Protel 99SE最新选择题及答案

1. Protel99SE是用于（）的软件。

A. 电气工程
B. 电子线路
C. 机械工程
D. 建筑工程
2. Protel99SE的设计数据库文件扩展名是（）。

A. Sch
B. Lib
C. Pcb
D. Ddb
3. Protel99SE中的杂元件库是（）。

A. Sim
B. Miscellaneous Devices
C. Inter DataBooks
D. Nsc Databooks
4. Protel99SE使用英制单位，下列英制单位值与公制之间关系正确的是（）。

A. 1mil=0.2254mm
B. 1inch=25.4mm
C. 1mm=4mil
D. 1inch=100mil
5. 下列关键词中哪个是捕获栅格（）。

A. Grid
B. Electrical Grid
C. Visiable Grid
D. Snap Grid
6.如果删除原理图中的许多对象，可以先选取这些对象，然后利用Edit菜单中的（）命令将它们一次性全部删除。

A. Cut
B. Delete
C. Clear
D. Copy
7. Protel99SE中放置元件应使用Place菜单中哪个选项（）。

A. Port
B. Power Port
C. Part
D. Wire
8．Protel99SE中属于模板文件的是（）。

A. B. C. D.
9.印刷电路板又称为（）。

A．SCH B. PCB C. DDB D. Lib
10. Protel99SE原理图设计中清除被选中对象按钮是（）。

A. B. C. D.
11．软件在PCB板编辑器自动装入原理图图中的网络连接及元件封装需要（）。

A．在项目文件下进行B. 不在项目文件下进行
C.在原理图文件下进行
D. 不在原理图文件下进行
12. Protel中二极管的名称是（）。

A. RES
B. CAP
C. DIODE
D. SW
13.下列属于电阻封装的是（）。

A. B. AXIAL0.3 C. SIP4 D. RES4
14. 绘制层次电路图用到的特殊工具是（）。

A．子图符号 B. 子图入口 C. 节点 D. 导线
15．Protel 99 SE原理图文件的格式为（）。

A. *.Schlib
B. *.SchDoc
C. *.Sch
D. *.Sdf
16．Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（）个。

A. 5
B. 6
C. 7
D. 8
17.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

A. Center
B. Distribute Horizontally
C. Center Horizontal
D. Horizontal
18.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

A. Vertically
B. Distribute Vertically
C. Center Vertically
D. Distribute
19.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

A. Align Right
B. Align Top
C. Align Left
D. Align Bottom
20. 使元件逆时钟旋转90度的快捷键是（）。

A. Backspace
B. Space
C. Tab
D. Shift
21. 使元件成水平镜像的快捷键是（）。

A. X
B. Y
C. H
D. T
22. 下列属于双列直插式封装的为（）。

A. TO-xxx
B. DIP-xx
C. IDCxx
D. SIPx
23. 设计者自行绘制原理图器件时，必须启动（）编辑器。

A. PCB
B. Schematic
C. Schematic Library
D. Pcb Library
24.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
A. Place/Drawing Tools/Line????????????????
B. Place/Wire
C. Wire
D. Line
25. 下列关键词中哪个是焊盘（）。

A. Arc
B. Via
C. Pad
D. String
26.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A．原理图符号 B. 元器件封装符号
C. 文字符号
D. 任意
27.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

A. PCB
B. Schematic
C. Schematic Library
D. PCB Library
28.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。

A. Page Up
B. Page Down
C. Home
D. End
29. PCB设计中的禁止布线层是（）。

A. Top Overlay
B. Bottom OverLay
C. Internal Plane
D. Keep Out Layer SE提供的是（）仿真器。

A. 模拟信号
B. 混合信号
C. 数字信号
D. 直流信号
31．PCB设计中的阻焊层是（）。

A. Solder Mask
B. Bottom OverLay
C. Internal Plane
D. Keep Out Layer 32．PCB设计中的内电层是（）。

A. Bottom OverLay Mask
B. Bottom OverLay
C. Internal Plane
D. Keep Out Layer
33．Protel99SE中内电层最多可以有（）个电源和地线层。

A. 4
B. 8
C. 16
D. 32
34．网络表中有关网络的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
35．网络表中有关元器件的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
36．执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A. Design/Bord Options
B. Tools/Preferences
C. Options
D. Preferences
37．PCB的布局是指( )。

