开关电源生产流程简介

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圖九. 過錫爐 . 7
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五. 補焊: (剪腳,補焊,檢查)
定義: 過完錫爐的PCB(半成品)依次進行以下幾個動作:
a.剪腳: 剪掉超過規定的零件 引腳部份. b.補焊: 對過爐后形成的焊錫 短路,空焊,掉件等進 行修補. c.錫面&零件面檢查: 補焊完成 后需進行100%檢查, 是否有遺漏如空焊,短 路,掉件等不良.
主要測試內容: 輸出電壓,電流, 輸入電流 及短路保護測試等功能.
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圖十二. Initial Test.
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六: 組裝:
定義: 將半成品通過一系列流程作業,組裝成成品.
a.焊AC座: 將AC座插於PCB並焊接. b.去板邊: 將多連板半成品去板邊后分成單板. c.點膠: 按指定位置點膠固定零器件,防止鬆動. d.裝馬口鐵: 將馬口鐵組裝於半成品並焊接. e.裝上下蓋: 組裝產品上下蓋后,便是電源成品.
AI
RI
圖一. AI/RI零件
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圖二.பைடு நூலகம்AI/RI機器設備
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二. SMT(A):
定義: 針對SMD封裝材料部份,進行自動植件
圖三. SMT機器設備 2018/10/5 4
圖四. SMT機器設備
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三. 前置加工(A):
定義: 針對原材料部份,按要求進行切腳,整形,焊接,貼絕緣膠帶,鎖附 電晶體於散熱片等,為后續制程做準備.
圖十一. ICT Test. 2018/10/5 9
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五. 補焊: (Initial Test)
定義: ICT測試后的第一站,它的主要功能是對產品的第一次電性測試,彌補
ICT測試中不足,減少后段不良及初調作業,可以及時發現問題,減少不 必要的浪費.
INI-1 Test全稱: Initial Test 初測. 儀器型號: 日耀SM-8800
圖二十. 貼Lable&外觀總檢.
圖二十一. 裝膠帶&裝箱
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圖五. 切腳加工 2018/10/5 5
圖六. 功率晶體鎖附
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四. 插件:
定義: 將原材料根據料號,插件位置等要求,按照MOI要求插入PCB相 對應位置.
圖七. 插件段A 2018/10/5 6
圖八. 插件段B
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五. 補焊: (過錫爐)
定義: 將插好零器件的PCB通過導軌經過錫爐,進行焊接,將零器件焊 接於PCB,此時即組成線路. 錫溫一般設定為260+/-5℃
NG
補焊
維修
HIPOT 测试
PASS
重工 入庫
NG
維修
ICT 测试
PASS
維修
NG
ATE 測試
PASS
維修
NG
Initial测 试 PASS
維修
NG
Wire/Protect 測試
組裝
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包裝
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一. 自動插件(AI/RI):
定義: AI-臥式零件自動植件 RI-立式零件自動植件
圖十. 補焊段. 2018/10/5 8
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五. 補焊: (ICT Test)
定義: 針對補焊完成的半成品,進行靜態電性測試.
ICT全稱: In Circuit Tester 在線測試儀. 是一大堆高级电表的组合.电表 能测到,ICT就能测到,电表测不 到,ICT可能也测不到. 儀器型號: TRI-518F 功能:能准確地量測電路板上的電阻器, 電容器,電感器,二極體,電晶體,和 積體電路等零件,諸如線路短路, 斷路,缺件,錯件,零件不良或插裝 不良等.
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圖十三. 組裝段.
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六 組裝: (PRE B/I Test)
定義: 組裝好的成品進行通市電測試,防止組裝過程中發生異常,導至不良品流入
一下站.並及時做改善.
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圖十四. 組裝段. 12
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六 組裝: (Hi-pot-1 Test)
定義: 組裝好的成品進行第一次Hi-pot測試,防止組裝過程中發生異常,導至不良品
圖十八. 包裝段. 16
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七 包裝:
(Wire/Protect Test)
定義: 此測試站專為產品單臺測試所設計,測試單臺產品的各組輸出線材 端子電壓是否正常，以及短路測試是否正常。
2018/10/5 圖十九 . 包裝段.
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七 包裝:
定義: 貼產品標簽條碼,外觀總檢,裝產品入膠帶,裝箱等.
流入一下站.並及時做改善.
Hi-pot Test: 耐壓測試. 儀器型號: 華儀 7440 功 能: 可測試產品的絕緣電阻,接地 電阻,泄漏電流.
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圖十五. 組裝段.
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七 包裝: (B/I Test)
定義: 針對組裝OK的成品進行溫升測試(老化測試),檢測零器件組裝成線路后長時間通電測
東莞市展源電子有限公司
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工程部：Brian 日 期：2011.11.7
PC 電源生產流程图
自動 插件 貼片
波峰焊 前置加 工
維修
NG
手工 插件
維修
NG
Hipot测试
出貨檢驗
Reject
維修
NG
Pre B/I测试
PASS
原因分析
Burn In 测试
PASS
PASS
糾正預 防措施
(自動測試設備) 儀器型號: Chroma 6000 功 能:為一泛用型的電源供應器可程式化自 動測試系統,可測試ACDC及DCDC兩 種型態的電源供應器.它能夠測試產品 的輸出電壓,電流,效率,浪湧電流,輸入 電流,功率,功率因素,開關機時間,過電 流過功率及短路保護測試等等功能.
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圖十六. 包裝段.
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七 包裝:
(Hi-pot-2 Test)
定義: 針對鉚合完成品進行耐壓,絕緣電阻,泄漏電流測試.
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圖十七. 包裝段. 15
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七 包裝:
(ATE Test)
定義: 按照SPEC要求做產品電性全功能測試.
ATE Test全稱: Automatic Test Equipment
試是否會有異常. 一般測試條件: AC in: AC 110V OR220V/50Hz Load: Full Load的80%. 測試時間: 2小時.期間有25分鐘開 機時間,5分鐘關機時間, 5分鐘關機時間內又有 25s開機時間,5s關機時間 ,持續對產品做衝擊測試. 測試溫度: 根據SPEC&R/D&客戶要 求制定.