硬件设计需求说明书完整版

硬件需求说明书

拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期

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目录

硬件需求说明书 (1)

1引言 (7)

1.1文档目的 (7)

1.2参考资料 (7)

2概述 (8)

2.1产品描述 (8)

2.2产品系统组成 (8)

2.2.1XXX分系统 (8)

2.2.2XXX分系统 (8)

2.3产品研制要求 (8)

3硬件需求分析 (8)

3.1硬件组成 (8)

3.1.1XXX分系统 (9)

3.1.2XXX分系统 (9)

3.2系统硬件布局 (10)

3.2.1XXX设备布局 (10)

3.2.2XXX设备布局 (10)

3.3系统主要硬件组合 (10)

3.4XXX硬件模块需求 (10)

3.4.1功能需求 (10)

3.4.2性能需求 (10)

3.4.3接口需求 (10)

3.4.4RAMS需求 (10)

3.4.5安全需求 (11)

3.4.6机械设计需求 (11)

3.4.7应用环境需求 (11)

3.4.8设计约束 (11)

3.5XXX硬件模块需求 (11)

3.5.1功能需求 (11)

3.5.2性能需求 (11)

3.5.3接口需求 (12)

3.5.4RAMS需求 (12)

3.5.5安全需求 (12)

3.5.6机械设计需求 (12)

3.5.7应用环境需求 (12)

3.5.8设计约束 (12)

3.6可生产性需求 (12)

3.7可测试性需求 (13)

3.8外购硬件设备 (13)

3.8.1外购硬件 (13)

3.8.2仪器设备 (13)

3.9技术合作 (14)

3.9.1内部合作 (14)

3.9.2外部合作 (14)

表目录

表1外购硬件清单 (13)

表2仪器设备清单 (13)

图目录

图1XXX系统构成框图 (8)

图2XXX系统硬件构成框图 (9)

硬件需求说明书

关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

摘要：

缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

1 引言

1.1 文档目的

<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。>

1.2 参考资料

<所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX产品需求说明书》>

2 概述

2.1 产品描述

<主要是针对产品的功能进行简单的描述。>

2.2 产品系统组成

<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。>

图1 XXX系统构成框图

2.2.1 XXX分系统

<描述XXX分系统>

2.2.2 XXX分系统

<描述XXX分系统>

2.3 产品研制要求

<描述产品研制的相关要求>

3 硬件需求分析

3.1 硬件组成

<主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图参考下图所示。>

图2 XXX系统硬件构成框图

3.1.1 XXX分系统

1)XXX部件

<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>

2)XXX部件

<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>

3.1.2 XXX分系统

1)XXX部件

<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>

2)XXX部件

<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。>

3.2 系统硬件布局

3.2.1 XXX设备布局

3.2.2 XXX设备布局

3.3 系统主要硬件组合

3.4 XXX硬件模块需求

<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。>

3.4.1 功能需求

<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>

3.4.2 性能需求

<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。>

3.4.3 接口需求

<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>

3.4.4 RAMS需求

<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。>