烧结镍工艺的应用研究
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家 环 境 保 护 政 策 日益 严 格 ， 环 境 敏 感 地 区 ， 通 丁 在 普
业 园 区 内 电 镀 工 艺 被 严 格 限 制 ， 至 明 令 禁 止 。 为 甚
谱 检漏 仪 ； 层 和焊接 过渡 区 的微 观 结构分 析 使用 Ｎｉ
Ｊ ０Ｉ ６ ０ Ｆ扫 描 电 子 显 微 镜 （ Ｅ ） Ｉ Ａ一０ Ｅ ３１ 一 Ｓ Ｍ 及 ＮＣ ３ ０
了 避 免 环 境 污 染 ， 少 生 产 成 本 的增 加 ， 时 体 现 企 减 同
能谱 分析 仪（ Ｄ ） Ｅ Ｓ。
业对 环保 的义务和责 任 ， 作者 对 电镀 Ｎｉ Ｔ艺 进行 了 替代 技 术研究 ， 已见 成 效 ， 业 于 ２ ０ 并 企 ０ ５年 起将 这
ｐａ ｎ ． ｉ ｔ
Ｋｅ ｒ ｓ：Ａ １Ｏ３，Ｍ ｅ ａ ｌ ｉ ｇ， Ｎ ｉｋｅ ｅ ｌ ｙ ｗｏ ｄ ２ ｔ ｌｉ ｎ ｚ ｃ ｌｓ ａ
摘要 ： 次 金 属 化工 艺 现 多 采用 电镀 镍 Ｔ 艺 技 术 ， 层 在金 属 化 层 中所 起 的作 用 ： 化 焊 料 对 金 属 化层 的 润 湿 ， 护 金 属 二 镍 优 保 化层 免 于 焊料 的侵 蚀 ， 强 焊 接 强 度 和真 空 气 密 性 。本 文 以 生 产 实 践 为 基 础 探 讨 获 得 镍 层 的１ 艺 技 术 之 异 同及 实 用 效 果 之 增 ＝
ＬＩ Ｚｈ ｎ Ｕ ｅ ｇ，Ｈ Ｕ Ａ Ｎ Ｇ ｉｇ ｇ。 Ｈ ＥＮ ｎ— Ｙ ～ ｏｎ Ｃ Ｘｉ ｈｕｉ ＣＡ ＩＡ ｎ ｆ ， —ｕ
（ ｉｉ ｇ Ｖ ｃ ｕ Ｅｌｃｒ ｎｃ ｓａ ｃ ｎ ｔｔｔ Ｂｅｊｎ ａ ｕ ｍ ｅｔｏ ｉｓＲｅｅ ｒｈＩ ｓｉｕｅ，Ｂｅｊｎ ０ ０ ， ｉａ ｉｉｇ １ ０ １ Ｃｈ ｎ ） ５
・
真 空 电 子 材 料 、陶 瓷 金 属 封 接
与 ． 空 开 关 管 用 陶 瓷 管 壳 专 辑 １ Ｌ
・
烧 结 镍 工 艺 的应 用 研 究
刘 征 ，黄 亦 工 ，陈 新 辉 ，蔡 安 富
（ 京 真空 电子 技 术 研 究所 北 京 １ ０ １ ） 北 ０ ０ ５
Ｎｉ ｋ ｌＰｏ ｃ ｅ ｗｄ ｒ ｉ ｔＦｉ ｉ ｎ Ａ１０３Ｍ ｅ ａ ｌｚ ｎ ｅ ｓ Ｐａ ｎ ｒ ｎｇ ｏ ２ ｔ ｌｉ ｉ ｇ
测试 使用 Ｘ 荧光 无损测厚 仪 和 晶相 显微 镜 ； 一 封接 强 度测试 使用 三点法及 标准抗 拉件 法和万 能实验拉力
机 ； 接 漏 气 率 检 测 使 用 Ｉ Ｉ ＯＮ ＶＬ ０ ０型 氦 质 封 ＮＦ Ｃ １ ０
Leabharlann Baidu
避免 产生废物 、 废气 、 液 对环 境 造成 污 染 ， 废 三废 的 处理 必将增加 工 艺环 节 和设 备 ， 加 生 产成 本 。 国 增
Ａｂ ｔ ａ ｔ Ａｆｅ ｉｉ ｆｍｅ ａ ｉｉ ｇ，ｈｅ ｓ ｍｐ ｅ ｒ ｏ ｔ ｄ ｗｉｈ ａ ｔ ｎ ｌ ｙ ｒ ｏ ｃ ｌｗｈｉｈ ｈｅ ｐ ｈｅ ｓ ｒ ｃ ： ｔ ｒｆｒｎｇ ｏ ｔ ｌｚｎ ｔ ａ ｌ ｓ ｗｅ ｅ ｃ ａ ｅ ｔ ｈｉ ａ ｅ ｆｎｉｋｅ ｃ ｌ ｓｔ ｂ ａ ｅｔ ｔ ｈ ｅａｌ ｉ ｒ ｚ ｏ ｗｅ ｔ ｅ ｍ ｔ ｌｉ ｎｇ， ｍｐｒ ｖ ｓ ａ ｓ ｒ ｎｇ ｈ ｎ ａ ｕ ｚ ｉ ｏ ｅ ｅ ｌ ｔ ｅ ｔ ａ ｄ ｖ ｃ ｕｍ ｉ ｈｔ ｔｇ ，ｐｒ ｖ ｎｔ ｍｅ ａ ｉｉ ｇ ｅ ｅ ｒ ｔ ｄ ｂｙ ｅ ｅ ｔ ｌｚｎ ｐ ｎ ｔ ａ ｅ
比对 。
关键 词 ：Ａ１Ｏ。瓷 ；金 属 化 ；烧 结镍 ｚ
中 图分 类 号 ： Ｂ ５ Ｔ ７６
文献 标 识 码 ： Ａ
