决方案，帮助其实现数字化转型。
3. 高利润率：由于其独特的价值主张和技术壁垒，高端软件往往享有较高的利润率。
2022年全球高端软件市场的平均毛利率达到了65%，远超传统制造业和其他信息技术服务行业。
4. 持续增长趋势：随着企业对于效率提升及创新需求的增长，预计到2027全球高端软件市场规模将从2022年的8000亿美元扩大至12000亿美元，复合年增长率约为9%。
5. 竞争格局：当前市场上主要参与者包括微软（Microsoft）、甲骨文（Oracle）、IBM等国际巨头，以及阿里巴巴云、腾讯云等国内领先企业。
它们不仅在技术研发上持续投入，还在并购整合方面积极布局，以巩固自身地位并拓展市场份额。
XX2021年中国大功率半导体器件行业市场分析与发展前
XX2021年中国大功率半导体器件行业市场分析与发展前2014—2019 年中大功率半导体器件行业市场分析与进展前景预测报告中国产业研究报告网什么是行业研究报告行业研究是通过深入研究某一行业进展动态、规模结构、竞争格局与综合经济信息等，为企业自身进展或者行业投资者等有关客户提供重要的参考根据。
以笈户需求为导向,以行业为主线•一合行业、市场、企业. III P ¾ 闿数据和俏息资源，协助小户准确把握所关注疗业的发展心势,为企让的发展战略和资源形介提供依据.・:•捉祢?.业的潴变现律・:•反映？.业上态4•研究标H企业的比争优势我们不做过一的资产财务一方面的分析和I匕较.一住通过对 "业的把加:和Ml关标Fl企业的分析,明确客户企业的罐略定位和资源配W方心从而提升企业的管理水平•改的企业的经♦状况企业通常通过自身的营销网络熟悉到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业进展全局的推断与把握。
一个全面竞争的时代，不但要熟悉自己现状，还要熟悉对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。
行业研究报告的构成通常来说，行业研究报告的核心内容包含下列五方面:) 行业概况》行业环境》产品状况\企业状况)趋势对策 )•行'上的界定/分类■产业政策•行业内七要产•行业集中状况■市场发展趋势•行业规模/结构•行业管理体制品产销情况・行业内企业特•技术发展趋势■行业进出I I状况•投资状况■主要:精件模式征及需求•国家发屣规划•国外同行业现状•技术柠代■市场需求■领先企业研究•体制改革计划■行业发展特点•原材料情况•细分市场・关键成功因素•企业发屣对策♦受资料的限制,《时帔不能够对行业进行企而地分析,分析的思路也会被资料所左右; 但是无论如何,我们还是以所仃掌握的资料为里础，尽可能对资料进行整合,以揭示行业的现状和发展趋势,为决策提供依据♦:Hr业研究的婿易程度因行业不同谏厮差别。
2021年中国集成电路产业发展现状分析
2021年中国集成电路产业发展现状分析一、概述集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC小规模集成电路；MSIC中规模集成电路；LSIC 大规模集成电路；VLSIC超大规模集成电路；ULSIC特大规模集成电路；GSIC 巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
集成电路按可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路分类二、发展现状1、市场供需集成电路是现代化工业的“大脑”，是国家科技战略的基础和工业发展的纽带，集成电路产业发展的水平从一定程度上反映了国家创新制造水平。
自2014年国家集成电路产业发展推进纲要政策出台，中国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果，2020年中国集成电路产量达2612。
6亿块，较2019年增加了594。
40亿块，同比增长29。
45%，2021年上半年中国集成电路产量已完成1712亿块。
当前中国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角﹑京津冀以及中西部地区部分省市，产业集聚度相对较高且特色明显。
2021年集成电路芯片企业发展战略规划