A. 连线排列
B. 元器件的排列
C. 元器件与连线排列
D. 除元器件与连线以外的实体排列
38．PCB的布线是指（）。

A. 元器件焊盘之间的连线
B. 元器件的排列
C. 元器件排列与连线走向
D. 除元器件以外的实体连接
39．Protel99 SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

A. 2
B. 16
C. 32
D. 8
40．在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A. Multi Layer
B. Keep Out Layer
C. Top Overlay
D. Bottom overlay
41. Protel99SE是用于（）的软件。

A. 电气工程
B. 电子线路
C. 机械工程
D. 建筑工程
42. Protel99SE的设计数据库文件扩展名是（）。

A. Sch
B. Lib
C. Pcb
D. Ddb
43. Protel99SE中的杂元件库是（）。

A. Sim
B. Miscellaneous Devices
C. Inter DataBooks
D. Nsc Databooks
44. Protel99SE使用英制单位，下列英制单位值与公制之间关系正确的是（）。

A. 1mil=0.2254mm
B. 1inch=25.4mm
C. 1mm=4mil
D. 1inch=100mil
45. 下列关键词中哪个是捕获栅格（）。

A. Grid
B. Electrical Grid
C. Visiable Grid
D. Snap Grid
46.如果删除原理图中的许多对象，可以先选取这些对象，然后利用Edit菜单中的（）命令将它们一次性全部删除。

A. Cut
B. Delete
C. Clear
47. Protel99SE中放置元件应使用Place菜单中哪个选项（）。

A. Port
B. Power Port
C. Part
D. Wire
48．Protel99SE中属于模板文件的是（）。

A. B. C. D.
49.印刷电路板又称为（）。

A．SCH B. PCB C. DDB
50. Protel99SE原理图设计中清除被选中对象按钮是（）。

A. B. C. D.
51．软件在PCB板编辑器自动装入原理图图中的网络连接及元件封装需要（）。

A．在项目文件下进行B. 不在项目文件下进行
C.在原理图文件下进行
D. 不在原理图文件下进行
52. Protel中二极管的名称是（）。

A. RES
B. CAP
C. DIODE
D. SW
53. 下列属于电阻封装的是（）。

A. B. AXIAL0.3 C. SIP4 D. RES4
99SE是用于（）的设计软件。

A. 电气工程
B. 电子线路
C. 机械工程
D. 建筑工程
55．Protel 99 SE原理图文件的格式为（）。

A. *.Schlib
B. *.SchDoc
C. *.Sch
D. *.Sdf
56．Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（）个。

A. 5
B. 6
C. 7
D. 8
57.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

A. Center
B. Distribute Horizontally
C. Center Horizontal
D. Horizontal
58.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

A. Vertically
B. Distribute Vertically
C. Center Vertically
D. Distribute
59.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

A. Align Right
B. Align Top
C. Align Left
D. Align Bottom
60. 使元件逆时钟旋转90度的快捷键是（）。

A. Backspace
B. Space
C. Tab
D. Shift
61. 使元件成水平镜像的快捷键是（）。

A. X
B. Y
C. H
D. T
62. 下列属于双列直插式封装的为（）。

A. TO-xxx
B. DIP-xx
C. IDCxx
D. SIPx
63. 设计者自行绘制原理图器件时，必须启动（）编辑器。

A. PCB
B. Schematic
C. Schematic Library
D. Pcb Library
64.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
A. Place/Drawing Tools/Line????????????????
B. Place/Wire
C. Wire
D. Line
65. 下列关键词中哪个是焊盘（）。

A. Arc
B. Via
C. Pad
D. String
66.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A．原理图符号 B. 元器件封装符号
C. 文字符号
D. 任意
67.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

