主板参数全程图解
电脑主板图文详解
電腦主板圖文詳解認識主機板「主機板」（Motherboard）不算電腦裏最先進的零組件，但絕對是塞最多東西的零組件。
事實上，現在新的主機板簡直像怪物，上面可能有數十個長長短短、大大小小、圓的方的、各式各樣的插槽。
即使我已經見過不下百張的主機板，仍然會驚訝于一張板子怎麼能塞這麼多東西，更可怕的是，東西還一年比一年多。
平臺的概念在電腦零件組中，主機板扮演的是一個「平臺」（Platform）的角色，它把所有其他零元件串連起來，變成一個整體。
我們常說CPU像大腦一樣，負責所有運算的工作，而主機板就有點像脊椎，連接擴充卡、硬碟、網路、音效、鍵盤、滑鼠、印表機等等所有的周邊，讓CPU可以掌控。
所以玩電腦的人，常會在意「板子穩不穩」，因為主機板連接的周邊太多，若穩定性不夠就容易出現各種靈異現象。
CPU不夠快，頂多人笨一點算得慢，但脊椎出毛病就不良於行了。
當然，CPU還是最重要的零件，CPU掛了，就像本草綱目所記載的：「腦殘沒藥醫」。
目前全世界最大的主機板廠通通都在臺灣（生產線當然在大陸），所以一定要好好認識一下臺灣之光，但就像最前面說的，現在主機板上實在塞太多東西，每個插槽都是一種規格，有自己的歷史和技術。
這篇主要是講一個「綜觀」，各插槽的技術會在對應零元件裏詳細說明，出現一堆英文縮寫請別在意。
廢話不多說，我們挑一張目前最新的主機板做介紹，大家一起感謝微星提供兩張P35 Platinum供小弟任意解體，幸好，在本專題中沒有一張主機板死亡。
主機板外觀這是目前新的主機板的模樣，看起來密密麻麻跟鬼一樣。
你電腦裏裝的可能沒這麼高級，花樣也不一定這麼多，但某些東西是每一張主機板都會有的。
先把一定會有的東西框出來標號，依序做介紹。
1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主機板一定有個插槽放CPU，不同的主機板通常會有不同的CPU插槽造型，以支援不同的CPU，而即使插槽造型一樣，主機板也不一定都能支持，這跟CPU或主機板的世代交替，或是廠商自己劃分產品定位有關。
计算机主板图解 ppt课件
PPT课件
15
机箱前置面板接头
Power LED HD LED Power SW Reset Speaker
PPT课件
16
外部接口
PPT课件
17
主板上的其它主要芯片
声卡芯片
PPT课件
18
主板上的其它主要芯片
网卡芯片
PPT课件
19
精品主板赏析
PPT课件
20
精品主板赏析
PPT课件
PPT课件
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PCI-E显卡
PPT课件
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ATA接口
IDE接口（PATA）
SATA接口
PPT课件
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电源插口及主板供电部分
PPT课件
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BIOS
BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输 出系统是一块装入了启 动和自检程序的 EPROM或EEPROM集 成块。实际上它是被固 化在计算机ROM(只读 存储器)芯片上的一组 程序，为计算机提供最 低级的、最直接的硬件 控制与支持
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PPT课件
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AGP插槽
AGP图形加速端口是
专供3D加速卡(3D显
卡)使用的接口。它直
接与主板的北桥芯片
相连，且该接口让视
频处理器与系统主内
存直接相连，避免经
过窄带宽的PCI总线
而形成系统瓶颈，增
加3D图形数据传输速
度 PPT课件
9
AGP显卡
PPT课件
10
PCI-E插槽
PCI-E是新一代主板的 标准接口，它提供最高 8G的传输速度，提供 1X、2X、4X、8X、 16X的各种规格，每种 规格均向下兼容
主板结构示意图
用于连接音频设备，如耳机、音箱等。
PS/2接口
用于连接老式的鼠标和键盘。
USB接口
要点一
USB 2.0接口
传输速率为480Mbps，支持热插拔和即插即用功能。
要点二
USB 3.0接口
传输速率为5Gbps，支持高速数据传输和高清视频传输。
音频接口
麦克风接口
用于连接麦克风，实现语音输入功能。
ITX主板
ITX主板是最小尺寸的主板规格，通常用于 迷你计算机和HTPC。其尺寸为17cm x 17cm。
主板布局
01
CPU插座
内存插槽
02
03
PCI-E插槽
CPU插座是主板上最重要的部分， 用于安装CPU。它位于主板的中 央位置。
内存插槽用于安装内存条，通常 位于CPU插座的两侧。
PCI-E插槽用于安装显卡、声卡、 网卡等扩展卡，通常位于内存插 槽下方。
详细描述
前置音频跳线通常位于主板的上方或下方，连接着前置音频接口和主板上的音频处理芯 片。通过前置音频跳线，用户可以将耳机、麦克风等音频设备连接到计算机上，实现音
频信号的传输。
USB跳线
总结词
USB跳线用于连接主板上的USB接口，提供USB设备的 连接和数据传输。
详细描述
USB跳线通常位于主板的上方或下方，连接着USB接口 和主板上的USB控制芯片。通过USB跳线，用户可以将 USB设备连接到计算机上，实现数据传输和设备控制。
的电源管理芯片，使计算机启动。
重启按钮跳线
总结词
重启按钮跳线用于连接主板上的重启按钮，用于在计 算机运行时重新启动计算机。