2021年集成电路芯片企业发展战略规划2021年4月目录一、2020年公司经营回顾 (4)1、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长 (4)2、坚持创新，不断强化核心竞争力 (5)3、合作共创，打造智慧应用行业生态 (5)4、塑造品牌，强化科技领军企业形象 (6)5、精益管理，推动智慧运营体系持续完善 (6)6、筹措资金，推动公司长期发展 (7)7、精准施策，疫情防控工作扎实有效 (8)二、行业竞争格局与发展趋势 (8)1、智能安全芯片产业稳中有进，物联网时代的终端安全成为新的发展机遇 92、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升 (10)3、半导体功率器件产业市场空间广阔，国产化前景乐观 (10)4、石英晶体频率器件产业需求提升，国内企业市场份额有望进一步提升 .. 11三、公司核心竞争力 (11)1、技术和产品优势 (11)2、人才与知识产权优势 (13)3、市场渠道与品牌优势 (13)四、公司发展规划及重点工作 (14)1、坚持服务客户为本：深耕存量市场，培育增量市场 (15)2、强化产品技术创新：聚焦芯片核心技术，推动产品应用创新 (15)3、提升运营管理水平：深化降本增效工作，持续做好智慧运营 (15)4、打造品牌竞争优势：以技术能力构建合作生态，塑造技术、产品、创新、服务领先的企业形象 (16)5、严守风险防控底线：做好常态化疫情防控，防范各类经营风险 (16)6、深化企业文化建设：投身数字化社会建设，共享创新发展成果 (16)一、2020年公司经营回顾2020年，疫情突发，全球经济遭受到严重冲击，国际形势复杂多变，企业经营风险大幅上升。
在董事会的领导下，公司精准研判、精心部署，坚持“两个确保、两个不变”的指导思想，抓住行业发展的战略机会，推动核心业务快速发展，实现经营业绩大幅增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。
2020年，在全体员工的共同努力下，公司实现了营业收入及净利润的高速增长，实现营业收入327,025.52万元，较上年同期减少4.67%，扣除合并范围变动影响，同口径增长26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元，较上年同期增长了98.74%。
凉山州2021年公需科目 我国集成电路芯片产业的现状及发展路径参考答案
我国集成电路芯片产业的现状及发展路径一、单选题1.根据本讲，我国国内分装市场最主要的企业分布在哪个地区（）？。
（0.3分）A.京津环渤海地区B.中西部地区C.长三角地区D.珠三角地区√答对2.根据本讲，目前全球与我国的半导体市场增长需求分别是（）？。
（0.3分）A.增加、增加B.放缓、放缓C.增加、放缓D.放缓、增加×答错3.根据本讲，要实现国内集成电路产业进一步发展，我们应当采取怎样的措施（）？。
（0.3分）A.加强局部环节设计B.以应用为牵引C.提升企业盈利能力D.只着力发展Foundry模式4.根据本讲，“十四五”期间，国内集成电路产业发展的关键是（）？。
（0.3分）A.能否解决“卡脖子”的问题B.能否解决产品销售问题C.能否获得国外投资D.产业规模能否实现快速发展√答对5.根据本讲，将集芯片设计、制造、封装测试等多个产业链环节于一身的集成电路生产形式是（）模式？。
（0.3分）A.IDMB.FablessC.FoundryD.IOM√答对6.根据本讲，全球集成电路芯片第一次的转移路径是（）？。
（0.3分）A.由美国转移到韩国B.由日本转移到韩国C.从美国转移到日本D.由韩国转移到日本7.根据本讲，在半导体产品的各个门类中，销量和价格最具弹性空间的产品之一是（）？。
（0.3分）A.芯片B.存储器C.处理器D.模拟芯片√答对8.根据本讲，在集成电路全产业链中，核心环节是（）？。
（0.3分）A.制造B.封装C.测试D.IC设计环节√答对二、多选题1.根据本讲，下列关于我国集成设备市场现状说法正确的是（）？。
（0.3分）A.我国在集成电路的生产上已经取得长足发展B.集成电路设备领域仍是我国短板C.IC设计领域仍是我国短板D.我国占据全球半导体市场需求的绝对龙头地位E.我国半导体市场需求仍然在大幅度提升。
√答对2.根据本讲，在集成电路行业，对于材料的需求有哪些特征（）？。
（0.3分）A.产业规模大B.细分行业多C.技术门槛高D.成本占比低E.成本占比高√答对3.根据本讲，下列关于我国的集成电路发展史说法正确的是（）？。
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2021年芯片行业现状及
前景趋势
目录
1.芯片行业现状 (4)
1.1芯片行业定义及产业链分析 (4)
1.2芯片市场规模分析 (6)
1.3芯片市场运营情况分析 (6)
2.芯片行业存在的问题 (9)
2.1芯片自给率低 (9)
2.2研究芯片人才缺失 (9)
2.3行业服务无序化 (9)
2.4供应链整合度低 (10)