A. PCB
B. Schematic
C. Schematic Library
D. PCB Library
68.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。

A. Page Up
B. Page Down
C. Home
D. End
69. PCB设计中的禁止布线层是（）。

A. Top Overlay
B. Bottom OverLay
C. Internal Plane
D. Keep Out Layer
SE提供的是（）仿真器。

A. 模拟信号
B. 混合信号
C. 数字信号
D. 直流信号
71．PCB设计中的阻焊层是（）。

A. Solder Mask
B. Bottom OverLay
C. Internal Plane
D. Keep Out Layer 72．PCB设计中的内电层是（）。

A. Bottom OverLay Mask
B. Bottom OverLay
C. Internal Plane
D. Keep Out Layer
73．Protel99SE中内电层最多可以有多少个电源和地线层。

A. 4
B. 8
C. 16
D. 32
74．网络表中有关网络的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
75．网络表中有关元器件的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
76．执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A. Design/Bord Options
B. Tools/Preferences
C. Options
D. Preferences
77．PCB的布局是指( )。

A. 连线排列
B. 元器件的排列
C. 元器件与连线排列
D. 除元器件与连线以外的实体排列
78．PCB的布线是指（）。

A. 元器件焊盘之间的连线
B. 元器件的排列
C. 元器件排列与连线走向
D. 除元器件以外的实体连接
79．Protel99 SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

A. 2
B. 16
C. 32
D. 8
80．在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A. Multi Layer
B. Keep Out Layer
C. Top Overlay
D. Bottom overlay
81.使用Window菜单中的（）命令，可以让Protel 99se中所有打开的窗口重新排列。

Icon D. KeepOut Layer
82.若想将两个元件的某些管脚对应地连接起来，可以使用（）。

A．Wire Label Icon
文件和SCH文件之间的桥梁是（）报表。

A.网络表
B.元件清单
C.对象属性表
D.元件属性
84.创建自定义元件时，（）属性会影响电气连接关系。

A．元件的外形轮廓 B.元件的管脚 C.元件的类型 D.元件属性
85.编辑自定义元件封装形式时，元件的外形轮廓一般绘制在（）板层上。

Overlay Overlay Layer Icon
86.如果删除原理图中的许多对象，可以先选取这些对象，然后利用Edit菜单中的（）
命令将它们一次性全部删除。

87.绘制层次电路图用到的特殊工具是（）。

A．子图符号 B.子图入口 C.节点 D.主工具栏
88．多边形敷铜可以起到（）的作用。

A.增加抗干扰能力
B.美观
C.布线更方便
D.容易制板
89.印刷电路板又称为（）。

A．SCH
90.下列（）选项不是电路设计的步骤之一。

A.绘制原理图B绘制PCB图 C.生成器件清单 D.生产网络表
91．软件在PCB板编辑器自动装入原理图图中的网络连接及元件封装需要（）。

A．在项目文件下进行B.不在项目文件下进行
C.在原理图文件下进行
D.不在原理图文件下进行
92.设置PCB板的物理边界可以在（）。

A．顶层进行B.机械层进行
C.底层进行
D.丝印层进行
93.画原理图时,连接元器件图形符号的连线应该是（）。

A．画图工具栏里的连线B.布线工具栏里的分支线
C.布线工具栏里的连线
D.飞线
99SE是用于（）的设计软件。

A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程95．Protel 99 SE原理图文件的格式为（）。

A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.Sdf 96．Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（）个。

A. 5
B. 6
C. 7
D. 8
97.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

Horizontally
Horizontal
98.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

Vertically
Vertically
99.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

Right Top Left Bottom
100.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.
A.Align Right Top Left Bottom
101.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.
Ａ.Align Right Top Left Bottom
102.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.
Right Top Left Bottom
103.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。

A.回车键
B.空格键键键
104.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
Drawing Tools/Line Wire
105.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.
Project
Library
106.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A．原理图符号 B.元器件封装符号 C.文字符号D.任意
107.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

C Schematic Library Library
108.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。

Up Down
109.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。

A.打开浏览器
B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
SE提供的是（）仿真器。

A.模拟信号
B.混合信号
C.数字信号
D.直流信号
111．Protel99 SE为设计者（）仿真元器件库。

A.没有提供
B.提供
C.不清楚
D.只提供电源
112．初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。