详细描述
重启按钮跳线通常位于主板的右下角，与电源开关跳 线相邻。按下重启按钮时，重启按钮跳线将触发主板 上的电源管理芯片，使计算机重新启动。
主板参数全程图解
主板参数全程图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
计算机主板图解PPT课件
CHENLI
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机箱前置面板接头
❖ Power LED ❖ HD LED ❖ Power SW ❖ Reset ❖ Speaker
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外部接口
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主板上的其它主要芯片
声卡芯片
2021/3/7
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主板上的其它主要芯片
网卡芯片
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南桥芯片
❖ 南桥芯片主要提供对 KBC(键盘控制器)、 RTC(实时时钟控制器)、 USB(通用串行总线)、 IDE、SATA数据传输方 式和ACPI(高级能源管 理)等的支持
❖ Intel ICH5 ICH6 ICH7
CHENLI
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2021/3/7
CPU插座
❖ Socket 478、LGA775 ❖ Socket 478用于05年主
专供3D加速卡(3D显
卡)使用的接口。它直
接与主板的北桥芯片
相连，且该接口让视
频处理器与系统主内
存直接相连，避免经
过窄带宽的PCI总线
而形成系统瓶颈，增
加3D图形数据传输速
度 CHENLI
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AGP显卡
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PCI-E插槽
❖ PCI-E是新一代主板的 标准接口，它提供最高 8G的传输速度，提供 1X、2X、4X、8X、 16X的各种规格，每种 规格均向下兼容
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精品主板赏析
2021/3/7
CHENLI
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精品主板赏析
2021/3/7
电脑主板全程图解(超详细)
此主题相关图片如下：
平顶山电子技术学校
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华硕主板-------图解公司内部文件-2010.6.6
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中 AT 板型是 一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm， AT 主板需与 AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而 ATX 板型则像一块横置的 大 AT 板，这样便于 ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热，而且板上的很多外部端口都 被集成在主板上，并不像 AT 板上的许多 COM 口、打印口都要依*连线才能输出。 另 外 ATX 还有一种 Micro ATX 小板型，它最多可支持 4 个扩充槽，减少了尺寸，降低 了电耗与成本。
பைடு நூலகம்
此主题相关图片如下：
北桥芯片一般提供对 CPU 的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP 插 槽、ECC 纠错等支持，通常在主板上*近 CPU 插槽的位置，由于此类芯片的发热量一 般较高，所以在此芯片上装有散热片。
平顶山电子技术学校 13
华硕主板-------图解公司内部文件-2010.6.6
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的 picoBTX （203.20mm） ，以及未来针对服务器的 Extended BTX。而且，目前流行 的新总线和接口，如 PCI Express 和串行 ATA 等，也将在 BTX 架构主板中得到很好 的支持。 值得一提的是，新型 BTX 主板将通过预装的 SRM（支持及保持模块）优化散热 系统，特别是对 CPU 而言。另外，散热系统在 BTX 的术语中也被称为热模块。 得益于新技术的不断应用， 将来的 BTX 主板还将完全取消传统的串口、 并口、 PS/2 等接口。 2.北桥芯片 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通 常分为北桥芯片和南桥芯片，如 Intel 的 i845GE 芯片组由 82845GE GMCH 北桥芯片 和 ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而 VIA KT400 芯片组则由 KT400 北桥芯片和 VT8235 等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如 SIS630/730 等)，其中北桥芯片是 主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