2.5基础工作薄弱 (10)
2.6产业结构调整进展缓慢 (10)
2.7供给不足，产业化程度较低 (11)
3.芯片行业前景趋势 (12)
3.1芯片设计行业市场集中度高 (12)
3.2人工智能芯片成为趋势 (12)
3.3集成电路国产化迫在眉睫 (12)
3.4新兴产业或为芯片产业带来机遇 (13)
3.5芯片需求量高，发展速度加快 (13)
3.6延伸产业链 (14)
3.7行业协同整合成为趋势 (14)
3.8生态化建设进一步开放 (14)
3.9呈现集群化分布 (15)
3.10需求开拓 (16)
3.11行业发展需突破创新瓶颈 (16)
4.芯片行业政策环境分析 (18)
4.1芯片行业政策环境分析 (18)
4.2芯片行业经济环境分析 (18)
4.3芯片行业社会环境分析 (18)
4.4芯片行业技术环境分析 (19)
5.芯片行业竞争分析 (20)
5.1芯片行业竞争分析 (20)
5.1.1对上游议价能力分析 (20)
5.1.2对下游议价能力分析 (20)
5.1.3潜在进入者分析 (21)
5.1.4替代品或替代服务分析 (21)
5.2中国芯片行业品牌竞争格局分析 (21)
5.3中国芯片行业竞争强度分析 (22)
6.芯片产业投资分析 (22)
6.1中国芯片技术投资趋势分析 (23)
6.2中国芯片行业投资风险 (23)
6.3中国芯片行业投资收益 (24)
1.芯片行业现状
1.1芯片行业定义及产业链分析
芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依赖进口使得整个国家安全受到严重威胁。
因此，近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业的发展。
芯片行业是指从事芯片相关性质的生产、服务的单位或个体的组织结构体系的总称。
深刻认知芯片行业定义，对预测并引导芯片行业前景，指导行业投资方向至关重要。
我国芯片自给率目前仍然较低，核心芯片缺乏，高端技术长期被国外厂商控制，芯片已成为中国第一大进口商品。
后续十年随着对芯片产业投入加大，生产线和产能不断扩大。
如今，经济和科技都不断创新的中国在芯片领域也取得了巨大的进步，但在芯片的自主研发上仍待探索。
我国芯片行业在经过短暂的结构调整后，淘汰掉落后产能、筛选掉不合格企业，并且随着居民消费观念的转变和消费需求的提升，我国芯片行业依旧会继续保持增长趋势，未来将会向高品质、高质量的方向发展，呈现品种增多、消费多元化等新趋势。
中国芯片产业链的参与主体不断丰富，产业生态逐渐健壮。
芯片（chip）是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。
芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体，集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。
芯片组，则是为发挥更大的作用，对一系列相互关联的芯片进行组合。
芯片及芯片组几乎决定了主板的功能，进而影响到整个系统性能的发挥。
因此，可以说芯片是电子设备的灵魂，是电子设备实现各种功能的重要载体。
芯片制作完整过程包括芯片设计、芯片制作、封装制作、成本测试等几个环节。
其中，芯片制作最为复杂。
上游产业中游产业下游产业
1.2芯片市场规模分析
随着国家政策的进一步利好，越来越多的需求将会被释放，芯片行业将紧密结合产业上下游的资源，充分掌握用户需求变化，极大丰富行业应用场景。
通过产品与服务质量的不断优化升级，推动芯片产业应用的爆发式增长。
目前，我国的芯片行业发展尚处于起步阶段。
我国已经成为全球半导体最大的消费市场，而我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。
目前，全球出现了下游成熟市场对芯片行业驱动不足的局面，业内预计新兴产业或将成为新的驱动力，我国芯片行业规模有望突破万亿水平。
我国集成电路产业增长率均高于全球芯片市场增速，行业发展态势良好。
在这样的趋势下，我国作为全球芯片产业最大的市场，在新兴产业的驱动下，我国集成电路行业也会保持增长，预计到2022年我国集成电路产业销售额将突破1.5万亿元。
1.3芯片市场运营情况分析
芯片行业市场运营情况分析主要需要从市场供给分析、市场需求分析、市场价格分析、市场供需平衡、行业盈利能力、行业运营能力等方面进行综合分析。
1) 市场供给分析：芯片行业市场供给是指在一定的时期内，一
定条件下，在一定的市场范围内可提供给消费者的产品或服务的总量。
芯片市场供给能力分析的时间也应考虑整个项目。