在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
113．仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
114．网络表中有关网络的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
115．网络表中有关元器件的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
116．执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

Bord Options Preferences
117．PCB的布局是指( )。

A.连线排列
B.元器件的排列
C.元器件与连线排列
D.除元器件与连线以外的实体排列
118．PCB的布线是指（）。

A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
119．Protel99 SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

120．Protel99 SE提供了（）层为内部电源/接地层
121．Protel 99 SE原理图文件的格式为（）。

A *.Schlib
B *.SchDoc
C *.Sch
D *.Sdf
122．Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（）个。

A. 5
B. 6
C. 7
D. 8
123.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

Horizontally
Horizontal
124.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

Vertically
Vertically
125.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

Right Top Left Bottom
126.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

C Schematic Library Library
127.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。

A. Page Up Down
128.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.
Right Top Left Bottom
129.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。

A.回车键
B.空格键键键
130.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
Drawing Tools/Line Wire
131.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.
Project
Library
132.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A．原理图符号 B.元器件封装符号
C. 文字符号
D.任意
133.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。

A.打开浏览器
B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
SE提供的是（）仿真器。

A.模拟信号
B.混合信号
C.数字信号
D.直流信号
SE为设计者（）仿真元器件库。

A.没有提供
B.提供
C.不清楚
D.只提供电源
136.初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。

在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
137.网络表中有关元器件的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
138.执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

Bord Options Preferences
的布局是指( )。

A.连线排列
B.元器件的排列
C.元器件与连线排列
D.除元器件与连线以外的实体排列
的布线是指（）。

A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

SE提供了（）层为内部电源/接地层
143.在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

Layer Out Layer
Overlay overlay
144.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

D.空格键
145.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

D.空格键
146.在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。

Space B. Enter
147.在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。

Space B. Enter +Space
SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（）类。

149. Protel99SE是用于（）的软件。

A. 电气工程
B. 电子线路
C. 机械工程
D. 建筑工程
150. Protel99SE的设计数据库文件扩展名是（）。

A. Sch
B. Lib
C. Pcb
D. Ddb
151. Protel99SE中的杂元件库是（）。

A. Sim
B. Miscellaneous Devices
C. Inter DataBooks
D. Nsc Databooks 152. 下列关键词中哪个是捕获栅格（）。

A. Grid
B. Electrical Grid
C. Visiable Grid
D. Snap Grid
153. Protel99SE中放置元件应使用Place菜单中哪个选项（）。

A. Port
B. Power Port
C. Part
D. Wire
154. Protel99SE原理图设计中清除被选中对象按钮是（）。

A. B. C. D.
155. Protel中二极管的名称是（）。

A. RES
B. CAP
C. DIODE
D. SW
156. 下列关键词中哪个是焊盘（）。

A. Arc
B. Via
C. Pad
D. String
157. PCB设计中的禁止布线层是（）。

A. Top Overlay
B. Bottom OverLay
C. Internal Plane
D. Keep Out Layer 158. 下列属于电阻封装的是（）。

A. B. AXIAL0.3 C. SIP4 D. RES4
159. 下列属于电容封装的是（）。

A. B. AXIAL0.3 C. SIP4 D. RES4
160. 下列属于集成芯片封装的是（）。

A. B. AXIAL0.3 C. SIP4 D. DIP14
161．执行原理图打印操作，可选用（）方法。

A.选择并执行菜单命令File/Open
B.单击标准工具栏上的打印按钮
C.按键盘上P键
D.按键盘上的Ctrl+P
162. 执行（）命令，拆除已布导线操作。

Un-Route /All Cut+X
163．Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（）个。

A. 5
B. 6
C. 7
D. 8
164. 执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

Horizontally
Horizontal
165. 执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

Vertically
Vertically
166. 执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