全面讲解电脑主板图文教程
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
2019年经典讲解全面讲解电脑主板图解.doc
经典讲解]全面讲解电脑主板（图解）大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Su BT ractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
主板参数图解
1.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
2.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座CPU插座就是主板上安装处理器的地方。
主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。
其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。
而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。
另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
最新的接口还有AMD64的754和939，奔腾的LGA775等等5.内存插槽内存插槽是主板上用来安装内存的地方。
计算机主板各部分介绍PPT课件
• 详见P27-28页
2021/3/9
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放映结束 感谢各位的批评指导！
谢 谢！
让我们共同进步
2021/3/9
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声响以提示用户，在判断硬件故障时却起着至
关重要的作用。
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主板的命名
通常由四个部分组成
• 支持处理器类型 • 芯片组型号 • 芯片组类型 • 后辍
主板品牌：有数面个之多，常见的有：
华硕(ASUS) 技嘉(GIGABYTE) 精英(ECS) 微星 (MSI) 升技(ABIT) 磐正(EPOX) 双敏(UNIKA) 映泰 (BIOSTAR) 华擎(ASRock) 硕泰克(SOLTEK)
2021/3/9
主板上有没有集成网卡由主板厂商 决定，所以用户买到的主板上不一 定有网卡接口。而USB接口一般都 有，且目前都支持USB 2.0规范。
返28回
音频接口
2021/3/9
音频接口主要用于连接耳机和音箱。 它符合PC'99颜色规格，采用彩色 接口，容易辨别。其中蓝色接口为 Speaker接口，红色为Mic接口，绿 色接口为Line-in音频输入接口。
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BIOS芯片
2021/3/9
BIOS芯片
BIOS芯片实质上是一个ROM芯片，其
中保存电脑最重要的基本输入输出程
序、系统设置信息、开机上电自检程
序和系统启动自举程序。
返回12
芯片组
芯片组是主板的核心部分，按照位置不同， 通常把它们叫做南桥芯片和北桥芯片，通常 这两个芯片合称为芯片组。
2021/3/9
2021/3/9
1
认识主板
2021/3/9
标准ATX结构的 Pentium 4主板
主板参数全程图解
主板参数全程图解主板参数全程图解主板参数全程图解希望可以对想了解主板的朋友有帮助大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
主板Award Bios 设置全程最新图解
大家可以用方向键移动光标，回车键确认，ESC键返回，用PageUp，PageDown和数字键键调整设置，在任何设置菜单中可以按下F10键退出并保存设置，这些都和AMI Bios设置差不多！那么就正是进入设置！一．SoftMenu Setup（软超频设置）其实这个Soft Menu Setup，是升技主板独有的技术，这里提供了丰富的CPU外频、倍频调节（需要C PU支持）、AGP/PCI总线频率以及CPU/内存/AGP的电压调节频率等等。
这个项目相当于一些主板中的“F reque ncy/Voltage Control”前面是CPU的一些基本信息显示，下面的选项就是CPU超频的主要选项了！1. CPU Operating Speed（CPU外频设置）：这个项目根据你所使用的处理器型式以及速度来显示该处理器的运作速度，您可以选择[User Define]（使用者设定）的选项来手动输入其运作速度。
如图：好了，到了这里我就先放下Bios的设置引导了，在教大家超频之前先向大家解释一下什么叫超频以及超频的原理吧，这样才能让你能更好的进入下一步Bios设置超频！CPU超频，它的主要目的是为了提高CPU的工作频率，也就是CPU的主频。
而CPU的主频又是外频（F SB）和倍频（Multiplier Factor）的乘积。
例如一块CPU的外频为200MHz,倍频为10,可以计算得到它的主频＝外频×倍频＝200MHz×10 = 2000MHz，即2.0GHz。
提升CPU的主频可以通过改变CPU的倍频或者外频来实现。
但如果使用的是Intel CPU，你尽可以忽略倍频，因为IntelCPU使用了特殊的制造工艺来阻止修改倍频。
但是有一部分Intel的工程样品是没有锁定倍频额，AMD的CPU可以修改倍频。