文 章 编号 ： ０ ２ ８ ３ （ ０ ０ ０ － ０ １ —０ １０ － ９ ５ ２ １ ）４ ０８ ６
陶 瓷 与 金 属 的 优 良性 能 在 两 者 牢 固连 接 后 充 分 发 挥 出 来 ， 们 连 接 成 功 是 建 立 在 陶 瓷 金 属 化 技 术 他
ｂ ａ ｅ Ｍ ｏ ｔ ｏ ｈ ｍ ｅ ｅ ｍ ａ ｅ ｕ ｉ ｇ ａｌ ｅｅ ｔ ｏ ｌ ｔ ｄ ｌ ｙｅ ｆｎｉｋ ｔ ｂ ｈｉ ｉ ｔａ ｐｅ ｒ ｔ ｖ ｎ ｒｚ． ｓ ｆｔ ｅ ｗ ｒ ｄ ｓｎ ｌ ｌ ｃ ｒ ｐ ａ ｅ ａ ｒ ｏ ｃ ｅ ｕｔｔ ｓ ｄ ｄ ｎｏ ｐ ａ ｏ ｈａ ｅ ａ ｙ ｅ ｆ ｃ ｎ ｔ ｅ ｌｓ ｒ ｎ ｈ ａ ｄ ｖ ｃ ｕ ｔｇ ， ｗ ｈ ｎ ｃ ｍ ｐｅ ｅ ｉｈ ｅ ｌ ａ ｅ ｗ ｉｈ ｆｒｎｇ ｎｉｋｅ ｐ ｗ ｄ ｒ ｆｅ ｔｏ ｈｅ ｓ ａ ｔ ｅ ｇｔ ｎ ａ ｃ ｍ ｉ ｈｔ ｅ ｏ ｒ ｄ ｗ ｔ ｓ ａｓ ｍ ｄ ｔ ｉｉ ｃ ｌ ｏ ｅ
的合理 应用 的基础上 。陶瓷金 属化后 为 了保证 焊料
的 流 散 ， 护 金 属 化 层 免 于 焊 料 的 侵 蚀 ， 强 焊 接 强 保 增
度和 真空 气 密性 ， 在 ＭｏＭｎ金 属 化层 上 再 涂敷 要 —
一
层 Ｎｉ 现 多 采 用 电 镀 Ｎｉ 艺 ， 这 一 过 程 不 可 。 工 但
后 ， 用 丝 网 印 刷 工 艺 将 Ｎｉ 与 黏 结 剂 混 合 配 制 的 使 粉 膏 剂 涂 敷 在 ＭｏＭ ｎ金 属 化 层 上 ， 化 后 在 （０ ０ ～ 固 １ ０ ± ２ ） 氢 气 氛 炉 中 烧 结 ２ ～ ３ ｎ 获 得 与 ＭｏＭｎ ０℃ ０ ０ｍｉ ， — 金 属 化 层 结 合 牢 固且 连 续 的 Ｎｉ 结 层 。镍 化 后 ， 烧 陶 瓷 件 与 无 氧 铜 金 属 件 焊 接 （ — ｕ焊 料 ） Ｎｉ 厚 度 ＡｇＣ ， 层
业 园 区 内 电 镀 工 艺 被 严 格 限 制 ， 至 明 令 禁 止 。 为 甚
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摘要 ： 次 金 属 化工 艺 现 多 采用 电镀 镍 Ｔ 艺 技 术 ， 层 在金 属 化 层 中所 起 的作 用 ： 化 焊 料 对 金 属 化层 的 润 湿 ， 护 金 属 二 镍 优 保 化层 免 于 焊料 的侵 蚀 ， 强 焊 接 强 度 和真 空 气 密 性 。本 文 以 生 产 实 践 为 基 础 探 讨 获 得 镍 层 的１ 艺 技 术 之 异 同及 实 用 效 果 之 增 ＝
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刘 征 ，黄 亦 工 ，陈 新 辉 ，蔡 安 富
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测试 使用 Ｘ 荧光 无损测厚 仪 和 晶相 显微 镜 ； 一 封接 强 度测试 使用 三点法及 标准抗 拉件 法和万 能实验拉力
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比对 。
关键 词 ：Ａ１Ｏ。瓷 ；金 属 化 ；烧 结镍 ｚ
中 图分 类 号 ： Ｂ ５ Ｔ ７６
文献 标 识 码 ： Ａ
文 章 编号 ： ０ ２ ８ ３ （ ０ ０ ０ － ０ １ —０ １０ － ９ ５ ２ １ ）４ ０８ ６
陶 瓷 与 金 属 的 优 良性 能 在 两 者 牢 固连 接 后 充 分 发 挥 出 来 ， 们 连 接 成 功 是 建 立 在 陶 瓷 金 属 化 技 术 他
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