Right Top Left Bottom
167. 执行( )命令操作,元器件按低端对齐.
A. Align Right Top Left Bottom
168. 执行( )命令操作,元器件按左端对齐.
Ａ.Align Right Top Left Bottom风嗯
169. 执行( )命令操作,元气件按右端对齐.
Right Top Left Bottom
170.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。

A.回车键
B.空格键键键
171.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.
Drawing Tools/Line Wire
172.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.
Project Library
173.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A．原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意
174.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

C Schematic Library Library
175.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。

Up Down
176.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。

A.打开浏览器
B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
SE提供的是（）仿真器。

A.模拟信号
B.混合信号
C.数字信号
D.直流信号
178．Protel99 SE为设计者（）仿真元器件库。

A.没有提供
B.提供
C.不清楚
D.只提供电源
179．初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。

在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置
B.“.NS”设置
C.定义元器件属性
D.不清楚
180．在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成文档。

生成各种报表的命令都在（）菜单中。

B. Reports
C.tools
D. Auto Route
181．手工布线就是用手工连接电路导线，手工布线的缺点是（）。

A. 布线速度慢
B. 布线速度快
C. 布线故障多
D. 布线没有故障
182．网络表中有关元器件的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束
B. 以“〈”开始，以“〉”结束
C. 以“（”开始，以“）”结束
D. 以“{”开始，以“}”结束
183.执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

Bord Options Preferences
184．PCB的布局是指( )。

A.连线排列
B.元器件的排列
C.元器件与连线排列
D.除元器件与连线以外的实体排列
185．PCB的布线是指（）。

A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
186．Protel99 SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

187．Protel99 SE提供了（）层为内部电源/接地层
188．在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

Layer Out Layer
Overlay overlay
189.印制电路板的（）层只要是作为说明使用。

Out Layer Overlay
Layers Layer
190．印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

该类层共有两层。

Out Layer Layers
Layers Layer
191．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。

D.空格键
192．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

D.空格键
193．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

D.空格键
194．在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。

D.空格键
195．在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。

Space B. Enter
196．在放置导线过程中，可以按（）键来切换布线模式。

Space B. Enter +Space
197．Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（）类。

198.在原理图编辑环境中，使用什么（）可放大原理图图纸。

A．End B. Home C. Page Up D. Page Down
199.绘制元件封装时，元件外形应放置在（）层上。

Out Layer Overlay
Layers Layer
200．在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（）命令。

Cut +V C.在键盘上击键W Paste
1. B
2. D
3. B
4. B
5. D
6. C
7. C
8. A
9. B 11. A 12. C 13. B 15. C
17. C 18. B 19. B 21. A 22. B 24. B
25. C 26. A 27. B 28. B 29. D 30. B 31. A 32. C
33. C 34. C 35. A 36. B 37. B 38. A 39. C 40. B
41. B 42. D 43. B 44. B 45. D 46. C
49. B 50. D 51. A 52. C 53. B 55. C
57. C 58. B 59. B 61. A 62. A 64. B
65. C 66. A 67. B 68. B 69. D 70. B 71. A 72. C
73. C 74. C 75. A 76. B 77. B 78. A 79. C 80. B
81. B 82. C 83. A 84. B 85. A 86. C 87. A 88. A 89. B 90. C 91. A 92. B 93. C 95. C
97. C 98. B 99. B 101. C 102. A 104. B
105. C 106. A 107. B 108. B 109. B 110. B 111. B 112. C 113. A 114. C 115. A 116. B 117. B 118. A 119. C 120. B
121. C 122. C 124. B 125. B 126. B 127. B 128. A
129. B 130. B 131. C 132. A 133. B 135. B
137. A 138. B 139. B 141. C 142. B 144. A
145. B 146. A 147. C 148. D 149. B 151. B 152. D
153. C 154. D 155. C 156. C 157. D 158. B 159. A 160. D 161. B 162. A 163. C 164. C 165. B 166. B 167. D 168. C 169. A 170. B 171. B 173. A 175. B
177. B 178. B 181. A 182. A 184. B
185. A 186. C 187. B 188. B 189. C 190. B 191. D 192. A
193. B 194. C 195. A 196. C 197. D 198. C 199. B 200. A。