PCB企业分析报告(重点)

PCB企业分析报告

一、全球PCB产业总体现状分析

2013年全球PCB总产值为600亿美元（根据N.T. Information2014年第一季度的统计数据）与2012年持平；中国大陆PCB产值为265亿美元，占全球PCB 总产值的44.2%（2012年为42.7%），比2012年小幅增长4%；其次是韩国占14.2%（2012年为13.4%），中国台湾占13.6%（2012年为13.4%），日本占10.5%（2012年为14.4%），美国占5.4%（2012年为5.3%），亚洲其他区域占7.1%，欧洲占5.0%。亚洲地区依然为全球PCB的主要生产地，占全球总产值的90%；中国大陆、中国台湾、韩国的PCB产值全球占有率持续小幅上升；日本的全球占有率持续下降。具体来看，近年来各主要国家、地区PCB产业的特点如下：

（1）韩国：由于受韩系品牌全球强劲扩张的带动（特别是手机相关产业），加之扎根于韩国本土，故韩国地区PCB产值占全球比例持续上升；

（2）中国台湾：由于固守于电脑代工领域，缺乏具长期成长性的手机品牌，加之投资亚洲其他区域较多，故台湾本土PCB产值占全球比例比较稳定；

（3）日本：由于日币大幅贬值（25%），整体日本电子产业的全球表现不佳，故日本本土PCB产值占全球比例持续下降；

（4）中国内地：由于外资投资的促进，本土PCB企业的崛起，以及本土品牌扩张带动（特别是手机相关产业），故中国内地PCB产值占全球比例持续上升。虽然中国内地的人工成本持续上升，税收等

优惠政策减少，环保政策加严，企业融资成本上升，曾作为中国内地最主要投资者的港资PCB企业的投资、扩产步伐的减慢等因素影响了中国内地PCB产业大幅增长的势头，但考虑到中国内地完善的电子产业链，员工素质、技能的日益提高，社会环境的稳定，以及广大的消费市场，预计中国的PCB产业能够持续增长。

2013年全球十强PCB企业名单

2013年产值超过10亿美元的PCB企业数全球共14家，比2012年增加了3家（新增住友电工、南亚、华通）。

二、内地PCB产业总体现状分析

1、中国PCB行业保持高速增长态势

过去十年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国内地迁移，中国内地迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国内地PCB产业在短短数年内以倍数成长，行业总产值从2000年的33.68亿美元到2012年的216.36亿美元，已发展成为全球最大的PCB生产国家。据

Prismark预测，未来几年中国PCB行业仍保持快速增长趋势，在全球的市场地位也将继续提升；2012年至2017年中国PCB 产值年复合增长率可达6.0%，到2017年总产值可达到289.72亿美元，占全球PCB总产值比例上升至44.13%。

2、国内PCB产业区域分布格局已形成

据CPCA统计，2013年国内PCB行业企业数量约1,500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右；中西部地区PCB产能近年来也扩张较快。中国PCB产业主要分布地区长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区，也是IT和PCB的发源地，在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地；以长江沿岸包括重庆、四川、湖北、安徽等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带；以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈；以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。

3、国内PCB主要产品结构趋向多元和高端化

据CPCA统计，2000年以来国内各类PCB都得到明显的发展，其中多层板、HDI板和挠性板发展速度高于行业平均发展速度，单面板和双面板发展速度相对稳定。从国内PCB产品发展趋势来看，产量增幅比销售额增幅略低，主要是产品结构逐步向多层、高精密发展。我国多层板和HDI板正处于行业的成长期，规模不断扩大，工艺日益成熟。多层板仍是市场发展主流；而HDI板受下游电子信息产品升级换代的需求拉动，正处于快速发展时期。整个市场呈现将2个特点：一是随着数码产品的走俏，挠性板年增长率达5成以上，成

为市场焦点；二是随着汽车工业的发展，汽车电子将进一步拉动HDI 挠性板特殊基材的发展。

三、内地PCB较大企业运营现状分析

选取臻鼎科技（挠性板为主，2013年全球挠性板排名第三）、健鼎科技、瀚宇博德科技、迅达科技、珠海紫翔电子、欣兴电子（刚性板为主，2013年全球刚性板排名第一）作为分析对象，从企业概况、业务发展特点、财务情况、扩张计划、最新动态等方面对这六家企业的运营现状进行分析。

欣兴电子科技有限公司

一、企业概况

成立于1990年，总部位于台湾，系台湾上市企业。联电是其最大股东（占12.7%股份），合并多家PCB企业而成（2001年合并群策电子、恒业电子、2002年合并鼎鑫电子，2009年合并全懋，2011年6月取得德国Ruwel公司71%的股份，2011年10月取得日本Clover75%股份，2013年9月取得美国Neoconix75%股份）。2009年合并全懋后，欣兴跃居全球刚性板产值第一的位子至今。曾获2011年度戴明奖（日本质量管理的最高奖）应用奖。主要业务是PCB，产品类型包括：普通多层板、HDI、BGA、FCBGA挠性板、刚板结合板和背板；产值比例：BGA+FCBGA约37%、HDI约35%、挠性板约7%、多层板及其他约21%。其中HDI产值全球第一。欣兴电子业务发展特点是合并与自身扩张。

二、近期财务状况

欣兴去年（2014年）营收617.55亿元，毛利率9.97%下探新低，税后纯益4.97亿元，创15年新低，每股税后纯益0.32元；营收年增3.04%，为近5年次低，毛利率下滑0.97个百分点，税后纯益、每股税后纯益各衰退57.6%、57.89%。

三、工厂布局

目前欣兴集团在全世界PCB行业排名第一位，在大陆已设有5家正式投产的公司，华南地区：联能科技；华东地区：（昆山）鼎鑫