虽然提升CPU的外频或者倍频都可以使CPU达到同样的频率，比如一颗2.0GHz的CPU，它用200*10＝2.0，我们可以把倍频提升到20，而把FSB降到100MHz，或者可以把F SB提升到250，而把倍频降低到8。
计算机主板各部分图文介绍PPT
返回
音频接口
音频接口主要用于连接耳机和音箱。 它符合PC'99颜色规格，采用彩色 接口，容易辨别。其中蓝色接口为 Speaker接口，红色为Mic接口，绿 色接口为Line-in音频输入接口。 Nhomakorabea返回
主板扩展接口
USB扩展接口 IEEE 1394扩展接口
各种挡板
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8.BIOS
返回
那个看起来像水银电池的东西，嗯....就是电池。用来供电给 BIOS，存贮主 机板的设置和时间，就算电源拔掉，资料也可以保留很长一段时间。至于 BIOS （Basic Input/OutputSystem），有点像是主机板内建的「软件」，用来辨识主 机板上的各式装置，调整各种设置，再交给操作系统启动，BIOS 是开机过程中 的第一步，BIOS 辨识完毕之后再给操作系统接手。BIOS 软件通常放在一个很小 的 Flash ROM 存贮装置（可以刷 BIOS 更新内容），照片中贴着绿色贴纸的就 是，和旁边的插槽相比真的超小。 返回
南桥芯片主要负责I/O接口及 IDE设备的控制等。
南桥芯片
返回
3.北桥芯片（Northbridge）
北桥是主机板上最 重要的芯片，负责 连接 CPU、存贮器 和显示卡，通常中 阶以上的主机板都 会在北桥上装散热 片或风扇，因为它 就像 CPU 一样会 发热。照片中是拆 下散热器后的模样 ，紫色的东西可能 是散热用的贴纸， 我不敢硬抠下来， 不过北桥就和 CPU 一样，都是一颗芯 片。
IDE接口用来连 接硬盘和光驱等 IDE存储设备。 通常蓝色的IDE 接口为IDE1， 白色的IDE接口 为IDE2。靠近 IDE接口，颜色 为黑色的接口为 软驱接口。
返回
• SATA 和IDE 的排 线， 很明 显看 的出 来 SATA 的插 拔方 便多 了
华硕主板全程图解
主板是计算机各部分配件相互连接的桥梁。主板（Main Board）又称母板（Mother Board）或系统板（System Board），它是计算机内部最大的一块电路板，是整台计算机的组织核心。在它上面集成安装了组成计算机的主要电路系统。包括有芯片组、CPU插座、系统扩展槽（总线）、内存插槽、晶振、BIOS芯片、CMOS芯片、电池、IDE接口、FDD接口、电源接口、键盘接口、PS／2接口、USB接口、串行口、并行口和机箱面板控制电路接口等，而有些主板也集成了声卡和显示卡。主板是一台计算机的主体所在，完成计算机的系统管理和协调各部件正常运行。因此，主板是计算机最主要的设备之一，它的性能将对整台计算机的速度和性能起决定性的作用。
Super 7采用的芯片组有VIA公司的MVP3、MVP4系列，SIS公司的530/540系列及ALI的Aladdin V系列等主板产品。对应Super 7接口CPU的产品有AMD K6-2、K6-Ⅲ、Cyrix M2及一些其他厂商的产品。此类接口目前已被淘汰，只有部分老产品才能见到。
（2）SLOT 1是英特尔公司为取代Socket 7而开发的CPU接口，并申请的专利。这样其它厂商就无法生产SLOT 1接口的产品，也就使得AMD、VIA、SIS等公司不得不联合起来，对Socket 7接口升级，也得到了Super 7接口。后来随着Super 7接口的兴起，英特尔又将SLOT 1结构主板的制造授权提供给了VIA、SIS、ALI等主板厂商，所以这些厂商也相应推出了采用SLOT 1接口的系列主板，丰富了主板市场。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
计算机主板图解
整理ppt
1.线路板 2.北桥芯片 3.南桥芯片 4.CPU插座 5.内存插槽 6.PCI插槽 7.AGP插槽 8.ATA接口 9.软驱接口 10.电源插口及主板供电部分 11.BIOS及电池
12.机箱前置面板接头
13.外部接口
14.主板上的其它主要芯片 1
主板板型
ATX大板型
Micro ATX小板型
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整理ppt
8
AGP插槽
AGP图形加速端口是
专供3D加速卡(3D显
卡)使用的接口。它直
接与主板的北桥芯片
相连，且该接口让视
频处理器与系统主内
存直接相连，避免经
过窄带宽的PCI总线
而形成系统瓶颈，增
加3D图形数据传输速
度 整理ppt
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AGP显卡
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PCI-E插槽
❖ PCI-E是新一代主板的 标准接口，它提供最高 8G的传输速度，提供 1X、2X、4X、8X、 16X的各种规格，每种 规格均向下兼容
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2
北桥芯片
❖ 北桥芯片一般提供对 CPU的类型和主频、内 存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、 ECC纠错等支持
❖ 型号
Intel 845 865 915 945
VIA PT880 KT880
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3
南桥芯片
❖ 南桥芯片主要提供对 KBC(键盘控制器)、 RTC(实时时钟控制器)、 USB(通用串行总线)、 IDE、SATA数据传输方 式和ACPI(高级能源管 理)等的支持
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11
PCI-E显卡
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12
ATA接口
IDE接口（PATA）
主板参数全程图解主板参数全程图解
主板参数全程图解(非常详细)希望可以对想了解主板的朋友有帮助大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
主板参数全程图解(非常详细)
主板参数全程图解(非常详细)希望可以对想了解主板的朋友有帮助大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
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主板参数全程图解一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
T主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PC B“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。
其中AT板型是一种2.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。
4.CPU插座CPU插座就是主板上安装处理器的地方。
主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。
其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。
0c x u0e b而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。
另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
最新的接口还有AMD64的754和939，奔腾的LGA775等等5.内存插槽内存插槽是主板上用来安装内存的地方。
目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。
需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。
对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM 内存只有一个6.PCI插槽PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。
它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。
它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。
它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。
AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
8.ATA接口ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。
主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可分别达到66MB/S、100M 和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。
`9.软驱接口软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。
+n7J2} 10.电源插口及主板供电部分电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
比特论坛11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
Award BIOS 是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI BIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.主板内外所有连线主机外的连线虽然简单，但我们要一一弄清楚哪个接口插什么配件、作用是什么。
对于这些接口，最简单的连接方法就是对准针脚，向接口方向平直地插进去并固定好。
电源接口(黑色)：负责给整个主机电源供电，有的电源提供了开关，笔者建议在不使用电脑的时候关闭这个电源开关(图1)。
PS/2接口(蓝绿色)：PS/2接口有二组，分别为下方(靠主板PCB方向)紫色的键盘接口和上方绿色的鼠标接口(图2)，两组接口不能插反，否则将找不到相应硬件；在使用中也不能进行热拔插，否则会损坏相关芯片或电路USB接口(黑色)：接口外形呈扁平状，是家用电脑外部接口中唯一支持热拔插的接口，可连接所有采用USB接口的外设，具有防呆设计，反向将不能插入。
LPT接口(朱红色)：该接口为针角最多的接口，共25针。
可用来连接打印机，在连接好后应扭紧接口两边的旋转螺丝(其他类似配件设备的固定方法相同)。
COM接口(深蓝色)：平均分布于并行接口下方，该接口有9个针脚，也称之为串口1和串口2。
可连接游戏手柄或手写板等配件。
Line Out接口(淡绿色)：靠近COM接口，通过音频线用来连接音箱的Line接口，输出经过电脑处理的各种音频信号(图3)。